Главные новости

Рынок GPU: разрыв между AMD и NVIDIA сократился

Новый квартальный отчёт аналитической компании Jon Peddie Research (JPR), специализирующейся на рынке графических ядер, показал, что в период с января по март включительно отголоски криптовалютного бума существенно повлияли на объёмы продаж дискретных видеокарт. По оценке JPR, в прошлом году для сборки ферм было приобретено более 3 млн ускорителей общей стоимостью $776 млн. В первом квартале нынешнего года добытчики криптовалют купили ещё 1,7 млн устройств.

Последовательное сокращение рынка ПК на 14,1 % (в денежном выражении) отразилось и на поставках графических адаптеров, и здесь даже майнинг не помог исправить итоговые показатели: рынок GPU просел на 10,4 %, и производителям оставалось соревноваться между собой лишь за долю рынка. Объём поставок графических ядер Intel уменьшился на 11,5 %, NVIDIA — на 10,2 %, AMD — на 5,8 %. Тем не менее в годовом исчислении рынок графических решений вырос на 3,4 % (рынок ПК — на 2,2 %). Майнинг здесь сыграл важную роль: сегмент дискретных видеокарт в годовом исчислении вырос на 14,5 % при одновременном снижении объёма поставок мобильных GPU — встроенных, встраиваемых и дискретных — на 3,5 %.

Графические ядра и видеокарты Динамика
к IV  кв. 2017 к I кв. 2017
Дискретные настольные 6,4 % 66,4 %
Встроенные/встраиваемые настольные −13,2 % −7,6 %
Настольные (всего) −5,7 % 14,5 %
Дискретные мобильные −28,8 % −15,2 %
Встроенные/встраиваемые мобильные −9,9 % −0,8 %
Мобильные (всего) −13,7 % −3,5 %
Общий показатель −10,4 % 3,4 %

На фоне страстей по Bitcoin и Ethereum доля Intel на рынке графических ядер прогнозируемо уменьшилась, NVIDIA сохранила свои позиции, а AMD подобралась к «зелёным» на расстояние в 3,5 %. Наряду со спросом на карты Radeon, исходящим от майнеров, JPR отметила бойкие продажи профессиональных ускорителей AMD для рабочих станций.

Производитель Доля рынка
I кв. 2018 IV кв. 2017 I кв. 2017
Intel 66,6 % 67,4 % 71,1 %
NVIDIA 18,4 % 18,4 % 15,8 %
AMD 14,9 % 14,2 % 13,1 %

Статистика четвёртого квартала прошлого года продемонстрировала небольшое снижение объёма поставок дискретных GPU всех видов. Эта тенденция усилилась в январе-марте и наверняка продолжится в апреле-июне.

Несмотря на отложенный спрос на видеокарты со стороны геймеров, который смягчит новое снижение показателей, сыграют свою роль завершение периода криптовалютной лихорадки и сезонное падение спроса. По мнению JPR, в третьем квартале рынок GPU выйдет из пике. Определённую роль в этом может сыграть ожидающийся в июле анонс новой серии видеокарт GeForce.

Источник:

Процессоры AMD и Intel почти одинаково популярны среди энтузиастов

LinusTechTips, один из немногих каналов-миллионников о компьютерной технике на YouTube, поделился статистикой продаж комплектующих в интернет-магазине Amazon за первый квартал. В выборку числом от десятков до сотен тысяч позиций вошли продажи товаров на amazon.com по реферальным ссылкам LinusTechTips. Ввиду того, что зрителями канала в основном являются люди, интересующиеся не только внешним видом «железа», но и особенностями его работы, их предпочтения представляют определённый интерес.

Итак, по словам ведущего канала LinusTechTips Линуса Себастиана (Linus Gabriel Sebastian), процессорную гонку в первом квартале выиграл флагманский процессор семейства Intel Coffee Lake-S — Core i7-8700K. По сравнению с предшественником Core i7-7700K, он получил два дополнительных ядра и в полтора раза больше L3-кеша при вполне сопоставимой цене. Следующие три места, со 2-го по 4-е, заняли процессоры Ryzen, причём APU Ryzen 5 2400G оказался вторым по популярности чипом от AMD вслед за Ryzen 5 1600. В десятку попал и «майнерский» Celeron G3930.

Доля процессоров AMD в структуре продаж выросла с 29 % до 46 % относительно предыдущей аналогичной выборки.

Бренд ASUS доминирует в сегменте материнских плат, причём как среди моделей AM4, так и LGA1151. Первое место заняла среднебюджетная плата ASUS ROG Strix B350-F Gaming для CPU и APU Ryzen. Попавшие в десятку модели MSI и ASRock также оснащены разъёмом AM4.

Продукция бренда Corsair взяла верх на конкурентами среди модулей оперативной памяти (2 × 8 Гбайт комплект Vengeance RGB DDR4-3000) и систем охлаждения (СЖО Corsair H100i v2).

