Главные новости

Samsung Galaxy Book 2: гибридный планшет на Windows 10 S и Qualcomm Snapdragon

Компания Samsung представила гибридный планшет Galaxy Book 2 на базе операционной системы Windows 10 S и платформы Qualcomm Snapdragon. Новинка относится к классу компьютеров на базе Windows, предполагающих постоянное подключение к сети (Always Connected PC, ACPC).

В качестве основы Galaxy Book 2 выступает новая однокристальная платформа Snapdragon 850, специально предназначенная для подобного рода устройств. Сообщается, что она предлагает на 30 % большую производительность по сравнению с платформой Snapdragon 835, на которой построены ACPC прошлого поколения. Чип Snapdragon 850 обладает четырьмя производительными ядрами с частотой 2,96 ГГц и четырьмя энергоэффективными ядрами с частотой 1,7 ГГц.

Конечно, платформы ARM проигрывают привычным x86-процессорам с точки зрения производительности, но при этом они способны обеспечить гораздо более длительное время автономной работы устройств, в которых используются. В случае Galaxy Book 2 компания Samsung заявляет до 20 часов работы от батареи. Получается, что автономности новинки должно хватать более чем на два 8-часовых рабочих дня.

Как упоминалось выше, в качестве программной платформы Galaxy Book 2 выступает операционная система Windows 10 S. Напомним, что Windows 10 S представляет собой несколько ограниченную версию обычной Windows 10. Наиболее важным ограничением S-версии является возможность использования только приложений из Microsoft Store.

Samsung оснастила Galaxy Book 2 дисплеем Super AMOLED диагональю 12 дюймов с разрешением 2160 × 1440 точек. Дисплей, конечно же, сенсорный. Объём оперативной памяти составляет 4 Гбайт, а для хранения данных имеется 128 Гбайт встроенной твердотельной памяти. Есть также и слот для карт памяти microSD. Также новинка оснащена 5-Мп фронтальной и 8-Мп тыльной камерами, парой портов USB Type-C, модулем Wi-Fi 802.11ac и поддерживает работу в сетях 4G LTE благодаря модему Snapdragon X20 LTE.

В комплекте с планшетом поставляет цифровое перо S-Pen и подключаемая клавиатура с тачпадом. Стоимость Galaxy Book 2 составила $1000, а продажи его начнутся 2 ноября.

Источник:

Эра EUV началась: Samsung приступила к выпуску 7-нм EUV чипов

Компания Samsung Foundry в среду объявила о начале производства микросхем по технологии 7LPP (7 нм low power plus), которая использует экстремальную ультрафиолетовую литографию (extreme ultraviolet lithography, EUVL, EUV) для отдельных слоёв. Новый технологический процесс позволит Samsung значительно увеличить плотность транзисторов в микросхемах, при этом снижая их энергопотребление. Кроме того, использование EUVL позволяет Samsung уменьшить количество применяемых при производстве фотомасок, что даст возможность сократить производственный цикл.

Существенные преимущества

Производитель полупроводников говорит, что по сравнению с технологией производства 10LPE, техпроцесс 7LPP позволяет уменьшить площадь микросхемы на 40 % (при неизменной сложности), а также снизить потребление энергии на 50 % (при неизменной сложности и тактовой частоте) или на 20 % увеличить тактовую частоту (при неизменной сложности и потреблении). Таким образом, использование EUV-литографии для отдельных слоёв позволяет Samsung Foundry размещать больше транзисторов внутри систем на кристалле (system-on-chip, SoC) следующего поколения, при этом снижая их энергопотребление и/или увеличивая тактовую частоту. Подобный набор преимуществ является очень убедительным предложением для мобильных SoC, которые будут использоваться для будущих флагманских смартфонов.

Samsung 7LPP: Основные преимущества

Samsung 7LPP: основные преимущества

Samsung производит микросхемы, используя технологический процесс 7LPP в производственном комплексе Fab S3 (Хвасон, Южная Корея). По словам представителей компании, каждый из имеющихся в распоряжении EUV-сканеров ASML Twinscan NXE: 3400B может обрабатывать до 1500 подложек в сутки, что полностью соответствует требованиям к массовому производству. Кроме того, в компании говорят, что мощность источника света для указанного оборудования составляет 280 ватт при сохранении бесперебойности работы, что выше достигнутого некоторыми конкурентами. В Samsung не раскрывают, используют ли специальные плёнки (pellicles), которые защищают фотомаски от деградации, а только указывают на то, что использование EUV позволяет сократить количество фотомасок, требуемых для одной микросхемы, на 20 %. Кроме того, компания заявила, что разработала запатентованный инструмент для проверки EUV-масок для обнаружения дефектов и устранения недостатков на раннем этапе производственного цикла (что, вероятно, положительно повлияет на выход годных).

Достижения Samsung Foundry в области EUV

Достижения Samsung Foundry в области EUV

Как и остальные контрактные производители микросхем, Samsung Foundry не раскрывает имена своих клиентов, использующих технологический процесс 7LPP, но намекает, что первые 7-нм чипы будут применяться для мобильных и суперкомпьютерных приложений. Как правило, Samsung Electronics является первым клиентом, кто использует передовые нормы производства своего дочернего предприятия. Таким образом, логично ожидать появления 7-нм SoC внутри будущих высокопроизводительных смартфонов Samsung в 2019 году. Кроме того, известно, что Qualcomm будет использовать технологию Samsung 7LPP для производства микросхем Snapdragon с поддержкой 5G.

Продвинутые IP-блоки и методы упаковки

Технология производства 7LPP предлагает впечатляющие преимущества по сравнению с техпроцессом 10LPE, что будет особенно важным для мобильных и HPC-приложений. Между тем, стремясь сделать процесс привлекательным для как можно более широкого круга потенциальных клиентов, Samsung Foundry предлагает всесторонний набор инструментов для проектирования SoC, IP-блоки для различных интерфейсов (контроллеры и PHY), и передовых решений для упаковки. Вероятно, у Samsung уйдут месяцы на создания финального набора инструментов (process design kit, PDK) для разработки чипов по нормам производства 7LPP, но даже имеющихся достаточно для начала конструирования микросхем.

