Сегодня 28 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung проиграла 3-нм гонку TSMC, так как не смогла предложить передовую 3D-упаковку чипов

Южнокорейская компания Samsung Electronics давно мечтает снизить зависимость своей выручки от бизнеса по выпуску микросхем памяти, а потому уже долгие годы пытается развивать направление контрактного производства полупроводниковых компонентов. Набирает актуальность и другая сфера соперничества с TSMC — услуги по упаковке полупроводниковых чипов.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Масштабирование производительности чипов в последнее время всё чаще достигается не просто за счёт перевода монолитного кристалла на более совершенный техпроцесс, а благодаря комбинации на одной подложке разнородных кристаллов. Будущее в этой сфере — за технологиями трёхмерной компоновки чипов, как убеждены многие отраслевые эксперты. По данным Business Korea, компания Samsung Electronics готовится бросить вызов TSMC именно на этом направлении деятельности.

Ускорители вычислений NVIDIA двух последних поколений производятся исключительно силами компании TSMC, поскольку она освоила технологию упаковки CoWoS, необходимую для объединения разнородных кристаллов в составе данных ускорителей — сам графический процессор NVIDIA окружён микросхемами скоростной памяти. Впервые начав эксперименты с CoWoS в 2012 году, за минувшие одиннадцать лет TSMC смогла существенно развить свои компетенции в этой области.

Заинтересованность клиентов в услугах TSMC в значительной степени определяется именно способностью тайваньской компании заниматься упаковкой чипов по технологии CoWoS, а не просто обработкой кремниевых пластин. По этой причине, как поясняют корейские источники, Samsung не удалось привлечь значительного количества клиентов к своему 3-нм техпроцессу, хотя номинально он был освоен быстрее, чем компанией TSMC.

В прошлом месяце на отраслевом мероприятии для своих клиентов Samsung объявила о готовности бросить вызов TSMC в развитии технологий упаковки чипов. Клиенты смогут получать все необходимые услуги у Samsung, не задумываясь о поиске смежных подрядчиков. Корейский гигант намеревается построить специализированную линию, которая сосредоточится на оказании услуг по сложной пространственной компоновке чипов для клиентов компании. В конечном итоге данная инициатива должна вывести конкурентоспособность профильных услуг Samsung на один уровень с TSMC.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ЕС пригрозил Meta ежедневными штрафами — бизнес-модель «плати или соглашайся» не прошла проверку 6 ч.
Новая статья: FBC: Firebreak — контроль потерян. Рецензия 6 ч.
Кодзима спрятал в Death Stranding 2: On the Beach отсылки к самому себе — они могут вызвать «сильный кринж» 7 ч.
Сердце пустыни склонно к измене: создатели Dune: Awakening устроили передел PvP и PvE в эндгейме после жалоб игроков 9 ч.
Microsoft добавила в браузер Edge поиск по истории с ИИ и новые функции Copilot 11 ч.
«Погоня за безопасными идеями — смертный приговор»: разработчик Rematch разбил надежды фанатов на Sifu 2 12 ч.
Мир охватила эпидемия ИИ-зависимости — от нездорового общения с ботами лечатся, как от наркомании 12 ч.
Cloudflare объяснила проблемы с доступом ко многим сайтам из России и заявила, что не может их исправить 12 ч.
VK Tech представил линейку новых сервисов информационной безопасности 13 ч.
Кооперативное выживание Abiotic Factor в духе Half-Life и научной фантастики 90-х готово к выбросу из раннего доступа — дата выхода и новый трейлер 13 ч.
Intel скоро «догонит» AMD по доле рынка серверных процессоров 7 ч.
Intel смогла снизить долю на рынке серверных процессоров до 62 %, но доля AMD всё равно меньше 7 ч.
Да будет свет: российские IT-компании заинтересовались арендой тёмного волокна 7 ч.
Учёные заставили цифровой контроллер работать почти при абсолютном нуле — это прорыв для квантовых компьютеров 8 ч.
Над США взорвался пылающий метеорит массой более тонны — осколки пробили жилой дом 11 ч.
Геймерские OLED-мониторы станут ярче — LG Display запустила массовое производство суперярких панелей с частотой 280 Гц 12 ч.
Deloitte: прожорливость ИИ ЦОД может привести к перегрузке энергетической инфраструктуры США 13 ч.
Cooler Master выпустила компактный корпус NR200P V3 с поддержкой больших и мощных видеокарт 14 ч.
Китайский «Большой фонд» сосредоточится на импортозамещении в литографии и проектировании чипов 15 ч.
«Яндекс Фабрика» выпустила первые Bluetooth-колонки под брендом Commo — от 3490 рублей 15 ч.