Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Samsung построит в США фабрику чипов для AMD и Nvidia — она будет выпускать логику для HBM4
03.11.2026 [22:57],
Геннадий Детинич
Samsung окончательно определилась с архитектурой и возможностями будущей фабрики в США, в городе Тейлор, штат Техас. Последнюю точку в планах поставили два главных клиента на будущую продукцию — компании AMD и Nvidia. Для них новый завод будет выпускать базовые кристаллы (логику) памяти HBM4 — всё для ИИ и больших данных. 
Источник изображения: Samsung Если верить неофициальным источникам, большая часть будущей продукции будет отгружаться компании AMD. Сама Samsung пока не раскрывает имена клиентов и разделение объёмов. В то же время известно, что завод Fab 2 в Тейлоре будет в полтора раза больше по площади, чем уже готовый там же к полноценной работе завод Fab 1, и займёт приблизительно 250 тыс. м2. Завод Fab 2 планируется оснастить оборудованием для производства микросхем по техпроцессу класса 2 нм. Начало основных строительных работ намечено на текущий месяц (ноябрь 2026 года), установку производственного оборудования предполагается начать в феврале 2029-го, а массовое производство — в 2030 году. Напомним, речь идёт о базовых кристаллах HBM — логических микросхемах, расположенных под вертикальной стопкой DRAM-кристаллов. Они обеспечивают управление памятью, обмен данными с графическим процессором и взаимодействие с вычислительной логикой ускорителя. Впрочем, будущие базовые кристаллы для ускорителей с памятью HBM4 будут намного сложнее базовых кристаллов первых поколений и даже получат блоки, оптимизированные для работы с теми или иными ускорителями. Последнее связано с изменением архитектуры HBM, начиная с четвёртого поколения. Если раньше такие кристаллы преимущественно выполняли функции управления памятью, то теперь в них интегрируют более сложную логическую часть, которую можно адаптировать под конкретные ускорители. Samsung уже использует для сборок HBM4 базовые кристаллы, изготовленные по 4-нм техпроцессу, сочетая их с DRAM-кристаллами поколения 1c. По данным самой компании, HBM4 обеспечивает скорость передачи данных 11,7 Гбит/с на контакт с возможностью повышения до 13 Гбит/с, а пропускная способность одного стека достигает 3,3 Тбайт/с. Буквально на днях Samsung отчиталась об увеличении продаж базовых кристаллов HBM и улучшении финансовых показателей контрактного подразделения. Вероятно, это тоже одна из причин, почему завод Fab 2 в Техасе будет заточен под одну продукцию — базовую логику для памяти HBM4. В то же время остаётся неопределённость в обслуживании заказов Nvidia. Как известно, Nvidia для следующих ускорителей продвигает технологию NVHBM, согласно которой часть контроллера памяти должно переехать из главного процессора (ускорителя) в базовый кристалл сборки HBM. Согласно опубликованным Nvidia техническим данным, NVHBM обеспечит до 30 % больше пропускной способности по сравнению со стандартной HBM4E, снизит энергопотребление памяти до 15 % и позволит высвободить до 25 % площади вычислительного кристалла. Такие контроллеры уже изъявила желание выпускать TSMC, тогда как Samsung пока никак не обозначила свою позицию. Память для стеков HBM4 компания Samsung продолжит выпускать на своих заводах в Южной Корее. Финальная сборка, вероятно, также сможет осуществляться в США. Отраслевые обозреватели также отмечают возможность расширения цепочки поставок за счёт Broadcom, которая выпускает ускорители ИИ для Google, OpenAI и Anthropic. Таким образом, будущий завод Fab 2 в Техасе представляется местом, где будет реализована долгосрочная стратегия Samsung — превратиться из производителя памяти в компанию, предлагающую решения «под ключ» и объединяющую контрактное производство полупроводников и упаковку. Дорогую HBM3E стали устанавливать на дешёвые процессоры ради контрабанды в Китай
03.11.2026 [20:54],
Анжелла Марина
В Китае наладили нелегальные поставки высокоскоростной памяти HBM из Южной Кореи, обходя экспортные ограничения с помощью дешёвых процессоров. Стоимость одной микросхемы HBM3E на местном рынке уже достигла $4000, а спрос поддерживается нехваткой памяти для ИИ-ускорителей. 
Источник изображения: Samsung Electronics По данным The Information, организаторы схемы используют лазейку в экспортных правилах США и Южной Кореи в виде ограничений, которые учитывают характеристики процессора, без установленной памяти. Поэтому дорогую HBM от Samsung и SK hynix устанавливают к дешёвым чипам, после чего платы отправляют контрабандой через Гонконг в Шэньчжэнь. В Китае в специальных мастерских чипы нагревают и извлекают память, а остальные компоненты выбрасывают. Несмотря на риск повреждения микросхем, схема остаётся прибыльной так как для одного ИИ-ускорителя требуется от шести до восьми чипов HBM3E общей стоимостью примерно $32 000. Собственное производство в Китае пока не решает проблему дефицита. Китайская CXMT готовится запустить массовый выпуск HBM3E, но сталкивается с низким выходом годных микросхем. Huawei, в свою очередь, предупредила покупателей будущих ИИ-серверов, что память для нового ускорителя Ascend 960DT им придётся искать самостоятельно, поскольку компания не может закупать её у Samsung и SK hynix. В итоге рост спроса может сделать контрабанду ещё выгоднее, однако участники схемы опасаются усиления контроля, тем более, что США уже расследуют подобные поставки, а Тайвань и Малайзия принимают дополнительные меры против контрабандистов. Samsung победила в двух номинациях отечественной премии «Выбор потребителей 2026»
02.11.2026 [15:07],
Владимир Мироненко
Компания Samsung Electronics стала обладателем премии «Выбор потребителей 2026», победив сразу в двух номинациях: «Сервис года. Цифровое взаимодействие с клиентами» и «Доверие клиента». 
