Китайская CXMT закупила оборудование для выпуска памяти HBM, которую пока не разработала

Попытки китайских компаний типа YMTC наладить выпуск передовой по мировым меркам памяти не ограничиваются сегментом 3D NAND. Лидирующая на местном рынке в производстве DRAM компания CXMT пытается подготовиться к началу производства памяти типа HBM, применяемой ускорителями вычислений зарубежного образца в составе систем искусственного интеллекта. При этом технологии для производства HBM компания пока даже не освоила.

По информации Nikkei Asian Review, китайская компания CXMT уже заказала и начала получать оборудование для производства памяти HBM. Подобная инициатива обусловлена тем, что поставки такого оборудования пока не контролируются США и их союзниками, а потому у CXMT есть возможность приобрести его «впрок» в США и Японии, до введения возможных санкций. Компания CXMT пока что не располагает технологией производства HBM, но хочет заранее обзавестись необходимым оборудованием. С прошлого года CXMT ведёт разработку микросхем DRAM с вертикальной интеграцией, напоминающих по своей архитектуре HBM.

Попутно CXMT также смогла приобрести подходящее оборудование для менее продвинутых микросхем DRAM у китайского поставщика, чтобы наладить на одном из местных предприятий выпуск довольно современной по меркам КНР оперативной памяти. Как отмечается, некоторые американские поставщики оборудования получили в середине 2023 года экспортные лицензии, позволяющие им снабжать своей продукцией CXMT. Среди них упоминаются лидеры рынка Applied Materials и Lam Research. Поставляемое ими в Китай оборудование всё равно будет соответствовать правилам экспортного контроля США, которые действуют с октября 2022 года.

Основанная в 2006 году компания CXMT в прошлом году сообщила, что начала производство первой в стране памяти типа LPDDR5 для флагманских смартфонов, данная продукция прошла сертификацию компаниями Xiaomi и Transsion. Зарубежные конкуренты CXMT подобную память выпускают с 2021 года. Теоретически, CXMT по уровню своего технологического развития отстаёт от Micron или SK hynix, но опережает тайваньскую Nanya Technology. Впрочем, в масштабах мирового рынка DRAM компания CXMT всё равно по итогам прошлого года занимала менее 1 %, а на тройку лидеров в лице Samsung, SK hynix и Micron приходились 97 %.

В сегменте HBM в прошлом году 92 % рынка контролировали южнокорейские SK hynix и Samsung, а поздно вышедшая на рынок Micron Technology довольствовалась 4–6 %, но демонстрировала амбиции увеличить свою долю. Выпуск HBM требует не только оборудования, способного обрабатывать кремниевые пластины, но и достаточно сложной техники для упаковки кристаллов в готовые микросхемы. Даже если CXMT и удастся наладить полноценный выпуск памяти типа HBM, как считают эксперты Counterpoint Research, она будет поставляться преимущественно на внутренний рынок.