Матричное умножение, ключевую для современных нейросетей операцию, трудно назвать сверхэнергоёмкой: на суммирование двух чисел, представленных в 32-разрядном формате с плавающей запятой, расходуется менее 1 пикоджоуля, на их же перемножение — 3,7 пДж. Для сравнения, если в обсчитываемой компьютером формуле встречается операция деления, то на неё придётся затратить примерно вдесятеро больше вычислительных ресурсов, чем на сложение, а на расчёт какого-нибудь арктангенса или на возведение числа в степень с натуральным основанием (exp) — в 50−80 раз больше. Так что на уровне базовых операций эмулировать нейросети на полупроводниковой вычислительной базе очень даже энергетически выгодно по сравнению с иного рода расчётами. Одна только проблема: операций таких современные большие языковые модели (БЯМ) с сотнями миллиардов и триллионами рабочих параметров требуют чудовищно много, причём производится матричное умножение параллельно на многих тысячах процессорных ядер в составе серверных GPU.
В ходе мероприятия GTC 2026 был продемонстрирован прототип вычислительного модуля с четырьмя графическими процессорами Rubin Ultra: охлаждение тут явно потребуется не воздушное (источник: Nvidia)
Именно это заставило экспертов в конце 2025 года говорить о закате эпохи дата-центров с воздушным охлаждением: уже графические процессоры Blackwell B200 штатно рассеивают до 1000 Вт мощности под привычными нагнетающими вентиляторами и до 1200 Вт — если обеспечить их жидкостным теплоотводом. Дальше — больше: модули GB200 Superchip характеризуются мощностью до 2700 Вт, что заведомо превосходит физический предел эффективности воздушного охлаждения — около 1 Вт на квадратный миллиметр. Графические же процессоры семейства Rubin, представленные в 2026 году, ещё более сужают бутылочное горлышко теплоотвода, из-за чего дальнейший прогресс ИИ-вычислений едва ли не стопорится: расчётная их тепловая мощность (thermal design power, TDP) варьируется в диапазоне от 1800 до 2300 Вт на каждый чип, и для них применим только жидкостный теплоотвод. Ускорители класса Rubin Ultra нуждаются уже примерно в 3600 Вт — да и последующие поколения ИИ-решений Nvidia, надо полагать, большей скромностью в плане энергопотребления отличаться не станут. Так что вопрос встаёт исключительно остро: поскорее отыскать новый, превышающий по эффективности жидкостный, способ отвода тепла от горячих полупроводниковых чипов — или смириться с тем, что сроки окупаемости масштабных ИИ-ЦОДов так и продолжат сдвигаться вправо из-за непрерывно растущих затрат на энерго- и водообеспечение.
Водяное охлаждение значительно действеннее воздушного по банальной физической причине: теплоёмкость сухого воздуха при нормальных условиях — около 1000 Дж/(кг·°C), воды же — в 4−5 раз больше. И если для домашних компьютеров и всевозможных гаджетов есть ещё смысл изобретать более изощрённые классические кулеры (вплоть до таких нетривиальных устройств, как ультразвуковые MEMS-«вентиляторы»), создатели серверов для крупных дата-центров уже осознанно уходят от воздуха. Да, организовать движение водяного потока по прилегающим к корпусам микросхем теплоотборникам технически сложнее, чем наладить обдув тех ж самых чипов (одна угроза протечки в набитом тонкой электроникой серверном шкафу чего стоит), но деваться заводчикам ИИ-ЦОДов уже некуда. При достижении TDP серверной стойки в 60 кВт и более попросту невозможно, полагаясь на старый добрый воздух, отвести от набитых в неё микросхем вырабатываемое теми тепло. Поэтому новые дата-центры, исходно ориентированные на решение ИИ-задач (как тренировки, так и инференса), сразу же возводят с расчётом на водяное охлаждение. И с формальной точки зрения проблему можно было бы на этом считать решённой: четырёх-, а то и пятикратное превосходство жидкостного теплоотвода над воздушным позволяет расширить пресловутое раскалённое бутылочное горлышко — и далее наращивать производительность ИИ-вычислителей ещё несколько поколений подряд без оглядки на их термальный бюджет. Увы, если бы всё было так просто!