Источник изображения: Samsung Electronics В номинации «Сервис года. Цифровое взаимодействие с клиентами» компания представила комплексный подход к развитию цифровых каналов поддержки и омниканальному взаимодействию с клиентами. В 2026 году на цифровые каналы Samsung приходится 69 % обращений — через онлайн-чат, Telegram и VK. Интеграция омниканальной платформы Naumen с внутренней базой знаний Smart Tree, содержащей 10 тысяч статей, позволяет специалистам обрабатывать обращения из разных каналов в единой системе и получать доступ к профилю клиента. В числе приоритетов службы поддержки — скорость и качество обслуживания. В июле 2026 года 94 % диалогов с потребителями в цифровых каналах были взяты в работу в течение 40 с, а средняя скорость ответа составила 31 с. Уровень лояльности потребителей (NPS) достиг 88 %. Также совершенствуются инструменты самостоятельной поддержки. Приложение Samsung Members с ежемесячной активной аудиторией около 1 млн пользователей объединяет рекомендации по использованию устройств и ответы на часто задаваемые вопросы, а также позволяет проводить самостоятельную диагностику. При этом на обработку 99 % технических запросов, поступающих через приложение, уходит не более суток. Комментируя победу в номинации «Доверие клиента», Samsung подчеркнула, что одним из ключевых направлений остаётся персонализированный подход к поддержке пользователей с учётом их индивидуальных потребностей. Особое внимание уделяется доступности обслуживания для разных категорий пользователей, в том числе возможности получить консультацию на языке жестов. Также предоставляется помощь пользователям с нестандартными запросами, выходящими за рамки привычных сценариев сервисного обслуживания. На протяжении многих лет компания Samsung становится обладателем престижных наград за инновационный клиентский опыт и качество обслуживания. В 2023 году компания стала лауреатом премии «Качество обслуживания и права потребителей» в номинациях «Цифровой сервис года» и «Выбор потребителей». В 2024 году она получила премии CX World Awards в номинациях «Лучший клиентский опыт в контакт-центре» и «Лучший цифровой клиентский опыт», а также премии «Выбор потребителей» в номинациях «Сервис года» и «Доверие клиента». В 2025 году компания стала обладателем премии CX World Awards в номинации «Лучшая команда взаимодействия с клиентами в социальных сетях» и лауреатом в номинации «Лучшая практика использования обратной связи и понимания клиентов». Также Samsung завоевала две награды премии «Выбор потребителей 2025» — в номинациях «Сервис года» и «Доверие клиента». Дефицит памяти станет хуже в 2027 году, предсказала Samsung — и отчиталась о рекордной прибыли в $80,4 млрд
29.10.2026 [12:27],
Алексей Разин
Samsung Electronics готова расширять производство памяти, но в следующем году её дефицит только усугубится. Долгосрочные соглашения заключены с десятью крупными клиентами, с таким же количеством заказчиков ведутся переговоры. Операционная прибыль полупроводникового подразделения Samsung в третьем квартале выросла в 15 раз до $79,7 млрд, а общая операционная прибыль достигла рекордных $80,4 млрд. 
Источник изображений: Samsung Electronics К концу октября Samsung Electronics смогла подвести окончательные итоги третьего квартала, и соответствующая отчётность позволила раскрыть дополнительные аспекты сложившейся на рынке полупроводниковых компонентов ситуации. Выручка компании в размере $124 млрд оказалась рекордной и примерно совпала с прогнозом аналитиков, увеличившись на 126,88 % в годовом сравнении и 14 % в последовательном. Операционная прибыль выросла год к году почти в девять раз до $80,4 млрд. Этому достижению Samsung в своём пресс-релизе посвятила отдельный комментарий, отметив, что ей удалось стать первой технологической компании в мире, которая по итогам квартала получила более 100 трлн вон операционной прибыли. Соответствующий показатель по итогам третьего квартала в национальной валюте составил 107,4 трлн вон. Подразделение Device Solutions (DS) увеличило выручку последовательно на 15 % до $110 млрд, но эта сумма оказалась чуть ниже ожиданий рынка. Операционная прибыль подразделения выросла в 15 раз до $79,7 млрд, а бизнес по производству памяти в его составе принёс Samsung рекордные выручку и операционную прибыль. Компания признаёт, что высокие темпы развития серверного рынка привели к росту рыночных цен во всех сегментах. Заметно выросли объёмы продаж HBM4, компания усиленно работала над удовлетворением спроса на серверные SSD. В текущем квартале Samsung прогнозирует рост спроса на память для новых платформ на основе CPU и GPU, а на спрос в сегменте SSD на базе памяти типа QLC будет влиять распространение услуг, подразумевающих использование персональных ИИ-агентов. Экспансия бизнеса Samsung на рынке памяти сосредоточится на увеличении поставок HBM, DRAM, SSD и QLC. Долгосрочные соглашения на поставку памяти у Samsung заключены с 10 крупными клиентами, переговоры ведутся с ещё десятью. Выручка от реализации HBM4 в третьем квартале более чем утроилась, данный тип памяти теперь формирует около 60 % всей выручки компании в сегменте HBM. Вся квота на 2027 год по HBM уже распродана, но крупные клиенты продолжают запрашивать дополнительные объёмы поставок. В текущем году Samsung рассчитывает увеличить капитальные затраты на 62 % до $63 млрд, а в следующем году они тоже резко вырастут до рекордной величины. Подобная динамика призвана олицетворять стремление компании устранить дефицит памяти. При этом сам по себе этот дефицит имеет шансы усугубиться по сравнению с текущем годом, по словам представителей Samsung: «Растущий из-за ИИ спрос значительно превысит объёмы поставок в отрасли по сравнению с 2026 годом». В текущем году более 90 % капитальных затрат Samsung будут направлены на развитие подразделения DS, которое, помимо прочего, отвечает за полупроводниковые компоненты. Оставшаяся часть суммы достанется подразделению SDC, которое выпускает дисплеи. Эти средства понадобятся ему главным образом для модернизации существующих производственных линий. В составе полупроводникового бизнеса подразделение LSI смогло продемонстрировать рост своей выручки в третьем квартале благодаря массовому выпуску чипов с высокой степенью интеграции (SoC) и датчиков изображений для моделей, представленных во втором полугодии. Бизнес по производству заказных SoC подключился к новым проектам с участием новых клиентов. В текущем квартале подразделение LSI рассчитывает сохранить стабильные объёмы производства флагманских SoC и датчиков изображения с разрешением 200 Мп. В следующем году LSI собирается нарастить объёмы продаж флагманских SoC и укрепить взаимоотношения с заказчиками, для которых сможет создавать кастомные решения. Компания также попытается продвинуть свои передовые датчики изображений за пределами рынка мобильных устройств.  