В 2016-м «оперативку» можно было купить как минимум вдвое дешевле

В 2016-м «оперативку» можно было купить как минимум вдвое дешевле

Среди подписчиков LinusTechTips нашлось немало добытчиков криптовалют. Львиная доля покупок видеокарт пришлась на период высокой стоимости Bitcoin и Ethereum. Самым популярным брендом оказался EVGA, а самым востребованным классом ускорителей — GeForce GTX 1060. Стараясь купить мощную карту подешевле, геймеры и майнеры разбирали даже внешние графические адаптеры, как то третий по популярности продукт — Gigabyte Aorus Gaming Box с GeForce GTX 1070 внутри.

Доля продвинутых решений среди мониторов составила как минимум 55 %. Из них примерно три четверти пришлось на геймерские продукты с частотой обновления от 144 Гц. Каждый девятый монитор имел «ультраширокое» соотношение сторон (21,5:9).

В выборе SSD-накопителей подписчики канала LinusTechTips остановились преимущественно на моделях Samsung. Быстрые устройства в форм-факторе M.2 впервые обошли собратьев с интерфейсом SATA 6 Гбит/с.

Напомним, что в апреле мы, опираясь на данные Яндекс.Маркет, назвали самые популярные в России процессоры и видеокарты.

Источники:

Россыпь игровых новинок Acer: ноутбуки, компьютеры и мониторы Predator и Nitro

Компания Acer представила сегодня на мероприятии в Нью-Йорке множество новых устройств для геймеров, включая ноутбуки серии Predator Helios, компьютеры Predator Orion 5000 и 3000, а также игровые компьютеры и мониторы Acer серии Nitro.

Игровые ноутбуки Predator Helios 500 и Predator Helios 300 Special Edition выполнены в полностью новом игровом дизайне.

Флагманская модель Helios 500 способна соответствовать вкусам и предпочтениям самых взыскательных геймеров. В ней используется высокопроизводительный процессор Intel Core i9 8-го поколения, видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1070 с возможностью разгона, накопитель Intel Optane, сверхскоростные SSD-накопители с интерфейсом NVMe, сетевой адаптер Killer DoubleShot Pro и имеется до 64 Гбайт оперативной памяти.

Ноутбук оснащён 17,3-дюймовым дисплеем с разрешением Full HD или 4K и аппаратной синхронизацией NVIDIA G-SYNC, поддерживающим частоту обновления 144 Гц, обеспечивая комфортную игру без смазывания изображения в динамичных сценах. Благодаря разъёмам Thunderbolt 3 и HDMI 2.0 к ноутбуку можно подключить до трёх дополнительных мониторов.

Эффективное охлаждение устройства обеспечивается двумя фирменными вентиляторами Acer AeroBlade 3D с тончайшей металлической крыльчаткой и возможностью настройки скорости и мониторинга температуры через приложение PredatorSense, а также с пятью тепловыми трубками.

Специальная версия игрового ноутбука Helios 300 Special Edition выполнена в белом алюминиевом корпусе с нетипичным для геймерских моделей дизайном.

Ноутбук Helios 300 Special Edition (PH315-51) оснащён 15,6-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением Full HD и частотой обновления 144 Гц. Как и Helios 300, специальная версия построена на базе процессоров Intel Core i7 8-го поколения и использует видеокарту NVIDIA GeForce GTX 1060 с возможностью разгона, имеет на борту 2-Тбайт жёсткий диск и SSD с интерфейсом NVMe емкостью до 512 Гбайт. Объём оперативной памяти составляет до 32 Гбайт. На борту также имеется беспроводной адаптер Intel Wireless-AC 9560 802.11ac со скоростью передачи данных до 1730 Мбит/с.

Система охлаждения ноутбука включает два вентилятора Acer AeroBlade 3D, работающие в одном из режимов на выбор:

  • Максимальная производительность — для требовательных игр и рабочих задач, связанных с высокой нагрузкой;
  • Обычный режим — для каждодневной работы в офисных приложениях;
  • Тихий режим — для онлайн-общения и веб-браузинга.

Продажи Predator Helios 500 в регионе EMEA начнутся в мае по цене от €1999 и в Северной Америке в июне по цене от $1999.

Новые игровые компьютеры Predator Orion 5000 построены на базе процессоров Intel Core 8-го поколения вплоть до Core i7 8700K. В них используется системная логика Intel Z370, а графическая подсистема включает одну или две видеокарты NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti.

Корпус Predator Orion 5000 обладает надёжной защитой от внешних электромагнитных помех, гарантируя стабильную работу системы. Обе стенки компьютера снимаются без отвёртки, обеспечивая быстрый доступ к компонентам, а разделение внутреннего пространства на изолированные зоны по технологии IceTunnel 2.0 значительно повышает эффективность охлаждения системы. В Predator Orion 5000 также имеется кредл для гарнитуры, рукоятки для переноски корпуса и специализированный игровой сетевой чип Killer LAN.

В доступном игровом ПК Predator Orion 3000 используется процессор Intel Core i7 8-го поколения и видеокарты NVIDIA GeForce GTX 1060, обеспечивающие плавное движение с высоким FPS в разрешении 4K. Как и Orion 5000, модель Orion 3000 получить в дополнение накопитель Intel объёмом 32 Гбайт для ускорения реакции операционной системы и загрузки игр.

