TSMC на всякий случай отказалась от китайского оборудования для выпуска 2-нм чипов
Читать в полной версииДалеко не всё оборудование, необходимое для выпуска чипов по передовой 2-нм технологии, должно обладать какими-то уникальными и передовыми возможностями, поэтому формально TSMC могла применять оборудование китайского происхождения в этой сфере. Тем не менее, из опасений по поводу санкций со стороны США она этого делать не будет.
Источник изображения: Tokyo Electron
По крайней мере, издание Nikkei Asian Review отмечает, что TSMC решила исключить использование китайского оборудование на своих передовых предприятиях, способных выпускать 2-нм чипы, для защиты от возможных претензий со стороны США. Пока TSMC претендует на получение субсидий из американского бюджета по «Закону о чипах» для строительства своих предприятий в Аризоне, она должна следовать положениям американского законодательства даже за пределами страны. Компании, которые получают американские субсидии, не смогут использовать оборудование китайского происхождения, если соответствующее требование будет утверждено на законодательном уровне в США. Пока этого не произошло, но TSMC в профилактических целях подготовит свои передовые предприятия на Тайване к соответствию гипотетическим требованиям США. Это позволит избежать лишних трат и перебоев в производственном процессе, если американские законы изменятся соответствующим образом.
Опасения TSMC возникли не на пустом месте — американские законодатели выдвинули подобную инициативу, которая в случае реализации запретит получателям субсидий в США использовать китайское оборудование на своих предприятиях. Ранее TSMC применяла оборудование китайской AMEC для травления кремниевых пластин, а также продукцию Mattson Technology, которая до покупки китайской E-Town Semiconductor Technology была американским поставщиком.
Более того, TSMC намерена провести аудит своих цепочек поставок, чтобы снизить зависимость от китайских партнёров даже в сфере получения сырья. В то же время, для своего китайского предприятия TSMC выстраивает цепочки поставок таким образом, чтобы больше зависеть от локальных партнёров. То есть, политика компании в этой сфере обладает достаточной политической гибкостью. Тем более, что использование локальных источников оборудования и сырья во многих случаях позволяет снизить издержки.
Ещё в прошлом году TSMC предпринимала попытки избавиться от китайского оборудования при производстве 3-нм чипов, поскольку она готовится наладить его на территории Аризоны. Перестроить цепочки поставок оборудования оказалось не так просто, а потому TSMC эту же инициативу намеревается реализовать уже в рамках подготовки к выпуску 2-нм изделий на территории США.