Frore Systems показала водоблок LiquidJet Diamond с алмазными вставками в нужных местах для самых горячих GPU

Frore Systems представила водоблок LiquidJet Diamond для серверных систем жидкостного охлаждения, разработанный специально для работы в центрах обработки данных искусственного интеллекта. Новинка уникальна наличием встроенного алмазного теплораспределителя.

Рост спроса на инфраструктуру ИИ в сочетании с дефицитом энергоресурсов побуждает гиперскейлеров искать новые способы повышать эффективность ЦОД. По словам производителя, водоблок LiquidJet Diamond позволит системам генерировать на 35 % больше токенов на ватт потребляемой энергии, и на такую же величину повысить выручку в сравнении с традиционными водоблоками с микроканалами.

Новая LiquidJet Diamond построена на базе представленного ранее водоблока СЖО Frore Systems LiquidJet — здесь используется многоступенчатая 3D-система с ультракоротким контуром циркуляции, которую можно адаптировать к наилучшему отводу тепла от наиболее горячих областей каждого графического процессора. Такая точность становится критически важной, потому что сложность и энергопотребление графических процессоров растут в соответствии с потребностями ИИ. LiquidJet помогает снижать температуру кристалла графического процессора на 12 °C, что в пересчёте на токены на ватт означает рост эффективности на 25 %.

В модели LiquidJet Diamond к нижней части системы добавлен ещё один теплораспределитель со встроенными алмазными пластинами, которые приходятся на точки повышенного тепловыделения. В этих точках температура снижается ещё на 10 °C, и итоговый показатель эффективности увеличивается до 35 %.

«LiquidJet Diamond, сочетающая инновационную многоступенчатую 3D-конструкцию с ультракоротким контуром и встроенный алмазный теплораспределитель, способна охлаждать точки в тепловым потоком до 770 Вт/см². Это раскрывает потенциал высокопроизводительных графических процессоров для ИИ и обеспечивает ещё более высокий выход токенов на ватт. <..> Если бы каждый ЦОД ИИ мог производить на 35 % больше токенов ИИ при тех же ресурсах за счёт внедрения LiquidJet Diamond, гиперскейлеры достигали бы своих целей быстрее и с меньшим количеством ЦОД», — рассказал основатель и гендиректор Frore Systems Сешу Мадхавапедди (Seshu Madhavapeddy).

В сравнении с традиционными водоблоками с микроканалами Frore LiquidJet Diamond обеспечивает охлаждение наиболее горячих точек с плотностью тепловыделения более чем на 150 % выше; эффективность теплопередачи оказывается выше на 75 %; температура графического процессора снижается на величину от 16 °C до 22 °C; выход токенов на ватт повышается на 30–35 %. Для установки новых систем охлаждения не требуется полностью переделывать систему; наконец, Frore Systems предлагает масштабируемость для удовлетворения потребностей ЦОД как по габаритам, так и по объёмам производства.

Традиционный метод производства водоблоков с фрезерованными внутри рёбрами, создающими микроканалы для охлаждающей жидкости, уже не обеспечивает достаточно высоких показателей теплоотвода, необходимых графическим процессорам для ИИ. Технология 3D-печати металлом (ECAM) обеспечивает гибкость при проектировании, но не может удовлетворить требований гиперскейлеров к качеству, надёжности, объёмам производства или срокам реализации.

Frore Systems заявляет, что LiquidJet предлагает точность на уровне производства полупроводников с возможностями массового выпуска — эти системы охлаждения отвечают как требованиям к производительности, так и потребностям в масштабируемости при оснащении ЦОД СЖО, заверили во Frore Systems.

Производитель готов адаптировать продукцию под конкретные модели ускорителей: к примеру, кристаллы Nvidia Blackwell Ultra имеют площадь 1488 мм², а Cerebras Wafer-Scale Engine — уже 46 225 мм² или в 30 раз больше.

Frore Systems пообещала представить свои новейшие системы LiquidJet и LiquidJet Diamond на мероприятии OCP Global Summit в работе совместно с чипами Nvidia Rubin мощностью 2300 Вт — они обеспечат тепловой поток у 770 Вт/см²; интегрированная система LiquidJet Nexus покажет охлаждение вычислительных модулей формфактора ½ U. Мероприятие пройдёт с 12 по 16 октября 2026 года.