Главные новости

Дженсен Хуанг раздал исследователям 12 видеокарт TITAN V CEO Edition

На конференции CVPR (Computer Vision and Pattern Recognition) в городе Солт-Лейк-Сити, что в американском штате Юта, произошло нерядовое событие: генеральный директор компании NVIDIA Дженсен Хуанг (Jen-Hsun Huang) вручил двенадцати группам исследователей в области искусственного интеллекта по одному экземпляру видеокарты TITAN V CEO Edition. Репортаж об этом был опубликован в разделе блогов официального сайта nvidia.com.

Несмотря на то что автор публикации опустил технические подробности новой версии TITAN V, уже по надписи «32GB» на её упаковке стало ясно, что ИИ-исследователям достался не просто ускоритель TITAN поколения Volta в альтернативном исполнении, а адаптер с более серьёзными возможностями. С другой стороны, речь вряд ли идёт о принципиально новом GPU, поскольку профессиональный ускоритель NVIDIA Quadro GV100 на ядре GV100 так же, как и TITAN V CEO Edition, имеет в своём арсенале четыре кристалла буферной памяти HBM2 общим объёмом 32 Гбайт.

Quadro GV100

Quadro GV100

Слово «CEO» в названии устройства можно трактовать двояко. Самым простым объяснением является то, что под «генеральным директором» подразумевается сам Дженсен Хуанг и его широкий жест — подаренные исследователям видеокарты. По альтернативной версии, TITAN V CEO Edition с объёмом памяти в 32 Гбайт позже поступит в розничную продажу и будет адресован тем, кому приятно ассоциировать себя с генеральным директором либо иметь в распоряжении «директорскую» видеокарту.

Судя по всему, основное различие между TITAN V CEO Edition и Quadro GV100 будет на уровне программного обеспечения. Предварительно можно говорить о том, что «директорский» TITAN V оперирует 5120 потоковыми процессорами Volta, 640 блоками матричных вычислений (Tensor) и 128 блоками рендеринга (ROP). Буферная память с пропускной способностью около 900 Гбайт/с сообщается с 12-нм ядром GV100 по 4096-битной шине. «Чистая» производительность 32-гигабайтной версии TITAN V в матричных вычислениях достигает 125 Тфлопс, что приблизительно соответствует частоте GPU в 1450 МГц (как у обычного TITAN V). Энергопотребление ускорителя ожидается на уровне 250 Вт.

Синим выделены отключённые у обычного TITAN V блоки ядра GV100

Синим выделены отключённые у обычного TITAN V два контроллера памяти и кристалл HBM2

За исключением расцветки, внешний вид TITAN V CEO Edition обещает быть идентичен Quadro GV100: карта длиной около 27 см будет занимать пространство двух слотов расширения и охлаждаться радиатором с испарительной камерой в основании и центробежным вентилятором.

Источники:

Исполнительный директор Intel отправлен в отставку

Корпорация Intel в четверг объявила об увольнении исполнительного директора (chief executive officer, CEO) компании. Причиной отставки Брайана Кржанича (Brian Krzanich) стали отношения сексуального характера с одной из служащих компании, что запрещено политикой организации. Должность исполнительного директора временно займёт Роберт Суон (Robert Swan), финансовый директор Intel.

Согласно сообщению, некоторое время назад компания получила информацию о том, что господин Кржанич имел прошлые консенсуальные (взаимные) отношения с сотрудником Intel. Для расследования возможного инцидента корпорация задействовала внутреннюю юридическую службу, а также адвоката, не имеющего отношения к компании. Расследование подтвердило, что со стороны Кржанича имело место нарушение политики компании, которое запрещает менеджерам иметь личные отношения с сотрудниками. Intel подчёркивает, что речь не идёт о сексуальных домогательствах, но о нарушении внутреннего распорядка компании. Кроме того, неизвестно, когда именно связь имела место и какую должность занимал в тот момент господин Кржанич.

