Оригинал материала: https://3dnews.ru/1144427

Китайские автопроизводители ускоренно отказываются от иностранных чипов — из-за риска санкций

Китайские автопроизводители активно сокращают свою зависимость от иностранных микросхем. Прогресс, достигнутый китайскими производителями полупроводников, постепенно приближает отрасль к самообеспечению чипами, что на протяжении многих лет является ключевой целью промышленной политики Пекина. В последние годы доминирование Китая в области аккумуляторных технологий дало китайским автопроизводителям преимущество в производстве электромобилей.

 Источник изображений: BYD

Источник изображений: BYD

По мнению аналитиков, китайские автопроизводители пока в значительно мере полагаются на тайваньскую TSMC, южнокорейскую Samsung и немецкую Infineon для производства многих используемых ими высокотехнологичных чипов. Однако прогресс, достигнутый в разработке полупроводников для автомобильного сектора, является шагом к самообеспечению чипами, которое на протяжении многих лет является ключевой целью промышленной политики Пекина.

На дорогах Китая более 50 млн электромобилей, включая подключаемые гибриды. По прогнозам, несмотря на замедление роста, в этом году к ним присоединятся ещё 14 млн. Новые электромобили в Китае, как правило, содержат почти вдвое больше микросхем, чем автомобили с ДВС, а их общая стоимость на один автомобиль может достигать $2000.

По мнению аналитиков, автомобильные приложения станут важнейшим драйвером роста китайской полупроводниковой промышленности в течение следующих трёх-пяти лет. Хотя Пекин не заставляет автопроизводителей использовать микросхемы китайского производства, потенциальные риски отказа в доступе к иностранным полупроводникам в будущем мотивируют отрасль.

Подчёркивая амбиции Китая, крупнейший в мире производитель электромобилей BYD в мае представил чип для автономного вождения Xuanji A3, разработанный его семитысячной командой исследователей. «BYD теперь способна поставлять все ключевые микросхемы, необходимые для интеллектуальных автомобилей, — заявил основатель BYD Ван Чуаньфу (Wang Chuanfu). — Какая бы вычислительная мощность нам ни понадобилась в будущем, мы сможем обеспечить её сами».

BYD входит в растущий список китайских автопроизводителей, среди которых Nio, Xpeng, SAIC, Changan, Great Wall Motor, Li Auto и Geely, разрабатывающих чипы с функциями ИИ. Китайские автопроизводители заключают всё больше партнёрских соглашений с местными разработчиками микросхем, включая Huawei, Horizon Robotics, Black Sesame и Oritek, что представляет собой долгосрочную угрозу для значительных доходов, которые американские, европейские и японские разработчики чипов получают от китайского автомобильного сектора.

По данным аналитической компании UBS, доля разработанных в Китае полупроводниковых компонентов составляет около 15 %. Американские, европейские и японские разработчики и производители пока доминируют на рынке передовых чипов, включая ускорители ИИ. Большинство китайских производителей электромобилей, внедряющих функции ИИ в беспилотные автомобили, пока используют чипы, разработанные Nvidia.

Но по мере перехода к массовому производству автопроизводители хотят использовать специализированные чипы, которые будут лучше работать с их собственным программным обеспечением и окажутся дешевле. BYD утверждает, что Xuanji A3 обеспечивает на 20 % меньшее энергопотребление при том же уровне вычислительной производительности, что и аналогичные продукты, включая чипы Nvidia. Nio заявила, что использование чипа для ИИ собственной разработки поможет сэкономить около $1480 на каждый автомобиль.

Вертикальная интеграция цепочки поставок BYD, от батарей до электродвигателей, а теперь и чипов для автономного вождения, стала главной причиной стремительного восхождения компании к званию крупнейшего в мире производителя электромобилей, что позволяет ей снизить затраты и разрабатывать автомобили быстрее, чем западные конкуренты.

Аналитики полагают, что, хотя многие производители электромобилей пытаются разрабатывать чипы собственными силами, добьются успеха лишь некоторые из них из-за высокой стоимости разработки, сложности интеграции ПО и высочайших требований безопасности.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/1144427