Главные новости

Cadence и Micron о DDR5: 16-Гбит чипы появятся в 2019 году

Ранее в этом году Cadence и Micron провели первую в отрасли публичную демонстрацию работы оперативной памяти (dynamic random access memory, DRAM) следующего поколения — DDR5. На мероприятии TSMC в начале этого месяца компании представили дополнительную информацию как о стандарте в целом, так и о разработке решений на его базе. Оказывается, окончательная спецификация DDR5 ещё не была принята JEDEC, но Micron всё ещё планирует начать производство чипов памяти DDR5 в конце 2019 года.

Как отмечалось ещё в мае, основной особенностью DDR5 SDRAM является увеличенная ёмкость микросхем, а не только более высокая производительность и низкое энергопотребление. Разумеется, DDR5 обеспечит скорость работы интерфейса от 4266 до 6400 МТрансферов/с, её напряжение питания снизится до 1,1 В с допустимым диапазоном колебаний 3 % (т. e. на ± 0,033 В) и будет использовать два независимых 32/40-разрядных канала на модуль (без/или с ECC). Кроме того, DDR5 увеличит эффективность командной шины (поскольку оба независимых канала будут иметь свою собственную 7-разрядную шину адресов (Add) и команд (Cmd)), получит лучшие схемы обновления, а также увеличенное количество групп банков для дополнительного увеличения производительности. Примечательно, что в Cadence говорят о том, что технологические усовершенствования DDR5 позволят увеличить реальную пропускную способность памяти на 36 % по сравнении с DDR4 даже при скорости передачи данных 3200 МТ/с, а после того, как DDR5 заработает на проектных скоростях вроде 4800 МТ/с, фактическая пропускная способность станет на 87 % выше, чем у DDR4-3200 (другой вопрос, какие при этом будут задержки). Тем не менее, одной из ключевых особенностей DDR5 станет именно возможность увеличивать плотность монолитной микросхемы памяти свыше 16 Гбит.

Прототип контроллера памяти компании Cadence

Прототип контроллера памяти компании Cadence

Ведущие производители оперативной памяти уже имеют в своём арсенале монолитные чипы DDR4 ёмкостью 16 Гбит, но эти устройства не могут предложить действительно высоких тактовых частот или скоростей ввода/вывода из-за законов физики. По этой причине компаниям вроде Micron предстоит проделать немалую работу, чтобы объединить высокую производительность и плотность ячеек DRAM. В частности, в Micron обеспокоены непостоянным временем удержания заряда ячейками памяти, а также другими феноменами на уровне атомов для микросхем памяти, произведённых по технологическим процессам 10–12 нм. При этом в случае с DDR5 шина Add/Cmd уже имеет встроенную терминацию, призванную сделать сигналы более чистыми и увеличить стабильность при высоких скоростях передачи данных. Кроме того, модули памяти высокой ёмкости будут экипироваться собственными регуляторами напряжения и управления питания. Таким образом, хотя стандарт DDR5 и адаптирован к тому, чтобы объединить производительность и плотность, компаниям вроде Micron потребуется проявить своё мастерство при изготовлении соответствующих микросхем.

Микросхемы памяти DDR5 производства Micron

Микросхемы памяти DDR5 производства Micron

Micron рассчитывает начать производство чипов памяти DDR5 ёмкостью 16 Гбит с использованием техпроцесса с «шириной затвора менее 18 нм» уже в конце 2019 года. Впрочем, это не означает, что одновременно с этим появятся приложения, использующие новую DRAM. В свою очередь, Cadence уже предлагает готовый блок DDR5 (контроллер + физический интерфейс), реализованный для техпроцессов TSMC N7 (7 nm, DUV) и N7+ (7 nm, DUV+EUV). Таким образом, у разработчиков систем на кристалле (system-on-chip, SoC) есть всё необходимое для создания совместимых с новым типом памяти SoC. Кроме того, в Cadence работают над соответствующими IP-блоками DDR5 и для более совершенных норм производства.

Предположения Cadence в области принятия DDR5 различными типами устройств

Предположения Cadence в области принятия DDR5 различными типами устройств

Учитывая ключевые преимущества DDR5, неудивительно, что серверы станут первыми устройствами, использующими новый тип оперативной памяти, согласно ожиданиям Cadence. Что особенно интересно, так это то, что в Cadence полагают, что SoC для клиентских компьютеров, произведенные по техпроцессу N7+, будут поддерживать DDR5. По сути, это означает, что подобные процессоры начнут появляться уже в 2020 году. Учитывая предсказываемые Cadence высокие темпы принятия DDR5 рынком, логично предполагать, что новый тип оперативной памяти будет поддержан широким спектром SoC.