Следует также отметить характерный для старших моделей дизайн Predator Orion 3000 с ровными линиями, RGB-подсветкой, синей окраской и кредлом для гарнитуры.

В дополнение к игровым ПК Acer представила расширение семейства геймерских аксессуаров:

  • Predator Cestus 510 — настраиваемая высокопроизводительная игровая мышь для профессиональных игроков с оптическим датчиком, поддерживающим до 16 000 DPI.
  • Predator Gaming Chair — игровой стул с отличной эргономикой.
  • Predator Hard Case — прочная сумка для переноски компьютера.
  • Predator Aethon 500 — сверхнадёжная игровая механическая клавиатура с раздельными зонами подсветки, настраиваемая с 16,8 млн цветов.
  • Predator Galea 500 и 300 — игровые гарнитуры с реалистичным звучанием.
  • Predator Mousepad — игровые коврики для мыши с пластиковым или тканевым покрытием.

Predator Orion 5000 поступит в продажу в странах EMEA в июне по цене от €1699 и в Северной Америке в июле по цене от $1499. Реализация Predator Orion 3000 начнётся в регионе EMEA в июле по цене от €1299 и в октябре в Северной Америке по цене от $999.

Анонсированные на мероприятии игровые компьютеры Acer Nitro N50 основаны на процессорах Intel Core 8-го поколения с графическими ускорителями до NVIDIA GeForce GTX 1070, жёсткими дисками ёмкостью до 3 Тбайт и SSD объёмом до 512 Гбайт. Сетевая подсистема базируется на чипе Realtek Dragon LAN, созданном для эффективной передачи небольших UDP-пакетов трафика, характерных для онлайн-игр. Корпус компьютеров Acer имеет платформу для беспроводной зарядки стандарта Qi, а фронтальная решетчатая панель получила красную подсветку.

Также были представлены мониторы Acer Nitro VG0 и RG0, удостоенные престижной награды Red Dot Design Awards 2018.

В моделях Acer Nitro VG0 и RG0 установлены IPS-матрицы с частотой синхронизации 144 Гц и поддержкой технологии Visual Response Boost, обеспечивающей чёткое изображение. Также имеется ручная высокоточная калибровки по шести цветовым осям Кроме того можно увеличить яркость тёмных участков изображения, что важно в играх с тёмной картинкой.

Acer Nitro VG0 поставляется с диагональю 27, 23,8 и 21,5 дюйма и разрешениями 4K, WQHD и Full HD. Модель Nitro RG0 с толщиной корпуса всего 6,8 мм будет доступна с диагональю экрана 27 и 23,8 дюйма. Благодаря безрамочному дизайну несколько мониторов можно объединить в одно визуальное пространство.

Мониторы серий Nitro RG0 и VG0 отличаются охватом 72 % цветового пространства NTSC при яркости 250 кд/м2. Спецификации устройств включают 2-Вт стереодинамики, а также разъемы HDMI, VGA и DisplayPort.

Для оптимизации изображения под разные сценарии в устройствах используются фирменные технологии Acer. В частности, технологии Acer VisionCare позволяют снизить нагрузку на зрение пользователя: BlueLightShield уменьшает интенсивность света в синей части спектра, покрытие ComfyView предохраняет экран от бликов, а подсветка Flickerless не мерцает при любом уровне яркости.

Продажи Acer Nitro N50 и Acer Nitro VG0 в регионе EMEA начнутся в мае по цене от €999 и €129 соответственно. В Северной Америке Acer Nitro N50 появится в июле по цене от $799, а Acer Nitro VG0 — в июне по цене от $129,99.

Реализация Acer Nitro RG0 в регионе EMEA начнётся в мае по цене от €139 и в июле в Северной Америке по цене от $169,99.

О датах начала реализации устройств в России и их цене будет известно немного позже.

Источник:

Дебют смартфона HTC U12+: две двойные камеры и технология Edge Sense 2

Компания HTC, как ожидалось, представила сегодня, 23 мая, флагманский смартфон U12+, предлагающий ряд инновационных и уникальных функций.

Новинка получила 6-дюймовый дисплей Quad HD+ (2880 × 1440 точек, 18:9) с пиксельной плотностью 537 PPI (точек на дюйм). Экран был специально разработан для поддержки стандарта цветового пространства DCI-P3. Он предлагает более широкую цветовую гамму и высокую точность цветопередачи. Кроме того, заявлена поддержка HDR10.

Одной из особенностей аппарата является фирменная технология управления за счёт сжатия Edge Sense 2. Теперь эта система способна распознавать, в какой руке пользователь держит устройство. Достаточно сжать боковые грани, чтобы сделать снимок, вызвать панель Edge или активировать голосового ассистента. Реализована функция двойного касания с обеих сторон.

Смартфон получил в общей сложности четыре камеры. Основной тыльный блок объединяет 12-мегапиксельный модуль UltraPixel 4 с максимальной диафрагмой f/1,75 и 16-мегапиксельный модуль с максимальной диафрагмой f/2,6. Реализованы система UltraSpeed Autofocus 2 (фазовый + лазерный автофокус), оптическая стабилизация изображения (OIS) и 2-кратный оптический зум. Эффект боке позволяет добиться естественного, художественного и глубокого мягкого размытия заднего фона. Поддерживается запись 4K-видео при 60 кадрах в секунду.