Брайан Кржанич

Брайан Кржанич

«Совет директоров верит в стратегию Intel, и мы уверены в способности Боба Суона возглавить компанию, пока мы проводим тщательный поиск нашего следующего исполнительного директора,» — заявил Энди Брайант (Andy Bryant), председатель правления Intel. «Боб сыграл важную роль в разработке и реализации стратегии Intel, и мы знаем, что компания будет продолжать её выполнение. Мы высоко ценим вклад Брайана в Intel».

Брайан Кржанич поступил на работу в Intel в 1982 году и провёл в компании около 35 лет. С 2007 по 2012 год господин Кржанич отвечал за разработку техпроцессов и производственную цепочку Intel, с 2012 по 2013 год занимал пост главного операционного директора, отвечая за стратегию Intel в Китае.

Исполнительный директор покидает Intel в наиболее неблагоприятный для компании момент. Во-первых, в последнее время Intel столкнулась с проблемами в области создания новых техпроцессов, что вызвало серьёзные изменения в перспективном плане и существенное замедление эволюции процессоров компании. Во-вторых, именно сейчас Intel столкнулась с усилившейся конкуренцией как со стороны традиционного соперника AMD, так и со стороны компаний вроде IBM, NVIDIA, Qualcomm, Samsung и ряда других. В-третьих, чтобы отвечать на вызовы сегодняшнего и завтрашнего дня, Intel требуется компетентный руководитель для принятия как оперативных, так и стратегических решений уже сейчас.

Как показывает практика AMD, HP и ряда других, где финансовые директора проводили в кресле CEO более одного квартала, в эти моменты компании фокусируется на исполнении плана предыдущего руководства, но никогда не принимают радикальных стратегических или тактических решений. Учитывая тот факт, что Intel потребовалось полгода, чтобы нанять на пост CEO господина Кржанича пять лет назад, ситуация с поиском нового исполнительного директора не выглядит оптимистичной.

Источник:

Ryzen Threadripper 2990X выведет настольные процессоры на новый уровень

Второе полугодие обещает быть жарким для любителей мощных настольных процессоров. Как мы уже рассказывали, в начале августа AMD представит 24- и 32-ядерный CPU семейства Ryzen Threadripper 2 для платформы TR4. И если первому Intel может противопоставить 22-ядерную модель Skylake-X, то второму конкуренции пока не предвидится. Гонконгской команде «железячных» энтузиастов HKEPC удалось раздобыть экземпляр будущего флагманского HEDT-процессора Ryzen Threadripper 2990X с 32 вычислительными ядрами и 64 потоками обработки данных.

В соответствии с показаниями утилиты CPU-Z, Threadripper 2990X с учётом динамического разгона функционирует на частоте 3,4 ГГц, обладает 16 Мбайт (32 × 512 Кбайт) кеш-памяти второго уровня и 64 Мбайт (8 × 8 Мбайт) кеша третьего уровня. Паспортный TDP нового процессора равен 250 Вт.

В состав обеих моделей Ryzen Threadripper 2 входят четыре 8-ядерных кристалла Pinnacle Ridge (Zen+, 12 нм). Старший чип, с индексом 2990X, задействует все x86-ядра, в свою очередь, более скромный 24-ядерный Threadripper 2970X имеет в своём распоряжении кристаллы с двумя отключёнными ядрами из восьми. Приятно, что для новых HEDT-процессоров в большинстве случаев не понадобится обновление материнских плат TR4/X399 (кроме программного — прошивки UEFI). Исключением могут стать относительно недорогие платы, хотя AMD наверняка предупредила партнёров о том, что систему питания гнезда TR4 нужно проектировать с запасом.

MSI MEG X399 Creation — одна из готовящихся матплат для Ryzen Threadripper 2

MSI MEG X399 Creation — одна из готовящихся матплат для Ryzen Threadripper 2

Возвращаясь к опытам HKEPC над семплом Ryzen Threadripper 2990X, отметим, что на повышенной частоте 4,12 ГГц, достигнутой повышением напряжения Vcore до 1,38 В и использованием 360-мм СЖО Corsair H150i, новичок набрал почти 6400 очков Cinebench R15. Эта отметка недостижима для Core i9-7980X даже при охлаждении жидким азотом (рекорд — 5828 очков). Ориентировочно, Threadripper 2990X будет в полтора раза быстрее вышеупомянутого 18-ядерного процессора Core i9 в Cinebench R15 при условии работы обоих на заводских частотах.

