Сегодня 27 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В Китае запущено полностью независимое производство подложек из карбида кремния

Компоненты из карбида кремния востребованы не только в аэрокосмической сфере, но и вполне земных областях типа производства электромобилей или различных видов силовой электроники. Китай давно прилагает условия к организации выпуска сырья для таких компонентов на своей территории, и недавно на территории страны начала функционировать первая производственная линия нужного типа, использующая только оборудование китайского происхождения.

 Источник изображения: Wolfspeed

Источник изображения: Wolfspeed

Как отмечает TrendForce, в конце сентября профильную производственную линию по изготовлению подложек типоразмера 300 мм на основе карбида кремния запустила в Китае компания Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical силами своей дочерней структуры SuperSiC. Пилотная линия характеризуется полностью китайскими технологиями и использованием исключительно локализованного оборудования на всех стадиях производства.

Ещё одним важным отличием от аналогов является использование подложек типоразмера 300 мм, которые в условиях массового производства позволяют снизить себестоимость каждой единицы продукции. Сейчас для работы с карбидом кремния обычно используются подложки типоразмера 200 мм, и переход к 300 мм позволяет в два с половиной раза увеличить количество чипов, получаемых с одной подложки. Это позволяет существенно снизить себестоимость каждого чипа.

Даже собственно стоимость обработки одной подложки при переходе на указанный типоразмер снижается на 40 %, а стоимость готового компонента автомобильного класса снижается с $150 до $90 за штуку. Это позволит участникам рынка электромобилей, систем связи 5G и солнечной энергетики сократить затраты на закупку силовой электроники на основе карбида кремния.

Прочие китайские производители также прилагают усилия к освоению выпуска подложек из карбида кремния данного типоразмера. Компания SICC к концу текущего года рассчитывает добиться уровня выхода годной продукции в 65 % на своей экспериментальной линии с пластинами диаметра 300 мм, а также приступить к их массовому производству. В данной сфере сотрудничают Infineon и TanKeBlue, также опираясь на данный типоразмер подложек при изготовлении силовых транзисторов на основе карбида кремния, которые попадут в массовое производство в следующем году.

Если в прошлом году доля китайских производителей компонентов на основе карбида кремния на мировом рынке составляла 24 %, то в текущем она вырастет до 60 %, а уровень локализации оборудования достигнет 80 %. В прошлом году среди компаний лидером на мировом рынке оставалась Wolfspeed с долей 34 %, но китайские SICC и TanKeBlue сокращают разрыв, поскольку каждой из них принадлежало по 17 % мирового рынка.

В прошлом году основным потребителем компонентов из карбида кремния оставался рынок транспортных средств на источниках энергии нового типа, подразумевающих активное использование электричества. На долю этого сегмента приходилось 73,1 % потребления таких компонентов. Центры обработки данных также требуют всё более выносливой силовой электроники в свете роста своего энергопотребления. По некоторым данным, Nvidia при производстве чипов для ускорителей поколения Rubin собирается заменить подложки из простого кремния на аналоги из карбида кремния. Учитывая высокий спрос на продукцию Nvidia такого типа, данный шаг может поднять спрос на соответствующее сырьё.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Gamesblender № 786: «честный» Unity 7, игры за рекламу от Xbox, четыре Fallout и криптокражи в Steam 4 ч.
Apple ответит в суде за то, что пропустила в App Store мошеннический криптокошелёк — пользователи потеряли $1,8 млн 12 ч.
«Хватит пугать людей» — Дженсен Хуанг раскритиковал апокалиптическую риторику ИИ-отрасли 26-07 00:30
Новая статья: Moss: The Forgotten Relic — сказочный сборник, сбежавший из VR-плена. Рецензия 26-07 00:07
В США разгорелись споры между сторонниками и противниками открытых ИИ-моделей 25-07 20:21
OpenAI целую неделю не замечала, что её ИИ-агенты взломали Hugging Face 25-07 11:18
Microsoft представила ИИ-модели для работы с изображениями и речью — они значительно экономнее аналогов OpenAI 25-07 11:11
Sony подтвердила дату выхода God of War Laufey и новую God of War про Кратоса 25-07 10:24
Чат-бот Meta AI получил возможности персонального помощника как в ChatGPT и Gemini 25-07 06:00
Новая статья: The Alters: Last Variable — последняя тайна. Рецензия 25-07 00:04
Новая статья: Обзор видеокарты Acer Nitro Radeon RX 9060 XT OC 8G: на что хватает 8 Гбайт VRAM? 3 ч.
Корабль «Союз МС-28» доставил с МКС в Казахстан двух россиян и американца 10 ч.
Сбой в «Аллее дата-центров» привёл к мгновенному отключению 3 ГВт мощностей — рекорд для энергосистемы США 10 ч.
Astera Labs представила первые в отрасли 3,2-Тбит/с интеллектуальные ретаймеры и редрайверы для Ethernet и UALink 14 ч.
Цены на клиентские процессоры Intel выросли на 27 %, объёмы продаж сократились на 8 %, но чипов всё равно не хватило на всех 20 ч.
OpenAI настроена интегрировать ChatGPT в умные очки сторонних разработчиков 26-07 00:49
Графические процессоры Nvidia отправятся на Луну до конца года 25-07 22:52
«АМДтехнологии» и «Е-Флопс» развернули «двухконтурный» суперкомпьютер для ИИ- и HPC-задач 25-07 22:28
ИИ-платформа Liqid UltraStack объединяет 30 ускорителей AMD Instinct MI350P 25-07 21:30
В семейство AMD Ryzen AI Embedded X100 вошли процессоры с 8–16 ядрами 25-07 21:20