Тенденции на рынке оперативной памяти по оценкам Cadence

Тенденции на рынке оперативной памяти по оценкам Cadence

Источник:

Обзоры Core i7-9700K, Core i9-9900K и Intel Z390: лучшее, что случалось с рынком ПК

Сегодня начались продажи новых настольных процессоров Intel Core 9-го поколения (Coffee Lake Refresh), а вместе с тем были опубликованы обзоры новинок. Сотрудники нашей лаборатории протестировали восьмиядерные процессоры Core i7-9700K и Core i9-9900K, а также материнскую плату ASUS ROG Strix Z390-E Gaming, выпущенную специально для новинок.

Выпуском первых восьмиядерных процессоров Ryzen 7 компания AMD впервые за много лет смогла составить реальную конкуренцию старшим процессорам Intel. И последняя конечно же «зашевелилась», выпустив сначала в прошлом году шестиядерные процессоры для массового сегмента рынка, а теперь в её ассортименте появились и модели Core i7-9700K и Core i9-9900K, предлагающие по восемь ядер. Они, кстати, являются первыми процессорами Intel для массового сегмента рынка с таким числом ядер.

Созданная процессорами AMD конкуренция побудила Intel сделать действительно мощные процессоры. Модель Core i7-9700K предлагает восемь ядер и восемь потоков, а её тактовые частоты составляют 3,6–4,9 ГГц. В свою очередь флагманский Core i9-9900K поддерживает Hyper-Threading, а соответственно способен предложить восемь ядер и шестнадцать потоков. Его тактовые частоты составили 3,6–5,0 ГГц.

Для достижения столь высоких частот на не самом свежем 14-нм техпроцессе, по которому и созданы кристаллы новинок, Intel даже пришлось вернуть припой под крышки своих процессоров. Его наличие в дополнение к разблокированному множителю могло бы стать отличным подспорьем для энтузиастов разгона. Однако реальность такова, что на значительное повышение частотных показателей рассчитывать не стоит, и в наших обзорах рассказано почему.

Что касается результатов тестов производительности, то оказалось, что не зря Intel назвала свой Core i9-9900K «лучшим игровым процессором». В играх новинке действительно нет равных. Собственно, и стоящий на ступень ниже Core i7-9700K показывает превосходство над конкурентом. В ресурсоёмких задачах обе новинки также показали себя с лучшей стороны.

Что касается протестированной нами материнской платы ASUS ROG Strix Z390-E Gaming, то она построена на новом наборе микросхем Intel Z390, который был представлен вместе с процессорами Coffee Lake Refresh ранее в этом месяце. Новый чипсет мало чем отличается от своего предшественника Intel Z370. Однако платы на новой системной логике, в том числе и протестированная нами новинка ASUS, должны лучше подходить для новых процессоров. Так ли это, можно узнать в обзоре.

Источники:

Intel отказывается от совместного производства памяти 3D XPoint с Micron

Официальным пресс-релизом компания Micron сообщила, что намерена воспользоваться своим правом и выкупить долю компании Intel в совместном предприятии IM Flash Technologies. Данной возможностью Micron воспользуется после 1 января 2019 года. Затем в течение 6–12 месяцев компании закроют сделку по передаче активов, главным из которых представляется завод по обработке 300-мм кремниевых пластин в штате Юта. Это предприятие выпускает как память 3D NAND, так и микросхемы 3D XPoint. Последние практически в полном объёме забирает компания Intel для выпуска твердотельных накопителей под маркой Optane. Тем самым со временем Intel лишится поставок новейшей и необычной энергонезависимой памяти.

Поставки памяти 3D XPoint компании Intel компания Micron будет продолжать ещё один год после завершения передачи активов. Если выкуп начнётся 1 января 2019 года и продлится до 31 декабря 2019 года, то Intel будет обеспечена поставками микросхем 3D XPoint до 31 декабря 2020 года. В течение этого срока Intel должна будет наладить собственное производство памяти 3D XPoint. Можно ожидать, что память 3D XPoint она начнёт выпускать на своём китайском заводе в городе Далянь, где уже налажен полномасштабный выпуск памяти 3D NAND.

