Теги → китайские производители
Быстрый переход

В Китае заработали линии по упаковке и тестированию 3D NAND и DRAM

Три года назад мы стали свидетелями, как китайские компании начали нащупывать путь для доступа к технологиям производства флеш-памяти NAND. Прямой путь ― решить проблему большими деньгами ― ни к чему не привёл. Попытки китайского холдинга Tsinghua Unigroup купить доли в компаниях Micron и SK Hynix были блокированы уже на стадии переговоров, а уже заключённые договоры на покупку 25 % долей трёх тайваньских компаний-упаковщиков были саботированы Кабинетом министров Тайваня. Китайцев это не испугало и, возможно, последствия отказов от совместных предприятий с американцами, корейцами и тайваньскими компаниями будут иметь для всех них куда худшие последствия. Китай пошёл по пути наибольшего сопротивления и сам начал строить заводы по выпуску памяти, параллельно разрабатывая или аккуратно «заимствуя» необходимые для производства технологии.

Как вы наверняка знаете из новостей, этап производства национальной китайской 3D NAND формально можно считать свершившимся фактом. Компания Yangtze Memory Technology (YMTC) начала выпускать определённые объёмы 32-слойной памяти NAND. Для расширения производства строятся ещё два завода ― один в Нанкине, второй в Чэнду. Но все эти предприятия выпускают память только на кремниевых 300-мм пластинах. Нарезкой, упаковкой, тестированием и маркировкой чипов они не занимаются. Эти работы должны делать специализированные компании или линии. Поскольку компании Tsinghua Unigroup отрезали доступ к тайваньским упаковщикам, китайцам пришлось идти другим путём.

Так, в марте 2017 года Tsinghua Unigroup выкупила контрольный пакет акций (48 %) в китайском подразделении ChipMos (Shanghai) тайваньского упаковщика чипов компании ChipMos Technologies. Вырученные за акции деньги в размере $72 млн пошли на расширение производственных мощностей по упаковке и тестированию. Новое оборудование было завезено в апреле 2018 года, а уже к ноябрю оно прошло верификацию на соответствие запросам клиентов. Сообщается, что новая линия будет специализироваться на упаковке памяти 3D NAND, хотя предприятие Unimos Microelectronics (СП было переименовано с ChipMos Shanghai в Unimos Microelectronics летом 2018 года) будет способно упаковывать также чипы и память eMMC, UFS, eMCP, TF, 2D NAND, NOR, DRAM и SRAM.

Также источник сообщает, что Tsinghua Unigroup строит в Сучжоу завод по выпуску SSD корпоративного и клиентского назначения. Но нелишне напомнить, что Tsinghua также заключила соглашение на поставку 3D NAND для выпуска SSD и карт памяти под китайским брендом Longsys и принадлежащим ей бывшим американским брендом Lexar. Как видим, в Китае готовится комплексная база для взращивания национального производства NAND-флеш и всего спектра продукции на основе твердотельной памяти.

К упаковке и тестированию 7-нм продукции AMD допустили китайцев

Несмотря на шпионские скандалы, торговую войну между США и Китаем, а также аресты сотрудников китайских компаний разорвать тесные производственные связи между американскими и китайскими компаниями совершенно невозможно. В очередной раз нас в этом убеждает свежая новость о разделении заказов на упаковку 7-нм CPU и GPU компании AMD между тайваньскими упаковщиками и китайским упаковщиком. Как докладывает сайт DigiTimes со ссылкой на осведомлённые источники, 7-нм продукцию AMD будут упаковывать, тестировать и маркировать три компании: тайваньские TSMC и SPIL и китайская TFME.

2.5D упаковка TSMC: InFO и CoWoS

2.5D упаковка TSMC: InFO и CoWoS

Начнём с китайцев. В своё время компания Fujitsu продала акции китайского подразделения компании Nantong Fujitsu Microelectronics в собственность китайских акционеров, после чего была переименована в TFME (TongFu Microelectronics). В конце апреля 2016 года TFME выкупила 85 % акций региональных подразделений компании AMD по упаковке и тестированию чипов: AMD Suzhou и AMD Penang. Формально это СП TF AMD, но доля AMD в 15 % не делает её определяющей в судьбе компании.

Процессор AMD Epyc Rome (упаковка, похожая на Flip-Chip)

Процессор AMD EPYC Rome (упаковка, похожая на Flip-Chip)

Два других упаковщика — TSMC и SPIL — это тайваньские компании, которые лояльны американскому бизнесу. Три года назад акции компании SPIL (Siliconware Precision Industries) пыталась купить компания Tsinghua Unigroup — основатель производства национальной 3D NAND в Китае, но этому препятствовал другой тайваньский упаковщик — компания ASE Technology Holding. Сейчас SPIL входит в холдинг ASE и является подчинённой ему структурой.