Бизнес Samsung по контрактному производству чипов (Foundry) в прошлом квартале значительно улучшил выручку и доходы благодаря росту объёмов выпуска базовых кристаллов для памяти типа HBM и расширению производства чипов по передовым литографическим нормам. Круг клиентов Samsung в сегменте высокопроизводительных вычислений, которые заказывали выпуск продукции по 2-нм технологии, продолжил расширяться, в нём были замечены крупные гиперскейлеры. В четвёртом квартале контрактный бизнес Samsung рассчитывает увеличить выручку на двузначную величину в процентах, а также улучшить доходность благодаря новым мобильным продуктам, массовому выпуску 4-нм NPU и расширению объёмов продаж продукции в сегменте памяти. В следующем году Samsung собирается при помощи производства чипов на новом предприятии в техасском Тейлоре усилить свои возможности по поставкам на мировой рынок. Кроме того, выручка на этом направлении будет расти благодаря 4-нм и 2-нм техпроцессам, спрос на которые со стороны сегмента высокопроизводительных вычислений и ИИ будет оставаться высоким. Подразделение Samsung Display Corporation (SDC) получило в третьем квартале около $6 млрд выручки и $823 млн операционной прибыли. В сегменте дисплеев малого и среднего размера доходы выросли благодаря дорогим моделям мобильных устройств, а в крупном типоразмере поддержку оказал рост выручки в сегменте игровых мониторов. В текущем квартале сезонный рост спроса мог бы повлиять положительно, но на доходности бизнеса это скажется слабо из-за «внешних факторов». В 2027 году Samsung Display намерена увеличить долю премиальных дисплеев, включая панели для складных смартфонов, и повысить прибыльность бизнеса крупных дисплеев за счёт продукции с высокой добавленной стоимостью Продажа мобильных устройств (MX) и сетевых компонентов в совокупности принесла Samsung по итогам третьего квартала $28,2 млрд выручки, но операционные убытки составили $449 млн. В текущем квартале подразделение MX собирается увеличить продажи благодаря поставкам смартфонов Galaxy S26, Galaxy Z Fold8 Ultra и Z Fold8, а также новых продуктов для экосистемы. В следующем году MX собирается сохранить лидерство в мобильном сегменте, опираясь на три стратегических приоритета. Во-первых, будет улучшен ассортимент моделей с упором на флагманские решения. Во-вторых, привлекательность продуктов будет повышена за счёт улучшения аппаратных характеристик и инновационных формфакторов. В-третьих, снижение прибыли Samsung в этом сегменте постарается минимизировать. Китайские бигтехи хотят взять дефицит памяти под контроль с помощью десятилетних контрактов
28.10.2026 [10:39],
Алексей Разин
Компании Alibaba, Tencent и ByteDance попросили SK hynix и Samsung Electronics увеличить сроки действия долгосрочных контрактов на закупку памяти до 10 лет с максимальных на сегодня 5 лет. Подобные длительные договорённости выгодны для обеих сторон, но одновременно таят и определённые риски. 
Источник изображения: Samsung Electronics Отчитываясь о результатах прошлого квартала, южнокорейская SK hynix призналась, что более 50 % запланированных на 2027 и 2028 годы объёмов производства памяти уже распределены по долгосрочным контрактам, стандартная продолжительность которых ограничивается 5 годами, но некоторые из клиентов выражают заинтересованность в увеличении этого срока. Корейские СМИ дают понять, что китайские облачные гиганты могут быть теми самыми клиентами, причём не только в отношении SK hynix, но и Samsung Electronics. Последняя, по некоторым данным, до 80 % объёмов производства на 2027 год уже распределила именно по долгосрочным контрактам. В дальнейшем по такой схеме Samsung готова продавать более 70 % своей продукции. Стремление крупных игроков облачного рынка заключать столь долгосрочные контракты говорит о том, что они не только не рассчитывают на скорое устранение дефицита памяти, но и готовы превратить закупки памяти в элемент долгосрочного планирования своего бизнеса. Для поставщиков памяти подобные долгосрочные соглашения удобны тем, что они позволяют более точно планировать объёмы производства и сбыт продукции по более предсказуемым ценам, а также получать от заинтересованных заказчиков крупные авансовые платежи, которые можно направить на расширение объёмов производства. Проблема заключается в том, что на столь длительном интервале обе стороны не могут с высокой вероятностью прогнозировать все факторы риска, и условия десятилетнего контракта нужно прорабатывать тщательнее. Исторически рынок памяти характеризовался цикличностью, которая вызывала регулярные колебания цен. Долгосрочные соглашения позволяют производителям нивелировать влияние данного фактора, а вот покупателям сильно сэкономить не дадут, если в определённый момент цены на спот-рынке окажутся ниже тех, которые прописаны в контракте. Китай располагает 24 ГВт вычислительных мощностей в составе ЦОД, уступая только США, поэтому местным компаниям при сохранении темпов экспансии инфраструктуры память будет требоваться в приличных количествах. Они стремятся обеспечить себя этим видом компонентов через долгосрочные соглашения. По имеющимся данным, переговоры ведутся именно о долгосрочных поставках серверной DDR и чипов LPDDR, которые тоже применяются в серверном сегменте. Американская Micron Technology в этих переговорах участвовать не может, поскольку власти КНР с 2023 года запретили использовать её продукцию в критически важных объектах национальной инфраструктуры, а облачные мощности китайских гигантов под это определение вполне подпадают. Тем более, что в 2025 году Micron сама объявила, что перестанет поставлять серверную память на китайский рынок. Samsung прокачала 8-нм техпроцесс — 8LPU+ даст +12 % к скорости чипов и -15 % к потреблению
27.10.2026 [11:11],
Геннадий Детинич
Последним техпроцессом компании Samsung без использования дорогостоящих сканеров EUV стал 8-нм 8LPU. Он был представлен и внедрён в 2017 году. Хотя с тех пор компания освоила техпроцессы с гораздо меньшими нормами, вплоть до 2 нм, спрос на этого «старичка» остаётся достаточно высоким, чтобы Samsung продлила ему жизнь и даже усовершенствовала его, представив на днях техпроцесс 8LPU+. 
