Сегодня 17 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC пообещала освоить 2-нм техпроцесс в 2025 году, а 1,6-нм техпроцесс — на год позднее

Активность Intel по возвращению себе технологического лидерства в сфере литографии ко второй половине десятилетия не могла остаться без ответа действующего лидера в лице тайваньской компании TSMC, а потому на этой неделе она заявила, что собирается освоить выпуск 1,6-нм чипов ко второй половине 2026 года.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Для этих заявлений руководством TSMC была использована площадка Североамериканского технологического симпозиума в Калифорнии, что косвенно намекало не только на соперничество с Intel в этой сфере, но и на готовность TSMC внедрять передовую технологию на американской земле. Напомним, что обязательство наладить выпуск в США чипов по 2-нм технологии в этом десятилетии стало для TSMC одним из условий получения субсидий от властей страны. Пока нет информации на тот счёт, будет ли 1,6-нм техпроцесс освоен американскими предприятиями TSMC, и в какие сроки это произойдёт.

Представители TSMC лишь пояснили, что 1,6-нм технология способна значительно увеличить плотность размещения логических элементов и их быстродействие по сравнению с техпроцессом N2P. В частности, скорость переключения транзисторов вырастет на 8-10 % при неизменном напряжении, энергопотребление удастся снизить на 15-20 % при том же быстродействии, а в серверном сегменте плотность размещения транзисторов удастся увеличить в 1,1 раза. Попутно сообщается, что помимо структуры транзисторов с окружающим затвором, которую конкурирующая Samsung начала использовать ещё в рамках своего 3-нм техпроцесса, компания TSMC при выпуске чипов по технологии A16 будет использовать и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины. Intel такое решение намеревается использовать при выпуске чипов по своим технологиям 20A и 18A с 2025 года.

Компания TSMC сообщает, что техпроцесс N2 должен быть освоен в массовом производстве во второй половине 2025 года, после этого производитель займётся техпроцессом A16. В 2025 году компания также собирается освоить техпроцесс N4C, который от N4P будет отличаться сниженной на 8,5 % себестоимостью производства чипов при невысокой сложности внедрения. Кроме того, выход годной продукции по этому техпроцессу должен стать выше.

По словам представителей TSMC, компания ускорила разработку технологии A16 с учётом потребностей неких компаний, интересующихся возможностью выпуска чипов для систем искусственного интеллекта с её помощью. Примечательно, что литографические сканеры с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для выпуска 1,6-нм продукции TSMC, скорее всего, не потребуются. Первыми клиентами TSMC по техпроцессу A16 как раз станут разработчики ускорителей вычислений, а на процессоров для смартфонов, как это происходило обычно.

Напомним, Intel собирается освоить техпроцесс 14A к концу 2026 года или в начале 2027 года, но различия в подходе производителей к оценке основных геометрических параметров своих литографических технологий не позволяет напрямую сопоставлять решения разных производителей. В любом случае, TSMC освоит техпроцесс A16 к 2026 году, а Samsung собирается наладить выпуск чипов 1,4-нм класса к 2027 году.

Будет TSMC совершенствовать и технологию интеграции полупроводниковых компонентов. К 2027 году будет освоена разновидность технологии CoWoS, позволяющая интегрировать на уровне кремниевой пластины чипы с несколькими разнородными кристаллами, память типа HBM и прочие компоненты. К концу следующего года будут сертифицированы новые методы упаковки чипов, которые будут использоваться в автомобильном сегменте с его повышенными требованиями к надёжности и безопасности. Интеграция кремниевой фотоники тоже будет эволюционировать и к 2026 году обеспечит прямую интеграцию оптических соединений на уровне упаковки полупроводниковых чипов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
На YouTube выложили полтора часа официального геймплея Elden Ring: Shadow of the Erdtree, а Bandai Namco предупредила игроков о спойлерах 37 мин.
Team Spirit стала чемпионом турнира Blast Premier: Spring Final 2024 по Counter-Strike 2, обыграв в финале NAVI 2 ч.
InXile посмеялась над утечкой сроков выхода Clockwork Revolution — стимпанковой RPG про путешествия во времени 3 ч.
Тодд Говард раскрыл масштаб дополнения Shattered Space к Starfield и подтвердил планы на будущие аддоны 3 ч.
Британский хакер, специалист по подмене сим-карт, арестован за взломы криптокошельков 8 ч.
В iOS 18 можно заменить «Привет, Siri» на любую другую фразу 9 ч.
Меню «Пуск» и панель задач Windows 11 получат больше возможностей настройки 18 ч.
«Замечательный ранний доступ»: комикс-шутер про гангстеров Fallen Aces стартовал в Steam с рейтингом 98 % 22 ч.
Функция Recall в Windows 11 научилась анализировать содержимое рабочего стола по запросу пользователя 16-06 11:52
Новая статья: Nine Sols — пушистый и смертоносный. Рецензия 16-06 00:03
Электролёт AeroHT X2 дочерней компании XPeng совершил первый полёт в небе над Пекином 10 мин.
Анонсированы смартфоны Oukitel C50, WP50 и WP39 с чипами MediaTek Dimensity 5G 32 мин.
Rambus представила набор решений PCIe 7.0, включая высокопроизводительный контроллер 40 мин.
Минпромторг РФ приостановил выделение субсидий на радиоэлектронику и проверит использование уже выделенных средств 2 ч.
Беспроводные колонки Tronsmart Halo 200 и T7, а также наушники Sounfii R4 для летнего отдыха 2 ч.
400G/800G для ИИ: спрос на оптическое сетевое оборудование для ЦОД растёт 3 ч.
Kioxia впервые за 20 месяцев перестала сокращать объёмы выпуска флеш-памяти 3 ч.
Планшет AGM PAD P2 ACTIVE с 10,95-дюймовым экраном и защитным чехлом поступил в продажу 4 ч.
TSMC поднимет цены на 3-нм чипы на 5 %, а передовая упаковка чипов CoWoS подорожает на 20 % в следующем году 5 ч.
Cerebras и Dell предложат заказчикам современные ИИ-платформы 5 ч.