Процессор AMD Zen 2 (упаковка, похожая на Flip-Chip)

Процессор AMD Zen 2 (упаковка, похожая на Flip-Chip)

Компания TSMC, как говорится, в рекламе не нуждается. С 2014 года TSMC совершила гигантский скачок на рынок упаковки и тестирования чипов и сегодня считается крупнейшим упаковщиком 2.5D и 3D-компоновок. Первые в индустрии 2.5D графические процессоры AMD Fiji, например, упаковывали компании Amkor Technology и Advanced Semiconductor Engineering (ASE), а мост-подложку (интерпозер) выпускала компания UMC. В TSMC своевременно поняли перспективность направления и освоили для 2.5D-компоновки технологию упаковки CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate). Теперь TSMC не только будет выпускать 7-нм кристаллы CPU и GPU компании AMD, она готова завершать цикл выпуска изделий тестированием, упаковкой и маркировкой. Ни копейки конкурентам.

Графический процессор AMD Radeon VII (упаковка, похожая на CoWoS)

Графический процессор AMD Radeon VII (упаковка, похожая на CoWoS)

Правда, источник выдаёт следующую информацию, в которой мы усомнимся. Якобы TSMC будет упаковывать с помощью CoWoS 7-нм серверные продукты AMD, а SPIL и TFME будут тестировать и паковать массовые 7-нм процессоры и GPU AMD в упаковке Flip-Chip (перевернутый кристалл). На деле процессоры EPYC и Zen 2 упакованы методом Flip-Chip, а GPU с памятью HBM требуют интерпозер и упаковку CoWoS. Так что к предоставленной информации надо относиться с осторожностью.

Huawei P30 Pro сохранит изящный дизайн, несмотря на 4 объектива

Дальнейшее развитие идей Huawei P20 Pro — такое впечатление может возникнуть при знакомстве с новым утекшим фото, на котором якобы изображён дизайн грядущего флагманского аппарата P30 Pro, призванного стать ответом на Samsung Galaxy S10.

Развивая успех предшественника, вышедшего в начале 2018 года, Huawei P30 Pro по-прежнему будет отличаться элегантностью P20 Pro, но при этом получит более скромный вырез под фронтальную камеру. Стоит отметить, что в довольно широкой «чёлке» P20 Pro размещалась продвинутая система сенсоров для 3D-распознавания лиц. Уместится ли она в каплевидном вырезе P30 Pro или аппарат обойдётся без них?

Huawei всегда гордилась своими камерами. Хотя она была и не первой на рынке, кто предложил идею двойных камер, китайская компания стала первой, кто по-настоящему привлёк к себе аудиторию с помощью такого подхода, доказав, что связка камер позволяет существенно повышать качество снимков. Она также была первым крупным производителем, который представил смартфоны с тройными тыльными камерами (а Samsung впервые применила 4 объектива).

Согласно слухам, в Huawei P30 Pro тоже будет четыре тыльных камеры, но только три из них можно будет использовать непосредственно — последняя является датчиком ToF (Time-of-Flight), применяемым для построения 3D-модели для виртуальной и дополненной реальности. Этот сенсор получает распространение на многих китайских аппаратах, но мало где толком используется.

Дизайн Huawei P30 Pro всё ещё остаётся симпатичен, но рост количества датчиков на тыльной стороне порадует с точки зрения эргономики и эстетики далеко не всех. Но это явно не предел, ведь ожидается Nokia 9 с револьверным дизайном тыльных камер. Так или иначе, но скоро многие могут начать задаваться вопросом: нужно ли им столько объективов на смартфоне?

Китайцы подтвердили интерес к покупке доли в Japan Display

В конце прошлой недели стало известно, что некие китайские инвесторы начали переговоры с японским производителем малоформатных дисплеев компанией Japan Display о покупке 33 % акций компании. Вчера появилась дополнительная информация, что покупкой акций Japan Display интересуется один из крупнейших в Китае производителей сенсорных панелей и камер для смартфонов компания O-film Tech. Как сообщает сайт Nikkei, O-film Tech признала, что находится на ранней стадии переговоров о покупке третей части акций Japan Display, но прогресса в договорённостях пока нет.

Если компании договорятся, то для покупки акций Japan Display компания O-film Tech рассчитывает взять кредит в объёме 2,85 млрд юаней (примерно $413 млн). Кредиторами могут стать китайский Bank of Communications или токийское подразделение китайского банка Mizuho Bank. Из публикаций в китайской прессе следует, что кредит нужен для покупки 33 % акций Japan Display. В самой компании O-film Tech сообщают, что эти деньги помогут поддержать инвестиции.

