TSMC пообещала треть 2-нм и более тонких чипов выпускать в США, но фабрики будут готовые ещё не скоро

TSMC поделилась планами касательно производства чипов в США. В частности, тайваньский производитель намерен выпускать в Америке 30 % продукции по нормам 2 нм и более тонким. Компания отметила, что ускорит строительство новых цехов на предприятии Fab 21 близ города Феникс (шт. Аризона) для производства микросхем с использованием технологий N3 (3 нм), N2 (2 нм) и A16 (1,6 нм).

«По завершении [строительства] около 30 % наших мощностей для 2-нм и более продвинутых техпроцессов будут располагаться в Аризоне, сформировав независимый передовой кластер по производству полупроводников в США. Это также обеспечит большую экономию из-за масштаба и поможет создать более полную экосистему цепочки поставок полупроводников в США», — заявил гендиректор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei).

Чтобы наладить производство 30 % продукции по технологиям N2 и A16 в Аризоне, компания построит там два дополнительных цеха. К настоящему моменту TSMC подтвердила намерение построить по крайней мере две фабрики с возможностью выпуска продукции N2 и A16 в тайваньских Синьчжу и Гаосюне — большая часть производства останется в родной для компании стране. Но увеличение доли США до 30 % для этих технологий — крупное событие. Сейчас первая часть аризонского предприятия TSMC Fab 21 наращивает объёмы выпуска микросхем для американских клиентов с использованием технологий N4 и N5. Строительство второй фабрики, где можно будет производить продукцию по нормам N3, уже завершено, и сейчас компания намеревается ускорить установку оборудования, чтобы запустить массовое производство как минимум на полгода раньше намеченного прежде — прежде указывался просто 2028 год.

Продукция с использованием технологий N2 и A16 будет выпускаться на второй и третьей фабриках, строительство которых стартует в этом году — точные сроки TSMC не раскрывает, но, вероятно, хотя бы одну из них удастся ввести в эксплуатацию к началу 2029 года, если компания вовремя приобретёт необходимое оборудование. В пятом и шестом цехах будут использоваться более прогрессивные техпроцессы, чем A16 — возможно, A14 и тоньше, но сроки их строительства и наращивание производства будут зависеть от спроса. TSMC намеревается сформировать в Аризоне кластер с производственной мощностью не менее 100 000 пластин в месяц, но когда это произойдёт, неизвестно.

«Наш план расширения поможет TSMC нарастить масштабы до кластера GigaFab для поддержки потребностей наших ведущих клиентов в сегментах смартфонов, искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений», — отметил господин Вэй.