Сегодня 02 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung проиграла 3-нм гонку TSMC, так как не смогла предложить передовую 3D-упаковку чипов

Южнокорейская компания Samsung Electronics давно мечтает снизить зависимость своей выручки от бизнеса по выпуску микросхем памяти, а потому уже долгие годы пытается развивать направление контрактного производства полупроводниковых компонентов. Набирает актуальность и другая сфера соперничества с TSMC — услуги по упаковке полупроводниковых чипов.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Масштабирование производительности чипов в последнее время всё чаще достигается не просто за счёт перевода монолитного кристалла на более совершенный техпроцесс, а благодаря комбинации на одной подложке разнородных кристаллов. Будущее в этой сфере — за технологиями трёхмерной компоновки чипов, как убеждены многие отраслевые эксперты. По данным Business Korea, компания Samsung Electronics готовится бросить вызов TSMC именно на этом направлении деятельности.

Ускорители вычислений NVIDIA двух последних поколений производятся исключительно силами компании TSMC, поскольку она освоила технологию упаковки CoWoS, необходимую для объединения разнородных кристаллов в составе данных ускорителей — сам графический процессор NVIDIA окружён микросхемами скоростной памяти. Впервые начав эксперименты с CoWoS в 2012 году, за минувшие одиннадцать лет TSMC смогла существенно развить свои компетенции в этой области.

Заинтересованность клиентов в услугах TSMC в значительной степени определяется именно способностью тайваньской компании заниматься упаковкой чипов по технологии CoWoS, а не просто обработкой кремниевых пластин. По этой причине, как поясняют корейские источники, Samsung не удалось привлечь значительного количества клиентов к своему 3-нм техпроцессу, хотя номинально он был освоен быстрее, чем компанией TSMC.

В прошлом месяце на отраслевом мероприятии для своих клиентов Samsung объявила о готовности бросить вызов TSMC в развитии технологий упаковки чипов. Клиенты смогут получать все необходимые услуги у Samsung, не задумываясь о поиске смежных подрядчиков. Корейский гигант намеревается построить специализированную линию, которая сосредоточится на оказании услуг по сложной пространственной компоновке чипов для клиентов компании. В конечном итоге данная инициатива должна вывести конкурентоспособность профильных услуг Samsung на один уровень с TSMC.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Разработчик Bulletstorm и Gears of War: E-Day остановил производство двух секретных игр — в People Can Fly пройдут новые увольнения 15 мин.
Грядущая конференция Apple WWDC для разработчиков будет скудна на новости в сфере ИИ 5 ч.
Valorant получит долгожданный просмотр сыгранных матчей и переедет на Unreal Engine 5 до конца 2025 года 10 ч.
На долю взлома аккаунтов на «Госуслугах» приходится 90 % от общего числа преступлений с неправомерным доступом к данным 01-06 07:04
Старые устройства Apple получают обновления безопасности спустя годы, вопреки официальным срокам поддержки 01-06 06:14
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия 01-06 00:08
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC 31-05 23:35
В Twitch появятся перемотка, вертикальные трансляции и не только 31-05 15:25
Суд склоняется к мягким мерам по устранению монополии Google в онлайн-поиске, но окончательное решение придётся подождать 31-05 13:35
Google запустила ИИ-генератор видео Veo 3 для мобильных устройств на Android и iOS 31-05 08:11
EnCharge AI представила аналоговые ИИ-ускорители EN100 34 мин.
Nintendo решила дать японским продавцам заработать на Switch 2 больше обычного 3 ч.
Новая статья: Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2025): Apple iPhone 16 Pro Max, HONOR Magic 7 Pro, HUAWEI Mate 70 Pro, Samsung Galaxy S25 Ultra, vivo X200 Pro, Xiaomi 15 Ultra 8 ч.
Новая статья: Тест-драйв российского электромобиля «Атом»: гибрид «Оки» и Tesla 10 ч.
Трамп отозвал кандидатуру Джареда Айзекмана на пост главы NASA — в этом замешан Илон Маск 17 ч.
SpaceX вывела на орбиту очередную партию спутников Starlink и снова посадила первую ступень носителя 01-06 07:50
Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM 01-06 07:48
В Huawei случайно «засветили» новый флагман Pura 80 Ultra до анонса 01-06 06:10
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe 01-06 01:48
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5 31-05 18:35