География заводов компании в Китае

География заводов компании O-film Tech в Китае

Что касается компании Japan Display, то она терпит убытки четвёртый год подряд и, что более важно, не имеет средств для выхода на рынок малоформатных дисплеев OLED. Финансирование со стороны китайских компаний, которым может стать продажа трети акций в руки O-film Tech, поможет в краткосрочной перспективе, но вряд ли станет тем рычагом, который вытолкнет Japan Display на рынок OLED для смартфонов. Поэтому источники считают, что следующим шагом может стать создание китайско-японского консорциума для строительства в Китае завода для производства экранов OLED с участием Japan Display.

В отличие от японцев, китайские производители и компания O-film Tech в частности располагают как средствами на развитие, так и пространством для манёвра. Та же O-film Tech, например, в 2017 году последовательно увеличила выручку на 26 % до 33,8 млрд юаней ($4,9 млрд). Чистая прибыль производителя, выпускающего комплектующие для смартфонов, включая камеры, за тот же год выросла на 14 % до 800 млн юаней ($116 млн).

География присутствия компании O-film Tech на карте мира

География присутствия компании O-film Tech на карте мира

Свободные и заёмные средства O-film Tech тратит, в том числе, на приобретение сторонних активов. Ранее в этом году, например, она купила китайский завод компании Fujifilm Holdings по производству объективов для автомобильных камер, так что инвестиции в Japan Display, если таковые состоятся, будут не первыми и не последними инвестициями китайцев в японских разработчиков и производителей.

BOE приступила к строительству третьего завода для выпуска гибких OLED

Китай уже стал лидером по производству LCD-панелей и собирается вскоре занять лидирующие позиции в производстве гибких OLED. На это недвусмысленно намекают стабильные и огромные расходы китайских компаний, которые стремятся занять новую нишу. Причём новую не только для этой страны, а для мировой индустрии. И в этом глубинная разница между Китаем пятнадцать лет назад и современным Китаем.

Сегодня по внедрённым в производство мощностям для выпуска гибких OLED львиную долю рынка удерживает компания Samsung Display — это порядка 95 % от мировых возможностей. Компания располагает двумя заводами 6-го поколения с мощностями 130 тыс. подложек в месяц (завод A3) и 30 тыс. подложек в месяц (завод A4). Следует заметить, что эти заводы не обязаны выпускать только гибкие OLED, они могут также выпускать обычные OLED-экраны на жёсткой подложке, но производство готово перейти на выпуск гибких или изгибаемых панелей (для смартфонов со скруглёнными боками или для торпед автомобилей).

Белый фаблет Samsung Galaxy Note 9 с изогнутым OLED

Белый фаблет Samsung Galaxy Note 9 с изогнутым OLED

Вызов Samsung бросает китайская компания BOE Technology Group (и Samsung всячески пытается этому мешать). Компания уже располагает заводом B7 поколения 6G и ведёт строительство завода B11 (стороны подложек 6G составляют 1,5 × 1,85 м). Каждый из заводов ориентирован на обработку 48 тыс. подложек в месяц. Завод B7 введён в эксплуатацию, но испытывает трудности с выпуском годной продукции. Завод B11 начнёт установку промышленных линий в первой половине нового года и должен начать выпуск продукции к концу 2019 года. Но этого оказалось мало для BOE. На днях она приступила к строительству третьего предприятия поколения 6G для выпуска гибких (гнущихся) OLED — завода B12.

Инвестиции в завод B12, который компания начала строить вблизи города Чунцин, составят $6,73 млрд. В финансировании проекта должны принять участие местные власти и инвесторы. Завод B12 также рассчитан на ежемесячную обработку 48 тыс. пластин поколения 6G. Тем самым после 2021 года, когда третий завод войдёт в строй, каждый месяц BOE сможет обрабатывать 144 тыс. субстратов с будущими гибкими OLED для смартфонов, ноутбуков и автомобильной электроники. Она лишь немного уступит компании Samsung, которая располагает производством для обработки 160 тыс. подложек поколения 6G для выпуска гибких OLED.

В хвосте за Samsung и BOE будет идти компания LG Display. Она располагает OLED-заводами 6G E5 (15 тыс. подложек в месяц) и E6 (30 тыс. подложек). Также гибкие OLED может выпускать завод E2 поколения 4G с мощностью 23 тыс. подложек ежемесячно. Всё вместе взятое поможет LG Display добиться половины от будущих возможностей BOE. Наконец, есть ещё китайская компания Visionox. На заводе V3 в Хэфэй обрабатывается до 30 тыс подложек 6G в месяц. В октябре этого года Visionox начала расширять завод постройкой линии аналогичной мощности, так что через два года может рассчитывать на 60 тыс. подложек в месяц с гибкими OLED.

