Сегодня 08 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC пообещала освоить 2-нм техпроцесс в 2025 году, а 1,6-нм техпроцесс — на год позднее

Активность Intel по возвращению себе технологического лидерства в сфере литографии ко второй половине десятилетия не могла остаться без ответа действующего лидера в лице тайваньской компании TSMC, а потому на этой неделе она заявила, что собирается освоить выпуск 1,6-нм чипов ко второй половине 2026 года.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Для этих заявлений руководством TSMC была использована площадка Североамериканского технологического симпозиума в Калифорнии, что косвенно намекало не только на соперничество с Intel в этой сфере, но и на готовность TSMC внедрять передовую технологию на американской земле. Напомним, что обязательство наладить выпуск в США чипов по 2-нм технологии в этом десятилетии стало для TSMC одним из условий получения субсидий от властей страны. Пока нет информации на тот счёт, будет ли 1,6-нм техпроцесс освоен американскими предприятиями TSMC, и в какие сроки это произойдёт.

Представители TSMC лишь пояснили, что 1,6-нм технология способна значительно увеличить плотность размещения логических элементов и их быстродействие по сравнению с техпроцессом N2P. В частности, скорость переключения транзисторов вырастет на 8-10 % при неизменном напряжении, энергопотребление удастся снизить на 15-20 % при том же быстродействии, а в серверном сегменте плотность размещения транзисторов удастся увеличить в 1,1 раза. Попутно сообщается, что помимо структуры транзисторов с окружающим затвором, которую конкурирующая Samsung начала использовать ещё в рамках своего 3-нм техпроцесса, компания TSMC при выпуске чипов по технологии A16 будет использовать и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины. Intel такое решение намеревается использовать при выпуске чипов по своим технологиям 20A и 18A с 2025 года.

Компания TSMC сообщает, что техпроцесс N2 должен быть освоен в массовом производстве во второй половине 2025 года, после этого производитель займётся техпроцессом A16. В 2025 году компания также собирается освоить техпроцесс N4C, который от N4P будет отличаться сниженной на 8,5 % себестоимостью производства чипов при невысокой сложности внедрения. Кроме того, выход годной продукции по этому техпроцессу должен стать выше.

По словам представителей TSMC, компания ускорила разработку технологии A16 с учётом потребностей неких компаний, интересующихся возможностью выпуска чипов для систем искусственного интеллекта с её помощью. Примечательно, что литографические сканеры с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для выпуска 1,6-нм продукции TSMC, скорее всего, не потребуются. Первыми клиентами TSMC по техпроцессу A16 как раз станут разработчики ускорителей вычислений, а на процессоров для смартфонов, как это происходило обычно.

Напомним, Intel собирается освоить техпроцесс 14A к концу 2026 года или в начале 2027 года, но различия в подходе производителей к оценке основных геометрических параметров своих литографических технологий не позволяет напрямую сопоставлять решения разных производителей. В любом случае, TSMC освоит техпроцесс A16 к 2026 году, а Samsung собирается наладить выпуск чипов 1,4-нм класса к 2027 году.

Будет TSMC совершенствовать и технологию интеграции полупроводниковых компонентов. К 2027 году будет освоена разновидность технологии CoWoS, позволяющая интегрировать на уровне кремниевой пластины чипы с несколькими разнородными кристаллами, память типа HBM и прочие компоненты. К концу следующего года будут сертифицированы новые методы упаковки чипов, которые будут использоваться в автомобильном сегменте с его повышенными требованиями к надёжности и безопасности. Интеграция кремниевой фотоники тоже будет эволюционировать и к 2026 году обеспечит прямую интеграцию оптических соединений на уровне упаковки полупроводниковых чипов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Разработчик Baldur’s Gate 3 бросил тень на план Илона Маска «сделать игры снова великими» с помощью ИИ 34 мин.
У Gemini обнаружили уязвимость с подменой символов, но Google решила ничего не делать 37 мин.
Apple высмеяла Windows 11 в 8-минутном рекламном ролике про «синий экран смерти» 40 мин.
Activision отметит релиз Battlefield 6 неделей бесплатного доступа к Call of Duty: Black Ops 6 2 ч.
Страховые компании отказались работать с OpenAI и Anthropic — риски от внедрения ИИ не поддаются оценке 2 ч.
Claude Sonnet 4.5 научилась понимать намерения людей и «подгоняет» ответы в тестах 2 ч.
С начала года северокорейские хакеры украли криптовалюты на $2 млрд — это рекорд 4 ч.
Vampire Survivors получит большое обновление с онлайн-кооперативом и ответом на «животрепещущий вопрос, который нам задавали тысячи раз» 5 ч.
Atari уберёт классическую версию System Shock 2 из продажи в Steam, оставив только более дорогой ремастер 6 ч.
«Увидимся на поле боя, господа»: взрывной релизный трейлер Battlefield 6 готовит игроков к тотальной войне 7 ч.
Американские претензии к ASML из-за поставок оборудования в Китай обрушили акции компании 6 мин.
Представлен смартфон Realme 15 Pro в стиле «Игры престолов» 18 мин.
Onyx представила смартфоноподобную читалку Boox P6 Pro с цветным дисплеем, стилусом и связью 5G 27 мин.
Техногиганты США приостановили развитие ЦОД в Индии, хотя ранее обещали вложить в них миллиарды долларов 50 мин.
Ловкость рук и никакого мошенничества: мегасделки OpenAI на $1 трлн сводятся к передаче денег по кругу 58 мин.
Шведский консорциум изучит создание первых в стране ЦОД с питанием от SMR 2 ч.
Завтра Intel расскажет о процессорах Panther Lake, выпускаемых по технологии 18A 2 ч.
На Китай приходится более половины мировых инвестиций в полупроводниковые стартапы 3 ч.
Слухи о дороговизне 2-нм чипов, выпускаемых TSMC, оказались сильно преувеличены 3 ч.
До 16 ядер Zen 5 в AM5: AMD представила чипы Ryzen Embedded 9000 3 ч.