Сегодня 21 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC пообещала освоить 2-нм техпроцесс в 2025 году, а 1,6-нм техпроцесс — на год позднее

Активность Intel по возвращению себе технологического лидерства в сфере литографии ко второй половине десятилетия не могла остаться без ответа действующего лидера в лице тайваньской компании TSMC, а потому на этой неделе она заявила, что собирается освоить выпуск 1,6-нм чипов ко второй половине 2026 года.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Для этих заявлений руководством TSMC была использована площадка Североамериканского технологического симпозиума в Калифорнии, что косвенно намекало не только на соперничество с Intel в этой сфере, но и на готовность TSMC внедрять передовую технологию на американской земле. Напомним, что обязательство наладить выпуск в США чипов по 2-нм технологии в этом десятилетии стало для TSMC одним из условий получения субсидий от властей страны. Пока нет информации на тот счёт, будет ли 1,6-нм техпроцесс освоен американскими предприятиями TSMC, и в какие сроки это произойдёт.

Представители TSMC лишь пояснили, что 1,6-нм технология способна значительно увеличить плотность размещения логических элементов и их быстродействие по сравнению с техпроцессом N2P. В частности, скорость переключения транзисторов вырастет на 8-10 % при неизменном напряжении, энергопотребление удастся снизить на 15-20 % при том же быстродействии, а в серверном сегменте плотность размещения транзисторов удастся увеличить в 1,1 раза. Попутно сообщается, что помимо структуры транзисторов с окружающим затвором, которую конкурирующая Samsung начала использовать ещё в рамках своего 3-нм техпроцесса, компания TSMC при выпуске чипов по технологии A16 будет использовать и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины. Intel такое решение намеревается использовать при выпуске чипов по своим технологиям 20A и 18A с 2025 года.

Компания TSMC сообщает, что техпроцесс N2 должен быть освоен в массовом производстве во второй половине 2025 года, после этого производитель займётся техпроцессом A16. В 2025 году компания также собирается освоить техпроцесс N4C, который от N4P будет отличаться сниженной на 8,5 % себестоимостью производства чипов при невысокой сложности внедрения. Кроме того, выход годной продукции по этому техпроцессу должен стать выше.

По словам представителей TSMC, компания ускорила разработку технологии A16 с учётом потребностей неких компаний, интересующихся возможностью выпуска чипов для систем искусственного интеллекта с её помощью. Примечательно, что литографические сканеры с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для выпуска 1,6-нм продукции TSMC, скорее всего, не потребуются. Первыми клиентами TSMC по техпроцессу A16 как раз станут разработчики ускорителей вычислений, а на процессоров для смартфонов, как это происходило обычно.

Напомним, Intel собирается освоить техпроцесс 14A к концу 2026 года или в начале 2027 года, но различия в подходе производителей к оценке основных геометрических параметров своих литографических технологий не позволяет напрямую сопоставлять решения разных производителей. В любом случае, TSMC освоит техпроцесс A16 к 2026 году, а Samsung собирается наладить выпуск чипов 1,4-нм класса к 2027 году.

Будет TSMC совершенствовать и технологию интеграции полупроводниковых компонентов. К 2027 году будет освоена разновидность технологии CoWoS, позволяющая интегрировать на уровне кремниевой пластины чипы с несколькими разнородными кристаллами, память типа HBM и прочие компоненты. К концу следующего года будут сертифицированы новые методы упаковки чипов, которые будут использоваться в автомобильном сегменте с его повышенными требованиями к надёжности и безопасности. Интеграция кремниевой фотоники тоже будет эволюционировать и к 2026 году обеспечит прямую интеграцию оптических соединений на уровне упаковки полупроводниковых чипов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В Екатеринбурге прошло PG BootCamp Russia — четвёртое официальное мероприятие российского сообщества PostgreSQL 8 мин.
Бета-версия футбольного экшена Rematch от создателей Sifu стала хитом — тестирование привлекло более миллиона игроков 2 ч.
Дуров раскрыл, что может его заставить закрыть Telegram 2 ч.
ОАЭ первой в мире привлечёт ИИ к написанию законов 2 ч.
Instagram начнёт выявлять аккаунты подростков с помощью ИИ — обмануть систему не получится 4 ч.
Valorant выйдет на мобильных устройствах, но пока только в Китае 4 ч.
OpenAI заподозрили в манипуляциях с тестами мощной ИИ-модели o3 6 ч.
Олдскульная стратегия Tempest Rising в духе Command & Conquer из-за ошибки вышла на неделю раньше запланированного — издатель смирился с этим 7 ч.
Европейский регулятор случайно раскрыл планы Ubisoft на Assassin’s Creed Shadows для Nintendo Switch 2 8 ч.
Российские пираты предпочитают доменную зону .RU остальным 9 ч.
Представлен флагманский камерофон Vivo X200 Ultra с 35-мм камерой и съёмным 200-мм объективом — от $890 35 мин.
Смартфоны получат этикетки с данными об автономности и не только — ЕС вводит экомаркировку 53 мин.
Для российских исследователей будут созданы суперкомпьютерный центр и роботизированные лаборатории 2 ч.
«АвтоВАЗ» взял на работу поющего робота-тележку «Антонину» 2 ч.
Deloitte: АЭС смогут обеспечить 10 % будущего спроса ЦОД США на электроэнергию, но строить их придётся быстрее 2 ч.
Oppo представила недорогой смартфон Oppo K13 со Snapdragon 6 Gen 4, 50-Мп камерой и батарей на 7000 мА·ч 2 ч.
«Чудо-долина» для ИИ — в Канаде построят крупнейший в мире 7,5-ГВт ЦОД с питанием от природного газа 2 ч.
G.Skill представила 256-Гбайт комплект памяти DDR5-6000 CL32 из четырёх модулей 3 ч.
Samsung похвасталась, что лидирует на мировом рынке игровых мониторов шестой год подряд 3 ч.
LG выпустила 39- и 45-дюймовые изогнутые OLED-мониторы с WQHD, 240 Гц, webOS и облачным геймингом 3 ч.