Китай готовится выпускать «национальную» память 3D XPoint

Потихоньку и без ажиотажа китайцы добрались до производства памяти 3D XPoint. Как стало известно благодаря сайту EXPreview, в первом квартале 2019 года в городе Хуайань провинции Цзянсу начнёт работать завод по производству специальной памяти, включая энергонезависимую память с изменением фазового состояния вещества или PCM (phase change memory, а также PRAM или Phase change RAM). Именно на эффекте управляемого обратимого изменения фазового состояния вещества — из аморфного состояния в кристаллическое и обратно — работает новейшая память компании Intel под торговой маркой 3D XPoint. В то же время необходимо понимать, что память PCM десятилетиями разрабатывалась многими компаниями и даже выпускалась и выпускается в сравнительно небольших объёмах для промышленности и аэрокосмической отрасли (она устойчива к излучению), поэтому первенство Intel в этом вопросе довольно условно.

Производством чипов памяти PCM будет заниматься управляющая заводом компания Jiangsu Times Semiconductor Co, дочернее предприятие компании Avanced Memory Technology Co. Компания Jiangsu Times Semiconductor создана в октябре 2016 года и тогда же началось строительство завода с плановой мощностью 100 тыс. 300-мм подложек в месяц. Общая сумма инвестиций в проект составит до $2 млрд (13 млрд юаней), третья часть из которых уже потрачена на строительство и закупку промышленного оборудования. Добавим, компании Jiangsu Times Semiconductor принадлежит 56 % акций завода, тогда как оставшиеся 44 % акций в обмен на инвестиции получила местная финансовая компания Huai'an Yuanxing Investment Co.

Согласно обнародованному производственному плану производителя, в четвёртом квартале 2018 года компания начала выпускать чипы памяти EEPROM и NOR. Продукция с использованием встроенной памяти PCM начнёт выпускаться в четвёртом квартале 2019 года. Это будет память TCAM (Ternary Content-Addressable Memory) для сетевых маршрутизаторов и микроконтроллеров. Компания называет этот этап выпуском 2D Xpoint. На этой памяти могут выйти планки энергонезависимой DRAM для ПК и серверов. В 2020 году настанет черёд производства «реконфигурируемой» памяти, в качестве которой также может выступать память PCM. Смысл реконфигурации в том, чтобы менять внутреннюю структуру памяти под выполняемые задачи: разрядность, банки, etc.

Avanced Memory Technology

Avanced Memory Technology

Наконец, в 2021 году настанет черёд выпускать память 3D Xpoint и основанные на этой памяти продукты — планки памяти для компьютеров, накопители и даже нейроморфные процессоры с этой памятью на борту (привет компании HP и проекту Machine). Предполагается, что к этому времени компания Jiangsu Times Semiconductor освоит производство 20-нм 128-Гбит и 256-Гбит чипов PCM.

Откуда всё это богатство? Компания Avanced Memory Technology с 2009 года работает над памятью PCM с использованием разработок компании IBM. С 2009 по 2017 год IBM передала китайцам необходимые лицензии, разработки и патенты, а также сделала массу открытий в партнёрстве с китайской компанией. Так, если верить сообщению на сайте компании, в процессе сотрудничества с IBM компания Avanced Memory Technology защитила 275 патентов, 92 патентные заявки и получила около 1000 непатентованных продуктов. Так что будущая продукция защищена от юридических нападок как внутри Китая, так и за его пределами.

Утечка технологии гибких OLED грозит Samsung потерями в объёме $5,8 млрд

Как мы сообщали, в Южной Корее начато расследование против главы и ряда сотрудников местной компании Toptec, которая поставляет оборудование для производства дисплеев, в частности — дисплеев OLED. В недавнем прошлом Toptec поставила китайским производителям дисплеев 16 промышленных установок для изготовления панелей OLED и, как утверждает Samsung, попутно содействовала передаче китайцам технологических секретов Samsung.

Белый фаблет Galaxy Note 9 с изогнутым OLED

Белый фаблет Galaxy Note 9 с изогнутым OLED

Секретные данные о производстве OLED якобы были переданы компании BOE Technology Group и трём другим китайским производителям. Компании BOE и China Star Optoelectronics Technology (CSOT), например, не скрывают, что собираются массово выпускать OLED-панели как для смартфонов, так и для телевизоров, для чего закупают оборудование как у Toptec, так и у других поставщиков. Можно предположить, что одно и то же оборудование потребует похожих условий работы, обслуживания и сырья. Поэтому претензия к Toptec на самом деле может заключаться в другом: если продаёте оборудование нам, то его нельзя поставлять в Китай.

В пятницу на заседании суда Samsung озвучила сумму потенциальных потерь от утечки технологии производства гибких OLED китайцам. От этого Samsung в следующие три года потеряет в выручке около $5,8 млрд (6,5 трлн вон) и в чистой прибыли порядка $890 млн. Почему за три  года? Китайцам ещё предстоит запустить производство гибких OLED, которое у них пока находится в зачаточном состоянии.