Производство микросхем

Производство микросхем

На данный момент 7LPP поддерживается многочисленными партнёрами Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE), включая Ansys, Arm, Cadence, Mentor, SEMCO, Synopsys и VeriSilicon. Среди прочего, Samsung и упомянутые компании предлагают уже готовые интерфейсы HBM2/2E, GDDR6, DDR5, USB 3.1, PCIe 5.0 и 112G SerDes. Таким образом, создатели SoC с поддержкой шины PCIe Gen 5 и памяти DDR5, выпуск которых намечен на 2021 год и позже, могут приступать к разработке своих чипов прямо сейчас.

Что касается конструктивного исполнения, то изготовленные с использованием технологии 7LPP микросхемы могут использовать метод упаковки типа 2.5D (например, для соединения SoC/ASIC с памятью HBM2/2E), а также некоторые другие методики Samsung.

Расширение EUV-мощностей

Как отмечалось выше, Samsung установила EUV-сканеры в производственный комплекс Fab S3, который широко применяет также и DUV-сканеры. Поскольку в случае с техпроцессом 7LPP EUV используется только для отдельных слоёв микросхем, относительно ограниченное количество сканеров Twinscan NXE: 3400B вряд ли является проблемой. Тем не менее, по мере расширения применения EUV для большего количества слоёв, Samsung может потребоваться и увеличение количества EUV-сканеров.

Строительство новой фабрики Samsung Foundry в Хвасоне

Строительство новой фабрики Samsung Foundry в Хвасоне

Согласно заявлениям Samsung, значительное расширение использования EUV-литографии произойдёт после того, как компания построит еще одну производственную линию в Хвасоне. Данная фабрика была изначально спроектирована под EUV-сканеры, которые отличаются от DUV-сканеров своими габаритами и рядом других параметров. Предполагается, что производственный комплекс обойдется в 6 триллионов корейских вон ($4,615 млрд), его постройка будет завершена в 2019 году, а массовое производство микросхем стартует в 2020 году.

Путь в 33 года

Старт коммерческого производства чипов с использованием экстремальной ультрафиолетовой литографии с длиной волны 13,5 нм является кульминацией работы всей полупроводниковой промышленности, которая началась в далёком 1985 году. Как ожидается, EUV сократит использование многократного экспонирования при производстве сложных элементов микросхем, что упростит процесс проектирования, увеличит выход годных и сократит производственный цикл (ну или хотя бы не даст ему стать длиннее, чем он есть сегодня). Между тем чрезвычайная сложность технологии EUV существенно затянула процесс разработки, ведь новый тип фотолитографии потребовал создания новых сканеров с новым источником светового излучения, новых химикатов, разработку инфраструктуры для создания фотомасок, а также целый ряд других компонентов, чья разработка заняла десятилетия.

Вехи развития литографического оборудования

Вехи развития литографического оборудования

Как видно, полупроводниковая индустрия справилась с задачей создания фотолитографического оборудования с диапазоном EUV за 33 года. Компания Samsung Foundry стала первой, кто начал применять EUV для производства коммерческих микросхем.

Источники:

Микроархитектура Cannon Lake получила улучшения по части IPC

Микроархитектура Cannon Lake способна обеспечить исполнение большего числа инструкций за такт (IPC) по сравнению с микроархитектурой Skylake. Прирост составил примерно 2–6 %. Компания Intel об этом не упоминает, поэтому эти изменения были обнаружены экспериментально. В данном случае были проведены измерения задержек и скорости исполнения каждой из инструкций процессора.

Для измерения латентности процессоров Skylake-SP и Cannon Lake использовалась встроенная в AIDA64 специализированная утилита для анализа микроархитектуры. После был проведён анализ и обнаружены некоторые изменения, присущие микроархитектуре Cannon Lake. Изменения коснулись сразу нескольких областей.

Целочисленное деление (DIV/IDIV) традиционно реализовано с помощью микрокода. В зависимости от значений входных регистров деление может занять до 90 тактов для микроархитектуры Skylake. В свою очередь Cannon Lake получил улучшенный микрокод, благодаря чему процесс деления сократился до 10–18 тактов.

В Cannon Lake увеличилась скорость исполнения некоторых инструкций копирования векторных регистров. Это стало возможным за счёт изменения механизма исполнения данных команд. В Skylake за такт было возможно копирование только одного регистра, тогда как в Cannon Lake возможно копирование до трёх регистров за такт.

Ещё в новой микроархитектуре стали быстрее исполняться AES-инструкции. Это стало возможным за счёт того, что появились дополнительные AES-блоки, в результате чего темп исполнения вырос в 2,5–3 раза. Стоит заметить, что в Cannon Lake несколько увеличилась латентность инструкций, но при этом значительно возросла скорость их исполнения. То есть процессор немного дольше готовится к исполнению инструкции, зато выполняет её намного быстрее.

Core i3-8121U — первый и пока единственный серийный процессор на базе Cannon Lake

Также сообщается об уменьшении количества необходимых тактов для выполнения некоторых других инструкций. В целом же микроархитектура Cannon Lake предлагает ряд довольно интересных улучшений, которые положительно скажутся на скорости работы в некоторых приложениях и задачах. К сожалению, не все инструкции получили улучшения, так что увеличение скорости будет ощущаться не везде.

В конце добавим, что улучшения по части IPC ожидаются и в микроархитектуре Ice Lake, которая придёт на смену Cannon Lake. Получается, что если даже в нынешней архитектуре Cannon Lake наблюдается повышение IPC по сравнению со Skylake, то в будущей Ice Lake они могут быть несколько более значительными. Также отметим, что ещё летом появилась информация, что процессоры Ice lake предложат не только новое поколение встроенной графики, но и вдвое больший объём кеш-памяти второго уровня. Правда, ждать этих новинок придётся до конца следующего года, а может и вовсе до 2020 года.