AMD Ryzen
Threadripper
2990X¹ 2970X¹ 1950X 1920X 1900X
Семейство Threadripper 2 Threadripper
Техпроцесс, нм 12 14
Архитектура Zen+ Zen
Ядра/потоки 32/64 24/48 16/32 12/24 8/16
Ном. частота, ГГц 3,0 3,4 3,5 3,8
Boost-режимы, ГГц 3,4/4,0/4,2¹ 3,7/4,0/4,2 3,7/4,0/4,2 3,9/4,0/4,2
L3-кеш, Мбайт 64 32 16
Контроллер DRAM 4-канальный DDR4≥2933 4-канальный DDR4-2666
Линии PCI-E 3.0 60 + 4
Уровень TDP, Вт 250 180
Платформа TR4/X399
Срок релиза начало августа 2018 г.¹ 10 августа 2017 г. 31 августа 2017 г.
¹— предварительно

Источники:

Смартфон Oppo Find X получил уникальный выдвижной блок камер

Компания Oppo на презентации в Париже представила флагманский смартфон Find X, получивший уникальную конструкцию корпуса и по-настоящему безрамочный дизайн.

В аппарате применён дисплей Full HD+ AMOLED размером 6,4 дюйма по диагонали.  Разрешение составляет 2340 × 1080 точек, соотношение сторон — 19,5:9.

Утверждается, что экран занимает 92,25 % площади фронтальной поверхности. Причём у новинки нет выреза в дисплее для лицевой камеры и датчиков — на первый взгляд эти компоненты попросту отсутствуют. Секрет заключается в выдвижном блоке, который прячется в верхней части корпуса.

При запуске приложения камеры скрытый модуль автоматически выдвигается за 0,5 секунды. Любопытно, что этот блок содержит не только фронтальную камеру, но и тыльную. Кроме того, он отвечает за идентификацию пользователей по лицу.

Селфи-камера получила 25-мегапиксельный сенсор. Основная сдвоенная камера полагается на датчики с 16 и 20 млн пикселей. Само собой, предусмотрена вспышка.

У смартфона нет дактилоскопического сканера. Как было сказано ранее, разблокировка осуществляется по лицу. Для активации этой системы достаточно провести пальцем по экрану: получив такую команду, аппарат выдвинет верхний модуль и активирует камеру.

Новинка полагается на процессор Qualcomm Snapdragon 845, который содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,8 ГГц, графический контроллер Adreno 630 и сотовый модем Snapdragon X20 LTE. Объём оперативной памяти равен 8 Гбайт, вместимость флеш-модуля — 128 или 256 Гбайт.

В арсенале смартфона — адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac (2,4 / 5 ГГц) и Bluetooth 5 LE, приёмник GPS, порт USB Type-C. Габариты составляют 156,7 × 74,3 × 9,4 мм, вес — 186 граммов.

Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 3730 мА·ч с технологией быстрой подзарядки VOOC. Использована операционная система ColorOS 5.1 на основе Android 8.1 Oreo. 

Источник:

Intel приступила к производству чипов связи для iPhone 2018 года

Intel приступила к выпуску чипов связи, которые станут частью готовящихся к выходу в этом году смартфонов Apple iPhone. Американский полупроводниковый гигант продолжает следить за тенденциями рынка за пределами сферы ПК и хочет захватить инициативу в деле освоения технологий беспроводной связи 5-го поколения (5G), которые должны стать нормой 2019 года.

«Модемы XMM 7560 сейчас находятся в процессе развёртывания... Они проходят тестовые испытания и уже поступают в массовое производство, — отметила в недавней беседе с Nikkei Asian Review вице-президент Intel по технологиям, архитектуре и клиентским системам Аша Кедди (Asha Keddy). — Честно говоря, мы поздно включились в рынок устройств беспроводной связи, но теперь я считаю, что догнали конкурентов, а в области 5G собираемся лидировать».