По данным следствия, две компании из Китая, включая BOE Technology, уже успели получить технологию Samsung, тогда как две других не успели этого сделать. Якобы украденная технология называется 3D-ламинирование и объясняет, как соединить изогнутое защитное стекло с изогнутым OLED-экраном. Подобные экраны компания Samsung устанавливает в последние модели флагманских смартфонов и считает эту технологию сложной и дорогостоящей.

Торговая война межу США и Китаем замедляет рост полупроводниковой отрасли

Враждебные действия всегда имеют последствия, будь-то прямое боестолкновение или экономическое — в виде установки пошлин на товары иностранного производства. В нынешний период глобализации экономические конфликты наносят прямой урон не только противоположной стороне, но также инициатору, и не всегда понятно, кому сильнее. Зачастую это фактически «выстрел в ногу», например, как последнее высказывание Президента США Дональда Трампа о том, что американцы потерпят повышение стоимости iPhone ради введения санкций против Китая.

Впрочем, одними из первых от такой политики пострадали тайваньские союзники США в лице тайваньских производителей полупроводников. Отрасль только-только нащупала для себя возможность воспрянуть в эру «после ПК» — запустив производство чипов для ИИ, IoT, 5G и других перспективных направлений, — как пришло время тормозить не в меру разошедшихся китайцев. С одной стороны, тайваньские производители чипов выиграют от снижения производственного потенциала китайского полупроводникового сектора — у них появится возможность перетащить одеяло заказов на себя. С другой стороны, им нужен сбыт на материке, что противоречит политике санкций США.

Как признался один из двух исполнительных директоров компании TSMC, торговая война между США и Китаем уже негативно воздействует на отрасль и обещает снизить темпы развития полупроводниковой промышленности во всём мире. Вызовы для тайваньских производителей, которые формирует это противодействие, власти острова пытаются парировать всеми возможными способами. Например, создавая благоприятную среду для удержания талантов и обеспечивая потребности местных компаний. В целом, как резюмирует шеф TSMC, контрактные производители пока не ощущают значительных ухудшений, хотя перспективы на 2019 год пока далеки от чёткого понимания ситуации.

Глава Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (финансит развития производства DRAM и NAND в Китае)

Глава Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (финансист развития производства DRAM и NAND в Китае)

Тему санкций США против Китая и китайских производителей подхватил исполнительный директор компании Powerchip Technology. По мнению руководителя этого тайваньского производителя памяти DRAM, санкции США против китайского производителя DRAM компании Fujian Jinhua — это только начало давления на производителей памяти в Китае. И это давление будет нарастать, что приведёт к замедлению или даже полной остановке развития отраслей DRAM и NAND в Китае.  Во всяком случае, компании Powerchip этого очень хотелось бы, а как оно будет на самом деле, у нас будет шанс увидеть в ближайшую пару лет.

BOE представила характеристики первого в индустрии напечатанного 55" OLED

Три недели назад на одной из выставок в Китае компания BOE Technology Group продемонстрировала первый в индустрии 55-дюймовый OLED-экран, при производстве которого использовалась технология струйной печати. Это не первое достижение компании на пути к промышленному производству дисплеев с использованием струйной технологии. Так, в 2012 году компания напечатала 17-дюймовую OLED-панель, в 2013 году — 30-дюймовую с разрешением Full HD (1080p), а в 2014-м — 14-дюймовую с разрешением QHD (960p). Все эти технологии так и не стали массовыми, но печать 55-дюймовых OLED обещает поднять производство на качественно новый уровень и двинуть разработку в широкие массы в виде домашних телеприёмников.

BOE Technology Group

BOE Technology Group

Разрешение напечатанной методом струйной RGB-печати 55-дюймовой панели BOE составляет 4K (3840 × 2160 пикселей). Уровень контрастности типичный для OLED и равен 100000:1. Цветовой охват в пространстве NTSC составляет 96,8 %, что выглядит не просто хорошо, а отлично. Другие характеристики дисплея не сообщаются, но заявленные значения разрешения и цветового охвата позволяют надеяться на высокие потребительские качества разработки.

Что касается стоимости напечатанного дисплея, то она обещает оказаться ниже уровня цен, обычно свойственным широкоформатным LCD-панелям. Во-первых, процесс производства происходит быстрее. Материал для формирования светодиодов наносится на TF-подложку в жидком виде послойно и намного быстрее, чем традиционные технологии осаждения в газовой среде. Во-вторых, на изготовление органических светодиодов струйная технология использует порядка 90 % сырья, тогда как в случае осаждения из газовой среды потери ощутимо больше, чем 10 %. Всё вместе означает, что печатные технологии лучше управляемые и работают с большей отдачей.