Источник:

Обзоры GeForce RTX 2070: быстрее, но дороже GeForce GTX 1080

Уже завтра начнутся продажи видеокарты GeForce RTX 2070, а сегодня были опубликованы независимые обзоры новинки. К сожалению, наш ресурс подобным похвастаться не может, но оставить наших читателей без тестов производительности младшей представительницы семейства Turing мы не можем, поэтому приведём результаты тестов, полученных нашими западными коллегами из Tom’s Hardware.

Для начала напомним, что видеокарта GeForce RTX 2070 построена на графическом процессоре Turing TU106. Этот GPU обладает 2304 ядрами CUDA, 144 текстурными и 64 растровыми блоками, 288 тензорными ядрами и 36 RT-ядрами для обработки трассировки лучей. Тактовые частоты GPU у эталонной видеокарты GeForce RTX 2070 Founders Edition составляют 1410/1710 МГц. У версий от партнёров NVIDIA минимальное значение Boost-частоты может составляет 1620 МГц.

Компанию GPU составляют 8 Гбайт памяти GDDR6 с частотой 1750 МГц и пропускной способностью на контакт в 14 000 Мбит/с. Шина памяти здесь имеет ширину 256 бит. Эталонная GeForce RTX 2070 Founders Edition обладает подсистемой питания с шестью фазами для графического процессора и двумя для памяти. Для дополнительного питания имеется один 8-контактный разъём. Уровень TDP составляет 175 Вт.

В качестве основы тестового стенда у наших коллег выступает процессор Intel Core i7-7700K с частотой 4,2 ГГц, который установлен в материнскую плату Intel Z170 Gaming M7. Дополняет картину 16 Гбайт оперативной памяти G.Skill с частотой 3000 МГц (F4-3000C15Q-16GRR), а также твердотельные накопители Crucial MX200 и Intel DC P3700 на 1,4 Тбайт. Игры, в которых проходило тестирование, установлены на последнем. Видеокарта GeForce RTX 2070 тестировалась с драйвером версии 416.33. Тестировались видеокарт проводилось при максимальных настройках графики в разрешениях Quad HD (2560 × 1440 точек) и 4K (3840 × 2160 точек).

В диаграммах выше красные столбцы демонстрирует средний показатель частоты кадров, обеспечиваемых видеокартой, а чёрные — минимальный в виде 99-го процентиля. Как видно, новая видеокарта GeForce RTX 2070 во всех играх оказалась быстрее GeForce GTX 1080. Однако преимущество оказалось не самым впечатляющим. К тому же стоимость GeForce RTX 2070 Founders Edition составляет $599, тогда как GeForce GTX 1080 Founders Edition на официальном сайте NVIDIA стоит $549. Наиболее доступные версии GeForce GTX 1080 в США стоит около $450, тогда как цена GeForce RTX 2070 начинается от $499. Стоимость GeForce RTX 2070 Founders Edition в российском интернет-магазине NVIDIA составляет 47 990 рублей.

Источник:

Музыкальный проигрыватель Winamp вернётся в 2019 году

Несколько дней назад в Интернете обнаружилась некая бета-версия легендарного музыкального проигрывателя Winamp, отличавшегося широкими возможностями настройки. Если официальная носила номер 5.666 Build 3516, то новая отличалась номером 5.8.0.3653. Оказывается, универсальный плеер будет возрождён в качестве универсального приложения для прослушивания музыки, включая плейлисты, подкасты, потоковые радиостанции и так далее.

Впервые выпущенный в 1997 году, Winamp был весьма популярным бесплатным медиапроигрывателем, известным прежде всего удобством для проигрывания музыки, множеством самых причудливых сторонних оболочек и дополнений. Он был приобретён компанией AOL в 2002 году, а затем продан Radionomy в 2014 году. Последнее обновление Winamp получил в далёком 2013 году, поэтому новость о возрождении наверняка порадует давних поклонников.

 

Такой интерфейс вполне может вызвать ностальгическую слезу у чувствительных пользователей ПК конца 1990-х

Такой интерфейс вполне может вызвать ностальгическую слезу у чувствительных пользователей ПК конца 1990-х

«В следующем году выйдет совершенно новая версия, наследник Winamp, но с более полным окружением для прослушивания музыки, — рассказал журналистам TechCrunch исполнительный директор Radionomy Александр Сабонджян (Alexandre Saboundjian). — Вы сможете слушать MP3, которые у вас могут быть дома и в облаке, подкасты, потоковые радиостанции и плейлисты, которые создали. Людям нужно единое окружение. Думаю, Winamp — идеальный проигрыватель, чтобы предоставить такие возможности всем. И мы хотим, чтобы он был на всех возможных устройствах».

По сути, планируется обновить Winamp для настольных компьютеров и мобильных устройств iOS и Android, чтобы он был универсальным и всеобъемлющим решением для всей музыки и аудиозаписей, которые пользователь слушает из разных источников. Radionomy пока не раскрывает подробностей о том, какие службы Winamp будет поддерживать или как новая версия приложения будет интегрироваться с такими сервисами, как Apple Music, Spotify или другими аудио-платформами.

Количество ежемесячных пользователей Winamp насчитывало до ста миллионов человек, большинство из которых находятся за пределами США. Эта заинтересованная пользовательская база может стать мощным стартом для новой платформы, которая будет прежде всего мобильной, но с большой оглядкой на настольное окружение. «Пользователи Winamp есть действительно повсюду. Их огромное количество, — отметил господин Сабонджян. — У нас действительно сильное и важное сообщество. Но все считали, что Winamp мёртв, что мы больше не работаем над ним. Это не так».

Также ничего не сообщается о том, как будет выглядеть эта новая версия Winamp. И хотя идея создать универсальный узел для всего аудио занимательная, особенно на мобильных устройствах, непонятно, как компания планирует её осуществить. Техническая возможность подобной интеграции стоит под большим вопросом, не говоря уже о том, что это звучит как полный отход от принципов старого Winamp.

