Intel намерена заполучить миллиардные заказы Google и Amazon на упаковку чипов

Уже около полутора лет Intel пытается поднять привлекательность собственных контрактных услуг, и одним из направлений развития сделала упаковку чипов сторонней разработки. Сейчас она пытается обзавестись крупными заказами Google и Amazon, чтобы начать для них упаковку чипов на своих предприятиях в штате Нью-Мексико.

По крайней мере, на это ссылается издание Wired. До появления на этом участке площадью более 80 га предприятий Intel в восьмидесятых годах прошлого века, здесь функционировала ферма по выращиванию дёрна. В 2007 году Intel пришлось остановить работу предприятия Fab 9 в Нью-Мексико, местные жители даже рассказывали о заселении пустующих корпусов енотами и барсуками, но в 2024 году площадка вернулась к жизни после свежих капитальных вложений. По так называемому «Закону о чипах» Intel было получено около $500 млн целевых субсидий на развитие данной площадки. Теперь Fab 9 и соседняя F11X сосредоточились на услугах по упаковке полупроводниковых чипов. Руководство Intel рассчитывает, что в ближайшие пару лет выручка компании от оказания услуг по упаковке чипов сможет измеряться многими сотнями миллионов долларов в год, а в идеале вырастет и до $1 млрд.

По имеющимся данным, сейчас Intel ведёт переговоры о предоставлении таких услуг как минимум с двумя потенциальными крупными клиентами. Ими могут стать Google и Amazon, которые разрабатывают собственные ИИ-чипы, но поручают их выпуск специализированным подрядчикам. Даже если Intel не сможет обрабатывать для них кремниевые пластины, она планирует получить заказы на упаковку чипов Google и Amazon. Представители всех трёх компаний комментировать что-либо Wired отказались.

Intel одновременно расширяет свои мощности по тестированию и упаковке чипов в Малайзии, которые существуют там с семидесятых годов прошлого века. С 2017 года Intel продвигает технологию упаковки многокристальных чипов EMIB, которая подразумевает наличие общей подложки. Двумя годами позже появилась технология интеграции чипов Foveros, а новейшей версией метода объединения разнородных чипов Intel может считать EMIB-T. Его массовое применение на предприятиях компании начнётся в этом году, причём именно в штате Нью-Мексико. По словам представителей Intel, в новых рыночных условиях компания готова принимать обработанные кремниевые пластины от заказчиков, чтобы заниматься их частичной упаковкой, а затем на нужном этапе возвращать клиентам.

Потенциальные клиенты, по мнению некоторых бывших сотрудников Intel, стесняются заявлять о сотрудничестве с нею в силу ряда причин. Во-первых, это может быть неуверенность в способности Intel развернуть соответствующий бизнес в нужных масштабах. Во-вторых, они могут опасаться реакции конкурирующей с Intel компании TSMC. Кроме того, у контрактных производителей не принято говорить о контрактах с клиентами без их согласия, поэтому об использовании услуг Intel первыми должны рассказывать заказчики, а не сама компания. О появлении у Intel крупных заказчиков на контрактном направлении можно будет также судить по росту капитальных затрат со стороны компании. Заключенные контракты позволят оправдать будущие вложения в профильные производственные мощности.