Многие рыночные наблюдатели полагают, что чипы связи Intel XMM 7560 будут установлены в большинстве новых iPhone, которые дебютируют в этом году. Intel начала поставлять часть модемных чипов ещё с выходом iPhone 7 в 2016 году и продолжила наращивать своё присутствие на рынке с запуском iPhone 8 и iPhone X в 2017 году. Apple пытается уйти от Qualcomm из-за разгоревшихся в 2017 году юридических споров относительно лицензионных отчислений.

Госпожа Кедди считает, что чип XMM 7560 стал ключевой вехой для её компании, поскольку он поддерживает коммуникационную технологию CDMA, что позволяет выйти на международный рынок. Предыдущие чипы связи Intel не могли работать даже с рядом крупных сотовых операторов, включая американские Verizon и Sprint. Чип также является первым продуктом Intel, достигающим скорости скачивания до 1 гигабита в секунду.

В этом году Intel впервые выпускает модемы для Apple на собственных производственных мощностях. В 2016 и 2017 годах компания передавала производство крупнейшему контрактному производителю полупроводниковых чипов — тайваньской TSMC. Тем не менее, согласно данным Bernstein Research, Intel по-прежнему не может избавиться от некоторых проблем с качеством, так что имеет все шансы не получить 100 % заказов Apple, а последняя будет вынуждена передать часть из них Qualcomm, как это происходило и в предыдущие два года.

Аша Кедди отказалась комментировать вопросы относительно заказов Apple за исключением того, что производитель iPhone в настоящее время является крупнейшим потребителем чипов связи Intel. Технологии 5G, на которые Intel возлагает большие надежды, призваны обеспечить работу ряда решений следующего поколения за счёт скоростной передачи данных и более низких задержек: автономные автомобили, сложные облачные вычисления в области искусственного интеллекта, удалённые медицинские операции, высококачественная потоковая передача видео (в том числе трансляции компьютерных игр) и так далее.

Крупнейший в мире производитель микропроцессоров для ПК и серверов в последнее время активно развивает продукты для других сегментов рынка, призванных обеспечить новые направления роста. Intel уже приобрела израильского разработчика автопилота для машин Mobileye; специалистов по аппаратным решениям в области искусственного интеллекта вроде Movidius и Navarna; ведущего производителя FPGA-чипов в мире Altera. Впрочем, связанный с ПК бизнес по-прежнему приносит Intel около половины всех доходов.

Модем Intel следующего поколения 5G, получивший название XMM 8060, появится в следующем году и, по словам Аши Кедди, вначале будет использоваться операторами связи, а также в персональных компьютерах от HP, Dell, Lenovo, ASUS, Acer и в смартфонах. Qualcomm и MediaTek тоже заявили, что к 2019 году выпустят чипы сотовой связи 5G.

Для возможно более быстрого расширения бизнеса корпорация Intel заключила соглашение с телекоммуникационным подразделением UNISOC китайской государственной компании Tsinghua Unigroup, которое поставляет чипы связи многим производителям телефонов среднего и начального уровня в Китае. «5G — один из самых масштабных бизнес-проектов Intel, и мы подходим к вопросу систематически. Это действительно смесь вычислительных и коммуникационных технологий, — сказала госпожа Кедди. — Телефоны выступают лишь одним из целевых направлений для диверсификации бизнеса. Мы же смотрим далеко не только на сектор смартфонов».

Источник:

30-летие MS-DOS 4.0 с графическим интерфейсом и поддержкой мыши

17 июня 1988 года состоялся выпуск MS-DOS 4.0 (точнее — IBM PC DOS) — продвинутой на тот момент операционной системы, которая впервые получила встроенную поддержку мыши и оболочку Shell. Все окна и элементы в нём могли отрисовываться текстовыми знаками — так называемой псевдографикой, а на VGA-мониторах работал более богатый графический интерфейс.

