2 нм нарасхват: самые передовые линии TSMC забиты заказами до конца 2026 года

Уходящий год для тайваньской компании TSMC характеризовался переходом к массовому производству чипов по технологическим нормам 2 нм, которые считаются передовыми по меркам мировой отрасли. Тайваньские источники утверждает, что заказами на выпуск 2-нм продукции эта компания загружена до самого конца 2026 года.

Впервые в своей истории TSMC должна внедрить структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA) именно в рамках 2-нм технологии. Именно прогресс в материаловедении, по словам тайваньских СМИ, во многом определяет сроки и масштабы внедрения новых литографических норм в масштабах полупроводниковой отрасли. TSMC в этом квартале начинает массовые поставки 2-нм чипов своим клиентам, и от перехода на новый техпроцесс должны выиграть не только разработчики компонентов для инфраструктуры ИИ, но и проектировщики мобильных чипов. Новый техпроцесс позволяет повысить энергетическую эффективность чипов и их быстродействие.

По сравнению с 3-нм техпроцессом и структурой транзисторов FinFET, новый 2-нм техпроцесс в сочетании с GAA позволяет при прежнем уровне энергопотребления поднять быстродействие на величину от 10 до 15 %, либо снизить энергопотребление на 25–30 % при неизменном быстродействии. Подобные качества будут востребованы в сегменте ИИ, поскольку огромное энергопотребление профильных ЦОД уже стало серьёзной проблемой, вынуждающей задуматься о перезапуске замороженных АЭС в отдельных регионах планеты, либо о строительстве новых.

TSMC выйдет на ежемесячную обработку 100 000 кремниевых пластин с 2-нм чипами лишь к концу следующего года, поэтому соответствующие услуги будут оставаться в дефиците. Сейчас в получении от TSMC своих 2-нм чипов заинтересованы Apple, Nvidia, AMD и Qualcomm. Спрос на более зрелый 3-нм техпроцесс TSMC поддерживают Apple, Nvidia, AMD, Amazon и Intel. Бум ИИ также повлиял на рост популярности 7-нм техпроцесса в исполнении TSMC.

Этот контрактный производитель намерен выпускать 2-нм чипы на семи действующих и строящихся предприятиях на Тайване. Предполагается, что их возможностей будет недостаточно для удовлетворения спроса на соответствующую продукцию. Это подтолкнуло компанию начать подготовку к строительству ещё трёх профильных фабрик на юге острова. При сохранении таких темпов экспансии капитальные затраты TSMC по итогам следующего года могут вырасти до рекордных $48–50 млрд. Новые техпроцессы обходятся в освоении и производстве гораздо дороже предыдущих, хотя бы в силу необходимости использования более сложного оборудования и оснастки.