TSMC ускорит американский проект — 2-нм чипы «Made in USA» появятся раньше срока

Как уже не раз отмечалось, действующее законодательство Тайваня мешает TSMC осваивать передовые техпроцессы за пределами острова одновременно или с опережением аналогичного графика на его территории. Однако это не помешало руководству компании заявить сегодня, что выпуск 2-нм изделий в США начнётся быстрее, чем планировалось изначально.

Комментарии генерального директора TSMC Си-Си Вэя (C.C. Wei) с квартального отчётного мероприятия приводит ресурс Nikkei Asian Review. «Мы готовимся обновить наши технологии до N2 и более продвинутых процессов в Аризоне быстрее, учитывая высокий спрос на компоненты для ИИ со стороны наших клиентов», — заявил руководитель компании. К выпуску чипов по 2-нм технологии (N2) на территории Тайваня производитель уже приступил, но в США на новом предприятии в Аризоне пока выпускается только 4-нм продукция. Ранее руководство TSMC отмечало, что третье предприятие в США начнёт выпуск 2-нм чипов до конца текущего десятилетия.

Глава TSMC также подчеркнул, что компания вскоре арендует дополнительный участок земли в Аризоне по соседству с уже существующей строительной площадкой, чтобы в будущем более гибко реагировать на спрос со стороны местных клиентов. По словам Си-Си Вэя, это позволит масштабировать кластер гигафабрик в Аризоне для поддержки потребностей клиентов в передовых чипах в сегментах смартфонов, ИИ и высокопроизводительных вычислений в целом. На данный момент TSMC пообещала американскому президенту построить в США шесть предприятий по обработке кремниевых пластин, два — по тестированию и упаковке чипов, и потратить на всё это до $165 млрд.

При этом на прочих географических направлениях последовательность строительства дополнительных предприятий TSMC будет определяться спросом и рыночными условиями — речь идёт о сроках возведения новых фабрик в Японии и о появлении первого предприятия в Германии, партнёрами по строительству которого должны выступить местные производители чипов.