Сегодня 22 августа 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel собирается привлекать контрактных клиентов через услуги по упаковке чипов

На технологической конференции Deutsche Bank интересы Intel представлял генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), и перспективам превращения компании в одного из крупнейших контрактных производителей чипов он уделил на мероприятии много внимания. По его словам, Intel готова привлекать новых клиентов в эту сферу через предоставление услуг по упаковке чипов.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Как дал понять глава Intel, компания весьма неожиданно в сложившихся на рынке условиях получила преимущество в виде наличия у неё развитых компетенций по компоновке разнородных чипов в одном вычислительном решении. За счёт этого она надеется привлечь большое количество контрактных клиентов, поскольку сейчас вся мировая отрасль, по словам Гелсингера, страдает от нехватки у TSMC мощностей по упаковке чипов с использованием метода CoWoS. Последний, в частности, необходим для производства тех же ускорителей вычислений NVIDIA для систем искусственного интеллекта. Добавим, что TSMC обещает удвоить профильные возможности к концу следующего года, но Intel считает, что готова предоставлять конкурирующие услуги участникам рынка уже сейчас.

При этом Гелсингер признаёт, что продвигаемая Intel технология упаковки Foveros немного отличается от предложения TSMC, но «по большому счёту, она решает ту же проблему и делает это весьма эффективно». Для многих разработчиков высокопроизводительных ускорителей для систем ИИ, по мнению главы Intel, компания могла бы стать «вспомогательным партнёром по передовой упаковке». По крайней мере, Intel смогла бы тем самым заработать репутацию в глазах новых клиентов, и те в дальнейшем могли бы рассмотреть возможность заказа у компании услуг по обработке кремниевых пластин. Вообще, Intel обладает многими возможностями, которых лишены TSMC и Samsung, поэтому для потенциальных клиентов её предложения обладают высокой привлекательностью.

Отдельного внимания в ходе выступления Патрика Гелсингера на конференции Deutsche Bank удостоилась тема оптимального использования имеющихся предприятий после утраты актуальности применяемых на них техпроцессов. Если ранее, обслуживая преимущественно свои личные интересы, Intel была вынуждена списывать оборудование и регулярно заниматься перевооружением имеющихся предприятий, то переход в сферу контрактного производства откроет перед ней новые возможности. Теперь в корпусах старых предприятий, по словам главы Intel, можно будет размещать оборудование для упаковки и тестирования чипов. Тем самым будет достигнуто более эффективное использование капитала.

Гелсингер также отметил, что недавно посетил производственный комплекс Intel в штате Орегон. Данный визит внушил ему уверенность, что освоение технологии Intel 18A идёт в соответствии с намеченным графиком, причём не только применительно к собственным планам компании, но и намерениям её клиентов. К запуску в производство данная технология будет готова к концу следующего года, а в 2025 году позволит Intel восстановить технологическое лидерство в сфере литографии.

Одновременно генеральный директор Intel подчеркнул, что на привлечение контрактных клиентов в сферу обработки кремниевых пластин уйдут годы, но в этой сфере у компании тоже всё идёт по плану. По его словам, задача по освоению пяти новых техпроцессов за четыре года требует внушительных капиталовложений, но с учётом усилий Intel по оптимизации затрат, достижения технологического лидерства и предоставления субсидий властями США и ЕС, компания может добиться весьма конкурентоспособной себестоимости продукции, предлагаемой клиентам. Тем более, что после восстановления технологического лидерства Intel они сами потянутся к услугам компании.

Напомним, что Intel сейчас открыто упоминает о наличии трёх клиентов, готовых получить от неё к 2025 году изделия, выпущенные по технологии 18A. Это оборонные гиганты Boeing и Northrop Grumman, а также шведский производитель телекоммуникационного оборудования Ericsson. Недавно некий крупный клиент из числа желающих получить 18A-чипы предоставил Intel авансовый платёж, который будет направлен на ускорение ввода в строй мощностей по упаковке и тестированию таких чипов в штате Аризона.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В браузере Edge появился ИИ-анализ веб-сёрфинга, но бесплатно его не покажут 10 мин.
Dark Souls, BioShock и Dishonored в одном флаконе: журналисты показали 33 минуты геймплея ролевого боевика Valor Mortis от создателей Ghostrunner 3 ч.
Пользователи «Google Диска» теперь могут редактировать видео прямо в браузере, но есть нюанс 4 ч.
Инсайдер рассказал, чего ждать от ремейка Resident Evil Code: Veronica — его делают разработчики обновлённых Resident Evil 2 и Resident Evil 4 4 ч.
TikTok заменит сотни британских модераторов на искусственный интеллект 5 ч.
Новейшие ИИ-технологии помогут трансформировать обучение, сделав его полностью персонализированным 6 ч.
GTA VI от мира инди: анонс даты выхода Hollow Knight: Silksong вызвал приступ паники у независимых разработчиков игр 6 ч.
Doom запустили на зарядном устройстве Anker Prime Charger 6 ч.
Microids раскрыла дату выхода ремастера легендарного приключения Syberia и показала сравнение с классической игрой 7 ч.
«Сбербанк» начал тестировать бесконтактную оплату на iPhone, но пока только для своих 8 ч.
Google показала, что Pixel Watch 4 можно ремонтировать самостоятельно — запчасти предложит iFixit 15 мин.
Видео: робот Atlas от Boston Dynamics продолжает работать, пока его толкают, мешают и отбирают вещи 18 мин.
+10 000 % за 24 года: iPod первого поколения продали на аукционе за рекордные $40 264 25 мин.
Huawei представила смарт-телевизор Mate TV со стилусом, сенсорным пультом и HarmonyOS 5.0 33 мин.
Связанные одной целью: NVIDIA Spectrum-XGS Ethernet объединит несколько ЦОД в одну ИИ-суперфабрику 41 мин.
Noctua рассказала, почему выход GeForce RTX 5090 с её фирменным кулером маловероятен 3 ч.
Инженеры Meta создали лазерный дисплей толщиной 2 мм и обещают революцию в смарт-очках 5 ч.
Российские миссии на Луну и Венеру снова отложены 5 ч.
В Европе начнут выпускать крыши c «беспроводной поддержкой» для электромобилей 5 ч.
Материнские платы на чипсете AMD B650 скоро исчезнут из магазинов по всему миру 6 ч.