Фронтальный блок камер содержит два 8-мегапиксельных сенсора. Поддерживаются функции разблокировки по лицу, селфи-панорамы, боке и пр. Качество снимков помогает улучшить экранная вспышка.

В новинке задействован восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 845 с тактовой частотой до 2,8 ГГц. В арсенале устройства — 6 Гбайт оперативной памяти, флеш-модуль вместимостью 64/128 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD, адаптеры Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2,4 и 5 ГГц) и Bluetooth 5, модуль NFC, порт USB 3.0 Gen 1 Type-C, приёмник GPS/ГЛОНАСС.

Аппарат, как отмечает разработчик, предлагает невероятный уровень качества воспроизведения звука, будь то наушники HTC Usonic или динамики HTC BoomSound Hi-Fi edition. Смартфон защищён от влаги и пыли по стандарту IP68.

Набор датчиков включает: дактилоскопический сканер, акселерометр, гироскоп, магнитометр, сенсоры приближения и освещённости, а также блок отслеживания физической активности пользователя. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3500 мА·ч. Габариты составляют 156,6 × 73,9 × 8,7–9,7 мм, вес — 188 граммов.

Новинка предлагает полноценную поддержку 4G/LTE для двух установленных SIM-карт одновременно. Применена операционная система Android 8.0 Oreo с HTC Sense.

Смартфон доступен в цветовых вариантах Ceramic Black (чёрный) и Flame Red (красный), а также в уникальном исполнении Translucent Blue (прозрачный синий). Цена — от 800 долларов США. 

Александр Бабулин, находящийся на мероприятии, поделился с нами «живыми» снимками новинки:

Источник:

Реакция Intel, ARM и AMD на новую Spectre-подобную уязвимость

Недавно специалисты по безопасности из Microsoft и Google сообщили об очередной выявленной ещё в ноябре 2017 года аппаратной уязвимости современных процессоров, использующих блоки спекулятивных вычислений. Какова же реакция Intel, AMD и ARM на неутешительную новость об обнаружении Spectre-подобной уязвимости CVE-2018-3639 (вариант 4)?

«Вариант 4 использует принципы спекулятивного исполнения команд, общий для большинства современных процессорных архитектур и позволяет получать доступ к определённым видам данных через сторонние каналы», — отметила исполнительный вице-президент Intel по безопасности продуктов Лесли Калбертсон (Leslie Culbertson).

«В данном случае исследователи продемонстрировали Вариант 4 в среде исполнения кода на определённом языке. Хотя мы не знаем об успешном использовании браузеров, наиболее распространённый пример такого рода — это исполнение кода JavaScript в веб-обозревателях. Начиная с января большинство ведущих браузеров уже получили заплатки для Варианта 1 в их средах исполнения — обновления существенно увеличивают сложность использования атак по сторонним каналам в веб-браузере. Они также применимы к Варианту 4 и уже доступны для потребителей сегодня», — добавила она.

По словам госпожи Калбертсон, Intel и другие компании будут выпускать новые версии микрокода и программные заплатки для более эффективного противодействия зловредам, использующим четвёртый вариант атаки. Эти заплатки сейчас тестируются производителями компьютеров и устройств. Интересно, что они будут отключены по умолчанию при распространении среди потребителей — по-видимому, потому что риск успешной атаки крайне низок и защита против неё не стоит падения производительности. Это очень сложная уязвимость, которую можно закрыть, но при этом крайне тяжело использовать. Ещё одна причина отключения заплаток по умолчанию может скрываться в потенциальных проблемах со стабильностью систем с ранними версиями обновлений против Spectre.

Лесли Калбертсон добавила: «Мы уже передали OEM-производителям и поставщикам системного ПО предварительное тестовое обновление микрокода против Версии 4 — в ближайшие недели будут выпущены финальные варианты заплатки, которые начнут развёртываться в новых версиях BIOS и обновлениях ОС. Эта заплатка будет отключена по умолчанию, предоставляя клиентам возможность включить её. Мы ожидаем, что большинство отраслевых партнёров по программному обеспечению тоже будут отключать исправление по умолчанию. В этой конфигурации мы не заметили влияния на производительность. Если же заплатка активирована, мы наблюдали снижение производительности на 2–8 процентов на основе средних оценок в тестах вроде SYSmark 2014 SE и SPEC, для клиентских и серверных систем».

Пресс-секретарь ARM тоже прокомментировал ситуацию: «Этот последний вариант Spectre затрагивает небольшое количество ядер ARM семейства Cortex-A и исправляется с помощью встроенного обновления прошивки, которое можно найти на нашем веб-сайте. Как и в предыдущих опубликованных вариантах Spectre, последний может быть задействован только в том случае, если особый тип вредоносного ПО исполняется непосредственно на клиентском устройстве. ARM настоятельно рекомендует, чтобы пользователи соблюдали общие правила безопасности против вредоносного ПО и старались вовремя обновлять своё программное обеспечение».