В ближайшие дни разработчики обещают выпустить Winamp 5.8, в котором, по сути, будут лишь исправлены ошибки и решены проблемы с совместимостью на современных платформах. А полностью обновлённая версия Winamp 6 выйдет в 2019 году — более точная дата не сообщается. Остаётся главный вопрос: вернётся ли вместе с легендарным плеером известная фраза-лозунг: «Winamp, it really whips the llama’s ass! (Winamp, он действительно хлещет ламу по заднице!)».

Источники:

Соучредитель Microsoft Пол Аллен умер в возрасте 65 лет

Соучредитель Microsoft и известный филантроп Пол Аллен (Paul Allen) скончался, оставив за собой огромное технологическое и социальное наследие, с которым по масштабу могут сравниться разве что Билл Гейтс (Bill Gates) и Уоррен Баффет (Warren Buffett). Одна из крупнейших фигур в мире ПК стал очередной жертвой рака в форме неходжкинской лимфомы.

Господин Аллен был известен как крупный провидец в области технологий, предприниматель и филантроп, который страдал от тяжёлого заболевания. Недавно он объявил, что рак вернулся после 9 лет ремиссии. Самым известным его достижением можно считать основание Microsoft вместе с бывшим школьным приятелем Биллом Гейтсом (Bill Gates) в 1975 году.

Именно благодаря этому партнёрству DOS (и более поздняя MS-DOS) стала синонимом персональных компьютеров и сделала их по-настоящему вездесущими. В 1982 году он покинул Microsoft из-за диагноза лимфомы Ходжкина, что привело к месяцам лучевой терапии. В 2009 году начался второй поединок с раком, на этот раз с неходжкинской лимфомой.

Доля в Microsoft сделала его миллиардером и позволила отблагодарить родной город Сиэтл и его жителей. Он тратил время и средства на множество проектов, которые придавали Сиэтлу особую индивидуальность: от спонсирования спортивных клубов «Сиэтл Сихокс» (NFL), «Портленд Трэйл Блэйзерс» (NBA) и «Сиэтл Саундерс» (MLS) до патронажа университетов и учебных заведений, а также Музея поп-культуры MoPOP. Он также был одной из главных движущих сил в области воплощения коммерческих космических путешествий вместе с Бёртом Рутаном (Burt Rutan) и компанией VirginGalactic сэра Ричарда Брэнсона (Richard Branson). Его благотворительные фонды передали более $2,5 млрд на патронаж различных учреждений.

Билл Гейтс с Полом Алленом в 1981 году

В заявлении, опубликованном семьёй и коллегами из Vulcan (компания, которая управляла благотворительными учреждениями Пола Аллена), есть такие слова: «Мы все, кто имел честь работать с Полом, сегодня ощущаем невыразимую утрату. Он обладал выдающимся интеллектом и страстью решать одни из самых сложных проблем в мире, считая, что творческое мышление и новые подходы могут оказать глубокое и длительное влияние на будущее».

Билл Гейтс тоже сказал несколько слов о покойном: «...Пол был настоящим партнёром и дорогим другом. ПК не существовали бы без него. Во второй части жизни он тратил свой интеллект и сострадание на улучшение жизней людей и укрепление сообществ в Сиэтле и во всем мире. Он любил говорить: „Если есть возможность сделать добро, тогда мы должны это сделать“. Таким он был человеком. Пол любил жизнь и окружающих, и мы все любили его в ответ, он заслужил гораздо больше времени, но его вклад в мир технологий и благотворительности будет жить в течение многих поколений. Я буду очень скучать по нему».

Источник:

Новые официальные тесты Core i9-9900K: отрыв от Ryzen 7 2700X оказался не так велик

Компания Principled Technologies повторно провела тесты процессора AMD Ryzen 7 2700X, теперь уже не используя «игровой режим», и представила полученные результаты. Как и ожидалось, они оказались выше полученных изначально в большинстве игр, но не во всех.

Для начала напомним, что компания Intel на последней презентации назвала новый Core i9-9900K «лучшим игровым процессором». Сделала она это, основываясь на результатах тестировании этого и ряда других процессоров независимой компанией Principled Technologies. На прошлой неделе она представила результаты тестов, и оказалось, что методика, по которой тестировались процессоры AMD, могла не лучшим образом повлиять на результаты, на что и обратили внимание журналисты.

Сообщается, что на этот раз Principled Technologies протестировала все процессоры AMD в стандартном режиме утилиты Ryzen Master (Creator Mode), который, в отличие от «игрового режима» (Gaming Mode), предполагает одновременную работу всех ядер процессора, без отключения части из них. В итоге результаты процессора Ryzen 7 2700X улучшились, а вот у моделей семейства Ryzen Threadripper — ухудшились. Тут надо заметить, что вышеуказанные режимы как раз и предназначаются для процессоров Ryzen Threadripper, чтобы обеспечить им оптимальную производительность при разных нагрузках.

В результате повторного тестирования подтвердилось, что процессор Core i9-9900K заслуженно получил звание лучшего игрового процессора в мире. Однако оказалось, что разница между Core i9-9900K и Ryzen 7 2700X куда меньше, чем утверждалось изначально. Если изначально говорилось о преимуществе примерно в 20%, то согласно новым результатам, Core i9-9900K в среднем оказывается быстрее Ryzen 7 2700X лишь на 13 %.

Но не стоит забывать, что процессор Intel Core i9-9900K стоит значительно дороже своего конкурента. На момент написания новости один известный американский магазин предлагает Ryzen 7 2700X по цене $295, тогда как предварительный заказ на Core i9-9900K можно оформить за $580. Получается, что за преимущество в 13 % придётся заплатить почти вдвое больше.

Ещё одним камнем преткновения в оригинальных тестах стали системы охлаждения. Для процессора Ryzen 7 2700X использовалась шедшая с ним в комплекте AMD Wraith Prism, тогда как для всех остальных — Noctua NH-U14S. Такой выбор Principled Technologies объяснила тем, что с другими процессорами не поставляется стандартная система охлаждения, и, кроме того, она сослалась на слова AMD, что её фирменной Wraith Prism должно быть достаточно для этого процессора.

