Китай меняет стратегию чиповой гонки — миллиарды направят на ИИ, HBM и передовую упаковку

Технический прогресс китайской промышленности во многом стал возможен благодаря государственной поддержке, которая осуществляется и через так называемый «Большой фонд», который сейчас достиг третьей фазы финансирования проектов. Помимо прочего, этот фонд помог взрастить крупных национальных производителей чипов типа SMIC, YMTC и CXMT, но теперь он сосредоточится на новых приоритетах.

Третья фаза «Большого фонда», как напоминает TrendForce со ссылкой на китайские СМИ, была запущена ещё в 2024 году. Собрав необходимый объём средств как из государственного и муниципальных бюджетов, так и с крупных китайских компаний, этот фонд теперь собирается направить их на субсидирование проектов в сфере передовых технологий упаковки чипов, изготовления оборудования и материалов для их производства, а также собственно разработки передовых чипов.

Источник напоминает, что две предыдущие фазы субсидирования из средств «Большого фонда» охватывали более универсальные отраслевые направления типа электромобилей, тяговых аккумуляторов, кремниевых пластин, литографического оборудования, новых материалов и разработки полупроводниковых компонентов. Первая фаза была запущена в 2014 году, предусматривала распределение более $19 млрд субсидий и охватила 75 проектов 23 китайских компаний. На этой волне поднялись контрактные производители чипов SMIC и HuaHong, компании по упаковке чипов JCET и Tongfu Microelectronics, а также поставщик оборудования для производства чипов Naura Technology, разработчик ПО для проектирования чипов Empyrean Technology и производитель памяти YMTC.

Вторая фаза работы фонда началась в 2019 году, тогда было привлечено около $30 млрд, эти средства были направлены на укрепление полупроводниковой отрасли КНР, поскольку в тот период в отношении Huawei Technologies уже действовали санкции США, и китайским производителям пришлось брать курс на импортозамещение. Около $1,5 млрд субсидий было направлено компании SMIC, которая является крупнейшим в Китае контрактным производителем чипов. Производители памяти CXMT и YMTC также значительно окрепли в этот период работы фонда. В капитале первой из компаний вторая фаза фонда имеет 8,73 %, а доля первой и второй фаз в капитале YMTC достигает 11,97 % и 11,38 % соответственно.

Третья фаза работы фонда должна сосредоточиться на передовых методах упаковки и интеграции полупроводниковых компонентов, создании оборудования для выпуска чипов и использовании новых материалов. Кроме того, отдельным приоритетом является разработка ИИ-чипов. Считается, что фонд уже поддержал своими инвестициями компании Tiansui Xinyuan Technology и Anhui Juhe Microelectronics, которые специализируются на разработке новых методов упаковки чипов. Серьёзные средства вкладываются и в сферу материалов и оборудования для упаковки чипов, включая производство памяти типа HBM.

В сфере разработки ИИ-чипов китайские власти готовы поддерживать проекты по созданию ускорителей универсального назначения, а также интеграции скоростной памяти на чипах подобного типа. Разработке скоростных интерфейсов для передачи данных в инфраструктуре тоже уделяется особое внимание.