Сегодня 07 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В Китае запущено полностью независимое производство подложек из карбида кремния

Компоненты из карбида кремния востребованы не только в аэрокосмической сфере, но и вполне земных областях типа производства электромобилей или различных видов силовой электроники. Китай давно прилагает условия к организации выпуска сырья для таких компонентов на своей территории, и недавно на территории страны начала функционировать первая производственная линия нужного типа, использующая только оборудование китайского происхождения.

 Источник изображения: Wolfspeed

Источник изображения: Wolfspeed

Как отмечает TrendForce, в конце сентября профильную производственную линию по изготовлению подложек типоразмера 300 мм на основе карбида кремния запустила в Китае компания Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical силами своей дочерней структуры SuperSiC. Пилотная линия характеризуется полностью китайскими технологиями и использованием исключительно локализованного оборудования на всех стадиях производства.

Ещё одним важным отличием от аналогов является использование подложек типоразмера 300 мм, которые в условиях массового производства позволяют снизить себестоимость каждой единицы продукции. Сейчас для работы с карбидом кремния обычно используются подложки типоразмера 200 мм, и переход к 300 мм позволяет в два с половиной раза увеличить количество чипов, получаемых с одной подложки. Это позволяет существенно снизить себестоимость каждого чипа.

Даже собственно стоимость обработки одной подложки при переходе на указанный типоразмер снижается на 40 %, а стоимость готового компонента автомобильного класса снижается с $150 до $90 за штуку. Это позволит участникам рынка электромобилей, систем связи 5G и солнечной энергетики сократить затраты на закупку силовой электроники на основе карбида кремния.

Прочие китайские производители также прилагают усилия к освоению выпуска подложек из карбида кремния данного типоразмера. Компания SICC к концу текущего года рассчитывает добиться уровня выхода годной продукции в 65 % на своей экспериментальной линии с пластинами диаметра 300 мм, а также приступить к их массовому производству. В данной сфере сотрудничают Infineon и TanKeBlue, также опираясь на данный типоразмер подложек при изготовлении силовых транзисторов на основе карбида кремния, которые попадут в массовое производство в следующем году.

Если в прошлом году доля китайских производителей компонентов на основе карбида кремния на мировом рынке составляла 24 %, то в текущем она вырастет до 60 %, а уровень локализации оборудования достигнет 80 %. В прошлом году среди компаний лидером на мировом рынке оставалась Wolfspeed с долей 34 %, но китайские SICC и TanKeBlue сокращают разрыв, поскольку каждой из них принадлежало по 17 % мирового рынка.

В прошлом году основным потребителем компонентов из карбида кремния оставался рынок транспортных средств на источниках энергии нового типа, подразумевающих активное использование электричества. На долю этого сегмента приходилось 73,1 % потребления таких компонентов. Центры обработки данных также требуют всё более выносливой силовой электроники в свете роста своего энергопотребления. По некоторым данным, Nvidia при производстве чипов для ускорителей поколения Rubin собирается заменить подложки из простого кремния на аналоги из карбида кремния. Учитывая высокий спрос на продукцию Nvidia такого типа, данный шаг может поднять спрос на соответствующее сырьё.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenAI призвала замедлить развитие ИИ из-за риска выхода агентов из-под контроля 60 мин.
Первая за 20 лет новая Onimusha не разочаровала Capcom продажами — миллион копий Onimusha: Way of the Sword за один день 2 ч.
В нашумевшем кошачьем роглайке Mewgenics появился официальный перевод на русский язык — новый бесплатный контент и первое дополнение на подходе 4 ч.
Apple решила увеличить прибыльность App Store, но пока неизвестно, каким образом 9 ч.
Microsoft изменила структуру отчётности и теперь будет сообщать данные об облаке Azure, на которое приходится уже треть выручки 21 ч.
Авторы Cloudpunk раскрыли точную дату выхода атмосферного киберпанк-симулятора жизни Nivalis Night 23 ч.
OpenAI подтвердила причастность своих ИИ-агентов к захвату немецкого сайта 06-09 13:04
ИИ-агенты потребляют в пять раз больше токенов, чем люди, и это даёт преимущество дешёвым китайским моделям 06-09 08:47
Новая статья: WheelMates — без ветерка. Рецензия 06-09 00:08
Боевик Samson от создателя Just Cause выйдет на консолях до конца сентября после провального релиза на ПК 05-09 22:08
24 576 волокон в 1U-шасси: Mixx представила сверхплотный оптический коннектор SxC для ИИ-инфраструктур 39 мин.
Вышел Radxa Linkr — IP KVM в виде флеш-брелока с поддержкой Wi-Fi 46 мин.
Исследователи нашли в телевизорах LG уязвимости для скрытой записи звука 4 ч.
Doogee привезла на IFA 2026 защищённый смартфон с ИИ-тепловизором, флагман с огромным аккумулятором и другие гаджеты 5 ч.
Корейский стартап HyperAccel представил ускорители Bertha для ИИ-инференса 5 ч.
На пять сингапурских операторов ЦОД приходится 98 % инвестиций в ЦОД Юго-Восточной Азии 6 ч.
Новые принципы компоновки чипов позволили Huawei увеличить плотность размещения транзисторов на 55 % и снизить энергопотребление 6 ч.
Наращивание поставок Nvidia Rubin позволит 3-нм техпроцессу TSMC стать самым массовым в денежном выражении уже в этом полугодии 7 ч.
Новая статья: Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти 14 ч.
RTFM-ошибка гиперскейл-уровня: инженер Google Cloud уронил часть облака, разом отключив все оптические кабели 19 ч.