Псевдографический интерфейс DOS Shell

Псевдографический интерфейс DOS Shell

Основным разработчиком платформы выступала IBM, но Microsoft тоже принимала активное участие. Хотя ОС отличалась множеством ошибок и проблемами с совместимостью, большим шагом стала интеграция файлового менеджера DOS Shell, вызываемого из командной строки с помощью команды dosshell и имевшего поддержку смены цветов и стилей. DOS Shell был одним из первых файловых менеджеров для DOS с графическим интерфейсом и стал прообразом для оболочки Windows.

Shell предлагал общие возможности, которые до сих пор можно встретить в других файловых менеджерах: копирование, перемещение и переименование файлов, запуск приложений по двойному щелчку мыши, отображение директорий в двух панелях, вывод списка файлов с атрибутами и так далее. По сути, это был прародитель Windows Explorer.

Графический интерфейс DOS Shell

Графический интерфейс DOS Shell

Версия MS DOS 4.0 также впервые поддерживала разделы жёсткого диска объёмом более 32 Мбайт (максимум — до 2 Гбайт). За счёт EMS 4.0 могла использоваться отображаемая память для буферов ОС и структур данных команды FASTOPEN. ОС позволяла задействовать для размещения резидентных программ первые 64 Кбайт расширенной памяти (HMA-память). Обеспечивалась улучшенная поддержка национальных языков, а также полная совместимость с EGA- и VGA-мониторами.

Командная строка MS-DOS 7.01

Командная строка MS-DOS 7.1

В декабре 1988 года Microsoft переписала версию 4.00 и выпустила платформу уже под именем MS-DOS 4.0.1. Это была первая версия, выводившая серийный номер тома при форматировании жёстких дисков и флоппи-накопителей. Были и другие мелкие новшества, но главное — исправлены основные ошибки версии 4.0. А для наших краёв эта версия знаменательна выходом на рынке СССР первой официальной русифицированной локализации. Вот репортаж по этому случаю, в котором среди прочего детально демонстрируется оболочка DOS Shell:

Ещё пару слов стоит сказать об отдельной «экспериментальной» версии MS-DOS 4.0, вышедшей ещё в 1985 году и имеющей мало общего с MS-DOS 4.0 1988 года. Преимуществом этой ветки DOS была вытесняющая многозадачность в реальном времени, предназначенная для семейства процессоров 8086. Включала перемещаемые и выгружаемые сегменты памяти для кода и перемещаемые сегменты данных (впоследствии менеджер памяти Windows стал развитием именно версии менеджера памяти MS-DOS 4.0 1985 года). Имелась возможность динамического переключения экранов. К сожалению, эта система так и не поступила в массовую продажу из-за отсутствия интереса со стороны ключевого потребителя — IBM, желавшего просто улучшенной версии MS-DOS 3.x. Платформу, впрочем, лицензировали несколько крупных европейских компаний вроде SMT Goupil и International Computers Limited, и вышла даже версия MS-DOS 4.1.

Источники:

Белый дом заявил о вводе пошлины в 25 % на китайские IT-компоненты

Американский президент Дональд Трамп (Donald Trump) объявил о вводе новых протекционистских барьеров против Китая, установив 25-процентный налог на импорт технологической продукции, общий рыночный объём которой оценивается не менее чем в $50 млрд в год. Таможенная и пограничная служба США начнёт взимание пошлины с 6 июля.

В опубликованном американским правительством перечне содержится более тысячи категорий продукции, подлежащей усиленному налогообложению. Речь идёт о большом разнообразии компонентов, используемых в производстве электроники, включая сенсорные экраны, батареи, электродвигатели. В списке присутствуют как изделия самого широкого применения вроде транзисторов, так и более специфичные элементы, необходимые в производстве телевизоров, камер, радиоприёмников и других изделий. Повышенные ввозные тарифы будут применяться и к оптоволоконным кабелям, большинство которых, впрочем, США производит самостоятельно.

