Huawei представила первые многослойные процессоры, созданные по технологии LogicFolding

Компания Huawei представила смартфоны серии Mate 90 на основе флагманских чипов Kirin 9030 и 9035, а также первых процессоров, произведённых с использованием новейшей технологии LogicFolding — моделей Kirin 9050 и 9050 Pro. Новые чипы предлагают повышенную плотность транзисторов, а вместе с ней лучшую производительность и расширенные возможности искусственного интеллекта.

«Huawei объединила свой самый мощный чип Kirin и самую инновационную систему HarmonyOS в самом мощном смартфоне серии Mate за всю историю», — передаёт Huawei Central слова исполнительного директора Huawei Ричарда Ю (Yu Chengdong). Он также представил список выпущенных Huawei чипсетов Kirin — её открывает модель Kirin 960 и венчают новые Kirin 9030, 9035, 9050 и 9050 Pro.

Во флагманском Huawei Kirin 9030 используется принцип вертикальной интеграции: ПО, аппаратная часть устройства, сам чип и облачные решения помогли повысить общую производительность на 27 %. По сравнению с Kirin 9020 производительность центрального процессора выросла на 13 %, графического — на 54 %, нейпропроцессора — на 13 %. Ещё более мощный Huawei Kirin 9035 также использует принцип вертикальной интеграции, обеспечивая по сравнению с младшим Kirin 9030 прирост производительности центрального процессора на 11 %, графики — на 10 %, а нейропроцессора — на 51 %.

Процессор Huawei Kirin 9050 стал первой моделью, изготовленной с использованием технологии LogicFolding. Он содержит 238 млн транзисторов, плотность их размещения увеличилась на 28 % — в сравнении с флагманским Kirin 9030 его общая производительность выросла на 31 %. Девятиядерный центральный процессор благодаря технологии Hyper-Threading поддерживает 16 потоков — многоядерная производительность центрального процессора стала выше по сравнению с предшественником на 23 %, графики — на 40 %, нейропроцессора — на 140 %. На сегодняшний день это самый мощный мобильный процессор от Huawei, подчеркнули в компании, но на следующий год новая модель будет ещё быстрее.

Технология LogicFolding предполагает многослойную структуру чипов, с бо́льшим числом транзисторов на единицу площади. В исходном виде это позволяет выпускать на оборудовании SMIC чипы с характеристиками класса 5 нм, но на 40–50 % дороже аналогов от TSMC. Подход Huawei предполагает «сложенную пополам» подложку с транзисторами и их соединение по вертикали для обмена сигналами по кратчайшему пути. Это даёт LogicFolding прирост плотности размещения транзисторов на 55 %, а энергетическая эффективность такой микросхемы увеличивается на 41 %.

«Серия Mate 90 — символ новой эры в китайской полупроводниковой отрасли и инновационное достижение в сфере разработки ОС в Китае. Благодарим каждого владельца Mate, который сопровождал нас на этом пути. Ваши доверие и сильная поддержка для нас — самый мощный источник уверенности. Давайте двигаться вперёд вместе, освещая путь к вершинам успеха!» — добавил господин Юй Чэндун.