«Закон Мура» хоронят десятилетиями — ASML уверена, что он продержится ещё 15 лет

Одним из главных хранителей «закона Мура» до сих являлась корпорация Intel, один из основателей которой Гордон Мур (Gordon Moore) и сформулировал данный эмпирический принцип, определяющий темпы развития полупроводниковой отрасли. Многие эксперты уже давно высказывались, что вот-вот это правило утратит актуальность. Представители ASML недавно выразили надежду, что закон Мура сохранит свою актуальность на протяжении 15 ближайших лет.

Глава по маркетингу ASML на Тайване и в ЮВА Куань-Чэн Сю (Kuan-Cheng Hsu), как сообщает TrendForce со ссылкой на Commercial Times, выразил уверенность, что выручка мировой полупроводниковой отрасли к концу десятилетия достигнет $1 трлн в год, и главным локомотивом её роста в ближайшие годы продолжит оставаться сегмент искусственного интеллекта. Литографические системы ASML, включая версии с высоким значением числовой апертуры (High-NA), будут играть важную роль в развитии сегмента компонентов для инфраструктуры ИИ, по мнению представителя компании.

К 2030 году, как он считает, сегмент ЦОД и высокопроизводительных вычислений в целом будет обеспечивать более 40 % мирового спроса на чипы, поскольку последние будут стремительно осваивать передовые технологии изготовления. В сфере литографии ближайшие пятнадцать лет развития, по мнению представителя ASML, будут проходить при условии сохранения актуальности закона Мура, который определяет периодичность удвоения плотности размещения транзисторов на единице площади чипа. Исторически именно этот параметр определял производительность микрочипов.

Помимо широко обсуждаемых литографических сканеров с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), при освоении техпроцессов «тоньше» 2 нм будут востребованы и системы с низким значением числовой апертуры (Low-NA), как считают в ASML. За счёт повышения точности наложения фотошаблонов, они позволят получать необходимый результат за меньшее количество проходов. Стоимость одного прохода при экспозиции кремниевых пластин в литографии в течение пяти лет также сократится на 30 %, по прогнозам ASML.

По мере освоения 2-нм и 1,4-нм техпроцессов вырастет количество слоёв чипа, изготавливаемых с использованием EUV-литографии. В рамках техпроцесса N2 оно достигнет от 21 до 24 штук, а с переходом на A14 увеличится до 26 слоёв. Тенденция будет способствовать развитию бизнеса изготовителей фотомасок на Тайване, как считают местные СМИ.

Хотя крупнейшие производители чипов пока только экспериментируют с оборудованием ASML класса High-NA, с его помощью уже обработано около 350 000 кремниевых пластин. Это доказывает, что соответствующая технология формально готова к массовому внедрению. Она позволит дополнительно сократить количество экспозиций при обработке кремниевых пластин, повысив производительность оборудования. ASML также работает над созданием оборудования, адаптированного для изготовления чипов со сложной пространственной компоновкой. Недавно был отгружен клиенту первый экземпляр системы XT:260, которая позволяет повысить производительность до четырёх раз относительно имеющегося оборудования.