Преимущества струйной печати для выпуска панелей OLED перед технологией осаждения из газовой среды

Преимущества струйной печати для выпуска панелей OLED перед технологией осаждения из газовой среды

Конкурировать с компанией BOE на рынке большеформатных напечатанных OLED смогут только китайские компании, в частности — China Star Optoelectronics Technology (CSOT), что ожидается с 2021 года. Вероятно также, что на это будет способна компания LG. Правда, в отличие от китайцев, которые собираются печатать OLED на подложках поколения 10.5G, LG будет обрабатывать подложки поколения 8.5G. Но это всё равно лучше, чем у японцев, которые для выпуска печатных OLED собираются осваивать обработку подложек поколения 5.5G.

Китайская Yangtze Memory сможет продавать 3D NAND под маркой Lexar

Если верить неким инсайдерам, раскрывшим секрет нашим коллегам с DigiTimes, то на днях в Пекине компании Tsinghua Unigroup и Longsys Electronics (Шэньчжэнь) заключили стратегический альянс в области производства продукции на основе NAND-флеш. Компании Tsinghua, как мы знаем, принадлежит дочерняя структура Yangtze Memory Technologies (YMTC) с весьма амбициозными планами по завоеванию рынка 3D NAND. Компания Longsys Electronics, в свою очередь, выпускает карты памяти и SSD-накопители как для внутреннего рынка Китая, так и для продаж за рубежом. Поэтому Longsys прямо заинтересована в поставках чипов 3D NAND.

Важно напомнить, что в сентябре 2017 года компания Longsys выкупила у компании Micron активы и бренд Lexar Media. За годы до Micron и в составе этой компании бренд Lexar стал хорошо известен на развитых рынках, включая рынок розницы в США. Будет забавно узнать, что туда под именем Lexar начнёт поступать абсолютно китайская продукция. В то же время поставщиком Longsys Electronics также обещает оказаться компания Intel и тоже при участии Tsinghua Unigroup. В этом случае Intel будет действовать через другую структуру Tsinghua, а именно через компанию UNIC Memory Technology.

Первое время от компании Yangtze Memory не стоит ждать заметных объёмов 3D NAND. Этот первый в стране национальный разработчик и производитель 3D NAND едва-едва приступил к ограниченным поставкам партий 32-слойной 64-Гбит 3D NAND. Массовое производство 3D NAND на заводах Yangtze Memory стартует только через год с внедрением в производство 64-слойной 128-Гбит памяти. Тем самым прямой эффект от сотрудничества Tsinghua и Longsys начнёт проявляться через год или несколько позже, хотя компания Intel может выиграть от сотрудничества с Longsys прямо сейчас. Её завод в городе Далянь выпускает 64-слойную 512-Гбит 3D NAND в промышленных масштабах.

Образцы китайской 32-слойной 3D NAND (Tsinghua, CCTV13)

Образцы китайской 32-слойной 3D NAND (Tsinghua, CCTV13)

В целом вырисовывается интересная ситуация, когда, с одной стороны, Micron противодействует распространению китайской NAND- и DRAM-продукции, а с другой стороны, продаёт узнаваемый флеш-бренд тем же китайцам.

Китайцы пропустят этап выпуска 96-слойной 3D NAND и сразу перейдут к 128-слойной

Как сообщает тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, китайская компания Yangtze Memory Technology (YMTC) приступила к поставкам опытных образцов 64-слойной памяти 3D NAND. Согласно ранним сообщениям, это микросхемы ёмкостью 128 Гбит. К массовому производству 64-слойных чипов NAND компания собирается приступить в четвёртом квартале 2019 года или, если верить свежим сообщениям, в третьем квартале 2019 года.

Ветераны и лидеры отрасли по производству NAND компании Samsung, WD, Toshiba, SK Hynix, Intel и Micron в это время будут переходить к массовому производству 96-слойной памяти 3D NAND. У зарождающейся в Китае отрасли по выпуску 3D NAND не так много технологических возможностей выйти в течение нескольких ближайших лет на уровень старичков, но китайцы постараются. Например, компания YMTC собирается пропустить этап производства 96-слойной памяти и от 64-слойной сразу перейти к производству 128-слойной 3D NAND уже в 2020 году.

«Китайская память» 3D NAND состоит из двух отдельных кристаллов с интерфейсом и массивом памяти (стык в месте «красных» контактов)

«Китайская память» 3D NAND состоит из двух отдельных кристаллов с интерфейсом и массивом памяти (стык в месте «красных» контактов)

При всей сложности производства многослойной памяти 3D NAND с числом слоёв свыше 64 штук у компании Yangtze Memory есть своя разработанная в Китае технология выпуска подобной памяти. Это технология Xtacking, которая позволяет собирать 3D NAND как кубики «Лего», состыковывая отдельно выпущенные кристаллы с управляющей электроникой и массивы NAND. Это наверняка поможет производителю создать технологию стековой компоновки массивов NAND, как это делают западные компании. Память 3D NAND с 96 слоями, напомним, собирается из двух 48-слойных кристаллов 3D NAND. Китайцы точно так же смогут собирать 128-слойную 3D NAND из двух 64-слойных массивов памяти.