Но так ли это на самом деле, или всё же более производительная система охлаждения могла бы позволить добиться процессору AMD более высоких результатов, так и осталось загадкой. В теории более производительный охладитель должен позволить процессору постоянно работать на более высоких частотах в режиме Boost, что должно положительно сказываться на результатах тестов.

Как бы то ни было, официальные тесты не всегда отражают реальное положение вещей, поэтому лучше дождаться выхода независимых обзоров, а не спешить с оформлением предварительных заказов. Напомним, что обзоры процессоров Core 9-го поколения будут опубликованы 19 октября.

«В Assassin's Creed Odyssey мы реализовали всё задуманное»: интервью с гейм-директором игры

На прошедшем «ИгроМире» нам удалось не только опробовать разные новинки и полюбоваться косплеем, но и пообщаться с гейм-директором Assassin’s Creed Odyssey Гаретом Гловером (Gareth Glover). Побеседовали о том, в какую сторону идет серия, вырезали ли что-нибудь из Odyssey и чем боевой стиль наемников отличается от подхода меджаев.

3DNews: Odyssey — без сомнений, самая большая Assassin’s Creed из когда-либо созданных.

Гарет: О да!

3DNews: В ней настолько огромное количество механик, что не могу не задаться вопросом — не страшно вообще было браться за столь масштабный проект? Не боялись, что он рухнет под собственным весом, как Колосс Родосский?

Гарет: Да, разумеется. Когда работаешь над игрой такого масштаба, столько механик, систем, влияющих друг на друга, столько вовлечённых в производство людей, невольно начинаешь сомневаться, а вытянем ли. Груз ответственности на плечах сильно давит. Но мы поставили себе цель — сделать самую эпичную Assassin’s Creed, расширить границы серии. Мы не хотели, чтобы из Odyssey получилась Origins 1.5.

3DNews: Насколько понимаю, не имеет значения, насколько игра получается большой, ведь всегда приходится что-то под конец вырезать: где-то не хватило ресурсов, времени, что-то просто не сработало. Odyssey постигла та же судьба? И если да, то какая ваша самая любимая фича, не попавшая в релиз?

Гарет: Да, ты абсолютно прав — это обычная ситуация при разработке. Что удивительно, в случае с Odyssey нам удалось реализовать абсолютно все, что было изначально задумано. Все благодаря талантливой команде, с которой мы очень грамотно подошли к планированию на начальных этапах. Мы были крайне реалистичными, честными с собой. В конечном счёте к началу разработки у нас был перечень всего, что мы хотим сделать, и что может быть сделано. В первую очередь: бесшовный переход от геймплея на земле к покорению морей, диалоги с возможностью выбора, который влияет на историю, и война за земли. Может быть, по мелочи что-то и потерялось по ходу разработки, но каждая механика, что была задумана изначально, добралась до релиза.

3DNews: Думается, это довольно редкая ситуация.

Гарет: Определённо да, но спасибо крутой команде.

3DNews: Если взглянуть на Origins и Odyssey, весьма очевидно, что сперва были разработаны общие базовые механики, на которых затем выросли обе игры. А как определились с порядком? Почему сначала приключения Байека, а затем уже тур по Древней Греции?

Гарет: У нас с самого начала был план разрабатывать обе игры одновременно. Мы давненько задумали превратить Assassin’s Creed в приключенческую RPG в огромном открытом мире. Но мы, как я сказал, реалисты, и понимали, что за одну игру так круто сменить концепцию серии не получится. Origins стала первой ступенькой к новому формату, заложила основы, можно сказать. Odyssey разрабатывалась параллельно, и да, делать мы её начали, когда фундамент механик был готов. У нас было больше времени, чтобы добавить к общему концепту те дополнительные механики, о которых я говорил выше (выбор, морские сражения, система войны). И, мне кажется, всё получилось. В первую очередь благодаря грамотному взаимодействию между командами в Монреале и Квебеке.

3DNews: Сперва появились дополнительные задания в Origins, теперь в Odyssey у нас полноценная диалоговая система и даже выбор между двумя персонажами. Что же дальше, возможность создать своего героя с нуля?

Гарет: Ох, прости, но не могу комментировать. Да и в принципе мы сейчас сконцентрированы на Odyssey и её поддержке. Греция, которую мы создали — она огромна, и на мой взгляд очень крута. Мы хотим, чтобы игроки исследовали её вдоль и поперек, и хотим дать им повод возвращаться в Odyssey ещё долго. В каком-то смысле она — и настоящее, и будущее серии. У нас уже запланированы два больших дополнения к ней, что мы недавно анонсировали. Каждое из них состоит из трёх частей, то есть в сумме шесть дополнительных сюжетных глав. Первое — «Легенда первого клинка» — расскажет о том, как появилось главное оружие ассасина — скрытый клинок, и историю Дариуса, впервые придумавшего его. Второе, под названием «Судьба Атлантиды», расскажет больше о Первой Цивилизации.

3DNews: Хочу уточнить про выбор между Алексиосом и Кассандрой. С самого начала задумывалось сделать их одинаковыми в плане основного сюжета? С ними происходят одни и те же события, им выпадают одинаковые испытания. Не собирались ли вы добавить какие-то сюжетные различия для каждого персонажа?

Гарет: Кажется, тут не обойтись без спойлеров. Но я попробую. Во-первых, в плане характера они всё-таки разные, Алексиос и Кассандра. Важно отметить, что оба персонажа существуют в мире одновременно. Да, тот, кого выберет игрок в самом начала как протагониста, пройдёт по основной сюжетной линии. Однако второй герой также будет жить в мире Odyssey. Но на этом все, не хочу спойлерить и портить интригу. Они друг друга не замещают, но остальное вы узнаете из самой игры.

3DNews: Odyssey и Origins — игры в большом открытом мире. Я вот думаю, что серия Assassin’s Creed делится на два типа: Assassin’s Creed в городе, как Unity или Syndicate, и Assassin’s Creed в большом открытом мире. Не хочется ли вам вернуться к первому типу и сделать что-нибудь меньше в масштабах, но больше в «глубину» проработки одной конкретной локации?

Гарет: В Odyssey мы сделали и то, и другое, я бы сказал. Мы постарались воссоздать весомую часть Древней Греции, которую можно свободно исследовать. Вы можете отправиться в Афины — огромный город, детально выстроенный. Или же отправиться в плавание по островам. Греция безумно красива и разнообразна в плане пейзажей: от снежных вершин до городских закоулков — все это у нас есть.

3DNews: А почему вы решили отказаться от щитов из Origins, и герой Odyssey может выбрать только два клинка? Почему нет выбора?

Гарет: Мы хотели несколько изменить подход к сражениям в целом, чтобы новые герои ощущались не так, как Байек — это ведь совсем разные персонажи. Кассандра и Алексиос — наёмники, которые подскакивают к врагу, наносят смертельные удары и тут же отступают. Они более агрессивны по своей сути, нежели меджай. Поэтому закрыться и стоять в защите нельзя, — только парировать, грамотно подбирая время. Сюда же удачно вписались новые активные способности. Наёмники знают много трюков.

3DNews: Да, эти особые способности — действительно очень удачное дополнение. В Origins боевая система была неплохой, но для 60-часовой игры в ней было преступно мало возможностей.

Гарет: Именно так. Теперь же у нас есть возможность назначить четыре навыка, причем сделать два разных набора, между которыми можно переключиться одной кнопкой. Например, один набор заточен под стелс, а другой — под сражения, и сменить их можно в любой момент. Плюс еще четыре слота под оружие дальнего боя. Это даёт гибкость и добавляет боям нужное разнообразие.

3DNews: Я оценил это в битве с Медузой. Давайте поговорим о ней и мифических создания в Assassin’s Creed в целом. В первых выпусках Assassin’s Creed пыталась быть больше научно-фантастической игрой, объясняла принцип действия «Анимуса», и в меру своей фантастической истории старалась оставаться реалистичной. Но чем дальше, тем больше серия уходила в фэнтези, особенно это касается Origins и её дополнений. Некоторые игроки думают, что серия слишком далеко уходит от корней. А вы как считаете?

Гарет: Думаю, я могу их понять. Но тут важно вот что. Со стороны действительно может показаться, что здесь стало больше фэнтези, но если поиграть в игру, можно увидеть, что мы всё так же стараемся дать всему обоснование. Это всё ещё игра о том, как герой в наше время через «Анимус» путешествует по памяти исторических персонажей. Наши мифические существа — это не магия и не боги, а результаты неправильного использования артефактов Предтеч, о которых Assassin’s Creed рассказывает с самого первого выпуска.

3DNews: Как минимум не поспорить с тем, что благодаря мифам можно создать потрясающе красивые пейзажи. Как, например, в дополнении к Origins — The Curse of the Pharaohs, где были завораживающие подземные миры. Можно ли ждать чего-то подобного в Odyssey?

Гарет: В той же «Судьбе Атлантиды», посвящённой Предтечам, определенно будут очень крутые фантастические пейзажи.

3DNews: История «настоящего», которая в Origins закончилась где-то на середине пути, завершится в Odyssey?

Гарет: Да, история Лейлы Хассан придёт к своему логическому завершению в Odyssey.

3DNews: Кстати, о Лейле. Помогите разобраться вот в чём. Когда выходил фильм «Кредо убийц», он вроде бы не являлся каноном для игровой вселенной. Однако если читать электронную почту Лейлы, то можно заметить отсылки к персонажам именно из фильма. Так входит он в канон серии или нет?

Гарет: Тут я, к сожалению, не в курсе.

3DNews: Эх, ну ладно. Тогда вернёмся к Odyssey. Как вы уже сказали, у вас большие планы на поддержку проекта после релиза. Я, например, купил Origins год назад, и вот совсем недавно закончил её прохождение. Хорошая игра, но слишком уж большая, сложно найти время, когда на рынке так много игр, и многие из них стараются стать настоящим сервисом, способным возвращаться игроков к себе снова и снова. Что вы думаете в целом о модели «игра как сервис»?

Гарет: Я думаю, тут всё довольно просто: игроки хотят играть больше в игры, и мы даём им это. В этом суть.

3DNews: Да, конечно, но игроки всё-таки хотят разнообразия, хотят пробовать разные проекты.

Гарет: Не обязательно. Я к тому, что люди разные, игроки разные. Кто-то может проникнуться одним конкретным миром и возвращаться к нему снова и снова. Именно поэтому мы и поддерживаем наши проекты — для таких игроков. Мне лично настолько нравится Origins, что я бы с радостью поиграл бы в новые DLC, если бы они были. Разумеется, некоторые могут пройти историю и отправиться покорять другой мир. Взять ту же Odyssey теперь: мы реализовали три полноценные сюжетные линии. Но игрок может завершить основную из них — историю о семье, он увидит логическое завершение сюжета, и всё. Это куда более короткий опыт, чем полноценное исследование мира. Не обязательно трогать прочие линии, выполнять каждое второстепенное задание. Odyssey позволяет играть так, как вам хочется. Это в том числе выбор, который мы предоставляем игроку.

3DNews: Что ж, тогда у меня последний вопрос. Специально для вас.

Гарет: Ох, я уже испугался!

3DNews: Assassin’s Creed — долгая серия, в которой было много всего: разные механики, разные эпохи. Если бы вы решали, какой будет следующая Assassin’s Creed, то в какой эпохе происходили бы события? Мы снова отправились бы в огромный открытый мир, или все-таки ограничили действия одной локацией?

Гарет: Хм. На всякий случай подчеркну, что я сейчас не от лица компании говорю, это не анонс или официальное заявление. Но лично я бы хотел отправить игрока в какой-нибудь исторический период Кореи. Знаешь, Азия — популярная тема, но все обычно показывают Японию или Китай, а вот Корею обходят стороной, хотя, мне кажется, было бы очень интересно показать историю этой страны. Или, может, Вьетнама. В общем, взял бы что-нибудь, что сейчас не особо на слуху. И, конечно, я за открытый мир, всегда за открытый мир. Он ведь может включать в себя и большие города, но ограничиваться ими я не хочу.

3DNews: Интересный выбор. Спасибо, что уделили время!

Источник:

Дебют ускорителей MSI GeForce RTX 2070: Aero, Armor, Duke и Gaming

В рамках официального анонса видеокарт класса GeForce RTX 2070 компания MSI представила девять устройств, разделённых на несколько групп. Старшие решения вошли в состав семейства Gaming, их упрощенные версии были отнесены к группе Armor, модели с массивным трёхвентиляторным кулером получили название Duke, и, наконец, единственный среди карт MSI GeForce RTX 2070 адаптер с предустановленной «турбиной» был отмечен приставкой Aero.

GeForce RTX 2070 Gaming

Ускорителей семейства Gaming оказалось трое — GeForce RTX 2070 Gaming Z 8G (см. фото выше), GeForce RTX 2070 Gaming X 8G и GeForce RTX 2070 Gaming 8G. Флагманская модель отмечена суффиксом «Z» и характеризуется максимальной среди своих «сестёр» частотой графического ядра — 1410–1830 МГц при рекомендованном диапазоне 1410–1620 МГц. Память GDDR6 суммарным объёмом 8 Гбайт разгону не подвергалась: при частоте 1750 МГц значение пропускной способности памяти (ПСП) составляет 14 Гбит/с на контакт.

Новинка выделяется не только внешними изысками (в частности, настраиваемой RGB-подсветкой Mystic Light), но и продуманным дизайном печатной платы и системы охлаждения. Последняя занимает пространство трёх слотов расширения и состоит из пары вентиляторов Torx 3.0 на двойном подшипнике качения, декоративного кожуха, двухсекционного алюминиевого радиатора, медного основания радиатора и шести медных тепловых трубок с никелевым покрытием. Одна из трубок имеет увеличенный диаметр — предположительно, 10 мм.

Модели GeForce RTX 2070 Gaming охлаждаются СО Twin Frozr 7

Модели GeForce RTX 2070 Gaming охлаждаются СО Twin Frozr 7

Часть тепла отводят фронтальная и тыльная усилительные пластины. Большинство транзисторов VRM соприкасаются с загнутыми пластинами основного охладителя, и лишь некоторые — с фронтальной пластиной-радиатором.

Система питания MSI GeForce RTX 2070 Gaming Z 8G насчитывает по крайней мере десять фаз. Конфигурация разъёмов питания нестандартная: к 8-контактному PCI-E Power добавлен 6-контактный. Заметим, что связки NVLink SLI видеокарты класса GeForce RTX 2070 не поддерживают. В отношении набора видеовыходов MSI применила консервативный подход: разъём HDMI 2.0b один, компанию ему составляют единичный USB 3.1 Type-C и трио DisplayPort 1.4.

Дуэт GeForce RTX 2070 Gaming X 8G и GeForce RTX 2070 Gaming 8G аналогичен вышеописанному адаптеру. Версия с суффиксом «X» работает на частотах 1410–1710/1750(14 000) МГц для ядра и памяти соответственно и потребляет под нагрузкой 225 Вт, как и Gaming Z. В свою очередь, решение Gaming обходится без заводского разгона и отличается маркировкой графического ядра — TU106-400 вместо TU106-400A. Отразится ли данное обстоятельство на возможности разгона вручную, ещё предстоит выяснить.

Паспортное энергопотребление MSI GeForce RTX 2070 Gaming 8G составляет 175 Вт, конфигурация разъёмов питания PCI-E Power «6 + 8»-pin унаследована от старших моделей. То же касается габаритов (307 × 155 × 50 мм) и массы (1,5 кг) видеокарты.

GeForce RTX 2070 Armor

Семейство «бронированных» видеокарт MSI GeForce RTX 2070 представлено ускорителями с приставками Armor 8G OC, Armor 8G OCV1 и Armor 8G. Несмотря на внешнее сходство с моделями Gaming, они обладают более скромным арсеналом. Так, вместо вентиляторов Torx 3.0 со сложной конструкцией лопастей используются «пропеллеры» предыдущего поколения Torx 2.0, а область RGB-подсветки Mystic Light ограничивается логотипом MSI в торце системы охлаждения.

Конструкция кулера упрощена: тепловых трубок у Armor на одну меньше, чем у Gaming. Кроме того, стоит отметить, что каждый из трио «бронированных» адаптеров более чем на 300 г легче визави из группы топовых ускорителей, что говорит о меньшей массе радиатора в целом.

На усилительных пластинах для Armor 8G OC, Armor 8G OCV1 и Armor 8G в Micro-Star решили не экономить. К слову, на фронтальную пластину возложена функция радиатора VRM и микросхем памяти.

Схемотехнический дизайн печатных плат GeForce RTX 2070 Gaming и Armor практически идентичен, но при этом у младших устройств недостаёт двух фаз питания GPU. По конфигурациям разъёмов питания и видеовыходов наблюдается полное соответствие. Boost-частота ядра NVIDIA TU106-400A у версий Armor 8G OCV1 и Armor 8G OC не превышает 1710 и 1740 МГц соответственно. В свою очередь, графический процессор TU106-400 видеокарты GeForce RTX 2070 Armor 8G тактуется на рекомендованных 1410–1620 МГц. Память стандарта GDDR6 у всей троицы функционирует на эффективных 14 ГГц, что вкупе с 256-битной шиной памяти обеспечивает ПСП на уровне 448 Гбайт/с, как у более мощных карт GeForce RTX 2080.

