Сегодня 21 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В сфере услуг по упаковке чипов Intel рассчитывает быстро выйти в прибыль

Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на мероприятии Deutsche Bank некоторое время назад рассказал, что компания собирается привлекать клиентов на свои контрактные услуги через упаковку их чипов, а финансовый директор Дэвид Зинснер (David Zinsner) на конференции Citi заявил, что последний вид деятельности обеспечивает довольно быстрый выход на окупаемость.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

«Упаковка выглядит очень привлекательным видом деятельности для нас. В этой сфере мы можем добиться приличной выручки за относительно короткий срок, измеряемый месяцами, а не годами. В сфере обработки кремниевых пластин уходят годы, чтобы выйти в плюс», — пояснил Зинснер. Как и генеральный директор, он убеждён, что привлечение клиентов к услугам по упаковке позволит в дальнейшем перевести их в сегмент обработки кремниевых пластин. Конечно, в масштабах всего бизнеса Intel услуги по упаковке не будут делать погоды, но их ценность заключается именно в расширении клиентской базы.

Кроме того, как признался Зинснер, если говорить об услугах с использованием сложной пространственной компоновки, то норма прибыли в этой сфере не так уж низка. По крайней мере, если речь идёт о норме операционной прибыли, то в сфере услуг по упаковке чипов она не так уж сильно будет отставать от средних показателей по всем видам деятельности Intel в совокупности.

Компания также заинтересована в том, чтобы вернуть общую норму прибыли к диапазону выше 60 %, тогда как сейчас она примерно на 15 процентных пунктов ниже. Возвращение технологического лидерства, по мнению финансового директора, позволит Intel поднять норму прибыли до желаемого уровня. Впрочем, произойдёт это не ранее 2025 года, ибо как раз к тому моменту Intel рассчитывает освоить «ангстремный» техпроцесс 18A и обойти тем самым в сфере литографии основных конкурентов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Через 10 лет ИИ-ускорители получат терабайты HBM и будут потреблять 15 кВт — это изменит подход к проектированию, питанию и охлаждению ЦОД 3 ч.
В роботакси Tesla нельзя будет попасть просто с улицы, а страхующий оператор всегда будет сидеть в кресле переднего пассажира 3 ч.
SK Hynix первой предложит память HBM4E и уже заключила контракт с Nvidia и Microsoft 5 ч.
Основатель SoftBank предложил создать в США хаб Crystal Land стоимостью $1 трлн для развития ИИ и роботов 10 ч.
Акции производителей чипов упали из-за антикитайских угроз властей США в адрес TSMC, Samsung и SK Hynix 11 ч.
ИИ-кластер Huawei CloudMatrix 384 обошёл решения Nvidia в тестах с DeepSeek R1 12 ч.
Госзакупки зарубежных СХД и серверов упали более чем вдвое 13 ч.
«Мам, мне для учёбы», — Apple сделала 81-страничную презентацию, чтобы убеждать родителей купить Mac 13 ч.
США запретят TSMC, Samsung и SK Hynix использовать американское оборудование на китайских заводах 13 ч.
Tecno сообщила о глобальном старте продаж смартфонов серии Pova 7 14 ч.