Часть кристалла чипа Exynos 9820, выпущенного Samsung Foundry с использованием техпроцесса 8LPP. Источник изображения: ChipRebel Как докладывают южнокорейские источники, компания намерена представить новую технологическую платформу до конца года. Если верить утечкам, по сравнению с техпроцессом 8LPU техпроцесс 8LPU+ обеспечит повышение производительности до 12 %, снижение энергопотребления до 15 % и уменьшение площади логической части кристалла до 8 %. В достоверности этих цифр пока нет уверенности, поскольку обычно при переходе на новый техпроцесс либо улучшают производительность при сохранении энергопотребления, либо снижают энергопотребление при сохранении производительности на прежнем уровне. В отличие от современных 5-, 4- и 2-нм техпроцессов, использующих EUV-литографию для формирования критических слоёв микросхем, 8LPU+ рассчитан на производство с помощью глубокой ультрафиолетовой литографии DUV с иммерсионным методом экспонирования. Использование уже имеющегося оборудования позволяет избежать затрат на приобретение чрезвычайно дорогих EUV-сканеров. Кроме того, многолетний опыт выпуска 8-нм микросхем даёт производителю довольно точное представление о выходе годных кристаллов и себестоимости — это облегчает планирование. Тем самым Samsung ориентируется на клиентов, которым важнее низкая себестоимость, надёжность и длительная доступность компонентов, а не максимальная производительность. Среди предполагаемых областей применения новой платформы — автомобильные микроконтроллеры (MCU), зональные контроллеры автомобилей (ZCU), промышленные роботы и периферийные системы искусственного интеллекта. В 8LPU+ предусмотрена интеграция планарных устройств ввода-вывода на 3,3 В в FinFET-процесс, что позволяет уменьшить площадь соответствующих цепей примерно на 10 %. Для сокращения энергопотребления в режиме ожидания используются сверхмалопотребляющая SRAM (ULL-SRAM) и транзисторы с высоким пороговым напряжением (cHVT). Также предусмотрена магниторезистивная память eMRAM, которая чаще находит применение в автомобилях, поскольку малочувствительна к температуре окружающей среды и имеет внушительное число циклов перезаписи. Samsung и SK hynix собрались выпускать более современную NAND в Китае — без нарушения санкций США
21.10.2026 [13:05],
Алексей Разин
Samsung и SK hynix модернизируют свои заводы в Китае, чтобы выпускать более современную NAND-память, несмотря на экспортные ограничения США. Samsung рассчитывает наладить в Сиане производство 286-слойных чипов, а SK hynix намерена перейти в Даляне на выпуск памяти как минимум со 240 слоями. При этом Samsung обязуется перед США не расширять имеющиеся мощности, а SK hynix этого принципа придерживается по условиям договорённостей с властями США от 2022 года. 
Источник изображения: Samsung Electronics Значительную часть своей твердотельной памяти южнокорейские компании Samsung Electronics и SK hynix продолжают производить на территории КНР. Существуют ограничения на поставки определённых видов импортируемого оборудования для выпуска памяти на территорию Китая, поэтому модернизировать имеющиеся производства этим компаниям будет непросто, но они всё же намерены это сделать. Помимо высокого спроса на память NAND на мировом рынке, актуальность такой модернизации повышается и активностью китайских производителей, которые уже наступают на пятки южнокорейским и американскому конкурентам. Правила экспортного контроля США ограничивают ассортимент поставляемого в Китай оборудования для выпуска памяти с 2022 года. Поставки оборудования американского происхождения в Китай сейчас требуют от Samsung и SK hynix ежегодного получения экспортных лицензий в США. В прошлом году власти США дали понять, что не собираются выдавать лицензии, которые позволили бы зарубежным производителям чипов модернизировать технологии их выпуска и расширять мощности на территории Китая. Как отмечает Reuters, представители Samsung подтвердили, что модернизация китайского предприятия компании в Сиане осуществляется, причём делается это при тесных консультациях с Вашингтоном. SK hynix также подтвердила, что устанавливает оборудование на своём предприятии в китайском Даляне при условии консультаций с правительством США. Свои производственные планы относительно данных площадок обе компании раскрывать не стали. Собственные источники Reuters сообщили, что оба южнокорейских производителя намереваются наладить выпуск в Китае памяти типа NAND с количеством слоёв более 200 штук. Предприятие Samsung в Сиане сейчас способно выпускать чипы NAND с количеством слоёв около 200 штук. На эту площадку приходится около 40 % мировых объёмов производства NAND данной компании. По имеющимся данным, после модернизации предприятие в Сиане сможет выпускать 286-слойные микросхемы V9 NAND. Производство такой памяти будет постепенно наращиваться, а более старой сокращаться: к декабрю этого года ежемесячный тираж 286-слойной NAND будет составлять 5000 кремниевых пластин, а к декабрю следующего года он увеличится до 40 000 штук в месяц. Samsung сообщила, что её планы по модернизации соответствуют правилам экспортного контроля США. Эти мероприятия направлены на более полное удовлетворение растущего спроса на мировом рынке, включая и США. Компания не расширяет своё производство в Китае и не строит новые предприятия в этой стране. Данное условие было одним из важных, оговорённых с властями США ещё в 2022 году. SK hynix в Даляне собирается перейти на выпуск чипов NAND с количеством слоёв не менее 240 штук. Сейчас на своей китайской площадке компания выпускает 192-слойную память. Местное предприятие досталось южнокорейскому производителю в 2021 году по итогам сделки с компанией Intel, которой ранее принадлежало. По неофициальным данным, сейчас формально власти США позволяют SK hynix выпускать в Даляне память с количеством слоёв до 240 штук включительно. В случае необходимости в Вашингтоне будет запрошено разрешение на разработку памяти с количеством слоёв более 300 штук. Возможно, в дальнейшем это поможет организовать производство памяти в США. Предприятие по выпуску NAND силами SK hynix или дочерней Solidigm стало предметом переговоров с администрацией президента Дональда Трампа. По данным Omdia, во втором квартале 38,5 % китайского рынка NAND контролировала местная компания YMTC, которая по итогам всего 2025 года ограничивалась долей в 28 %. При этом позиции Samsung на китайском рынке NAND ослабли с 36 до 33,5 %, а SK hynix скатилась с 20 до 17 %. Компания YMTC в основном выпускает память со 160 и 232 слоями, но в небольших количествах производит и 294-слойную NAND. Она готовится наладить выпуск памяти с более чем 300 слоями. При этом за пределами Китая Samsung предлагает 286-слойную память, а также располагает прототипами памяти NAND с более чем 400 слоями. SK hynix за пределами Китая предлагает память типа NAND с количеством слоёв до 321 штуки включительно. Рынок смартфонов пережил худший квартал в истории: поставки рухнули на 22 %, но Samsung и Apple укрепились
15.10.2026 [10:18],
Алексей Разин
Никогда ещё квартальное снижение объёмов поставок смартфонов не было таким заметным, как в третьей четверти текущего года — оно достигло 22 %, подсчитали эксперты IDC. Но всё же Samsung и Apple смогли укрепить свои позиции даже на падающем рынке. 