Компания Micron также заинтересована в запуске собственного производства 3D XPoint на линиях Intel. Первые фирменные SSD на памяти 3D XPoint компания Micron представит в конце 2019 года, а массовые поставки решений начнёт в 2020 году. Поэтому ей придётся ещё один год делить с бывшим партнёром относительно небольшие производственные мощности по выпуску микросхем 3D XPoint. Чем раньше Intel начнёт собственное производство этой памяти, тем быстрее будет развиваться аналогичная продуктовая линейка Micron.

Раскол в стане Intel и Micron обозначился в начале текущего года, когда компании объявили о намерении каждой из них самостоятельно разрабатывать память 3D NAND с числом слоёв свыше 96 штук. В июне компании то же самое заявили в отношении совместной разработки памяти 3D XPoint, которая завершится в начале 2019 года. Так что вопрос ликвидации совместной производственной деятельности стал лишь вопросом времени.

Компания IM Flash Technologies была создана в 2006 году. Каждый из партнёров внёс в СП по $1,2 млрд. Сейчас Micron готова заплатить Intel за её часть активов $1,5 млрд и покрыть долг Intel перед СП в объёме $1 млрд. Поскольку деятельность завода IM Flash Technologies уже входит в отчётность Micron, данная сделка не окажет заметного влияния на финансовые показатели компании. После завершения сделки завод и персонал IM Flash Technologies станут дочерним подразделением компании Micron.

Источник:

Samsung Galaxy Book 2: гибридный планшет на Windows 10 S и Qualcomm Snapdragon

Компания Samsung представила гибридный планшет Galaxy Book 2 на базе операционной системы Windows 10 S и платформы Qualcomm Snapdragon. Новинка относится к классу компьютеров на базе Windows, предполагающих постоянное подключение к сети (Always Connected PC, ACPC).

В качестве основы Galaxy Book 2 выступает новая однокристальная платформа Snapdragon 850, специально предназначенная для подобного рода устройств. Сообщается, что она предлагает на 30 % большую производительность по сравнению с платформой Snapdragon 835, на которой построены ACPC прошлого поколения. Чип Snapdragon 850 обладает четырьмя производительными ядрами с частотой 2,96 ГГц и четырьмя энергоэффективными ядрами с частотой 1,7 ГГц.

Конечно, платформы ARM проигрывают привычным x86-процессорам с точки зрения производительности, но при этом они способны обеспечить гораздо более длительное время автономной работы устройств, в которых используются. В случае Galaxy Book 2 компания Samsung заявляет до 20 часов работы от батареи. Получается, что автономности новинки должно хватать более чем на два 8-часовых рабочих дня.

Как упоминалось выше, в качестве программной платформы Galaxy Book 2 выступает операционная система Windows 10 S. Напомним, что Windows 10 S представляет собой несколько ограниченную версию обычной Windows 10. Наиболее важным ограничением S-версии является возможность использования только приложений из Microsoft Store.

Samsung оснастила Galaxy Book 2 дисплеем Super AMOLED диагональю 12 дюймов с разрешением 2160 × 1440 точек. Дисплей, конечно же, сенсорный. Объём оперативной памяти составляет 4 Гбайт, а для хранения данных имеется 128 Гбайт встроенной твердотельной памяти. Есть также и слот для карт памяти microSD. Также новинка оснащена 5-Мп фронтальной и 8-Мп тыльной камерами, парой портов USB Type-C, модулем Wi-Fi 802.11ac и поддерживает работу в сетях 4G LTE благодаря модему Snapdragon X20 LTE.

В комплекте с планшетом поставляет цифровое перо S-Pen и подключаемая клавиатура с тачпадом. Стоимость Galaxy Book 2 составила $1000, а продажи его начнутся 2 ноября. К сожалению, в России устройство продаваться не будет.

Источник:

Эра EUV началась: Samsung приступила к выпуску 7-нм EUV чипов

Компания Samsung Foundry в среду объявила о начале производства микросхем по технологии 7LPP (7 нм low power plus), которая использует экстремальную ультрафиолетовую литографию (extreme ultraviolet lithography, EUVL, EUV) для отдельных слоёв. Новый технологический процесс позволит Samsung значительно увеличить плотность транзисторов в микросхемах, при этом снижая их энергопотребление. Кроме того, использование EUVL позволяет Samsung уменьшить количество применяемых при производстве фотомасок, что даст возможность сократить производственный цикл.

Существенные преимущества

Производитель полупроводников говорит, что по сравнению с технологией производства 10LPE, техпроцесс 7LPP позволяет уменьшить площадь микросхемы на 40 % (при неизменной сложности), а также снизить потребление энергии на 50 % (при неизменной сложности и тактовой частоте) или на 20 % увеличить тактовую частоту (при неизменной сложности и потреблении). Таким образом, использование EUV-литографии для отдельных слоёв позволяет Samsung Foundry размещать больше транзисторов внутри систем на кристалле (system-on-chip, SoC) следующего поколения, при этом снижая их энергопотребление и/или увеличивая тактовую частоту. Подобный набор преимуществ является очень убедительным предложением для мобильных SoC, которые будут использоваться для будущих флагманских смартфонов.

Samsung 7LPP: Основные преимущества

Samsung 7LPP: основные преимущества

Samsung производит микросхемы, используя технологический процесс 7LPP в производственном комплексе Fab S3 (Хвасон, Южная Корея). По словам представителей компании, каждый из имеющихся в распоряжении EUV-сканеров ASML Twinscan NXE: 3400B может обрабатывать до 1500 подложек в сутки, что полностью соответствует требованиям к массовому производству. Кроме того, в компании говорят, что мощность источника света для указанного оборудования составляет 280 ватт при сохранении бесперебойности работы, что выше достигнутого некоторыми конкурентами. В Samsung не раскрывают, используют ли специальные плёнки (pellicles), которые защищают фотомаски от деградации, а только указывают на то, что использование EUV позволяет сократить количество фотомасок, требуемых для одной микросхемы, на 20 %. Кроме того, компания заявила, что разработала запатентованный инструмент для проверки EUV-масок для обнаружения дефектов и устранения недостатков на раннем этапе производственного цикла (что, вероятно, положительно повлияет на выход годных).

Достижения Samsung Foundry в области EUV

Достижения Samsung Foundry в области EUV

Как и остальные контрактные производители микросхем, Samsung Foundry не раскрывает имена своих клиентов, использующих технологический процесс 7LPP, но намекает, что первые 7-нм чипы будут применяться для мобильных и суперкомпьютерных приложений. Как правило, Samsung Electronics является первым клиентом, кто использует передовые нормы производства своего дочернего предприятия. Таким образом, логично ожидать появления 7-нм SoC внутри будущих высокопроизводительных смартфонов Samsung в 2019 году. Кроме того, известно, что Qualcomm будет использовать технологию Samsung 7LPP для производства микросхем Snapdragon с поддержкой 5G.

Продвинутые IP-блоки и методы упаковки

Технология производства 7LPP предлагает впечатляющие преимущества по сравнению с техпроцессом 10LPE, что будет особенно важным для мобильных и HPC-приложений. Между тем, стремясь сделать процесс привлекательным для как можно более широкого круга потенциальных клиентов, Samsung Foundry предлагает всесторонний набор инструментов для проектирования SoC, IP-блоки для различных интерфейсов (контроллеры и PHY), и передовых решений для упаковки. Вероятно, у Samsung уйдут месяцы на создания финального набора инструментов (process design kit, PDK) для разработки чипов по нормам производства 7LPP, но даже имеющихся достаточно для начала конструирования микросхем.

Производство микросхем

Производство микросхем

На данный момент 7LPP поддерживается многочисленными партнёрами Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE), включая Ansys, Arm, Cadence, Mentor, SEMCO, Synopsys и VeriSilicon. Среди прочего, Samsung и упомянутые компании предлагают уже готовые интерфейсы HBM2/2E, GDDR6, DDR5, USB 3.1, PCIe 5.0 и 112G SerDes. Таким образом, создатели SoC с поддержкой шины PCIe Gen 5 и памяти DDR5, выпуск которых намечен на 2021 год и позже, могут приступать к разработке своих чипов прямо сейчас.

Что касается конструктивного исполнения, то изготовленные с использованием технологии 7LPP микросхемы могут использовать метод упаковки типа 2.5D (например, для соединения SoC/ASIC с памятью HBM2/2E), а также некоторые другие методики Samsung.

Расширение EUV-мощностей

Как отмечалось выше, Samsung установила EUV-сканеры в производственный комплекс Fab S3, который широко применяет также и DUV-сканеры. Поскольку в случае с техпроцессом 7LPP EUV используется только для отдельных слоёв микросхем, относительно ограниченное количество сканеров Twinscan NXE: 3400B вряд ли является проблемой. Тем не менее, по мере расширения применения EUV для большего количества слоёв, Samsung может потребоваться и увеличение количества EUV-сканеров.

Строительство новой фабрики Samsung Foundry в Хвасоне

Строительство новой фабрики Samsung Foundry в Хвасоне

Согласно заявлениям Samsung, значительное расширение использования EUV-литографии произойдёт после того, как компания построит еще одну производственную линию в Хвасоне. Данная фабрика была изначально спроектирована под EUV-сканеры, которые отличаются от DUV-сканеров своими габаритами и рядом других параметров. Предполагается, что производственный комплекс обойдется в 6 триллионов корейских вон ($4,615 млрд), его постройка будет завершена в 2019 году, а массовое производство микросхем стартует в 2020 году.

Путь в 33 года

Старт коммерческого производства чипов с использованием экстремальной ультрафиолетовой литографии с длиной волны 13,5 нм является кульминацией работы всей полупроводниковой промышленности, которая началась в далёком 1985 году. Как ожидается, EUV сократит использование многократного экспонирования при производстве сложных элементов микросхем, что упростит процесс проектирования, увеличит выход годных и сократит производственный цикл (ну или хотя бы не даст ему стать длиннее, чем он есть сегодня). Между тем чрезвычайная сложность технологии EUV существенно затянула процесс разработки, ведь новый тип фотолитографии потребовал создания новых сканеров с новым источником светового излучения, новых химикатов, разработку инфраструктуры для создания фотомасок, а также целый ряд других компонентов, чья разработка заняла десятилетия.

Вехи развития литографического оборудования

Вехи развития литографического оборудования

Как видно, полупроводниковая индустрия справилась с задачей создания фотолитографического оборудования с диапазоном EUV за 33 года. Компания Samsung Foundry стала первой, кто начал применять EUV для производства коммерческих микросхем.

Источники:

Микроархитектура Cannon Lake получила улучшения по части IPC

Микроархитектура Cannon Lake способна обеспечить исполнение большего числа инструкций за такт (IPC) по сравнению с микроархитектурой Skylake. Прирост составил примерно 2–6 %. Компания Intel об этом не упоминает, поэтому эти изменения были обнаружены экспериментально. В данном случае были проведены измерения задержек и скорости исполнения каждой из инструкций процессора.

Для измерения латентности процессоров Skylake-SP и Cannon Lake использовалась встроенная в AIDA64 специализированная утилита для анализа микроархитектуры. После был проведён анализ и обнаружены некоторые изменения, присущие микроархитектуре Cannon Lake. Изменения коснулись сразу нескольких областей.

Целочисленное деление (DIV/IDIV) традиционно реализовано с помощью микрокода. В зависимости от значений входных регистров деление может занять до 90 тактов для микроархитектуры Skylake. В свою очередь Cannon Lake получил улучшенный микрокод, благодаря чему процесс деления сократился до 10–18 тактов.

В Cannon Lake увеличилась скорость исполнения некоторых инструкций копирования векторных регистров. Это стало возможным за счёт изменения механизма исполнения данных команд. В Skylake за такт было возможно копирование только одного регистра, тогда как в Cannon Lake возможно копирование до трёх регистров за такт.

Ещё в новой микроархитектуре стали быстрее исполняться AES-инструкции. Это стало возможным за счёт того, что появились дополнительные AES-блоки, в результате чего темп исполнения вырос в 2,5–3 раза. Стоит заметить, что в Cannon Lake несколько увеличилась латентность инструкций, но при этом значительно возросла скорость их исполнения. То есть процессор немного дольше готовится к исполнению инструкции, зато выполняет её намного быстрее.

Core i3-8121U — первый и пока единственный серийный процессор на базе Cannon Lake

Также сообщается об уменьшении количества необходимых тактов для выполнения некоторых других инструкций. В целом же микроархитектура Cannon Lake предлагает ряд довольно интересных улучшений, которые положительно скажутся на скорости работы в некоторых приложениях и задачах. К сожалению, не все инструкции получили улучшения, так что увеличение скорости будет ощущаться не везде.

В конце добавим, что улучшения по части IPC ожидаются и в микроархитектуре Ice Lake, которая придёт на смену Cannon Lake. Получается, что если даже в нынешней архитектуре Cannon Lake наблюдается повышение IPC по сравнению со Skylake, то в будущей Ice Lake они могут быть несколько более значительными. Также отметим, что ещё летом появилась информация, что процессоры Ice lake предложат не только новое поколение встроенной графики, но и вдвое больший объём кеш-памяти второго уровня. Правда, ждать этих новинок придётся до конца следующего года, а может и вовсе до 2020 года.

Источник:

Обзоры GeForce RTX 2070: быстрее, но дороже GeForce GTX 1080

Уже завтра начнутся продажи видеокарты GeForce RTX 2070, а сегодня были опубликованы независимые обзоры новинки. К сожалению, наш ресурс подобным похвастаться не может, но оставить наших читателей без тестов производительности младшей представительницы семейства Turing мы не можем, поэтому приведём результаты тестов, полученных нашими западными коллегами из Tom’s Hardware.

Для начала напомним, что видеокарта GeForce RTX 2070 построена на графическом процессоре Turing TU106. Этот GPU обладает 2304 ядрами CUDA, 144 текстурными и 64 растровыми блоками, 288 тензорными ядрами и 36 RT-ядрами для обработки трассировки лучей. Тактовые частоты GPU у эталонной видеокарты GeForce RTX 2070 Founders Edition составляют 1410/1710 МГц. У версий от партнёров NVIDIA минимальное значение Boost-частоты может составляет 1620 МГц.

Компанию GPU составляют 8 Гбайт памяти GDDR6 с частотой 1750 МГц и пропускной способностью на контакт в 14 000 Мбит/с. Шина памяти здесь имеет ширину 256 бит. Эталонная GeForce RTX 2070 Founders Edition обладает подсистемой питания с шестью фазами для графического процессора и двумя для памяти. Для дополнительного питания имеется один 8-контактный разъём. Уровень TDP составляет 175 Вт.

В качестве основы тестового стенда у наших коллег выступает процессор Intel Core i7-7700K с частотой 4,2 ГГц, который установлен в материнскую плату Intel Z170 Gaming M7. Дополняет картину 16 Гбайт оперативной памяти G.Skill с частотой 3000 МГц (F4-3000C15Q-16GRR), а также твердотельные накопители Crucial MX200 и Intel DC P3700 на 1,4 Тбайт. Игры, в которых проходило тестирование, установлены на последнем. Видеокарта GeForce RTX 2070 тестировалась с драйвером версии 416.33. Тестировались видеокарт проводилось при максимальных настройках графики в разрешениях Quad HD (2560 × 1440 точек) и 4K (3840 × 2160 точек).

В диаграммах выше красные столбцы демонстрирует средний показатель частоты кадров, обеспечиваемых видеокартой, а чёрные — минимальный в виде 99-го процентиля. Как видно, новая видеокарта GeForce RTX 2070 во всех играх оказалась быстрее GeForce GTX 1080. Однако преимущество оказалось не самым впечатляющим. К тому же стоимость GeForce RTX 2070 Founders Edition составляет $599, тогда как GeForce GTX 1080 Founders Edition на официальном сайте NVIDIA стоит $549. Наиболее доступные версии GeForce GTX 1080 в США стоит около $450, тогда как цена GeForce RTX 2070 начинается от $499. Стоимость GeForce RTX 2070 Founders Edition в российском интернет-магазине NVIDIA составляет 47 990 рублей.

Источник:

Музыкальный проигрыватель Winamp вернётся в 2019 году

Несколько дней назад в Интернете обнаружилась некая бета-версия легендарного музыкального проигрывателя Winamp, отличавшегося широкими возможностями настройки. Если официальная носила номер 5.666 Build 3516, то новая отличалась номером 5.8.0.3653. Оказывается, универсальный плеер будет возрождён в качестве универсального приложения для прослушивания музыки, включая плейлисты, подкасты, потоковые радиостанции и так далее.

Впервые выпущенный в 1997 году, Winamp был весьма популярным бесплатным медиапроигрывателем, известным прежде всего удобством для проигрывания музыки, множеством самых причудливых сторонних оболочек и дополнений. Он был приобретён компанией AOL в 2002 году, а затем продан Radionomy в 2014 году. Последнее обновление Winamp получил в далёком 2013 году, поэтому новость о возрождении наверняка порадует давних поклонников.

 

Такой интерфейс вполне может вызвать ностальгическую слезу у чувствительных пользователей ПК конца 1990-х

Такой интерфейс вполне может вызвать ностальгическую слезу у чувствительных пользователей ПК конца 1990-х

«В следующем году выйдет совершенно новая версия, наследник Winamp, но с более полным окружением для прослушивания музыки, — рассказал журналистам TechCrunch исполнительный директор Radionomy Александр Сабонджян (Alexandre Saboundjian). — Вы сможете слушать MP3, которые у вас могут быть дома и в облаке, подкасты, потоковые радиостанции и плейлисты, которые создали. Людям нужно единое окружение. Думаю, Winamp — идеальный проигрыватель, чтобы предоставить такие возможности всем. И мы хотим, чтобы он был на всех возможных устройствах».

По сути, планируется обновить Winamp для настольных компьютеров и мобильных устройств iOS и Android, чтобы он был универсальным и всеобъемлющим решением для всей музыки и аудиозаписей, которые пользователь слушает из разных источников. Radionomy пока не раскрывает подробностей о том, какие службы Winamp будет поддерживать или как новая версия приложения будет интегрироваться с такими сервисами, как Apple Music, Spotify или другими аудио-платформами.

Количество ежемесячных пользователей Winamp насчитывало до ста миллионов человек, большинство из которых находятся за пределами США. Эта заинтересованная пользовательская база может стать мощным стартом для новой платформы, которая будет прежде всего мобильной, но с большой оглядкой на настольное окружение. «Пользователи Winamp есть действительно повсюду. Их огромное количество, — отметил господин Сабонджян. — У нас действительно сильное и важное сообщество. Но все считали, что Winamp мёртв, что мы больше не работаем над ним. Это не так».

Также ничего не сообщается о том, как будет выглядеть эта новая версия Winamp. И хотя идея создать универсальный узел для всего аудио занимательная, особенно на мобильных устройствах, непонятно, как компания планирует её осуществить. Техническая возможность подобной интеграции стоит под большим вопросом, не говоря уже о том, что это звучит как полный отход от принципов старого Winamp.

В ближайшие дни разработчики обещают выпустить Winamp 5.8, в котором, по сути, будут лишь исправлены ошибки и решены проблемы с совместимостью на современных платформах. А полностью обновлённая версия Winamp 6 выйдет в 2019 году — более точная дата не сообщается. Остаётся главный вопрос: вернётся ли вместе с легендарным плеером известная фраза-лозунг: «Winamp, it really whips the llama’s ass! (Winamp, он действительно хлещет ламу по заднице!)».

Источники:

Соучредитель Microsoft Пол Аллен умер в возрасте 65 лет

Соучредитель Microsoft и известный филантроп Пол Аллен (Paul Allen) скончался, оставив за собой огромное технологическое и социальное наследие, с которым по масштабу могут сравниться разве что Билл Гейтс (Bill Gates) и Уоррен Баффет (Warren Buffett). Одна из крупнейших фигур в мире ПК стал очередной жертвой рака в форме неходжкинской лимфомы.

Господин Аллен был известен как крупный провидец в области технологий, предприниматель и филантроп, который страдал от тяжёлого заболевания. Недавно он объявил, что рак вернулся после 9 лет ремиссии. Самым известным его достижением можно считать основание Microsoft вместе с бывшим школьным приятелем Биллом Гейтсом (Bill Gates) в 1975 году.

Именно благодаря этому партнёрству DOS (и более поздняя MS-DOS) стала синонимом персональных компьютеров и сделала их по-настоящему вездесущими. В 1982 году он покинул Microsoft из-за диагноза лимфомы Ходжкина, что привело к месяцам лучевой терапии. В 2009 году начался второй поединок с раком, на этот раз с неходжкинской лимфомой.

Доля в Microsoft сделала его миллиардером и позволила отблагодарить родной город Сиэтл и его жителей. Он тратил время и средства на множество проектов, которые придавали Сиэтлу особую индивидуальность: от спонсирования спортивных клубов «Сиэтл Сихокс» (NFL), «Портленд Трэйл Блэйзерс» (NBA) и «Сиэтл Саундерс» (MLS) до патронажа университетов и учебных заведений, а также Музея поп-культуры MoPOP. Он также был одной из главных движущих сил в области воплощения коммерческих космических путешествий вместе с Бёртом Рутаном (Burt Rutan) и компанией VirginGalactic сэра Ричарда Брэнсона (Richard Branson). Его благотворительные фонды передали более $2,5 млрд на патронаж различных учреждений.

Билл Гейтс с Полом Алленом в 1981 году

В заявлении, опубликованном семьёй и коллегами из Vulcan (компания, которая управляла благотворительными учреждениями Пола Аллена), есть такие слова: «Мы все, кто имел честь работать с Полом, сегодня ощущаем невыразимую утрату. Он обладал выдающимся интеллектом и страстью решать одни из самых сложных проблем в мире, считая, что творческое мышление и новые подходы могут оказать глубокое и длительное влияние на будущее».

Билл Гейтс тоже сказал несколько слов о покойном: «...Пол был настоящим партнёром и дорогим другом. ПК не существовали бы без него. Во второй части жизни он тратил свой интеллект и сострадание на улучшение жизней людей и укрепление сообществ в Сиэтле и во всем мире. Он любил говорить: „Если есть возможность сделать добро, тогда мы должны это сделать“. Таким он был человеком. Пол любил жизнь и окружающих, и мы все любили его в ответ, он заслужил гораздо больше времени, но его вклад в мир технологий и благотворительности будет жить в течение многих поколений. Я буду очень скучать по нему».

Источник:

Новые официальные тесты Core i9-9900K: отрыв от Ryzen 7 2700X оказался не так велик

Компания Principled Technologies повторно провела тесты процессора AMD Ryzen 7 2700X, теперь уже не используя «игровой режим», и представила полученные результаты. Как и ожидалось, они оказались выше полученных изначально в большинстве игр, но не во всех.

Для начала напомним, что компания Intel на последней презентации назвала новый Core i9-9900K «лучшим игровым процессором». Сделала она это, основываясь на результатах тестировании этого и ряда других процессоров независимой компанией Principled Technologies. На прошлой неделе она представила результаты тестов, и оказалось, что методика, по которой тестировались процессоры AMD, могла не лучшим образом повлиять на результаты, на что и обратили внимание журналисты.

Сообщается, что на этот раз Principled Technologies протестировала все процессоры AMD в стандартном режиме утилиты Ryzen Master (Creator Mode), который, в отличие от «игрового режима» (Gaming Mode), предполагает одновременную работу всех ядер процессора, без отключения части из них. В итоге результаты процессора Ryzen 7 2700X улучшились, а вот у моделей семейства Ryzen Threadripper — ухудшились. Тут надо заметить, что вышеуказанные режимы как раз и предназначаются для процессоров Ryzen Threadripper, чтобы обеспечить им оптимальную производительность при разных нагрузках.

В результате повторного тестирования подтвердилось, что процессор Core i9-9900K заслуженно получил звание лучшего игрового процессора в мире. Однако оказалось, что разница между Core i9-9900K и Ryzen 7 2700X куда меньше, чем утверждалось изначально. Если изначально говорилось о преимуществе примерно в 20%, то согласно новым результатам, Core i9-9900K в среднем оказывается быстрее Ryzen 7 2700X лишь на 13 %.

Но не стоит забывать, что процессор Intel Core i9-9900K стоит значительно дороже своего конкурента. На момент написания новости один известный американский магазин предлагает Ryzen 7 2700X по цене $295, тогда как предварительный заказ на Core i9-9900K можно оформить за $580. Получается, что за преимущество в 13 % придётся заплатить почти вдвое больше.

Ещё одним камнем преткновения в оригинальных тестах стали системы охлаждения. Для процессора Ryzen 7 2700X использовалась шедшая с ним в комплекте AMD Wraith Prism, тогда как для всех остальных — Noctua NH-U14S. Такой выбор Principled Technologies объяснила тем, что с другими процессорами не поставляется стандартная система охлаждения, и, кроме того, она сослалась на слова AMD, что её фирменной Wraith Prism должно быть достаточно для этого процессора.

Но так ли это на самом деле, или всё же более производительная система охлаждения могла бы позволить добиться процессору AMD более высоких результатов, так и осталось загадкой. В теории более производительный охладитель должен позволить процессору постоянно работать на более высоких частотах в режиме Boost, что должно положительно сказываться на результатах тестов.

Как бы то ни было, официальные тесты не всегда отражают реальное положение вещей, поэтому лучше дождаться выхода независимых обзоров, а не спешить с оформлением предварительных заказов. Напомним, что обзоры процессоров Core 9-го поколения будут опубликованы 19 октября.