96-слойная 3D NAND может быть составлена из двух 48-слойных кристаллов 3D NAND (International Memory Workshop 2018)

96-слойная 3D NAND может быть составлена из двух 48-слойных кристаллов 3D NAND (International Memory Workshop 2018)

В настоящий момент, напомним, компания Yangtze Memory выпускает небольшие коммерческие партии 32-слойной 64-Гбит 3D NAND. Этот вид деятельности не приносит ей прибыли, но позволяет отладить техпроцессы и подготовиться к запуску полномасштабного производства 64-слойной 3D NAND. При выходе на полную мощность первый вошедший в строй завод YMTC будет каждый месяц выпускать до 100 тыс. пластин с 64-слойной памятью 3D NAND, что произойдёт, скорее всего, ближе к середине 2020 года.

В 2019 году в Китае начнёт внедряться «национальный» 14-нм FinFET техпроцесс

Локомотивом разработки и внедрения в Китае условно национальных техпроцессов является крупнейший в этой стране контрактный производитель полупроводников Semiconductor Manufacturing International (SMIC). Не всё у него идёт гладко, но в свете отказа тайваньской компании UMC от разработки техпроцессов с нормами менее 14 нм SMIC получила шанс обогнать ближайшего к себе тайваньского конкурента как по технологичности, так и по объёмам выручки.

Разделение китайского рынка контрактных полупроводников между местными и иностранными лидерами отрасли (IC Insights)

Разделение китайского рынка контрактных полупроводников между местными и иностранными лидерами отрасли (IC Insights)

На последней отчётной конференции руководство SMIC подтвердило, что производитель начнёт рисковое производство с нормами 14 нм и транзисторами FinFET в первой половине 2019 года. Это на два года позже запуска 14-нм техпроцесса на линиях UMC, но дальше тайваньский производитель не пойдёт, чего не скажешь о намерениях китайцев.

В настоящий момент SMIC на практике обкатывает техпроцесс с нормами 28 нм (HKC+). В третьем квартале 2018 календарного года выручка от выполнения 28-нм заказов принесла SMIC 7,1 % от общей выручки. Впрочем, год назад и кварталом ранее техпроцесс 28 нм принёс компании чуть больше: сокращение составило, соответственно, 8,8 % и 8,6 %. Зато техпроцесс 40/45 нм стабильно приносит SMIC в районе 19 % от общей выручки.

Основной продукцией компании являются дактилоскопические датчики и контроллеры, чипы для беспроводных платформ и электроника по управлению питанием устройств. Интересно отметить, что 33 % объёма выручки китайский контрактник получает от выполнения заказов от компаний из США. Китайские клиенты в третьем квартале принесли SMIC 57,9 % от совокупной выручки. Год назад эта доля составляла 45,7 %, а во втором квартале 2018 года — 58,6 %.

В четвёртом квартале производитель ожидает последовательного снижения квартальной выручки на 7–9 %. В первом квартале 2019 года компания также ждёт непростых времён, в чём будет повинен также сезонный фактор. Спрос со стороны клиентов и рынка SMIC рассчитывает увидеть со второго квартала нового года. Как бы Китай ни обвиняли в протекционизме, SMIC сама крутится, как может (хотя оказание помощи тоже нельзя отрицать). Получается средне, но иным не снилось даже такое.

Министерство юстиции США официально обвинило UMC и Jinhua в краже секретов Micron

Словно бы подтверждая тезис Дональда Трампа о величии Америки, технологии которой ворует кто ни попадя, Министерство юстиции США выдвинуло официальные обвинения в краже коммерческих секретов Micron компаниями UMC и Jinhua. Это уже четвёртый за последний месяц случай, когда китайские компании обвиняются в промышленном шпионаже. Но это явление носит систематический характер и за последние месяцы приобретает всё больший размах. По словам действующего директора ФБР, которого цитирует Reuters, едва ли не каждое из 56 отделений Бюро расследует факты экономического шпионажа со стороны китайцев.

Обвинение тайваньской компании UMC и китайского производителя памяти DRAM Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd — это эхо прошлогодней истории. Год назад компания Micron подала гражданский иск против UMC, JHICC и трёх бывших работников Micron, включая бывшего директора одной из тайваньских компаний, которые Micron поглотила, обвинив всех в краже технологий производства памяти типа DRAM. Компании UMC и JHICC подали встречные иски, добившись в итоге запрета продаж на территории Китая части продукции Micron. Фактически Министерство юстиции США подхватило судебную инициативу Micron и развило её до уголовного преследования UMC и Jinhua.