Примечательно, что меры по ограничению импорта нацелены лишь на компоненты, а не готовую продукцию вроде смартфонов или телевизоров, что призвано стимулировать в США развитие высокотехнологичного производства базовых составляющих современной электроники и подорвать позиции Китая. Вместе с тем, такие меры сразу негативно отразятся на прибыльности предприятий, осуществляющих сборку соответствующих устройств в США. При этом американские сборочные производства в Китае не пострадают и получат дополнительный довод не перемещаться домой. Новые таможенные правила, очевидно, призваны ограничить ввоз именно тех компонентов, которые уже производятся или могут легко выпускаться в США.

Представленный перечень отличается от опубликованного в апреле предварительного, из которого было исключено 515 позиций и добавлено 284 новых. Как отмечает Белый дом, новые пошлины являются ответом на программу «Сделано в Китае 2025», развивающую высокотехнологичное производство Поднебесной. «Соединённые Штаты не могут больше терпеть утрату своих технологий и интеллектуальной собственности посредством несправедливой экономической практики», — говорится в правительственном заявлении.

В опубликованном ответе Министерство торговли Китая обязалось применить ответные пошлины того же масштаба и той же силы. В последовавшем затем заявлении Белый дом предостерёг Пекин от подобных действий и объявил о готовности ввести дополнительные налоги. Всё это может привести к долговременной экономической войне, которая значительно ограничит торговлю между двумя странами. В любом случае, если меры достигнут поставленных целей, они наверняка будут расширены.

Источник:

AMD нарастила долю на настольном рынке, но на мобильном прогресса нет

Котировки акций Advanced Micro Devices подросли на 1,7 % за день после публикации отчёта аналитика компании Susquehanna Кристофера Ролланда (Christopher Rolland). В нём сообщалось, что AMD наращивает своё присутствие на рынке процессоров для настольных ПК благодаря чипам Ryzen, но при этом мобильные Ryzen до сих пор никак не влияют на рынок ноутбуков.

По данным господина Ролланда, в текущем квартале компания занимает 15,2 % рынка настольных процессоров, а также увеличила долю в секторе CPU для встраиваемых систем и серверов. Но, к сожалению, чипы Ryzen Mobile в настоящее время, по данным аналитиков, составляют всего лишь 0,5 % от совокупного рынка ноутбуков — близко к статистической погрешности.

В целом дела на рынке мобильных ПК у AMD сейчас весьма плохи. Доля всех процессоров компании в этом секторе, по данным на второй квартал 2018 года, достигла нового рекордного за долгое время минимума: всего лишь 3,2 %.

Относительно будущего Intel Кристофер Ролланд настроен оптимистично: по его мнению, повышение средней отпускной цены процессоров компании для рынка ПК позволит полупроводниковому гиганту увеличить показатели прибыли. За последний год акции AMD выросли на 39 %, а акции Intel — на 55 % за тот же период.

Источник:

GPU NVIDIA Turing получат поддержку трассировки лучей и HDMI 2.1

Почти всё, что мы знаем о графических процессорах NVIDIA GeForce следующего поколения, основано на слухах и предположениях. Ожидается, что этим летом (самое позднее в августе на конференции Hot Chips) компания прольёт свет на эти будущее решения. Запуск же игровых видеокарт, по словам исполнительного директора Дженсена Хуанга (Jensen Huang), состоится нескоро.

Последние слухи утверждают, что грядущие графические ускорители NVIDIA Turing будут поддерживать трассировку лучей в реальном времени на аппаратном уровне, что может значительно повлиять на развитие игр высокого класса, качественно повысив реализм освещения. Эти слухи вполне логичны ввиду ряда анонсов, сделанных на Game Developers Conference в этом году. Microsoft тогда представила стандарт DirectX Raytracing (DXR). NVIDIA на его базе анонсировала собственную реализацию — оптимизированную под ускорители с архитектурой Volta технологию GameWorks RTX. А позже стало известно о работах NVIDIA над методами трассировки лучей в реальном времени на API Vulkan.