GeForce RTX 2070 Duke

Модели MSI GeForce RTX 2070 Duke 8G OC и GeForce RTX 2070 Duke 8G сопоставимы по своим качествам с представителями семейства Armor. В числе преимуществ Duke/Duke OC стоит выделить двухслотовое/трёхвентиляторное исполнение и в среднем более высокую частоту GPU (Duke — 1710 МГц, Duke OC — 1755 МГц). В то же время радиатор значительно тоньше и ограничивается тремя или четырьмя тепловыми трубками. Подробности схемотехнического дизайна PCB пока остаются за кадром: похоже, в этом отношении GeForce RTX 2070 Duke 8G (OC) похвастаться нечем.

Ускорители Duke/Duke OC обходятся без подсветки

Ускорители Duke/Duke OC обходятся без подсветки

GeForce RTX 2070 Aero

MSI GeForce RTX 2070 Aero 8G представляет собой решение начального уровня с традиционным для предыдущих поколений видеокарт GeForce центробежным вентилятором. Достоинством данной модели является выброс основной массы нагретого воздуха наружу (через заднюю панель), а также, по всей видимости, демократичная цена. Частоты ядра и чипов памяти Aero соответственно равны 1410–1620 и 1750 (14 000) МГц.

Разъёмов дополнительного питания у ускорителя два — на 6 и 8 контактов. Как видим, инженеры MSI сочли рискованным возможный отказ от PCI-E Power 6-pin. «Дышащая» заглушка задней панели позволит немного снизить нагрев GPU и, как следствие, уменьшить уровень шума СО.

По официальным сведениям, мировые продажи видеокарт класса GeForce RTX 2070 должны начаться в среду, 17 октября.

Источник:

TSMC: первые 7-нм чипы EUV достигли стадии tape out

На днях TSMC сделала два важных анонса относительно своего прогресса в области фотолитографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (Extreme ultraviolet, EUV), за которой стоит будущее полупроводниковой индустрии на ближайшие годы. Во-первых, компания успешно завершила работы над первым клиентским чипом с использованием 7-нм технологического процесса второго поколения, который включает ограниченное использование EUV. Во-вторых, TSMC рассказала о планах начать рисковое производство 5-нм чипов уже в апреле 2019 года.

В апреле текущего года TSMC начала массовое производство чипов с использованием своего 7-нм техпроцесса первого поколения (CLN7FF, N7). N7 основан на литографии в глубоком ультрафиолетовом диапазоне (Deep ultraviolet, DUV). Технология 7-нм производства TSMC второго поколения (CLN7FF+, N7+) будет использовать EUV для четырёх некритичных слоёв, главным образом в стремлении ускорить производство и обкатать новую технологию. Улучшения за счёт перехода с N7 на N7+ будут довольно ограниченными: новая технология позволит увеличить плотность транзисторов на 20 % и на 8 % снизить энергопотребление чипов той же сложности и частоты (точнее в диапазоне 6–12 %).

И хотя преимущества N7+ по сравнению с N7 нельзя назвать значительными (например, TSMC никогда не упоминает ожидаемый рост производительности от перехода на новую технологию), эти нормы почти наверняка буду очень востребованы разработчиками мобильных однокристальных систем, которые стремятся выпускать новые чипы ежегодно. Поэтому неудивительно, что TSMC уже достигла стадии tape out для одного кристалла на N7+. Кроме того, компания готовит специализированную версию процесса, направленную на чипы для автомобильной промышленности — это говорит о том, что N7+ станет долгоиграющим процессом.

TSMC не раскрывает имя клиента, дизайн однокристальной системы для которого уже разработан под нормы N7+, но с учётом ведущих клиентов компании, первыми осваивающих новые технологические нормы в последние годы, варианты выбора довольно ограниченные, и Apple первой приходит на ум.

Улучшения новых техпроцессов TSMC, озвученные на различных мероприятиях

 16FF+ против  20SOC

 10FF против  16FF+

 7FF против  16FF+

 7FF против  10FF

 7FF+ против  7FF

 5FF против  7FF

 Энергопотребление

 60 %

 40 %

60 %

< 40%

10 %

 20 %

 Тактовая частота

 40 %

 20 %

30 %

?

та же ?

 15 %

 Сокращение площади 

 нет

 > 50 %

70 %

> 37%

~ 17 %

 45 %

После N7+ тайваньский полупроводниковый гигант предложит своим клиентам первое поколение 5-нм норм (CLN5FF, N5), которые будут использовать EUV уже на 14 слоях. Это обеспечит ощутимые улучшения в плане плотности размещения транзисторов, но потребует от TSMC широкого использования оборудования EUV. По сравнению с N7 технология N5 позволит клиентам TSMC сократить площадь своих чипов примерно на 45 % (то есть плотность транзисторов у N5 в 1,8 раза выше, чем у N7), увеличить частоту на 15 % (при той же сложности дизайна и энергопотреблении) или снизить энергопотребление на 20 % (при прежней частоте и сложности чипа).

TSMC планирует приступить к началу рискового производства чипов с использованием N5 уже в апреле 2019 года. Памятуя о том, что полупроводниковые производства, как правило, проходят за год путь от рисковой печати кристаллов до массовой, можно рассчитывать, что TSMC сможет запустить последнюю для 5-нм чипов во второй четверти 2020 года. Удачное время для производителей, чтобы подготовиться к запуску новых iPhone и других флагманских смартфонов во второй половине года.

Инструменты EDA для норм N5 будут готовы уже в ноябре текущего года, после чего производители смогут приступить к проектированию чипов. Хотя многие базовые IP-блоки для однокристальных систем на N5 уже готовы, есть важные недостающие части: например, контроллеры PCIe 4 и USB 3.1 PHY, которые не будут готовы до июня. Для некоторых клиентов TSMC отсутствие этих компонентов не является проблемой, но многим придётся ждать.

Одним из факторов, который мешает мелким компаниям создавать собственные чипы на базе техпроцессов FinFET, является стоимость разработки. По некоторым оценкам, средние затраты на проектирование SoC составляют около $150 млн на оплату труда и лицензии на IP. По данным EETAsia, с ростом производства N5 эти расходы вырастут до $200–250 млн, что ещё сильнее ограничит круг сторон, заинтересованных в использовании передовой технологии.

Источник: