Сегодня 03 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Сделанные в США чипы TSMC всё равно придётся возить на Тайвань — для тестирования и упаковки

Руководство Apple в своё время приняло участие в церемонии закладки фундамента передового предприятия TSMC по обработке кремниевых пластин в штате Аризона, и не стало скрывать, что компания заинтересована в получении чипов американского производства. При этом из бесед с осведомлёнными специалистами становится понятно, что даже после запуска предприятия TSMC в Аризоне компания Apple будет по-прежнему зависеть от тайваньских предприятий этого подрядчика.

 Источник изображения: Apple

Источник изображения: Apple

Об этом сообщает издание The Information после консультаций с представителями TSMC и Apple, пожелавшими сохранить анонимность. По их словам, передовые чипы Apple, изготавливаемые TSMC по её заказу, на последних этапах производства нуждаются в обработке на тайваньских линиях по тестированию и упаковке с использованием специальных передовых методов. Подобные производственные предприятия TSMC в США строить не собирается, поскольку объёмы выпуска сопутствующей продукции на соседней площадке в Аризоне будут слишком малы, чтобы оправдать дополнительные инвестиции в локализацию.

По сути, кристаллы чипов Apple американского производства будут отправляться на Тайвань, чтобы вернуться оттуда уже в составе готовых чипов. Подобный вариант кооперации перечёркивает основную часть преимуществ, которые Apple должна была обрести в результате локализации обработки кремниевых пластин в США. Конечно, какую-то часть ассортимента чипов Apple может получать от TSMC без столь сложной обработки за пределами США, но вряд ли последняя из компаний захочет загружать такими заказами свои ограниченные производственные мощности в Аризоне. Подрядчик в данной ситуации будет заинтересован в использовании максимально продвинутых литографических норм, которые повышают прибыльность и ускоряют окупаемость этого очень дорогого проекта.

Формально, власти США в ближайшие пять лет готовы выделить до $2,5 млрд субсидий на развитие на территории страны предприятий по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых методов, но в масштабах отрасли это капля в море. В какой-то степени можно рассчитывать на усилия компании Intel по развитию своего бизнеса по тестированию и упаковке чипов, но весь вопрос заключается в том, смогут ли услуги Intel соответствовать требованиям, предъявляемым со стороны Apple.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Gigabyte представила видеокарту GeForce RTX 4070 Ti Super AI TOP с «турбиной» для ИИ-систем 39 мин.
Asus представила ноутбуки Zenbook и ProArt с чипами Ryzen AI 300, а также планшет на Snapdragon X Elite 47 мин.
Asus представила игровые ноутбуки TUF с процессорами Ryzen AI 9 и графикой GeForce RTX 40-й серии 2 ч.
Смарт-модуль Quectel SG368Z с поддержкой Wi-Fi 5 и Bluetooth 4.2 выполнен на процессоре Rockchip RK3568 3 ч.
Asus представила ноутбуки Vivobook S на мощных ИИ-чипах Ryzen AI, Core Ultra и Snapdragon X Elite 3 ч.
Гибкие смартфоны захватят всего 1,5 % в этом году, а Samsung сохранит лидерство — аналитики TrendForce 3 ч.
Российское производство блоков питания и корпусов загружено лишь на 20 % — китайские аналоги обходятся дешевле 3 ч.
Dell прогнозирует рост цен на 20 % на DRAM и SSD до конца 2024 года 3 ч.
Первый пилотируемый полёт космического корабля Boeing Starliner отложен до среды 4 ч.
AMD представила мощнейший ИИ-ускоритель MI325X с 288 Гбайт HBM3e и рассказала про MI350X на архитектуре CDNA4 4 ч.