Источник изображения: Samsung Electronics Аналитики IDC уже подвели предварительные итоги третьего квартала для мирового рынка смартфонов, сообщив о снижении объёмов поставок на рекордные за всё время наблюдения 22 % до 255,3 млн штук. Причины такой динамики очевидны: бум ИИ оттянул на себя микросхемы памяти и вызвал беспрецедентный рост цен на многие электронные устройства, включая смартфоны. Представители IDC предупреждают, что худшее для рынка смартфонов ещё впереди. По их оценкам, рынок смартфонов пока не достиг своего дна. Цены на память выросли примерно на 350 % по сравнению с прошлым годом и продолжают расти, оказывая существенное давление на доходность участников рынка и объёмы поставок. Хотя в третьем квартале темпы роста цен на память немного снизились относительно первого полугодия, затраты производителей смартфонов остаются высокими на фоне подорожания прочих критических компонентов. По прогнозам IDC, на протяжении 2027 года рост рынка будет сдерживаться, и только в 2028 году начнётся восстановление — в лучшем случае. Кризис одновременно открывает возможности для тех игроков рынка, которые смогут адаптировать свою стратегию и предложить инновации, позволяющие лучше позиционировать собственную продукцию в условиях новой структуры затрат и увеличить свою долю рынка. 
Источник изображения: IDC Давление теперь переносится с производителей на покупателей, которые в условиях высоких цен вынуждены дольше пользоваться имеющимися устройствами. Китайским маркам приходится сложнее всего. Статистика IDC показывают, что в третьем квартале объёмы поставок смартфонов сократились на 29,2 % у Xiaomi, на 34,5 % у Oppo, и на 31,5 % на Vivo. В целом, пятёрка мировых лидеров в третьем квартале занимала 74,6 % рынка смартфонов, и находящиеся за её пределами компании сократили объёмы поставок на 32,5 %. Лидером оказалась Samsung Electronics, которая сократила объёмы поставок на 5,8 % до 57,8 млн штук, но при этом укрепила свои позиции с 18,7 до 22,6 %. Apple буквально дышит ей в спину с 22,4 % рынка, при этом она ещё и меньше всех потеряла в объёмах реализации смартфонов, сократив их на 4 % до 57,3 млн штук. Замыкает тройку лидеров Xiaomi, которая не только сократила поставки на 29,2 % до 30,7 млн штук, но и уменьшила свою долю рынка с 13,2 до 12 %. Напомним, что недавняя статистика Counterpoint Research гласит о снижении объёмов поставок смартфонов на 20 % по итогам третьего квартала, а разрыв по занимаемой доле рынка между Samsung и Apple данный источник оценивает примерно в один процентный пункт (23 и 22 % соответственно). Представители IDC отмечают, что некоторые производители смартфонов продолжают увеличивать планы по выпуску продукции, опасаясь дальнейшего увеличения цен и ухудшения ситуации с доступностью компонентов. Если спрос при этом останется слабым, то эти участники рынка рискуют войти в 2027 год с некоторыми излишками готовой продукции. Объёмы поставок смартфонов из-за этого в следующем году сократятся сильнее, чем ожидалось. В текущем году покупатели, которые уже не смогут дальше откладывать приобретение новых смартфонов, наверняка подождут предпраздничных акций в конце года, чтобы хотя бы немного сэкономить. Samsung разделит zNAND-память на три типа — для локального ИИ, дата-центров и инференса
12.10.2026 [23:28],
Анжелла Марина
Samsung Electronics расширяет разработку флеш-памяти NAND, ориентированной на использование в системах для искусственного интеллекта. Компания трудится над тремя вариантами z-NAND, каждый из которых ориентирован на определённый тип нагрузки: от локальной обработки данных на устройствах до работы в высокопроизводительных дата-центрах. 
Источник изображения: Samsung Electronics По данным южнокорейского издания ZDNet, первый тип памяти — zNAND-O, который был анонсирован Samsung в августе, предназначен для работы с локальным ИИ. Она устроена таким образом, чтобы минимизировать задержки при передаче данных между соседними компонентами вычислительных систем. В отличие от традиционных методов, при которых данные передаются к внешним контактам чипа с помощью проволочных соединений, в zNAND-O используется технология сквозных кремниевых переходов (Through-Silicon Via, TSV), позволяющая вертикально размещать от четырёх до восьми кристаллов NAND-памяти. Это сокращает путь передачи данных, повышая скорость работы и энергоэффективность. Второй тип, ещё официально не анонсированный zNAND-T, сфокусирован на пропускной способности. Память zNAND-T рассчитана на использование в мощных дата-центрах, где требуется мгновенная передача огромных массивов информации. По своей архитектуре этот продукт близок к концепции высокоскоростной флеш-памяти (HBF), обеспечивая широкий канал для данных. Третий тип, также ещё не представленный zNAND-I, оптимизирован под высокую скорость случайного доступа к памяти (IOPS или количество операций ввода-вывода в секунду). Этот параметр критичен для задач ИИ-инференса, где системе необходимо постоянно обращаться к небольшим объёмам временных данных. Примером могут служить системы кеширования, требующие высокой частоты мелких запросов. Решение Samsung Electronics о создании трёх отдельных линеек NAND-памяти продиктовано запросами крупных технологических компаний на кастомизацию оборудования. Конкуренты, такие как SK hynix, также развивают собственные семейства ИИ-памяти с разделением по типу нагрузки. Samsung решила свернуть разработку чипов Exynos для автомобильной электроники
09.10.2026 [08:03],
Алексей Разин
Пытаясь с 2018 года наладить выпуск процессоров для бортовых систем автомобилей, Samsung столкнулась с высокой конкуренцией со стороны Qualcomm и серьёзными убытками. Теперь она решила отказаться от профильных амбиций и свернуть разработку автомобильных процессоров Exynos. 