Ещё в 2021 г. каждый ЦОД Google в среднем потреблял ежегодно более 1,7 млн литров воды. За пять прошедших с того времени лет градирен стало больше, да и сами они укрупнились: расход вырос более чем на треть — примерно до 114 млн литров (источник: Google)
С 2021 по 2025 годы общее водопотребление дата-центрами одной только Google выросло на 34%, до 10,9 млрд галлонов (почти 41,3 млрд литров), в немалой степени как раз вследствие перехода на водяное охлаждение. Стандартная на сегодня (и потому наиболее бюджетная, а от дополнительных затрат заводчики ЦОДов бегут как от огня, поскольку и так уже тратят на ИИ больше, чем на нём зарабатывают) открытая система жидкостного охлаждения предусматривает отвод отобранного водой от чипов (через проточные радиаторы) тепла в атмосферу путём испарения через градирни. Технически, вода эта частично остаётся в локальной экосистеме, насыщая собой приземный слой атмосферы, собираясь в облака и возвращаясь таким образом в памятный каждому по урокам природоведения круговорот.
Но есть серьёзная тонкость: использовать для теплоотвода с открытой рециркуляцией (open-loop water cooling) необходимо хорошо очищенную воду — чтобы не допускать появления загрязнений, накипи или коррозии внутри теплообменного оборудования. И лучше всего для этого подходит стандартная питьевая вода (которую затем ещё дополнительно подготавливают), а вовсе не сверхчистая дистиллированная, поскольку последняя склонна выщелачивать ионы из материалов теплообменника. Получается, каждый очередной ИИ-ЦОД, построенный в пределах или даже вблизи населённого пункта, принимается конкурировать за питьевую воду с людьми и животными (да и с растениями тоже, — для полива воды требуется немало). С учётом же наблюдаемых в последние годы температурных рекордов, провоцирующих сокращение объёма осадков и понижение уровня рек в США, Западной Европе и других частях света, разумнее было бы всё-таки отказаться от open-loop water cooling — по крайней мере, не строить новых дата-центров с открытой рециркуляцией и постепенно заменять такие системы в составе уже действующих ЦОДов.
Однофазное жидкостное охлаждение подразумевает размещение теплоотводных пластин (в данном случае производства Mikros Technologies) с пронизывающими их проточными каналами непосредственно поверх чипов (источник: Marvell Technology)
И такая тенденция наблюдается: та же Google, хотя сегодня почти две трети её ЦОДов по-прежнему полагаются на открытый контур охлаждения с испарительными установками, практически все новые дата-центры возводит с применением иных технологий отвода тепла, как и ведущие её конкуренты на рынке предоставления облачных услуг. Точнее, называть такие технологии стоило бы не «новыми» — они известны уже не первый десяток лет, — а «затратными»: до самых недавних пор их дороговизна в сравнении с открытой рециркуляцией оставалась весомым аргументом против широкого внедрения. В условиях же обостряющейся нехватки водных ресурсов выбирать уже не приходится: проектировщики новых ЦОДов ориентируются на боле капиталоёмкие технологии — скажем, на жидкостное охлаждение с замкнутым контуром. Простейшая его однофазная схема, конструктивно схожая с прекрасно знакомыми энтузиастам-самосборщикам необслуживаемыми системами жидкостного охлаждения (СЖО), представляет собой металлический блок с каналами для циркуляции охлаждающей жидкости (обычно это очищенная, но не дистиллированная, вода с примесью гликоля, который предотвращает рост микроорганизмов, дополнительно защищает от коррозии и повышает вязкость теплоносителя), соединённый шлангами с выносным теплообменным блоком.
Правда, в отличие от домашних СЖО, теплообменник, проходя по которому жидкость рассеивает отобранное у чипа тепло, в ЦОДах чаще всего не обдувается вентиляторами внутри того же помещения, а выносится за его пределы — где и остужается внутри дополнительного контура с проточной водой. Та же, в свою очередь, пропускается либо через чиллер (chiller — холодильную установку с электроприводом), либо через сухой охладитель (dry cooler), монументальный агрегат, в котором вентиляторы обдувают проходящий по трубам поток воды, что забрала тепло у вычислительных систем. Второй вариант дешевле и энергоэффективнее, но его нет смысле реализовывать там, где велика температура окружающего дата-центр воздуха. Отметим ещё один важный момент: однофазная схема теплоотвода лишь кажется простой и незамысловатой, поскольку каждый нагретый элемент вычислительной системы снабдить своей теплоотводной пластиной (с соответствующими входными-выходными патрубками, с подведёнными к ним шлангами и т. д.) попросту нереально. Внутри корпуса ИИ-сервера, установленного в стандартную стойку, физически не хватит места, чтобы проделать это со всеми выделяющими тепло узлами: греются ведь не только микросхемы, но и блоки питания, и накопители, и силовая электроника. Вдобавок, проектирование, изготовление и монтаж тысяч (на каждый машинный зал) отдельных охлаждающих пластин и «водопроводных» коммуникаций многократно усложнят и удорожат такой дата-центр. Поэтому общая тенденция в современном ЦОДостроении — гибридное охлаждение, при котором на жидкостный теплоотвод приходится около 80% от общей суммы энерговыделения внутри дата-центра, а оставшиеся примерно 20% продолжают остужать по старинке, вентиляторами.
Двухфазный жидкостный охладитель (в данном случае под маркой Accelsius) полагается на кипячение (источник: Big Idea Productions)
Хотя вода (тем более с примесью гликоля) по теплоёмкости многократно превосходит воздух, и вдобавок для замкнутого контура можно подобрать ещё более привлекательную в этом отношении жидкость, всё равно разница эта не составляет даже одного десятичного порядка. И, к сожалению, рассеиваемая серверными GPU мощность уже практически нагнала обеспеченный переходом к жидкостному охлаждению зазор: за период с 2021 по 2026-й, согласно отчёту AFCOM, типичная серверная стойка в США вместо прежних 7,0−8,2 кВт потребляет 27 кВт, а массовый переход на ускорители Nvidia классов Blackwell, а после и Rubin грозит поступательным взлётом этого показателя до 130, 240, а в перспективе и до 500 кВт. Стало быть, однофазные жидкостные охладители — путь принципиально тупиковый; нужен какой-то более радикальный способ отбирать тепло от нагреваемого микросхемами под нещадной ИИ-нагрузкой радиатора. А что может быть радикальнее (в физическом смысле), чем переход между фазовыми состояниями вещества? Всё дело в том, что такой переход, происходящий в некотором объёме жидкости (кипение), требует значительно больше энергии для разрыва межмолекулярных связей, чем банальное испарение (тоже переход молекул жидкости из связанного в ней состояния в разобщённое, то есть в газ, — но не во всём объёме разом, а постепенно, только с открытой поверхности).
Вот, собственно, и принцип действия двухфазных жидкостных контактных охладителей (two-phase direct-to-chip liquid coolers): особая диэлектрическая жидкость циркулирует через радиаторы, контактирующие непосредственно с охлаждаемыми микросхемами, и превращается в пар. Но, в отличие от воды (точка кипения — 100 °C) у такой жидкости фазовый переход происходит при безопасных для длительной эксплуатации полупроводниковых чипов температурах. Полученный пар поступает в теплообменник, где (обычно с применением дополнительной, внешней однофазной жидкостной схемы) снова становится жидкостью — и цикл замыкается. Диэлектрический характер теплоносителя позволяет меньше беспокоиться о возможных протечках: не проводящая электричество жидкость, даже если попадёт на открытые контакты, начинке ИИ-сервера не повредит. Кстати, поскольку фазовый переход весьма резок (при 99 °С вода — всё ещё вода, и только при 100 °С начинается кипение при атмосферном давлении), можно дополнительно сэкономить на охлаждении теплоносителя: достаточно понизить температуру его пара на считаные градусы — и он снова жидкость. В любом случае, для парообразования энергии требуется больше, чем для линейного нагрева жидкости без смены фазового состояния, и потому даже исходно «тёплый» теплоноситель (близкий по температуре к точке собственного кипения) работает в двухфазной системе чрезвычайно эффективно.
Сингапурский стартап Sustainable Metal Cloud разрабатывает систему однофазного погружного охлаждения: весь сервер в сборе просто помещается в ванну с особой жидкостью (источник: Firmus Technologies)
Впрочем, и однофазное охлаждение рано пока сбрасывать со счетов: множество перечисленных выше его недостатков попросту испаряются (фигурально выражаясь), если не поскупиться на теплоноситель и залить им работающий сервер целиком — позаботившись, разумеется, чтобы жидкость не проводила электричество и обладала достойной теплопроводностью; опреедлённые виды минеральных масел подойдут. И тогда вместо неумолчно гудящих вентиляторами стоек в дата-центре расположатся стройными рядами глубокие ванны с диэлектрической жидкостью — тишь да гладь! Правда, некоторые стандартные процедуры технического обслуживания (вроде замены засбоившей платы расширения) несколько усложнятся, но зато и риск короткого замыкания окажется практически исключён. Обращаться же с большим объёмом теплоносителя, что омывает все нуждающиеся в охлаждении элементы серверов, оказывается не так уж сложно: достаточно обеспечить его спокойную, ламинарную циркуляцию как внутри резервуара, так и к внешнему охладителю (воздушному теплообменнику) и обратно. Поскольку теплоёмкость масла многократно выше, чем воздуха, пропорционально снижаются энергозатраты на отведение того же самого количества тепла от работающего вычислительного устройства.
Потребуется, конечно же, модифицировать «железо», исходно рассчитанное на работу в воздушной среде: демонтировать вентиляторы, частично заменить тепловые интерфейсы между микросхемами и их радиаторами (не всякая термопаста сохранит свои свойства после контакта с жидким теплоносителем) и т. п. Зато получившийся погружной сервер, можно сказать, будет как сыр в масле кататься: ни тебе пыли, ни паразитных вибраций от вентиляторов, — красота! Да, самым современным ИИ-ускорителям (и мы об этом уже упоминали) может не хватить обеспечиваемой погружным методом теплоёмкости: они слишком быстро станут нагревать находящуюся вблизи их радиаторов жидкость. Но и эта проблема решаема хотя бы частично: на таких радиаторах можно разместить охлаждающие пластины с внутренними каналами, по которым будет течь ещё более теплоёмкое масло. Расплачиваться за это придётся организацией двухконтурного погружного охлаждения — что, конечно же, не слишком здорово.
Общая схема погружной двухфазной системы охлаждения вычислительного устройства (источник: Soeteck)
А что, если сделать погружную систему двухфазной? Возможно и такое: поскольку и в данном случае тепловая энергия остужаемого чипа пойдёт на разрыв межмолекулярных связей, охлаждающая способность двухфазного «кипятильника» на один-два десятичных порядка превзойдёт таковую для жидкого теплоносителя, не совершающего фазовый переход. Правда, придётся подобрать весьма специфическую жидкость, кипение которой на плоскостях процессорных радиаторов не будет приводить к повреждению других компонентов погружённого в тот же самый объём сервера. Этим уже занимается, в частности, американская компания Chemours из Ньюарка, штат Делавэр: разработанный её специалистами патентованный теплоноситель не вызывает, как утверждается, коррозии элементов вычислительной системы даже при кипении. Охлаждаемый сервер помещают в бак с воздушным зазором сверху, испаряющиеся молекулы жидкости конденсируются на специальных радиаторах (по которым циркулирует в качестве вторичного теплоносителя — с выносным теплообменником — жидкость; всё та ж вода с гликолем, например), после остывания формируют капли и возвращаются обратно. Словом, опять замкнутый цикл, только с кипячением. И, кстати, довольно выгодный: исследователи из Chemours утверждают, что в большинстве климатических зон планеты двухфазное погружное охлаждение окажется рентабельнее однофазных жидкостных вариантов — за исключением упомянутой в самом начале проточной версии с открытой рециркуляцией, применение которой оборачивается огромными водопотерями.
Но и это ещё не всё! Различные типы что воздушного, что жидкостного охлаждения купируют, вообще говоря, лишь симптомы проблемы теплоотвода, не затрагивая её сути. Ведь сам по себе кремний, из которого формируется пластина-заготовка и базовые элементы транзисторов на ней, обладает пусть не выдающейся, но очень хорошей теплопроводностью — от 80 до 150 Вт/(м·К) в зависимости от химической чистоты и структурных особенностей образца; для сравнения, у чистой меди, одного из лидеров по этому показателю, — около 400 Вт/(м·К). Если бы полупроводниковый кристалл был исключительно кремниевым, отбирать тепло от его поверхности было бы чрезвычайно просто — ламинарным потоком теплоносителя безо всяких затей со сменой фазового состояния. Однако, как мы не раз уже упоминали, современные микросхемы существенно многослойны: над поверхностью кремния располагаются слои металлических контактов (алюминий) и изолирующего их диэлектрика (оксид кремния). И если у первого из этих веществ теплопроводность — 230 Вт/(м·К), то у второго, увы, не более 1,1−1,5 Вт/(м·К); сразу на два с лишним десятичных порядка меньше. Получается, что разогревающиеся в процессе работы транзисторы довольно надёжно изолированы от несущего вожделенную прохладу потока теплоносителя: именно поэтому приходится прилагать столь недюжинные инженерные усилия, чтобы преодолеть эту многослойную косность. Вот бы как-нибудь так исхитриться, чтобы обеспечить эффективное теплорассеяние прямо от самого нижнего, кремниевого слоя чипа, не допуская «застревания» тепловой энергии в вышележащем многослойном изоляторе!
Исследователи научились выращивать крупнозернистые поликристаллические микроалмазы при низких температурах — и нащупали новый путь к улучшению теплоотдачи полупроводниковых микросхем (источник: IEEE Spectrum)
Крайне оригинальная идея родилась у группы исследователей из одного там калифорнийского университета неподалёку от Пало Альто: в природе известен материал с буквально запредельной теплопроводностью — порядка 2200 Вт/(м·К), — и это алмаз, одна из кристаллических форм углерода. Вдобавок, алмаз ещё и диэлектрик, то есть размещать его частицы на кремниевой подложке можно без опаски повредить получаемые фотолитографическим способом электрические схемы, буквально в нескольких нанометрах от транзисторов и токоведущих шин. Одна только загвоздка: до самых недавних пор выращивать алмазы искусственно удавалось лишь при запретительно высоких для полупроводниковых производств температурах, — более 1000 °C. К счастью, эту проблему удалось решить, предложив новый метод формирования поликристаллических алмазов микрометровых размеров непосредственно поверх полупроводниковой подложки при достаточно низких температурах, не разрушающих полученные при помощи фотолитографии структуры. Кстати, особый интерес алмазные теплораспределители представляют для разработчиков не просто многослойных чипов, а многоуровневых чиплетных структур с соединениями hybrid bonding: там проблема теплоотвода встаёт особенно остро. Разбросанные по поверхности чипа (между его кремниевой основой и первым слоем диэлектрика) микроалмазы позволят выровнять термальную карту полупроводникового кристалла — то есть будут способствовать ускоренному перетоку тепла от более нагретых областей к менее нагретым. А такой чип с почти равномерным распределением тепловой энергии по поверхности охлаждать значительно проще.
Более того, неравномерность нагрева нынешних чипов в процессе работы (в сочетании с надёжной изоляцией, которую обеспечивают слои диэлектрика, препятствуя сглаживанию этой неравномерности) настолько значительна, что порождает известную проблему «тёмного кремния» — dark silicon problem. Суть её в том, что если все участки современной высокопроизводительной полупроводниковой схемы будут одновременно работать на полную мощность, поток тепла окажется настолько серьёзным, что актуальные средства теплоотвода с ним не справятся — и чип банально сгорит. «Тёмным кремнием» как раз и называют те фрагменты интегральной схемы, которые приходится держать либо на пониженной тактовой частоте, либо вовсе отключёнными в любой момент времени, чтобы предотвратить критический перегрев всего кристалла с выходом его за пределы расчётного TDP. Это явление остро проявило себя в середине 2000-х, когда пропала возможность снижать рабочее напряжение транзисторов, уменьшая их физические габариты. Ситуация крайне досадная: хотя число транзисторов процессора неуклонно растёт по мере миниатюризации техпроцесса, масштабировать производительность простым наращиванием числа вычислительных ядер на прежней площади не выходит: необходимо оставлять немалую часть площади кристалла неактивной либо работающей с существенно сниженной частотой — «тёмной» — из соображений равномерности распределения нагревающихся в процессе работы участков.
Остудить чип лазером? Нет ничего проще! Поверх подложки в Maxwell Labs предлагают разместить сетку фотонных радиаторов. Тепловизионная камера своевременно обнаруживает горячие точки, лазер направляется на ближайший такой радиатор — и стимулирует охлаждение (источник: GygInfographics.com)
По некоторым оценкам, до 80% транзисторов современного чипа приходится оставлять «тёмными» в любой момент времени, чтобы не допустить критического перегрева. Так жить однозначно нельзя — и, помимо алмазов, предложен по меньшей мере ещё один способ вырваться из описанного порочного круга. Стартап Maxwell Labs из городка Сент-Пол в Миннесоте делает ставку на фотонное охлаждение — то есть на преобразование тепла непосредственно в свет прямо внутри микросхемы с последующим переизлучением его наружу. Здесь вместо выравнивания термальной карты применяется другой подход, а именно — оперативное выявление и своевременная ликвидация «горячих точек», тепловыделение в которых может достигать десятков ватт на квадратный миллиметр. Как же можно убрать тепло когерентным потоком фотонов, если его преимущественно используют, наоборот, для нагрева? Всё дело в умелом применении флуоресценции, то бишь способности определённых материалов поглощать высокоэнергетичные (коротковолновые) фотоны и переизлучать их с увеличенной длиной волны. Разница частот трансформируется в разницу энергий, т. е. флуоресцирующий образец нагревается. Но, как обнаружили пытливые исследователи, при определённых и крайне специфических условиях возможно обратное: материал поглотит фотоны низкой частоты и излучит свет более высокой энергии — одновременно, разумеется, охлаждаясь: законы сохранения никто не отменял.
Само собой, путь от теоретического озарения к реализуемой серийно на практике технологии долог и труден. Описанное ещё в 1995 году явление, которое намерены использовать в Maxwell Labs, обусловлено взаимодействием фотонов с фононами, колебаниями кристаллической решётки материала, и носит название антистоксова охлаждения (anti-Stokes cooling). Нынешним исследователям требуется не просто многократно, а на несколько десятичных порядков повысить доступную ныне эффективность такого охлаждения, для чего придётся отыскать подходящий материал (в оригинальной работе 1995 года изучалось фторидное стекло, легированное ионами иттербия), причём проявляющий свои свойства не в макроскопическом объёме, а в виде тонкой (хотя бы микронной толщины) плёнки, которую можно размещать на поверхности полупроводникового кристалла. По состоянию на октябрь 2025 г. удалось получить образец сложного по конструкции плёночного фотонного радиатора площадью 1 мм², а также создать установку, демонстрирующую охлаждение такими радиаторами различных центральных процессоров в режиме реального времени. В дальнейших планах Maxwell Labs — уменьшение размеров фотонного радиатора до 100×100 мкм, оптимизация системы засветки (вместо стационарного крупного лазера над чипом — сетка из позиционированных соответствующим образом световодов) и сотрудничество с разработчиками центральных, графическим процессоров и серверов, поскольку фотонная система охлаждения явно потребует конструктивной переработки внутреннего объёма вычислительной системы.
Демонстрационная установка фотонного кулера: тепловизионная камера фиксирует появление горячих точек, а лазер направляется на ближайший к очередной выявленной точке фотонный радиатор (источник: Maxwell Labs)
Новые методы охлаждения обещают заводчикам дата-центров, в особенности ориентированных на ИИ-задачи, баснословную выгоду — по меньшей мере двукратное увеличение предела рассеиваемой охладителем мощности. В сочетании с избавлением от «тёмного кремния» это позволит одновременно и скорость производимых чипом вычислений увеличить, и частоту его работы поднять. Более того, следующие поколения микросхем, уже рассчитанные на прогрессивные системы теплоотвода, можно будет строить по более оптимальным для расширения вычислительных возможностей архитектурным принципам. Да, придётся попутно решить целый сонм материаловедческих, инженерных, проектировочных и иных проблем, чтобы перейти от лабораторных образцов к крупносерийному коммерческому производству, — но фундаментальных препятствий для широкомасштабного внедрения передовых технологий теплоотвода на данный момент не наблюдается. Получается, ещё до конца 2027 года можно ожидать внедрения новинок в опытные образцы вычислительной техники, а ближе к 2030-му — и начала массового развёртывания совершенно новых ЦОДов: со сниженным от актуального сегодня уровня примерно на 40% энергопотреблением и одновременные удвоением вычислительных мощностей. Выйдет ли реализовать на деле столь масштабные планы — увидим довольно скоро, но за одну только возможность избавить мировую ИТ-отрасль от проклятия «тёмного кремния», право же, стоит всерьёз побороться. Человечеству остро необходимы более производительные компьютеры вне зависимости от того, ИИ-задачи они решают или нет!