За официальным обвинением должны последовать суд и уголовное наказание. Также будет взыскан штраф за противоправные действия UMC и Jinhua. Для этого Министерство юстиции США также подаёт гражданский иск против обеих компаний. Компании Micron и UMC выпустили официальные пресс-релизы по поводу выдвинутого Министерством обвинения. Сайт Jinhua на момент написания новости недоступен.

Компания Micron привела краткую сводку по истории вопроса и с пониманием отнеслась к выводам Министерства юстиции США. Компания UMC, в свою очередь, выразила сожаление о том, что никто не провёл с ней консультации и не предупредил о готовящемся обвинении. В то же время UMC подчёркивает, что обвинения Министерства не несут ничего нового и фактически совпадают с поданным компанией Micron гражданским иском.

Добавим, компания Jinhua, которая является совместным предприятием между местными властями и одним из местных производителей электроники, характеризуется стороной обвинения как «полностью принадлежащая властям Китая», что, в общем-то, правда лишь отчасти. Также Jinhua «удостоилась» персональных санкций со стороны американского регулятора как угрожающая национальной безопасности США.

Квартальные поставки смартфонов Xiaomi, OPPO и Vivo бьют рекорды

Компания Counterpoint Technology Market Research обнародовала результаты исследования мирового рынка смартфонов в третьей четверти текущего года.

Сообщается, что в период с июля по сентябрь включительно в глобальном масштабе было реализовано 386,8 млн «умных» сотовых аппаратов. Это на 3 % меньше по сравнению с результатом годичной давности: тогда отгрузки равнялись 398,8 млн единиц.

Лидером рынка остаётся Samsung с 72,3 млн поставленных смартфонов. При этом доля южнокорейского гиганта за год уменьшилась с 21 % до 19 %.

Отмечается, что ведущие китайские поставщики активно укрепляют позиции. Так, на втором месте находится Huawei с 52,0 млн реализованных аппаратов. Доля компании в годовом исчислении выросла с 10 % до 13 %.

Замыкает тройку Apple, отгрузившая за три месяца 46,9 млн смартфонов. Доля «яблочной» империи за год не изменилась — 12 %.

В то же время квартальные поставки смартфонов Xiaomi, OPPO и Vivo бьют рекорды. Эти китайские компании за три месяца реализовали соответственно 35,7 млн, 33,9 млн и 30,5 млн аппаратов. Это соответствует долям в 9 %, 9 % и 8 %.

В целом, десятка ведущих игроков рынка выглядит следующим образом: 

Китайский производитель DRAM под санкциями инвестирует в тайваньского упаковщика чипов

Как мы сообщали, буквально на днях китайская компания Jinhua Integrated Circuit (JHICC) была внесена в санкционный список США как угрожающая эффективности американских поставщиков памяти для военных систем. Можно предположить, что всему виной запрет продавать в Китае определённые разновидности модулей памяти DRAM и SSD компании Micron. Этот запрет наложен благодаря поданным в суд искам со стороны тайваньской компании UMC и китайской JHICC. Согласно решению ответственных органов США, компания JHICC лишается права на закупку компонентов, программного обеспечения и технологического оборудования, произведённых в США.

Для компании JHICC как для производителя чипов памяти существует проблема упаковки и тестирования чипов. Традиционно этими вопросами занимались преимущественно тайваньские компании, крупнейшими из которых сегодня считаются Siliconware Precision Industries (SPIL) и ASE Technology Holding (не так давно они обменялись акциями и представляют собой спаянный тандем). Китай в лице Tsinghua Unigroup попытался было купить по 25 % акций таких тайваньских упаковщиков, как Powertech, ChipMOS и SPIL, но действующее руководство Тайваня зарубило эту инициативу на корню.

Тогда китайцы начали выкупать доли или инвестировать в тайваньские предприятия по упаковке чипов на территории Китая. Здесь им тайваньские власти практически ничем не могли помешать. Так, та же Tsinghua инвестировала в дочернюю компанию Suzhou ASEN Semiconductors холдинга ASE Technology. Компания JHICC, которая может столкнуться с трудностями по закупке оборудования, ещё летом решила обратиться за помощью к дочернему предприятию SPIL на территории Китая. И этот запрос услышан и удовлетворён.

Популярный тайваньский интернет-ресурс DigiTimes докладывает, что Siliconware Electronics (Fujian, Фуцзянь) продаст около 20 % акций китайской компании Jinhua Integrated Circuit (JHICC). Цена вопроса — $22,5 млн с правом выкупа в дальнейшем дополнительного объёма акций. Подразделение Siliconware Electronics Fujian перестало упаковывать память в 2007 году, но готово возродить производство по требованию нового акционера. Другим крупным клиентом Siliconware Electronics Fujian является тайваньская компания UMC, которая неподалёку от неё располагает 300-мм производством с техпроцессами от 40 до 28 нм. Тронешь одну, не поздоровится другой.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