Оригинал материала: https://3dnews.ru/1092966

Сделанные в США чипы TSMC всё равно придётся возить на Тайвань — для тестирования и упаковки

Руководство Apple в своё время приняло участие в церемонии закладки фундамента передового предприятия TSMC по обработке кремниевых пластин в штате Аризона, и не стало скрывать, что компания заинтересована в получении чипов американского производства. При этом из бесед с осведомлёнными специалистами становится понятно, что даже после запуска предприятия TSMC в Аризоне компания Apple будет по-прежнему зависеть от тайваньских предприятий этого подрядчика.

 Источник изображения: Apple

Источник изображения: Apple

Об этом сообщает издание The Information после консультаций с представителями TSMC и Apple, пожелавшими сохранить анонимность. По их словам, передовые чипы Apple, изготавливаемые TSMC по её заказу, на последних этапах производства нуждаются в обработке на тайваньских линиях по тестированию и упаковке с использованием специальных передовых методов. Подобные производственные предприятия TSMC в США строить не собирается, поскольку объёмы выпуска сопутствующей продукции на соседней площадке в Аризоне будут слишком малы, чтобы оправдать дополнительные инвестиции в локализацию.

По сути, кристаллы чипов Apple американского производства будут отправляться на Тайвань, чтобы вернуться оттуда уже в составе готовых чипов. Подобный вариант кооперации перечёркивает основную часть преимуществ, которые Apple должна была обрести в результате локализации обработки кремниевых пластин в США. Конечно, какую-то часть ассортимента чипов Apple может получать от TSMC без столь сложной обработки за пределами США, но вряд ли последняя из компаний захочет загружать такими заказами свои ограниченные производственные мощности в Аризоне. Подрядчик в данной ситуации будет заинтересован в использовании максимально продвинутых литографических норм, которые повышают прибыльность и ускоряют окупаемость этого очень дорогого проекта.

Формально, власти США в ближайшие пять лет готовы выделить до $2,5 млрд субсидий на развитие на территории страны предприятий по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых методов, но в масштабах отрасли это капля в море. В какой-то степени можно рассчитывать на усилия компании Intel по развитию своего бизнеса по тестированию и упаковке чипов, но весь вопрос заключается в том, смогут ли услуги Intel соответствовать требованиям, предъявляемым со стороны Apple.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/1092966