MaxSun выпустила материнские платы Mini-ITX с разъёмами MCIO вместо привычных PCIe x16
Читать в полной версииКомпания MaxSun выпустила две материнские платы: MS-Challenger MCIO ITX и MS-PC Farm B860I. Обе выполнены в формате Mini-ITX, основаны на платформах Intel 800-й серии и оснащены разъёмами MCIO вместо привычных PCIe x16.
Источник изображений: MaxSun
MCIO расшифровывается как Mini Cool Edge I/O. Это высокоскоростной разъём, разработанный для современных серверных, телекоммуникационных и вычислительных систем. Он обеспечивает передачу сигналов PCIe в компактном формфакторе, поддерживая стандарты Gen4, Gen5 и потенциально Gen6.
В MS-Challenger MCIO ITX используется та же схема печатной платы, что и в ранее выпущенной модели MS-Challenger H810ITX WIFI, но стандартный разъём PCIe x16 у платы был удален и заменён двумя разъемами MCIO. Плата MS-Challenger MCIO ITX будет выпускаться с чипсетами Intel Q870, Z890, H810 и B860. Версии Q870 и Z890 поддерживают разделение каналов PCIe в режиме x8+x8 или x8+(x4+x4). В версиях H810 и B860 используется комбинированный режим x16 для двух интерфейсов MCIO.
Плата MS-PC Farm B860I была представлена ещё в прошлом году и неоднократно демонстрировалась компанией Maxsun. Она оснащена четырьмя слотами DDR5 UDIMM. Эта модель предназначена для развёртывания кластеров ПК, поэтому для более плотных систем в ней используется повёрнутое расположение процессорного разъёма и слотов памяти.
В отличие от модели MS-Challenger плата MS-PC Farm B860I в дополнение к двум разъёмам MCIO оснащена одним слотом расширения PCIe. Для неё также заявлены поддержка управления IPMI, возможность принудительной перепрошивки BIOS и интеллектуальная диагностика неисправностей.
Подобные конструкции плат менее удобны для обычных игровых ПК, поскольку игровые видеокарты по-прежнему используют стандартный интерфейс PCIe x16 для подключения. Но для серверных стоек, подключения внешних графических процессоров, монтажных кабелей или систем с плотной структурой размещения MCIO предоставляет больше свободы в прокладке кабелей и распределении полос пропускания.