ARM также сообщила, что к июлю этого года выпустит обновлённые схемы однокристальных систем на базе ядер Cortex-A72, Cortex-A73 и Cortex-A75, которые будут аппаратно устойчивы ко второму варианту Spectre, а Cortex-A75 также получит обновление против Meltdown (вариант 3).

Представитель AMD рассказал об исправлениях на уровне ОС: по сути, некоторые ключевые регистры нуждаются в настройке, чтобы противостоять атакам по Варианту 4: «AMD рекомендует установить заплатки против SSB [the speculative store bypass] через обновления операционной системы для процессоров семейства 15 (продукты с архитектурой Bulldozer). Для получения подробной информации ознакомьтесь с технической документацией AMD. Microsoft завершает окончательное тестирование и проверку специфических для AMD обновлений для клиентских и серверных операционных систем Windows, которые, как ожидается, будут развёрнуты через стандартный процесс обновления. Аналогичным образом, дистрибуторы Linux разрабатывают обновления операционной системы против SSB. AMD рекомендует следовать указаниям от конкретных поставщиков ОС. Исходя из сложности использования уязвимости, AMD и наши партнёры по экосистеме в настоящее время рекомендуют использовать настройку по умолчанию».

Red Hat опубликовала важное руководство по четвёртому варианту, рассказав о его воздействии и принципах работы. VMware также предлагает комментарии и обновления, как и Xen Project.

Стоит отметить, что до сих пор не было обнаружено вредоносных программ, производящих успешные атаки с помощью дыр Spectre и Meltdown, не говоря уже о последнем четвёртом варианте. То же касается и различных Spectre-подобных методов, которые были выявлены с января (BranchScope, SgxSpectre, MeltdownPrime и SpectrePrime). Это обусловлено либо тем, что заплатки уже достаточно широко установлены, что делает атаки в значительной степени бесплодными; либо же такие сложные атаки просто не стоят затрачиваемых усилий, поскольку существует множество более простых ошибок, позволяющих повысить привилегии зловреда и использовать их для доступа к ядру и другим приложениям. Для повышения эффективности борьбы с Meltdown и Spectre Intel предложила использовать мощности графических ускорителей для сканирования физической памяти по время простоя и выявления программных уловок.

В целом же все выявленные аппаратные ошибки безопасности, связанные с принципом спекулятивных вычислений, дают представление о том, что годами полупроводниковая индустрия концентрировала усилия на повышении производительности, уделяя куда меньше внимания механизмам защиты памяти.

Источник:

Подробнее о новой 3D NAND QLC памяти Intel и Micron

Как мы сообщали, компании Intel и Micron приступили к массовому производству самой ёмкой и самой плотной в индустрии флеш-памяти 3D NAND ёмкостью 1 Тбит. На основе данных чипов компания Micron разработала серию SSD 5210 Ion вместимостью от 1,92 Тбайт до 7,68 Тбайт, коммерческие поставки которых стартуют нынешней осенью. Значительно увеличить ёмкость микросхем 3D NAND и накопителей на их основе удалось благодаря реализации целого ряда технологий и нововведений.

Но начнём мы с того, что 1-Тбит 3D NAND чипы партнёров представляют собой 64-слойные кристаллы. Это самая передовая на сегодня многослойная память. До конца года Intel и Micron могут начать производство 96-слойной памяти 3D NAND, о завершении разработки которой они тоже сегодня сообщили. Нетрудно подсчитать, что это на ровном месте увеличит плотность записи ещё на 50 % в пересчёте на одну микросхему памяти. Это хороший прыжок вперёд, хотя само по себе производство 96-слойной 3D NAND обещает оказаться намного сложнее, чем выпуск 64-слойной памяти.

96-слойная 3D NAND может быть составлена из двух 48-слойных кристаллов 3D NAND (International Memory Workshop 2018)

96-слойная 3D NAND может быть составлена из двух 48-слойных кристаллов 3D NAND (International Memory Workshop 2018)

Дело в том, что дальше наращивать слои в одном кристалле 3D NAND оказывается экономически невыгодным. Переход от 64 слоёв к 96 слоям в разы увеличивает длительность изготовления каждой кремниевой пластины с чипами 3D NAND. Поэтому, скорее всего, вместо изготовления монолитного 96-слойного кристалла будет собираться «спайка» из двух 48-слойных кристаллов. Это предъявляет высочайшие требования к точности совмещения верхнего и нижнего слоёв двух кристаллов, что неизбежно ведёт к росту уровня брака. Вот с ним-то и будут бороться производители при переходе к 96-слойным и более «слоистым» чипам 3D NAND.

Первыми выпуск 96-слойной памяти 3D NAND обещают начать компании WD и Toshiba. Это должно произойти в третьем или в четвёртом квартале текущего года. Хотя мы вряд ли удивимся, если компания Samsung начнёт выпускать 96-слойную память раньше всех. Ещё в прошлом году Samsung показала опытный чип ёмкостью 1 Тбит с записью 4 бит в каждую ячейку (QLC, Quad-Level Cell). Возвращаясь к сегодняшнему анонсу Intel и Micron, отметим, что 1-Тбит 64-слойный чип 3D NAND представляет собой массив ячеек QLC. Иными словами, Intel и Micron первыми в индустрии преодолели знаковый порог в 1 Тбит для хранения данных в коммерческом чипе. По сравнению с 64-слойной 3D NAND TLC (три бита в ячейке) плотность записи возросла на 33 %.

