Samsung проиграла 3-нм гонку TSMC, так как не смогла предложить передовую 3D-упаковку чипов

Южнокорейская компания Samsung Electronics давно мечтает снизить зависимость своей выручки от бизнеса по выпуску микросхем памяти, а потому уже долгие годы пытается развивать направление контрактного производства полупроводниковых компонентов. Набирает актуальность и другая сфера соперничества с TSMC — услуги по упаковке полупроводниковых чипов.

Масштабирование производительности чипов в последнее время всё чаще достигается не просто за счёт перевода монолитного кристалла на более совершенный техпроцесс, а благодаря комбинации на одной подложке разнородных кристаллов. Будущее в этой сфере — за технологиями трёхмерной компоновки чипов, как убеждены многие отраслевые эксперты. По данным Business Korea, компания Samsung Electronics готовится бросить вызов TSMC именно на этом направлении деятельности.

Ускорители вычислений NVIDIA двух последних поколений производятся исключительно силами компании TSMC, поскольку она освоила технологию упаковки CoWoS, необходимую для объединения разнородных кристаллов в составе данных ускорителей — сам графический процессор NVIDIA окружён микросхемами скоростной памяти. Впервые начав эксперименты с CoWoS в 2012 году, за минувшие одиннадцать лет TSMC смогла существенно развить свои компетенции в этой области.

Заинтересованность клиентов в услугах TSMC в значительной степени определяется именно способностью тайваньской компании заниматься упаковкой чипов по технологии CoWoS, а не просто обработкой кремниевых пластин. По этой причине, как поясняют корейские источники, Samsung не удалось привлечь значительного количества клиентов к своему 3-нм техпроцессу, хотя номинально он был освоен быстрее, чем компанией TSMC.

В прошлом месяце на отраслевом мероприятии для своих клиентов Samsung объявила о готовности бросить вызов TSMC в развитии технологий упаковки чипов. Клиенты смогут получать все необходимые услуги у Samsung, не задумываясь о поиске смежных подрядчиков. Корейский гигант намеревается построить специализированную линию, которая сосредоточится на оказании услуг по сложной пространственной компоновке чипов для клиентов компании. В конечном итоге данная инициатива должна вывести конкурентоспособность профильных услуг Samsung на один уровень с TSMC.