UMC приступила к производству передовых чипов для фотоники в Сингапуре

Тайваньская UMC словно бы существует в тени крупнейшего в мире контрактного производителя чипов TSMC, но при этом остаётся вторым по величине игроком этого сегмента на локальном рынке. Компании удалось наладить выпуск передовых чипов для фотоники на своём предприятии в Сингапуре.

Об этом сообщило издание Nikkei Asian Review со ссылкой на заявления представителей компании. Подобная продукция, включающая кремниевую фотонику и решения с совместной упаковкой, будет востребована в инфраструктуре искусственного интеллекта, поэтому для UMC освоение её производства является важным шагом. Помимо прочего, UMC смогла перевести выпуск чипов для фотоники с кремниевых пластин типоразмера 200 мм на более эффективный 300 мм. Более совершенное оборудование, применяемое при производстве чипов, позволяет снизить затухание сигнала и улучшить быстродействие, а также повысить энергетическую эффективность.

Первым крупным заказчиком UMC в сфере чипов для фотоники станет сингапурский разработчик Silith Technology. Клиентами этой компании являются крупнейшие в мире поставщики оптических приёмопередатчиков — Innolight и Coherent, которые, в свою очередь, поставляют свою продукцию Nvidia и Google. Кремниевая фотоника обрела важное значение в период бума ИИ, поскольку скорость передачи информации в соответствующих системах сильно влияет на эффективность взаимодействия с ними.

Попутно UMC сотрудничает с бельгийской IMEC в рамках создания платформы для производства чипов для фотоники нового поколения, которая позволит со следующего года охватить более широкий круг клиентов. В 2027 году UMC также освоит технологию упаковки, позволяющую соединять чипы для фотоники с подложкой, на которой располагаются процессоры. Такая компоновка позволит значительно поднять скорости передачи информации внутри вычислительных систем.

К 2028 году UMC надеется предложить клиентам открытую платформу, позволяющую им создавать различные чипы оптических чипов и решений из области кремниевой фотоники. Определённые надежды возлагаются и на новые материалы типа тонкоплёночного ниобата лития (TFLN), позволяющие реализовать оптическое соединение с более высокими скоростями передачи и сниженным уровнем энергопотребления. Помимо Сингапура, разработкой сопутствующих технологий занимаются специалисты UMC, находящиеся на Тайване. Тем не менее, в ближайшие годы штат сингапурского подразделения компании будет расширяться с нынешних 100 с лишним человек.

Даже в условиях развития технологий совместной упаковки оптических и электрических соединений, как отмечают представители UMC, продолжит расти спрос на подключаемые оптические приёмопередатчики. Эта компания не имеет доступа к передовым литографическим технологиям, но находит рыночные ниши, которые позволяют ей успешно работать и развиваться в условиях жёсткой конкуренции.