О достоинствах и недостатках паммяти QLC (AnandTech)

О достоинствах и недостатках памяти QLC (AnandTech)

Но и это ещё не всё. Сам по себе 64-слойный кристалл 3D NAND QLC Intel и Micron стал заметно меньше по площади — это тоже рекорд. Для этого партнёры спроектировали и изготовили чип таким образом, чтобы управляющие и питающие цепи, которые обслуживают массив памяти, были перенесены прямо под массив с ячейками. Эта технология называется CMOS under the array (CuA) и конкуренты тоже возьмут её на вооружение. Грубо говоря, электроника перенесена в подвал под массивом памяти, что существенно сэкономило площадь кристалла. Уточним, Intel пока не называет точных цифр.

Наглядно о технологии CMOS under the array (CuA)

Наглядно о технологии CMOS under the array (CuA)

Наконец, 1-Тбит чип 64-слойной памяти 3D NAND использует четыре банка памяти вместо двух, как это было реализовано до сегодняшнего дня. Разбивка на четыре логических и, очевидно, физических массива позволяет увеличить параллельный доступ к памяти, что ускоряет операции чтения и записи. Увы, Intel снова проигнорировала точные цифры, поэтому о реальном выигрыше судить нельзя. Также следует помнить, хотя для потребителя это вряд ли будет заметно, что переход на ячейку QLC снизил устойчивость ячеек к износу примерно с 3000 циклов перезаписи/стирания до 1000 циклов. Решать вопрос с надёжность будут как всегда — с помощью избыточного массива ячеек.

Источник:

Microsoft и Google обнаружили четвёртую уязвимость класса Meltdown-Spectre

Исследователи из Microsoft и Google обнаружили четвёртый вариант уязвимости современных процессоров класса Meltdown-Spectre, позволяющий несанкционированно получать доступ к данным. Эти ошибки спекулятивного исполнения команд в теории могут быть использованы вредоносным ПО, запущенным на уязвимом устройстве или компьютере, или злоумышленником, зарегистрированным в системе, для постепенного получения секретов (например, паролей) из защищённого ядра или памяти приложения.

Ранее были известны три основных варианта таких атак. Spectre — это название двух уязвимостей: вариант 1 или CVE-2017-5753 (обход проверки границ) и вариант 2 или CVE-2017-5715 (целевое внедрение в ветвь). Вариант 3 назывался Meltdown или CVE-2017-5754 (загрузка в кеш мошеннических данных).

Теперь исследователи рассказали о варианте 4 (CVE-2018-3639). Он затрагивает современные процессорные ядра, поддерживающие исполнение команд с изменением последовательности от Intel, AMD, ARM, а также процессоры IBM Power 8, Power 9 и System z. Следует помнить, что ядра ARM применяются во всём мире в смартфонах, планшетах и встраиваемой электронике.

Четвёртый вариант уязвимостей может быть в теории использован даже скриптами, запущенными внутри программ — например, с помощью кода JavaScript на веб-странице на вкладке браузера — для похищения конфиденциальной информации из других частей приложения (например, личных данных с другой вкладки).

Исправления, уже выпущенные против варианта 1, который является самой трудной для исправления уязвимостью, должны сделать атаки с применением варианта 4 намного сложнее. Другими словами, веб-браузеры и аналогичные программы с исполнением скриптов и другого внешнего кода, защищённые от атак Spectre 1, одновременно должны ослаблять результативность атак по варианту 4. На данный момент о реальном вредоносном ПО, которое бы задействовало вариант 4, ничего не известно.

Специалистами по безопасности, кстати, была также раскрыта ещё одна ошибка CVE-2018-3640: это мошенническое считывание системного реестра, позволяющее обычным программам получать доступ к флагам состояния оборудования — например, к регистрам, которые должны быть в идеальном мире доступны только ядру операционной системы, драйверам и гипервизорам.

Вариант 4 также называется Speculative Store Buffer Bypass и связан со спекулятивным исполнением подходящих по мнению процессорной логики команд в те моменты, когда текущие инструкции занимаются сохранением данных в медленную память. Современные CPU не желают простаивать и используют это время для ускорения работы, что серьёзно отражается на быстродействии.

Этот метод спекулятивных вычислений подразумевает перенос данных в кеш-память первого уровня. Именно на основе анализа этих остаточных данных в кеше вредоносная программа, повторяя процедуру снова и снова, может извлекать критически важную информацию. Название Spectre вполне подходит этому методу, который в чём-то похож на наблюдение за призраком.

Вариант 4 был обнаружен ещё в ноябре 2017 года совместными усилиями Янна Хорна (Jann Horn) из команды Google Project Zero и Кена Джонсона (Ken Johnson) из Microsoft. Поэтому у производителей было достаточно времени, чтобы разработать средства борьбы с уязвимостью. Сообщается, что программные заплатки против этого метода приведут к очередной деградации производительности на значение до 8 % (в перспективе за счёт оптимизаций планируется снизить урон).

Источники:

Представлен ускоритель NVIDIA GeForce GTX 1050 с 3 Гбайт памяти

Компания NVIDIA сняла завесу тайны с нового графического ускорителя серии GeForce GTX 1050: дебютировала версия с 3 Гбайт памяти GDDR5.

До сих пор в названной серии были представлены видеокарты GeForce GTX 1050 (2 Гбайт) и GeForce GTX 1050 Ti (4 Гбайт) на основе 14-нанометрового чипа GP107. Первая располагает 640 потоковыми процессорами, вторая — 768.

Новая модификация GeForce GTX 1050, по сути, является «урезанным» вариантом GeForce GTX 1050 Ti. Она насчитывает 768 потоковых процессоров, но объём памяти уменьшен до 3 Гбайт. Причём задействована 96-битная шина, а не 128-битная, как у двух ранее доступных представителей семейства. Память во всех случаях функционирует на частоте 7000 МГц (см. сравнительную таблицу характеристик ниже).

Нужно отметить, что из всей тройки ускорителей GeForce GTX 1050 версия с 3 Гбайт памяти имеет самую высокую частоту ядра: она составляет 1392 МГц с возможностью повышения до 1518 МГц в режиме «турбо». Для сравнения: у модификации GeForce GTX 1050 Ti данные значения равны 1290 МГц / 1392 МГц, а у обычной версии GeForce GTX 1050 с 2 Гбайт памяти — 1354 МГц / 1455 МГц.

Стандартный набор интерфейсов включает разъёмы DisplayPort 1.43, HDMI 2.0b и Dual Link-DVI. Заявленное энергопотребление равно 75 Вт. Для работы с видеокартой рекомендуется применять блок питания мощностью не менее 300 Вт.

Новый ускоритель рассчитан прежде всего на малотребовательных любителей игр с ограниченным бюджетом. Сроки начала продаж на европейском рынке и цена не уточняются.

Недавно NVIDIA отрапортовала о работе в первом квартале 2019 финансового года, который был завершён 29 апреля. Выручка компании достигла $3,21 млрд, что на 66 % больше по сравнению с результатом годичной давности. Чистая прибыль подскочила на 145 %: если в первой четверти 2018 финансового года NVIDIA заработала $507 млн, то теперь — $1,24 млрд. 

Источник:

Смартфоны Samsung Galaxy J6 и J8 получили экран Super AMOLED Infinity Display

Компания Samsung пополнила семейство смартфонов J-Series двумя новинками — аппаратами Galaxy J6 и Galaxy J8 под управлением операционной системы Android 8.0 (Oreo).

Устройства оборудованы экраном Super AMOLED Infinity Display с соотношением сторон 18,5:9 и разрешением 1480 × 720 точек. Размер панели составляет 5,6 дюйма по диагонали у модели Galaxy J6 и 6 дюймов — у версии Galaxy J8.

Младшая из двух новинок несёт на борту процессор Exynos 7870, который содержит восемь ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,6 ГГц, графический контроллер Mali-T830 и модем LTE Cat. 6. Объём оперативной памяти составляет 3 или 4 Гбайт, вместимость флеш-модуля — 32 и 64 Гбайт соответственно. Оснащение включает камеры с 13- и 8-мегапиксельной матрицами; причём обе наделены вспышкой. Габариты составляют 149,3 × 70,2 × 8,2 мм, вес — 154 грамма. Батарея обладает ёмкостью 3000 мА·ч.

Второй смартфон, Galaxy J8, оборудован чипом Snapdragon 450, объединяющим восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц, графический ускоритель Adreno 506 и модем Snapdragon X9 LTE. Объём ОЗУ равен 4 Гбайт, вместимость флеш-накопителя — 64 Гбайт. В арсенале аппарата — фронтальная 16-мегапиксельная камера со вспышкой, двойная тыльная камера на основе сенсоров с 16 и 5 млн пикселей, аккумулятор на 3500 мА·ч.

Оба смартфона снабжены дактилоскопическим сканером, слотом microSD, адаптерами Wi-Fi 802.11a/b/g/n и Bluetooth 4.2, приёмником GPS, FM-тюнером и 3,5-мм гнездом для наушников.

Предусмотрены три варианта цветового оформления: чёрный, золотистый и синий. Цена  Galaxy J6 в зависимости от объёма памяти составит от 200 до 240 долларов США. Модель  Galaxy J8 оценена в 280 долларов.

Источник:

Intel прокомментировала задержку 10-нм норм и рассказала о будущих 14-нм продуктах

С тех пор, как Intel объявила, что массовый выход её 10-нм чипов отложен до 2019 года, возникли вопросы о том, что вызвало задержку и как четвёртое поколение 14-нм архитектуры сможет держать удар. На 46-й ежегодной технологической конференции JP Morgan доктор Венката «Мурти» Рендучинтала (Venkata «Murthy» Renduchintala), отвечающий за развитие процессорных архитектур в Intel, довольно подробно коснулся этих тем.

Когда его спросили о будущем 14-нм техпроцессе Intel (речь идёт о 14-нм+++, если Intel продолжит использовать эту номенклатуру), господин Рендучинтала отметил: «Мы обнаружили огромные возможности оптимизации в рамках нашего 14-нанометрового технологического процесса. Фактически, с самого первого поколения наших 14-нм норм и до новейшей версии 14-нм решений мы смогли повысить производительность на 70 % в результате этих модификаций и важных изменений. И это, откровенно говоря, даёт нам время добиться высоких показателей выхода 10-нм кристаллов до перевода на этот новый техпроцесс основных продуктов. Поэтому мы довольны планами по развитию 14-нм продуктов, которые обеспечат нам лидирующие позиции в ближайшие 12–18 месяцев, пока мы продолжим оптимизировать структуру затрат и доходность портфеля наших 10-нм предложений».

Частично это справедливо. 14-нм+ техпроцесс Intel использовал немного более высокие FinFET-транзисторы и позволял размещать элементы плотнее на подложке. Это дало возможность Kaby Lake достичь более высоких частот и улучшить показатели энергопотребления по сравнению со Skylake. Аналогичным образом 14-нм++ нормы позволили Intel выпустить четырёхъядерные процессоры (4C/4T) с теми же показателями TDP, которые ранее соответствовали двухъядерным четырёхпоточным (2C/4T) решениям. Но хотя 70-процентное улучшение производительности отражает действительность, всему есть пределы. Пусть Intel и обновила некоторые мобильные процессоры Core i3 с 2C/4T до 4C/4T, но маловероятно, что компания представит чип Core i3 или i5 6C/6T с показателями TDP 15 Вт на основе даже самой продвинутой 14-нм+++ архитектуры.

Ситуация с 14-нм нормами Intel аналогична тому, что GlobalFoundries и TSMC сделали с собственными технологическими процессами: просто Intel не называет их совершенно новыми нормами. Но есть неизбежный предел оптимизаций, и, учитывая, что Intel никогда не планировала использовать 14-нм нормы так долго, в настоящее время, думается, компания уже внесла большинство улучшений, на которые можно рассчитывать.

Когда Венката Рендучинтала спросили о планах относительно 10 нм, он сказал: «Мы поставляем 10-нанометровые решения в небольших объёмах. Думаю, что если вы вспомните то, что мы изначально планировали реализовать в рамках 10-нанометрового техпроцесса в начале 2014 года, то увидите, что цели были поставлены весьма агрессивные. Мы нацелились на 2,7-кратный коэффициент масштабирования по сравнению с 14-нм, который тогда только развёртывался. И при этом в рамках 14-нанометового техпроцесса мы реализовали 2,4-кратное масштабирование по сравнению с 22-нм нормами, поэтому цели нашей инженерной команды с точки зрения масштабирования транзисторов были крайне амбициозными...»

Кстати, Intel утверждает, что её 14-нм нормы по сравнению с «другими» техпроцессами отличаются более высокой (в 1,23 раза) плотностью транзисторов (впрочем, не ясно, сравнение идёт с Samsung или TSMC). Технолог отметил, что такие высокие цели наложились на дополнительные технические сложности, обусловленные переходом на EUV-нанолитографию при сохранении четырёх фотошаблонов.

Все эти слова и служат объяснением проблем с задержкой перехода Intel на 10-нм нормы: компания просто замахнулась на цель, которая оказалась ей не по зубам. Технологические нормы Intel всегда были впереди TSMC, Samsung или GlobalFoundries: 14-нм чипы Intel примерно эквивалентны 10-нм техпроцессам указанных компаний. С 10-нм нормами Intel хотела снова выйти вперёд за время, которое было потрачено для их освоения (это было до объявления о новой задержке, уже до 2019 года).

В то время как остальные полупроводниковые кузницы для BEOL (back end of line) применяют два фотошаблона (SADP, self-aligned double patterning), Intel использует четыре (SAQP). Это не только увеличивает себестоимость производства, но также усложняет техпроцесс и замедляет печать. Не ясно, почему Intel решила по-прежнему придерживаться SAQP для BEOL в 10-нм нормах, но комментарии господина Рендучинтала вполне красноречивы: доля выхода годных 10-нм кристаллов низка, а стоимость печати слишком высока. Компания выпускает 10-нм процессоры в крайне ограниченных объёмах, но не видит смысла осуществлять масштабный переход на новые нормы, пока 14-нм хорошо ей служат.

Сможет ли AMD воспользоваться этой ситуацией? Возможно, при условии, что ей удастся перейти на 7-нм нормы в чипах Ryzen 2 с GlobalFoundries. Но стоит помнить, что Intel всё меньше внимания уделяет рынку ПК, фокусируясь на центрах обработки данных. Корпоративные пользователи куда более инертны, и потому чипы AMD Epyc пока не добились особых успехов (никто даже внутри AMD не рассчитывает, что эти процессоры займут больше 4–6 % серверного рынка в текущем году).

Это первая столь серьёзная технологическая задержка Intel за последние два десятилетия. Компания не может позволить себе почивать на лаврах и игнорировать соперников, но всё же задержка 10-нм норм до 2019 года не станет катастрофой.

Источник: