Boeing и Intel вместе создадут аэрокосмическую микроэлектронику будущего

Компании Boeing и Intel объявили о начале сотрудничества в области разработки перспективной микроэлектроники для аэрокосмической отрасли. Партнёры будут нацелены на создание сверхмалых полупроводниковых компонентов, обеспечивающих автономность и безопасность вычислений в составе широкого спектра воздушных и космических платформ.

Ожидается, что сотрудничество ускорит прогресс по ключевым и перспективным направлениям аэрокосмической отрасли компании Boeing с упором на цифровые технологии. Заявлен широкий охват сферы разработки и производства, начиная от совместного проектирования базовых полупроводников до практической реализации полномасштабных проектов.

Boeing будет сотрудничать с Intel с прицелом на техпроцесс 18A (18 ангстрем), передовой процесс производства Si CMOS (кремниевых комплементарных металлооксидных полупроводников), а также другие технологии, чтобы создать платформы следующего поколения, необходимые для обеспечения национальной безопасности США.

«Наше сотрудничество с компанией Boeing — это ещё одна возможность использовать мощь непревзойденных кремниевых технологий Intel для создания аэрокосмических систем мирового класса, имеющих решающее значение для глобальной конкурентоспособности нашей страны», — сказал Камерон Чехрех (Cameron Chehreh), вице-президент и генеральный менеджер подразделения Intel Public Sector.

Среди других преимуществ микроэлектроники Intel для Boeing ожидается совершенствование технологических процессов, сокращение времени и затрат на доведение конструкторских идей до коммерческой реализации, а также повышение уровня инженерного персонала.