Сегодня 27 февраля 2017
18+
MWC 2017
Главные новости

Toshiba выделит NAND-бизнес в отдельную компанию, рассмотрит продажу контрольного пакета

Финансовые проблемы Toshiba заставляют компанию рассматривать варианты продажи отдельных активов. Некоторое время назад компания подтвердила, что одним из них может стать избавление от доли в производстве энергонезависимой памяти типа NAND. На этой неделе Toshiba раскрыла некоторые подробности своих планов. Судя по всему, корпорация не ограничится продажей доли в совместном предприятии по изготовлению микросхем. Более того — Toshiba может лишиться контроля над всем своим NAND-бизнесом!

Производственный комплекс Toshiba

Производственный комплекс Toshiba

В пятницу Toshiba сообщила о планах выделить весь связанный с NAND бизнес в отдельную компанию, которая пока условно называется Toshiba Memory Corporation (для простоты мы будем называть ее TMC). TMC займётся разработкой и производством флеш-памяти и продуктов на её базе (например, SSD и других устройств хранения информации). Данное решение должно быть одобрено советом директоров на собрании, которое состоится 30 марта, а фактически отделение ТМС состоится первого апреля.

Новообразованная компания выпустит 2000 акций, которые будут являться собственностью Toshiba и часть которых компания планирует продать. В настоящий момент окончательное решение о размере доли, которая может перейти стороннему инвестору, не принято. Однако в компании говорят, что не исключают продажу контрольного пакета ТМС. В случае, если это случится, один из ключевых создателей NAND фактически утратит контроль над собственным производством микросхем, а также над созданием и продажей устройств на их базе.

Энергонезависимая память Toshiba

Энергонезависимая память Toshiba

Создание ТМС в виде вертикально интегрированного производителя устройств на базе энергонезависимой памяти даёт Toshiba большую гибкость в поиске покупателя на этот актив. Дело в том, что производственные комплексы в Японии, используемые для изготовления микросхем NAND компаниями Toshiba и Western Digital, принадлежат совместным предприятиям (СП), которые являются отдельными бизнес-единицами. Владельцы СП покупают обработанные подложки с интегральными схемами по определённым ценам, а затем сами занимаются разрезанием на отдельные чипы с последующими тестированием, упаковкой и созданием готовых продуктов.

Таким образом, если бы Toshiba продала долю в СП по производству микросхем, то покупателю требовалось бы либо владеть мощностями по тестированию и упаковке чипов (а ещё лучше — возможностями по производству конечных устройств и каналами продаж), либо довольствоваться заранее оговорённой нормой прибыли от продажи подложек. Фактически это делало актив привлекательным лишь для крупных поставщиков флеш-памяти и продукции на её основе, а заодно исключало из списка возможных инвесторов целый ряд фондов, заинтересованных в получении прибыли. Покупка доли в вертикально интегрированном поставщике устройств на базе NAND кажется более рациональным вложением.

Принимая во внимание степень интегрированности бизнеса ТМС, следует понимать, что её совладельцам придётся вкладывать средства как в разработку фундаментальной технологии энергонезависимой памяти (сегодня это 3D NAND c ячейками TLC и QLC, а завтра это может быть совсем другая технология), так и в развитие технологических процессов и средств производства. Таким образом, покупателей акций ТМС в дальнейшем ждут существенные затраты. С точки зрения Toshiba, продажа этих акций снижает финансовую нагрузку на головную компанию, что критично в текущей ситуации.

Твердотельные накопители Toshiba

Твердотельные накопители Toshiba

В случае, если план Toshiba будет реализован, то ТМС станет новым партнёром в тандеме Toshiba и Western Digital. На сегодняшний день не до конца ясно, как последняя отнесётся к тому, что её интеллектуальная собственность будет фактически доступна некой третьей стороне (по слухам, к активам Toshiba присматриваются Micron и SK Hynix), но, судя по всему, это станет предметом переговоров. Учитывая, что пока Toshiba не приняла окончательного решения по размерам продаваемого пакета акций ТМС, гадать о будущем последней, равно как и о будущем тандема, преждевременно.

Источник:

MWC 2017: HMD Global показала Android-смартфоны Nokia 3/Nokia 5 и познакомила с обновлённым Nokia 3310

В рамках барселонской выставки MWC 2017 тандем HMD Global и Nokia рассказал о планах по реинкарнации культового финского бренда и возвращению его на рынок смартфонов. Помочь в этом нелёгком деле должны три доступных широкому кругу пользователей смартфона Nokia под управлением ОС Android, а также «восставшая из пепла» легенда мобильного мира 3310.

Презентация началась с новости о мировой премьере модели Nokia 6. Теперь мобильное устройство среднего ценового сегмента доступно и за пределами азиатского рынка. Европейская стоимость Nokia 6 составит €229, а версия Arte Black будет стоить €299. Параметры мобильного устройства, о котором читатели могут в подробностях узнать из материалов нашего сайта, останутся без изменений. 

Озвучив все преимущества гаджета и его уникальные особенности, коих насчитывается не так уж и много, компания продемонстрировала смартфон Nokia 5. Эта модель обойдётся будущему владельцу, ищущему «бескомпромиссный, удобный, стильный Android-гаджет от именитого бренда»,  в €189.

Nokia 5 оснастили 2,5D-экраном стандарта 720p с диагональю 5,2 дюйма. Новинка выделяется металлической окантовкой корпуса и палитрой цветов последнего, включающей чёрный, серебряный, цвет индиго и медный.

За быстродействие Nokia 5 отвечает процессор Snapdragon 430 и 2 ГБайт оперативной памяти. В смартфоне установлен флеш-накопитель ёмкостью 16 Гбайт, тыльная камера с разрешением 13 Мп и фронтальная на 8 Мп. Акцент был сделан на использовании чистой версии мобильной платформы Android без дополнительных надстроек, порой затрудняющих эксплуатацию. 

Ещё одна премьера — модель Nokia 3 — стала наиболее доступным Android-смартфоном в ассортименте производителя. Устройство может похвастаться 5-дюймовым 2,5D-экраном 720p, предустановленной ОС Android 7.0 и... загадочной «премиальной стилистикой исполнения гаджета». По всей видимости, похвастаться чем-то иным смартфон за €139 вряд ли сможет. Оставшиеся характеристики включают в себя:

  • процессор MediaTek MTK6737;
  • 2 Гбайт ОЗУ;
  • флеш-накопитель на 16 Гбайт;
  • широкоугольную фронтальную и тыльную камеры по 8 Мп.

Впрочем, все, конечно, ждали анонс Nokia 3310. Обновлённая версия Nokia 3310 получила QVGA-экран диагональю 2,4 дюйма, тыльную 2-Мп камеру с LED-вспышкой и слот для карт microSD — собственной памяти в аппарате всего 16 Мбайт. Разработчики обещают 22 часа в режиме разговора и до 31 дня в режиме ожидания, а также предлагают предустановленную «змейку» и съёмный аккумулятор.

В некоторых странах в комплекте будет поставляться гарнитура WH-108. Устройство заряжается от порта micro-USB. Имеются стандартный 3,5-мм аудиоразъём и поддержка Bluetooth 3.0. Аппарат умеет воспроизводить MP3 (время работы в режиме плеера — до 51 часа) и имеет FM-приёмник (в этом режиме он проработает до 39 часов).

Nokia 3310 поступит в розничную продажу по цене €49. Телефон, использующий в качестве рабочего интерфейса программную оболочку Series 30+, предлагается в ярком цветовом оформлении: глянцевых красном, жёлтом, а также матовых сером и синем. Аппарат работает только в сетях GSM 900/1800 МГц. На сайте производителя говорится, что есть версии с поддержкой одной и двух SIM-карт.

Источники:

MWC 2017: LG G6 официально представлен миру

Благодаря слухам, а также нескончаемому потоку намёков, мини-роликов и изображений от самой LG, в общем и целом внимательный читатель новостных лент об IT-индустрии уже почти всё знает о смартфоне G6. Тем не менее, наступило время официального анонса этого флагмана, на который корейская компания возлагает немало надежд, ведь уже много кварталов подряд подразделение мобильных телефонов LG приносит одни убытки.

Конечно, прежде всего следует сказать о дизайне нового смартфона: LG отказалась от модульной концепции в пользу более традиционного для современных флагманов монолитного корпуса из алюминия и стекла Gorilla Glass. В том числе за счёт этого компания смогла обеспечить совместимость смартфона со стандартом IP68 — то есть он не боится грязи, пыли и брызг, хотя погружать его в воду всё же не стоит. Также LG обещает, что и к случайным падениям аппарат стал более устойчивым. Отдельное внимание уделено, конечно, надёжности батарей, которые проходят тщательное тестирование.

Ключевое новшество G6 заключается в использовании необычного 5,7-дюймового дисплея с соотношением 18:9 (или проще — 2:1) и разрешением 2880 × 1440 пикселей, который компания называет FullVision. Несмотря на большую площадь экрана, смартфон легко удерживается в одной рукой.

Маленькие смартфоны неудобны

LG провела исследование и выяснила, что людям удобнее всего работать с устройствами шириной 67–72 мм, плоским экраном без загибов на края и толщиной нижней рамки более 7,5 мм — всё это есть в G6.

Большие смартфоны тоже не всегда удобны

Вдобавок формат 18:9 кинематографисты считают оптимальным для просмотра широкоформатных фильмов. Не зря собственно дисплей дополнен в G6 поддержкой технологии DolbyVision и HDR10 для отображения на экране цветов в более высоком динамическом диапазоне при наличии соответствующего видео и отдельным 32-бит чипом квадро-ЦАП (как в LG V20) для качественного звука.

Обновлённый интерфейс G6, который называется UX 6.0 (поверх Android 7.1), пытается максимально эффективно использовать странные соотношения сторон нового экрана: бо́льший простор при выводе двух окон, специальные режимы съёмки камерой квадратных фотографий, оптимизированные приложения и просмотр видео с обрезкой. Закруглённые углы экрана поддерживаются аналогичными закруглениями квадратных пиктограмм и других элементов интерфейса. Официальный ролик G6 посвящён преимущественно плюсам экрана и особенностям UX 6.0:

Любопытно, что смартфон создавался в партнёрстве с Google: на презентации аппарата присутствовал Скотт Хаффман (Scott Huffman) из поискового гиганта, который заявил о поддержке аппаратом технологии голосового помощника Google Assistant. Он до сих пор был доступен лишь на смартфонах Pixel, где позволял задавать расширенные голосовые команды и поисковые запросы. На G6 получить помощь от Assistant можно даже при выключенном экране.

Другое важное новшество: улучшенная двойная 13-Мп тыльная камера смартфона, созданная в партнёрстве с Qualcomm. LG говорит, что стремится наращивать не количество мегапикселей, а качество снимков. Чип Snapdragon 821 (это тоже подтверждено) поддерживает HDR10, а мощный процессор изображений позволяет быстро и качественно обрабатывать фотографии и видео. Как и в LG G5, применён тандем из камеры с обычным объективом (f/1,8, 71°, OIS) и с широкоформатным (f/2,4, 125°).  Фронтальная 5-Мп широкоугольная камера (f/2,2, 100°) тоже улучшена: например, она умеет сама, без нажатия каких-либо кнопок, делать автопортреты, когда лицо находится в кадре.

Вес устройства большим не назовёшь — всего 163 грамма при размерах 148,9 × 71,9 × 7,9 мм. Ёмкость несменной батареи составляет 3300 мА·ч (поддерживается технология быстрой зарядки Quick Charge 3.0), в наличии 4 Гбайт ОЗУ LPDDR4, USB-C, 3,5-мм гнездо для наушников, дактилоскопический датчик на задней стороне. Доступны три цветовых исполнения — «Ледяная платина», «Загадочный белый» и «Космический чёрный» — с 32 Гбайт или 64 Гбайт встроенной флеш-памяти (UFS 2.0, объём можно расширить с помощью microSD, если вторая SIM-карта не нужна). Цена пока не объявлена. Продажи начнутся в Южной Корее 9 марта. 

Источник:

Toshiba начинает поставки 512-Гбит 3D NAND-чипов и анонсирует 1-Тбайт BGA SSD

Корпорация Toshiba объявила о доступности образцов своих микросхем типа BiCS 3D NAND с 64 слоями и ёмкостью 512 Гбит. Данные устройства были разработаны совместно с Western Digital и обе компании намереваются начать их коммерческие поставки во второй половине этого года. Однокристальные твердотельные накопители (solid-state drives, SSDs) Toshiba в форм-факторе BGA ёмкостью 1 Тбайт станут одними из первых продуктов на базе новых чипов 3D NAND.

Микросхемы NAND флеш памяти производства Toshiba

Микросхемы NAND флеш-памяти производства Toshiba

Новые устройства флеш-памяти типа BiCS 3D NAND с 64 слоями и ёмкостью 512 Гбит используют трёхбитовые ячейки (triple level cell, TLC), что неудивительно, так как все производители энергонезависимой памяти в настоящее время сосредоточились на развитии именно этого типа NAND для выходящих вскоре SSD. Новые 64-слойные микросхемы памяти были подробно описаны Toshiba и Western Digital на конференции ISSCC для разработчиков ранее в этом месяце, однако компании не раскрыли каких-либо технических особенностей данных чипов публично (скорость интерфейса, количество плейнов и т. д.). Судя по всему, разработчики это сделают ближе к моменту официального начала поставок.

Производственный комплекс Toshiba

Производственный комплекс Toshiba

Стоит упомянуть, что сами по себе 64-слойные микросхемы 3D TLC BiCS NAND не являются прорывом для 2017 года. Western Digital поставляет 64-слойные 3D NAND устройства в составе коммерческих устройств (для разного рода карт памяти и USB-флешек) начиная с ноября или декабря прошлого года. Однако те микросхемы имеют ёмкость 256 Гбит и массово производятся как Toshiba, так и Western Digital на совместно используемой фабрике в Японии. Новые же микросхемы способны хранить 512 Гбит (64 Гбайт) данных и являются одними из самых ёмких чипов NAND флеш-памяти на сегодняшний день.

Toshiba и Western Digital говорят, что массовое производство 64-слойных устройств BiCS 3D NAND флеш-памяти ёмкостью 512 Гбит начнется во второй половине 2017 года. Обе компании заявили, что новые микросхемы будут использованы для самых разных накопителей, в том числе тех, что продаются в рознице, используются в мобильных устройствах и применяются в центрах обработки данных. Последнее указывает на то, что эти устройства будут использоваться не только для съёмных накопителей и смартфонов/планшетов, но и для высокопроизводительных SSD корпоративного класса.

SSD в форм-факторе BGA производства Toshiba

SSD в форм-факторе BGA производства Toshiba

Одними из первых SSD, которые получат новые 64-слойные микросхемы BiCS 3D NAND ёмкостью 512 Гбит, станут однокристальные накопители Toshiba серии BG, которые будут доступны как виде микросхем в форм-факторе BGA, так и в виде миниатюрных модулей M.2. Использование 16 новых чипов позволит данным SSD увеличить свою ёмкость вплоть до 1 Тбайт. Подобные твердотельные накопители применяются в различных мобильных и сверхкомпактных ПК, позволяя им как уменьшить размеры, так и увеличить время работы от одного заряда батареи (вследствие того, что ёмкость последней можно увеличить благодаря освободившемуся пространству). Образцы нового поколения SSD в форм-факторе BGA будут доступны в апреле, в то время как их массовое производство начнётся во второй половине 2017 года.

Источники:

В 40 световых годах от Земли обнаружены пригодные для жизни планеты

Национальное управление США по воздухоплаванию и исследованию космического пространства (NASA) и Европейская Южная Обсерватория (ESO) сообщают о сенсационном открытии: обнаружена система из семи планет, сравнимых по размерам с Землёй.

Наблюдения проводились на телескопе TRAPPIST–South в обсерватории ESO Ла Силья, на Очень Большом Телескопе (VLT) и на космическом телескопе Спитцера NASA. Кроме того, был задействован ряд других наземных инструментов, в частности, 3,8-метровый телескоп UKIRT, 2-метровый телескоп «Ливерпуль» (Liverpool) и 4-метровый телескоп Вильяма Гершеля.

Для поиска экзопланет использовался метод транзита. Поток света от звезды регистрируется в течение длительного времени и исследуется на предмет обнаружения периодических ослаблений блеска вследствие того, что планета в своём орбитальном движении загораживает часть диска светила от земного наблюдателя. Если в блеске звезды обнаруживаются небольшие периодические ослабления, это означает, что у неё есть планета.

Система из семи планет обнаружена у холодной красной карликовой звезды TRAPPIST-1. Это очень маленькое светило с массой всего около 8 % от солнечной. Звезда располагается относительно недалеко от нас — в 40 световых годах в созвездии Водолея.

Обнаруженные планеты обозначены TRAPPIST-1b, c, d, e, f, g и h — в порядке увеличения их расстояния от материнской звезды. Наблюдения показали, что все они близки по размерам к Земле и Венере, или даже чуть меньше. Более того, три из этих планет лежат в «зоне обитания»: их поверхности могут быть покрыты водными океанами, что теоретически создаёт условия для развития жизни.

Учёные отмечают, что из всех известных на сегодня планетных систем TRAPPIST-1 имеет самое большое количество землеподобных планет и планет, на поверхности которых может существовать жидкая вода.

«Такие карлики, как TRAPPIST-1, излучают гораздо меньше энергии, чем Солнце. И поэтому, чтобы на поверхности их планет могла существовать вода, эти планеты должны располагаться гораздо ближе к своей звезде, чем планеты Солнечной системы к Солнцу. Нам очень повезло — именно такую компактную конфигурацию планетной системы мы и видим у TRAPPIST-1», — заявляют исследователи.

Нажмите для увеличения

Нажмите для увеличения

Наблюдения говорят о том, что по крайней мере шесть планет — те, что ближе к звезде — вероятно, каменные по своему составу. Размеры орбит открытых планет незначительно больше, чем у «галилеевых лун» Юпитера, и гораздо меньше, чем орбита Меркурия в Солнечной системе. Однако из-за малых размеров самой звезды TRAPPIST-1 и её низкой температуры приток энергии к поверхности планет примерно такой же, как у внутренних планет Солнечной системы.

Нажмите для увеличения

Нажмите для увеличения

Теоретически на поверхности всех семи открытых планет может существовать жидкая вода. Однако самые близкие к материнской звезде планеты TRAPPIST-1b, c и d, вероятно, слишком горячи, а самая дальняя — TRAPPIST-1h — слишком холодна. Таким образом, для развития жизни подходят миры TRAPPIST-1e, f, и g. 

Источники:

AMD выпустила процессоры Ryzen 7

Спешим сообщить читателям 3DNews, что на пресс-мероприятии в Сан-Франциско AMD объявила об официальном запуске долгожданных процессоров Ryzen. Сегодня стали доступны для предзаказа три модели, принадлежащие к старшей серии устройств — Ryzen 1700, Ryzen 1700X и Ryzen 1800X, а 2 марта чипы появятся в мировой рознице.

Все три процессора располагают восемью ядрами x86 на базе архитектуры Zen. Среди них Ryzen 1700 имеет тепловой пакет 65 Вт, а старшие модели — 95 Вт. Частотный диапазон новинок составляет 3,0–3,7 ГГц, 3,4–3,8 ГГц и 3,6–4,0 ГГц соответственно. Объявлены и рекомендованные розничные цены: $329 за младший чип, $399 и $499 — за старшие модели (приведены суммы для США, без налога на продажи).

Из той скудной информации о пользовательских характеристик CPU, которую мы имеем право предать огласке на данный момент, AMD указывает на 52-процентный прирост числа инструкций, исполняемых за такт, в ядрах Ryzen по сравнению с архитектурами семейства Bulldozer (Excavator), что превышает изначально поставленную инженерами AMD цель — 40%.

AMD также приводит результаты внутреннего тестирования новинок в сравнении с аналогичными по цене либо количеству ядер предложениями Intel. К примеру, Ryzen 1800X на 9% опережает Core i7-6900K (старший восьмиядерник на ядре Broadwell-E) в многопоточном тесте Cinebench R15 и эквивалентен в однопоточной производительности.

Для сравнения с Ryzen 1700 и Ryzen 1700X компания выбрала старший четырехъядерный чип семейства Skylake (Core i7-7700K) и шестиядерный Broadwell-E (Core i7-6800K). Оба соперника стоят дороже чипов AMD, однако имеют несопоставимо более низкое быстродействие в многопоточном бенчмарке.

Уже через восемь дней мы сможем опубликовать результаты собственных тестов Ryzen, подробный анализ архитектуры чипов AMD и платформы AM4.

Новые результаты тестирования процессоров Ryzen 7 1700X и Ryzen 5 1600X

Пока AMD завершает последние приготовления к официальной презентации первых процессоров Ryzen, энтузиасты продолжают испытывать 6- и 8-ядерные CPU нового семейства в различных бенчмарках, включая Cinebench R15 — один из проверенных временем тестов с небольшим разбросом результатов. Китайский ресурс XFastest отличился тем, что опубликовал мини-обзор процессора Ryzen 7 1700X (3,4/3,8 ГГц) с восемью ядрами и 16 потоками обработки данных.

Процессоры FX и Ryzen

Как отмечалось ранее, AMD Ryzen трудно перепутать с представителями серии FX, хотя конструктивно чипы очень похожи. Новые CPU немного тоньше моделей AM3+, но не за счёт толщины PCB, а из-за меньшей длины контактов. Штырьков на «брюшке» процессоров AM4 в общей сложности 1331 (у AM3+ — 940).

Процессоры FX и Ryzen

В тесте 3DMark Fire Strike/Physics новичок набрал 17 916 очков на частоте до 3,9 ГГц: особенности работы технологии динамического разгона процессоров Ryzen с суффиксом X пока не выяснены, поэтому не исключено, что множитель 39x — результат работы XFR, а не пользовательский разгон.

«Древний» тест CPUmark 99 был пройден Ryzen 7 1700X с результатом 583 очка. В нём же Core i7-5960X (8-ядерный Haswell-E, 3/3,5 ГГц) набрал только 561 очко.

Процессор AMD Ryzen 7 1700X - тест

Рендеринг сцены в Cinebench R15 принёс процессору с архитектурой Zen 154 очка в однопоточном режиме и 1537 очков в многопоточном. Частота CPU составляла 3,5 ГГц, режим работы памяти — DDR4-2133 в сочетании с задержками 15-15-15-35. Результат процессора Core i7-5960X составил всего 1318 очков.

Шестиядерный чип Ryzen 5 1600X (3,3/3,7 ГГц), а точнее его инженерный семпл с маркировкой ZD3301BBM6IF4_37/33_Y, также прошёл испытание бенчмарком Cinebench R15. Его результат оказался ожидаемо меньше, чем у Ryzen 7 1700X — 146 очков при загрузке одного потока и 1136 очков при двенадцати потоках.

Процессор AMD Ryzen 5 1600X - тест
Процессор AMD Ryzen 5 1600X - тест

График, подготовленный ресурсом Guru3D на основе чарта anandtech.com, демонстрирует, как высоко забрался 259-долларовый Ryzen.

Предсерийный образец Ryzen 5 1600X имеет тепловой пакет 65 Вт

Предсерийный образец Ryzen 5 1600X имеет тепловой пакет 65 Вт

«На десерт» предлагаем ознакомиться с графиком, который показывает, какого прогресса добилась AMD, перейдя на новую микроархитектуру. Чипмейкер из Саннивейла остаётся в роли догоняющего, но разрыв с Intel значительно сократился. Единственное, что беспокоит на данном этапе — способность старших Ryzen стабильно работать на частотах от 4 ГГц и выше. Этим пока могут похвастаться только процессоры Intel и старые модели AMD FX.

forums.anandtech.com

forums.anandtech.com

Источники:

Фото дня: россыпь процессоров AMD Ryzen

В ночь со 2 на 3 марта компания AMD представит 14-нм процессоры Ryzen с новой микроархитектурой Zen. Последний анонс такого масштаба состоялся 12 октября 2011 года, когда дебютировали 32-нм модели FX/Bulldozer. Спустя многие годы можно с уверенностью говорить, что ставка на многоядерность и высокие частоты при всего одном FPU на модуль не оправдалась. За дело возвращения процессорам AMD былых позиций взялся разработчик микроархитектуры AMD K7 Джим Келлер (Jim Keller), который ведал проектом Zen с августа 2012 г. по сентябрь 2015 г. Уже на следующей неделе мы сможем оценить, насколько Advanced Micro Devices удалось подобраться к Intel в сегменте высокопроизводительных CPU. А пока вниманию читателей предлагаются фото процессоров Ryzen для разъёма AMD AM4 и их упаковок. Снимки добыты ресурсом VideoCardz.

AMD Ryzen AM4

«Одёжка» Ryzen выглядит простовато, но ярко и, видимо, с расчётом на геймеров. Цифры 3, 5 и 7 на коробках сразу позволяют определить, к какому семейству относится тот или иной процессор. Ожидается, что первыми дебютируют модели Ryzen 7 ($299–499), а несколько позже к ним присоединятся более скромные решения Ryzen 5 ($165–$259) и Ryzen 3 ($119–149).

На одной из сторон коробки различим силуэт нового кулера AM4

На одной из сторон коробки различим силуэт нового кулера AM4

По своей форме процессоры Ryzen похожи на предшественников FX. Правда, отличить их от любых CPU марки AMD несложно, поскольку на крышке выгравирован крупный логотип Ryzen. Кроме того, на крышке изображены логотип AMD, название модели и QR-код.

Ниже изображён предсерийный образец процессора Ryzen 7 1700X, выпущенный на 3 неделе (16–22 января) текущего года. В маркировке ZD3406BAM88F4 зашифрованы следующие характеристики CPU: наличие восьми физических ядер с номинальной частотой 3,4 ГГц, 4 Мбайт кеш-памяти второго и 16 Мбайт третьего уровней, поддерживаемый разъём (AM4) и уровень TDP (95 Вт). Сам кристалл Ryzen изготовлен в США, а процессор в целом — включая PCB и крышку — в Китае.

AMD Ryzen AM4

PGA-разъём AM4 насчитывает 1331 контакт. Помимо Ryzen/Summit Ridge, в таком же конструктиве выполнены гибридные процессоры A-Series/Bristol Ridge (28 нм) и Raven Ridge (14 нм). Последним ещё предстоит увидеть свет, равно как и мощному серверному APU Greenland.

AMD Ryzen AM4

Глядя на процессоры Ryzen, невольно задаёшься вопросом — а что же под крышкой? Скорее всего, инженеры AMD сделали выбор в пользу припоя для того, чтобы новые чипы выгодно отличались от моделей Intel Kaby Lake-S. Одной из причин, по которой в Саннивейле не применяют обычную термопасту, является чувствительность кристаллов к высокой температуре. Даже у CPU FX-9590 с тепловым пакетом 220 Вт корпус не должен прогреваться выше 57 °C, а отдельные ядра — выше 85 °C. Для сравнения, нагрев ядер Core i7-7700K может достигать 100 °C без риска термического повреждения процессора.

Источник:

Шестиядерный Ryzen 5 1600X обошёл Core i5-7600K в тесте CPU-Z

По последней информации, процессоры Ryzen для настольной платформы AMD AM4 будут представлены уже 2 марта, и возглавит семейство восьмиядерный CPU Ryzen 7 1800X с 16 Мбайт кеш-памяти третьего уровня и частотой от 3,6 ГГц до 4,0 ГГц. Почти на 30 % дешевле ($389 против $499) обещает быть вторая по старшинству модель Ryzen 7 1700X (3,4/3,8 ГГц), которой мы недавно посвятили отдельную заметку. Тем временем всё больше опытных (ES) и предсерийных (QS) образцов процессоров с 14-нм микроархитектурой Zen оказываются в руках энтузиастов. Благодаря китайским любителям новинок, в Сеть просочились снимки экрана программы CPU-Z, на которых перечислены характеристики квалификационных семплов Ryzen 5 1600X и Ryzen 5 1300.

AMD Ryzen

Спецификация образца с маркировкой ZD3301BBM6IF4_37/33_Y, предварительно, соответствует параметрам серийной модели Ryzen 5 1600X. Из кодового обозначения процессора следует, что он относится к категории предсерийных образцов, имеет шесть физических ядер, частотную формулу 3,3/3,7 ГГц (обычный режим/турбо) и тепловой пакет 65 Вт. Кроме того, из скриншота CPU-Z следует, что тестовый экземпляр Ryzen содержит 16 Мбайт кеша третьего уровня и поддерживает технологию Simultaneous multithreading (SMT), обрабатывая данные в 12 потоков.

AMD Ryzen 5 1600X

Во встроенном тесте CPU-Z (версия программы 1.78.1, 64 бит) рассматриваемый процессор набрал 1888 очков в однопоточном режиме и 12 544 очка в многопоточном. Для сравнения, ресурсом WCCFtech были приведены результаты CPU Core i5-7600K. Один из старших процессоров семейства Kaby Lake-S, лишённый, правда, поддержки Hyper-Threading, набрал 2130 очков при загрузке одного ядра и 8206 очков при загрузке четырёх ядер. Полуторакратное преимущество, пусть даже и в «синтетике», — хороший повод присмотреться к Ryzen 5 1600X. Как и Core i5-7600K, он допускает разгон и будет стоить почти столько же ($259 против $242).

AMD Ryzen 5 1600X тест

Попутно источник опубликовал скриншот окон диспетчера устройств и диспетчера задач ПК на базе предсерийного образца процессора Ryzen 5 1300. Маркировка чипа вида ZD3201BBM4KF4_34/32_Y говорит о наличии у него четырёх ядер Zen, 2 Мбайт кеш-памяти второго уровня и 8 Мбайт кеша третьего уровня. Частота CPU составляет 3,2 ГГц в обычном режиме и 3,4 ГГц в режиме «турбо». Процессор поддерживает SMT и характеризуется тепловыделением в 65 Вт. Ориентировочная стоимость серийных Ryzen 5 1300 — $175 за единицу.

AMD Ryzen 5 1300

Ниже приведён ориентировочный состав семейства Ryzen AM4. Процессоры с приставкой Pro относятся к моделям бизнес-класса для корпоративных заказчиков.

Ryzen 7

Ryzen 7


Ryzen 5


Ryzen 3

Источник:

AMD: Процессоры AMD FX останутся на рынке ещё долгое время

Несмотря на скорый выпуск первых микросхем AMD Ryzen и последующее расширение этого семейства, корпорация Advanced Micro Devices в ближайшее время не собирается прощаться с процессорами серии AMD FX. В сообщении для партнёров AMD объявила, что Ryzen и FX будут существовать в семействе продукции компании, при этом последние будут предлагаться как для систем начального уровня, так и для относительно массовых ПК.

Суффикс FX приобрёл известность в 2003–2006 годах, когда AMD использовала его для маркировки своих самых производительных процессоров для настольных компьютеров. В те времена AMD Athlon FX были действительно непревзойдёнными по части производительности, оставляя позади как Pentium 4, так и Pentium Extreme Edition, в абсолютном большинстве приложений. Во времена AMD Phenom суффикс FX использован не был, но он вернулся в виде отдельной торговой марки в конце 2011 года, когда AMD выпустила первые процессоры на базе микроархитектуры Bulldozer. Последняя не смогла оправдать возложенных на неё ожиданий в сегменте высокопроизводительных CPU для настольных ПК и серверов, а потому разработка соответствующих процессоров была свёрнута в 2012 году. Тем не менее, в октябре того же года компания выпустила процессоры на базе микроархитектуры Piledriver (улучшенной Bulldozer) и кристаллов Vishera/Seoul — AMD FX 4300/6300/8300 и Opteron 4300/6300.

В дальнейшем AMD оптимизировала энергопотребление/частотный потенциал упомянутых микросхем, а также отбирала чипы с наибольшим частотным потенциалом, но фактически эволюция Vishera/Seoul остановилась в середине 2014 года. С целью сохранить относительную конкурентоспособность семейства AMD FX Advanced Micro Devices снижала цены на процессоры, а также работала с производителями материнских плат над выпуском новых платформ с поддержкой разъёмов M.2, USB Type-C и других технологий. Судя по всему, в AMD считают, что процессоры FX всё ещё привлекательны в определённых рыночных сегментах, несмотря на высокое тепловыделение и отсутствие поддержки целого ряда современных инструкций. Таким образом, продажа процессоров на базе кристаллов, представленных почти пять лет назад, будет продолжена в этом году.

Логично ожидать, что старшие модели процессоров AMD Ryzen будут позиционироваться производителем как решения для наиболее мощных ПК, тогда как FX будут нацелены на иные сегменты. К примеру, микросхемы AMD FX 8350 и выше предлагается противопоставлять процессорам Intel Core i5 6400 (Skylake) и более мощным (см. таблицу). Другие FX будут конкурировать с Core i3 и Pentium поколений Skylake и Haswell. Примечательно, что старшие процессоры AMD FX рекомендуется комплектовать графическими картами AMD Radeon R9 Fury и AMD Radeon R9 390 на базе микросхем Fiji и Hawaii, которые не производятся со второго квартала 2016 года.

Выдержка из документа AMD

Выдержка из документа AMD

Для партнёров, которые интересуются возможными мотивами покупателей выбирать AMD FX после выхода Ryzen, разработчик выпустил специальную брошюру, описывающую преимущества FX. Так, в ней говорится о том, что процессоры AMD FX могут работать на огромных тактовых частотах благодаря свободному множителю (что означает простоту разгона) и обладают большим количеством ядер, чем конкуренты аналогичной стоимости. Разумеется, высокие тактовые частоты многоядерных процессоров означают повышенное энергопотребление и тепловыделение, что требует инвестиций в продвинутые материнскую плату и систему охлаждения и может снизить спрос на старшие модели AMD FX среди потенциальных клиентов. Едва ли в AMD не понимают, что продажи мощных FX существенно снизятся сразу после выхода Ryzen, а потому не дают каких-либо обещаний касательно сроков жизни на рынке старших моделей FX. Единственное, что обещает AMD, это то, что Ryzen и FX будут сосуществовать в течение некоторого времени.

Выдержка из документа AMD

Выдержка из документа AMD

Учитывая тот факт, что AMD Ryzen требуют новых материнских плат, памяти и, зачастую, систем охлаждения, многие обладатели систем на базе младших FX могут предпочесть купить старшую модель вместо перехода на новую платформу. Следовательно, в интересах AMD продолжать предлагать топовые FX ещё некоторое время.

Принимая во внимание, что кристаллы Vishera производятся вот уже почти пять лет, их выход годных и частотный потенциал находятся на очень хорошем уровне (благодаря тому, что технологический процесс 32 нм SOI за шесть лет доведён до совершенства), а значит себестоимость таких микросхем относительно низка. Таким образом, проблем с предложением мощных AMD FX у разработчика CPU быть не должно. Своими заявлениями для партнёров AMD подтверждает это и говорит, что продолжит поставлять имеющиеся процессоры под находящиеся на складах материнские платы с разъёмом AM3+.

GIGABYTE 970-Gaming: Материнская плата для AMD FX последнего поколения

GIGABYTE 970-Gaming: материнская плата для AMD FX последнего поколения

На сегодняшний день сложно сказать, каков будет спрос на продукцию AMD FX по мере расширения семейства Ryzen. Судя по всему, в AMD предполагают сначала выяснить это, а лишь затем сворачивать выпуск FX, наборов логики для них и производство материнских плат. А пока ситуация со спросом остаётся неопределённой, AMD FX с полок магазинов не пропадут.

Источники: