С инженерного образца Core i9-13900 сняли крышку

Китайский техноблог Expreview опубликовал видео со снятием теплораспределительной крышки с инженерного образца флагманского процессора Intel Core i9-13900. Видео процесса подтвердило, что увеличение числа энергоэффективных ядер Gracemont в составе процессора заметно увеличило общую площадь кристалла по сравнению с предшественником.

Площадь 10-нм кристалла инженерного образца процессора Core i9-13900 составляет около 257 мм², что примерно на 49 мм² больше, чем у 10-нм кристалла Alder Lake актуального поколения. Однако кристалл Raptor Lake меньше, чем у 14-нм Rocket Lake, чья площадь составляет 280 мм².

Демонтаж теплораспределительной крышки весьма рискованный процесс, в ходе которого можно физически повредить кристалл и окружающие его SMD-компоненты. Здесь важен не только опыт, но и удача. Даже опытные энтузиасты на своём веку успели убить множество процессоров таким образом.

К счастью, у китайского Expreview всё прошло без каких-либо проблем. Снятие крышки в перспективе позволяет заменить термоинтерфейс между процессором и крышкой на более эффективный. Это может оказаться крайне актуальным в случае с очень производительными моделями процессоров Intel, чей показатель TDP в момент пиковой нагрузки может достигать 250 Вт.

Анонс 13-го поколения процессоров Intel Core ожидается 27 сентября в рамках мероприятия Intel Innovation. В продажу чипы нового поколения могут поступить уже в середине октября.