Источник изображения: Samsung Electronics Если направление производства памяти приносит Samsung Electronics фантастическую прибыль, то контрактное направление полупроводникового бизнеса вместе с подразделением LSI, которое разрабатывает собственные процессоры, остаётся убыточным и требует оптимизации. По новым данным, Samsung LSI решило отказаться от дальнейшей разработки автомобильных полупроводниковых компонентов. В 2018 году в рамках инициативы Exynos Auto компания Samsung взялась за разработку процессоров для бортовых систем автомобилей. В 2023 году Samsung удалось привлечь клиента в лице Hyundai Motor на этом направлении, а в прошлом году к ней присоединилась BMW Group. Как отмечает издание Munhwa Ilbo, выйти в прибыль данный бизнес Samsung так и не смог, а потому недавно его было решено свернуть. Сложность работы в этом сегменте рынка электроники заключается в необходимости сертификации компонентов с точки зрения безопасности. Это накладывает дополнительные расходы, а окупить их можно, лишь заполучив крупные заказы от автопроизводителей. Samsung в этой сфере преуспеть не удалось, поскольку конкурировать ей приходится с американской Qualcomm, обладающей прочными рыночными позициями в автомобильном сегменте. Как пояснили Munhwa Ilbo представители полупроводниковой отрасли, расходы на разработку одной модели чипа для автомобильного сегмента достигают $75 млн, а продавать его можно по цене от $20 до $40 за штуку, поэтому инвестиции оправдывают себя только при миллионных тиражах продаж. При этом существующие контракты с Hyundai и BMW южнокорейский поставщик должен будет обслуживать, но последующего развития бизнес Samsung в сфере автомобильных полупроводников не получит, если не считать поставки микросхем памяти. Подобная оптимизация должна позволить подразделению Samsung LSI по итогам следующего года выйти в прибыль. В число приоритетов для этой структурной единицы отныне будет входить разработка процессоров Exynos для смартфонов, а также датчиков изображений для цифровых камер. Последние востребованы не только на рынке мобильной электроники, но и в сфере робототехники, а также систем безопасности. Ещё одно перспективное направление связано с рынком центров обработки данных — соответствующей инфраструктуре нужна силовая электроника, поскольку уровень энергопотребления вычислительных компонентов продолжает неуклонно расти. Память продолжает кормить Samsung — прибыль взлетела почти в 9 раз до рекордных $80 млрд
08.10.2026 [10:23],
Алексей Разин
Крупнейший производитель памяти на этой неделе подвёл предварительные итоги третьего квартала. Операционная прибыль Samsung Electronics в годовом сравнении выросла в 8,8 раза до рекордных $80,2 млрд. Выручка увеличилась на 126,6 % до $145,7 млрд, по предварительным оценкам.  Во-первых, операционная прибыль компании по итогам прошлого квартала впервые преодолела планку в 100 трлн вон. Во-вторых, подобного уровня по показателям операционной прибыли в квартальном измерении до этого не достигала ни одна компания технологического сектора. Собственный прогноз Samsung по величине операционной прибыли оказался слегка выше консенсуса LSEG. Точные итоги третьего квартала Samsung Electronics подведёт в конце этого месяца. Последовательно операционная прибыль компании выросла на 20 %, тогда как выручка увеличилась на 13,7 % по сравнению со вторым кварталом текущего года. Рекордных показателей по операционной прибыли компания достигает уже четвёртый квартал подряд. Как предполагается, локомотивом прибыли и выручки выступило подразделение Samsung по выпуску микросхем памяти. В натуральном выражении Samsung остаётся крупнейшим поставщиком чипов памяти, но в сегменте HBM по-прежнему уступает конкурирующей SK hynix. Эксперты Douglas Research Advisory предполагают, что у Samsung объёмы поставок HBM в прошлом квартале последовательно выросли почти на 50 %. Аналитики TrendForce прогнозируют, что в четвёртом квартале контрактные цены на DRAM вырастут на величину от 10 до 15 % по сравнению с третьим. Если учесть, что во втором квартале они выросли почти на 60 %, то в ближайшие месяцы можно будет говорить о снижении темпов роста цен на память, если прогнозы оправдаются. Это может сказаться на темпах роста выручки производителей памяти, поскольку объёмы поставок продукции они наращивают не столь активно, как отпускные цены. Курс акций Samsung после публикации квартального отчёта снизился на 0,7 %, поскольку инвесторы насторожились по поводу дальнейших перспектив динамики финансовых показателей компании. Помимо прочего, рост цен на память вредит собственному бизнесу Samsung по производству электронных устройств, и это сказывается на доходности профильного подразделения. При этом аналитики Counterpoint Research оптимистично смотрят на дальнейшие перспективы бизнеса Samsung по производству памяти. По их прогнозам, цены на DRAM в третьем квартале должны были вырасти на 10–20 % в последовательном сравнении, хотя ранее эксперты рассчитывали на 5–10 %. По их мнению, покупатели запасаются памятью впрок, опасаясь дальнейшего повышения цен и усиления дефицита, тем самым ещё сильнее разгоняя цены. Выиграть от роста прибыли Samsung могут и рядовые сотрудники компании, занятые в производстве памяти. По условиям существующих договорённостей с профсоюзами, годовые премии сотрудников этого подразделения могут достичь $560 000 на человека, если операционная прибыль компании по итогам текущего года выйдет на уровень $276 млрд. По итогам трёх прошедших кварталов она уже приблизилась к $190 млрд, поэтому шансы на достижение целевого показателя для осуществления премиальных выплат в указанном размере сохраняются. Новая фабрика Samsung в Техасе наконец начала делать 2-нм чипы — первым крупным заказчиком стала Tesla
18.09.2026 [08:55],
Алексей Разин
Принято считать, что именно контракт с Tesla на контрактное производство чипов оживил проект Samsung Electronics по строительству профильного предприятия в техасском Тейлоре и дал компании возможность привлечь к новой площадке внимание других потенциальных клиентов. Если верить источникам, пробное производство чипов на новом заводе Samsung в Тейлоре уже началось, опережая первоначальный график. 
Источник изображения: Samsung Electronics Здесь южнокорейский подрядчик будет выпускать для Tesla ИИ-чипы по 2-нм технологии. В будущем по соседству появится второе предприятие, которое сможет освоить выпуск 1,4-нм чипов. Его строительство начнётся в конце этого года, а завершится к 2030 году. Первоначально ожидалось, что первое предприятие Samsung в этом регионе начнёт полноценную работу не ранее ноября, но высокий спрос на ИИ-чипы и настойчивость Tesla позволили несколько ускорить график. Верификация всех процессов на новой площадке завершится к концу текущего года, и со следующего она сможет наладить полномасштабный выпуск чипов по заказам клиентов. Изначально опытное производство чипов для Tesla планировалось начать только к концу этого года. Издание Seoul Economic Daily сообщило, что на предприятии Samsung в Тейлоре начался опытный выпуск 2-нм чипов AI5 для компании Tesla. В серийном воплощении Tesla начнёт получать выпускаемые здесь чипы AI5 только в следующем году. Церемония торжественного монтажа оборудования на предприятии состоялась ещё в апреле этого года. К середине июля Samsung уже была готова к работе с цифровыми проектами чипов, которые должны были использоваться для фактической обработки кремниевых пластин на предприятии. Ускорить введение в строй новых линий в Техасе компанию Samsung подтолкнула полная загрузка южнокорейских контрактных мощностей, которые будут выпускать чипы по 4-нм и 2-нм технологиям. В прошлом году Tesla и Samsung подписали соглашение на сумму $16,5 млрд, которое подразумевает активное использование американских контрактных мощностей последней для контрактного производства чипов для нужд первой. AI5 станет основным видом продукции, выпускаемой для Tesla компанией Samsung в Техасе. Универсальность данного чипа позволит заказчику применять его не только в бортовых системах электромобилей, но и человекоподобных роботах Optimus, а также своих ЦОД. Помимо сокращения отставания от TSMC, американские предприятия Samsung в Техасе позволят компании увеличить отрыв от китайской SMIC, которая в показателях выручки уже вплотную подобралась к южнокорейскому гиганту в сфере контрактного производства чипов. В этих показателях разрыв между ними по итогам второго квартала текущего года измерялся 0,5 %, как отмечает TrendForce. У себя на родине Samsung займётся более активным внедрением оборудования для EUV-литографии, которое китайскому конкуренту недоступно из-за санкций США и Нидерландов. Более быстрая экспансия новых предприятий Samsung в Техасе поможет ускорить выход контрактного бизнеса компании на безубыточность. Samsung хочет больше модулей DDR5, но ей негде их производить — на помощь придут сторонние компании
18.09.2026 [08:21],
Алексей Разин
Кризис на рынке DRAM как раз и начался из-за стремления его участников выпускать больше дорогой и востребованной HBM, тогда как под нужды выпуска DDR5 и DDR4 выделялось всё меньше площадей и ресурсов. Samsung Electronics сейчас просит своих партнёров выделить больше мощностей под выпуск готовых модулей DDR5, поскольку она сама для этого не располагает достаточными свободными площадями. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как отмечает The Elec, аналогичная просьба коснулась и производителей твердотельных накопителей (SSD), которые исторически Samsung предлагает и под собственной торговой маркой. Чтобы увеличить объёмы производства модулей DDR5 и SSD, компания вынуждена полагаться на своих подрядчиков, а не собственные силы. Её предприятия по тестированию и упаковке чипов в Чхонане и Онъяне модернизируются только с прицелом на увеличение объёмов тестирования и упаковки HBM, а также других передовых чипов. Рост объёмов выпуска модулей памяти типа DDR5 будет обеспечиваться благодаря профильным усилиям сторонних компаний, сотрудничающих с Samsung Electronics. Эту инициативу нельзя назвать новой, поскольку источники сообщают о проведении соответствующих переговоров с партнёрами Samsung ещё с июня прошлого года. В текущем году она даже попросила партнёров ускорить строительство профильных производственных линий. Компания начнёт в этом году строительство нового предприятия в Онъяне, но на его возведение уйдёт несколько лет. На севере Вьетнама у Samsung также появится завод по тестированию и упаковке чипов, который будет специализироваться не на самых современных видах продукции типа DDR4, LPDDR4, NAND и UFS для карт памяти. Тем не менее, собственные мощности по производству готовых модулей памяти у компании в ближайшие годы не особо расширятся. Одним из подрядчиков Samsung по выпуску модулей памяти является Dreamtech, которая сейчас активно расширяет производственные мощности на территории Индии. Ещё в ноябре прошлого года компания приступила к локальному выпуску модулей памяти типа DDR5 в этой южноазиатской стране. В июне текущего года этот подрядчик Samsung принял решение переоснастить одно из своих индийских предприятий, которое ранее выпускало печатные платы для смартфонов, под производство модулей памяти. Основная часть работ по его перевооружению будет завершена в этом месяце, после чего начнётся наращивание объёмов выпуска модулей памяти. Ежегодно здесь планируется производить более 50 млн единиц такой продукции. Hanyang Digitech занимается повышением эффективности своего предприятия по производству модулей памяти на территории Вьетнама. В первой половине текущего года в закупку нового оборудования и автоматизацию техпроцессов здесь было вложено $22,7 млн. SFA Semicon перевозит оборудование, которым ранее сама Samsung пользовалась на своём предприятии в Онъяне, на свой филиппинский завод. Последний сможет начать выпуск модулей памяти с ноября текущего года, а во втором квартале следующего года дополнительно его расширит. Корейское предприятие этой компании занимается упаковкой чипов памяти типа FBGA, которые затем будут монтироваться на модули памяти на Филиппинах. Samsung разогнала рекламу складных Galaxy Z после анонса Apple iPhone Duo
11.09.2026 [14:16],
Алексей Разин
По оценкам аналитиков Counterpoint Research, компания Samsung Electronics пока остаётся лидером сегмента складных смартфонов, но выход Apple iPhone Duo представляет серьёзную угрозу для её позиций даже с точки зрения статистики текущего года, поэтому свои усилия по продвижению собственных складных смартфонов южнокорейский гигант заметно активизировал.  По данным Reuters, корейская компания установила рекламные щиты в крупных городах Южной Кореи, Великобритании и Японии с лозунгами типа «Добро пожаловать в складные смартфоны» и «Самый лёгкий в мире складной смартфон», очевидным образом пытаясь подчеркнуть не только свой богатый опыт выпуска таких устройств, но и выдающиеся массовые характеристики собственных новинок. В социальных сетях атаки на iPhone Duo от представителей Samsung выразились в саркастических заявлениях типа «доедая за нами» и «пока всё то же самое». Устройства соответствующей компоновки Samsung предлагает с 2019 года, с того момента выпустив восемь поколений складных смартфонов. Apple в какой-то мере будет проще осваивать данный рынок, поскольку Samsung уже создала определённые условия для поставок необходимых комплектующих, ведь даже гибкий дисплей для iPhone Duo производится её собственным подразделением Samsung Display. На страницах собственного сайта Samsung Electronics расписала те усилия, которых потребовало создание складных смартфонов нового поколения в результирующих массовых и габаритных характеристиках. Предметом особой гордости компании является сокращение массы складного флагмана с 253 до 201 грамма по мере эволюции от Galaxy Z Fold 5 до Galaxy Z Fold 8. При этом разработчики старались сделать свои складные смартфоны даже легче моделей Samsung Galaxy традиционной компоновки. Например, в период разработки Galaxy Z Fold 7 масса классического Galaxy S25 Ultra составляла 218 г, а инженеры Samsung поставили перед собой задачу снизить массу складной модели до 215 г. В новом поколении, к которому относится Galaxy Z Fold 8, массу удалось снизить до 201 г, что позволяет ему считаться самым лёгким складным смартфоном в мире. Толщина корпуса на пути эволюции от самого первого Galaxy Fold до Galaxy Z Fold 8 при этом снизилась с 17,1 до 8,9 мм. Именно высокая толщина и масса, по данным социологического опроса 2024 года больше всего отталкивали потенциальных покупателей от приобретения складных смартфонов. При этом Samsung не желала жертвовать ёмкостью батареи, надёжностью и качеством гибкого дисплея. Она также продолжила улучшать возможности камер своих складных смартфонов и систему их охлаждения. Совместить задачу сохранения высокой надёжности с уменьшением толщины складного смартфона было довольно сложно. Шарниры и детали корпуса — всё это приходилось совершенствовать с каждым новым поколением складных смартфонов Samsung. В новом семействе Galaxy Z Fold 8 компании пришлось внедрить тонкую пластину из титанового сплава, которая в три раза тоньше человеческого волоса, но позволяет добиться необходимой жёсткости дисплея даже при указанной в предыдущем абзаце общей толщине корпуса.  Изготовить такую пластину из титанового сплава тоже непросто, поскольку традиционное оборудование способно обрабатывать листовой металл толщиной не менее 0,15 мм без угрозы деформации детали. Техпроцесс изготовления таких пластин потребовал серьёзной модернизации. Разработка шарнира тоже является нетривиальной технологической задачей: он должен быть достаточно выносливым и лёгким, и при этом распределять усилия при складывании и раскладывании смартфона таким образом, чтобы не повреждались другие части корпуса. Материаловедение является другой сферой, компетенции в которой Samsung пришлось нарастить при создании своих складных смартфонов в нескольких поколениях. Корпусные детали пришлось научиться делать из алюминия, который обеспечивает как низкую массу, так и хорошую теплопроводность. Решению последней задачи также способствовало и применение графита в составе системы охлаждения смартфона. Из него изготовлен радиатор, причём его объём увеличился на 7 % относительно Galaxy Z Fold 7. Крышку Galaxy Z Fold 8 Ultra пришлось изготовить из особого металлического сплава. В погоне за снижением массы смартфона инженеры Samsung проанализировали состав и конструкцию 270 компонентов и более 180 типов вспомогательных материалов. Борьба шла не просто за каждый грамм массы, но порой за тысячные доли грамма. Дизайн печатных плат пересматривался именно с целью снижения их массы. Компоновка антенного узла также учитывала множество нюансов. Разъёмы, шлейфы и крепления — все они жесточайшим образом проектировались заново, если было понятно, что это поможет снизить массу и габариты компонента. «С миру по нитке» набралась экономия в несколько грамм, что в масштабах всего устройства стало заметной разницей. Впрочем, в некоторых случаях пришлось пойти на жертвы с точки зрения увеличения массы. Galaxy Z Fold 8 Ultra получил более ёмкую батарею со своим предшественником (5000 против 4400 мА·ч), но при это масса батареи выросла на 6 г. Сокращать массу пришлось на других направлениях, но Galaxy Z Fold 8 Ultra при этом получил более ёмкую батарею. Samsung ускорила строительство 2-нм фабрики в США после заказа Tesla — мощности уже расписаны на годы вперёд
09.09.2026 [13:33],
Алексей Разин
Прогресс в строительстве нового предприятия Samsung Electronics в Техасе по контрактному производству чипов значительно ускорился после того, как южнокорейская компания договорилась с американской Tesla об изготовлении на этой площадке 2-нм чипов для нужд последней. К моменту своего ввода в эксплуатацию оно будет загружено также заказами Broadcom и Arm, а ещё Samsung открыла исследовательский центр в Японии. 
Источник изображения: Samsung Electronics Об этом сообщают южнокорейские СМИ, на которые ссылается TrendForce. Первое предприятие Samsung в техасском Тейлоре начнёт выпуск пробной продукции в конце сентября или начале октября, а на серийные объёмы выйдет только в 2027 году. Предполагается, что на первых порах оно сможет ежемесячно обрабатывать по 50 000 кремниевых пластин. Помимо чипов AI5 и AI6 для Tesla, оно могло бы заняться выпуском чипов по заказам Broadcom и Arm. Последняя исторически занималась только разработкой процессорных архитектур, но недавно приняла стратегическое решение предлагать процессоры под собственной маркой. По всей видимости, к тому моменту мощности TSMC были зарезервированы на годы вперёд, а делиться своими разработками с Intel британский холдинг не захотел, поэтому Samsung вполне мог бы стать контрактным производителем чипов этой марки. Второе предприятие Samsung в Тейлоре также демонстрирует прогресс. Строительство начнётся до конца текущего года, а выпускать массовую продукцию оно сможет уже к концу текущего десятилетия. На площадке уже ведутся строительные работы «нулевого цикла», переговоры с поставщиками оборудования для второго предприятия тоже в самом разгаре. Реализация проектов Samsung в Техасе идёт быстрее, чем планировалось изначально. Попутно на этой неделе в японской Иокогаме был открыт исследовательский центр Samsung, который сосредоточится на создании технологий упаковке чипов, способных пригодиться в инфраструктуре ИИ. На местном рынке немало компаний, специализирующихся на материалах и оборудовании для упаковки чипов, поэтому выбор места для строительства исследовательского центра Samsung был логичным. Здесь расположится тестовая лаборатория, позволяющая отработать технологии упаковки чипов в условиях, аналогичных производственным. Всего в строительство центра Samsung вложила $257 млн, больше половины этой суммы покрыто субсидиями японского правительства. Здесь будут работать 95 исследователей как из Японии, так и из Южной Кореи. На церемонии открытия центра присутствовали представители 15 крупных японских компаний. Даже в сфере производства памяти типа HBM компания Samsung сильно зависит от японских поставщиков, поэтому локализация профильного взаимодействия должна пойти на пользу корейскому производителю в любом случае, ускоряя разработку новых видов продукции. При производстве передовых чипов для инфраструктуры ИИ компания Samsung взаимодействует с более чем 50 японскими компаниями. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