Директор по развитию продуктов NVIDIA Фрэнк Делиз (Frank DeLise) в конце марта даже подробно рассказал о том, как компания при помощи RTX собирается добиться работы крайне ресурсоёмкой технологии трассировки лучей в реальном времени. Речь идёт о методах, комбинирующих традиционное растрирование и просчёт пучков света:

Вполне ожидаемо, что особенности архитектуры Volta, требуемые для аппаратного ускорения DXR, перекочуют и в потребительские Turing. Если слухи верны, то поддержка трассировки лучей наверняка станет одной из главных функций, на которую будут делать акцент маркетологи NVIDIA, когда будет анонсирован новый флагманский ускоритель GeForce 1180 или 2080 (возможны и другие названия).

Сообщается также, что GPU Turing будут поддерживать стандарт HDMI 2.1, спецификации которого были завершены в прошлом году. HDMI 2.1 поддерживает такие востребованные потребителями возможности, как Dynamic HDR, переменная частота обновления экрана (синхронизируемая с GPU) и разрешения вплоть до 10K с частотой 120 Гц (хотя и при сжатии видеоданных с потерей в качестве).

Кроме того, утверждается, что в новой серии NVIDIA GeForce будет использована улучшенная версия алгоритма автоматического разгона и технологии управления частотами, которые позволят добиться более высокой производительности. Наконец, упоминается поддержка видеопамяти стандарта GDDR6, тоже с повышенными частотами.

Источник:

Intel не спешит с Cascade Lake-X, но выпустит 22-ядерный процессор LGA2066

Известие о подготовке конкурентом 32-ядерного процессора Ryzen Threadripper 2 не стало для Intel стимулом к скорейшему выпуску настольной версии 28-ядерного CPU Xeon Platinum 8180. Если ранее считалось, что уже в этом году чипмейкер из Санта-Клары представит следующее после Skylake-X поколение HEDT-процессоров, то сейчас об этом говорить не приходится. Согласно ресурсу PC Watch, релиз моделей Cascade Lake-X отложен на следующий год, а место нынешнего 18-ядерного флагмана Core i9-7980XE займёт временно безымянный 22-ядерный процессор Core на кристалле Skylake-X (LGA2066). Отставание от Ryzen Threadripper 2 по количеству вычислительных ядер может быть отчасти компенсировано более эффективной архитектурой, но первенство, скорее всего, удержать не удастся.

Модельный ряд процессоров LGA2066

Модельный ряд процессоров LGA2066

Увеличение количества вычислительных ядер у флагмана семейства Skylake-X (на 22 %) будет сопровождаться увеличением объёма кеш-памяти третьего уровня с 24,75 до 30,25 Мбайт. Номинальная и boost-частота будут зависеть от лимита мощности: не исключён сценарий, при котором TDP-рейтинг 22-ядерного процессора будет выше, чем у 18-ядерного (165 Вт). Если же планка энергопотребления не будет поднята, то частоты в лучшем случае сохранятся на уровне Core i9-7980XE — 2,6/4,2 ГГц. Ориентировочный срок выхода 22-ядерного CPU в конструктиве LGA2066 — август текущего года. Примерно в то же время дебютирует и 32-ядерный флагман AMD.

Приоритетом для Intel, однако, была и остаётся массовая платформа LGA1151, в рамках которой будет выпущен восьмиядерный процессор семейства Coffee Lake-S (Coffee Lake Refresh-S). Условный «Core i7-9700K» будет анонсирован в августе или сентябре, причём последнее более вероятно. Период конца лета — начала осени чаще всего озвучивался как наиболее вероятный для дебюта преемника Core i7-8700K/8086K производителями материнских плат на Computex 2018.

Восьмиядерная модель Core LGA1151, скорее всего, будет позиционироваться как недорогая альтернатива младшим процессорам Ryzen Threadripper 2 и оптимальный CPU для ресурсоёмких игр в ассортименте Intel. Тот факт, что чипмейкер держит в тайне даже приблизительный срок выхода «Core i7-9700K», легко объяснить желанием побольше заработать на продаже шестиядерных процессоров Core i7 и Core i5. Учитывая популярность CPU и APU Ryzen, Intel вряд ли оценит новый CPU в сумму, превышающую $425 для рынка США.

Источники: