Сокет Intel LGA 1851 для чипов Arrow Lake-S будет поддерживать кулеры с высокой прижимной силой

Днём ранее немецкое издание Igor’s LAB со ссылкой на саму Intel опубликовало прогнозы относительно того, насколько будущие процессоры Arrow Lake-S будут производительнее актуальных моделей Raptor Lake-S. Вместе с тем издание пообещало опубликовать информацию о новом процессором разъёме LGA 1851, который будет использоваться процессорами Arrow Lake. И вот теперь эти данные стали доступны.

Как предполагает само название процессорного разъёма, в составе LGA 1851 имеется 1851 контакт, что на 9 % больше, чем у текущего LGA 1700. Увеличение числа контактов обеспечит поддержку большего числа интерфейсов ввода-вывода процессорами Arrow Lake. Непосредственно через сам разъём LGA 1700 обеспечивается поддержка только четырёх линий интерфейса PCIe 4.0 для SSD и 16 линий PCIe 5.0. Проблема в том, что в таком случае твердотельные накопители PCIe 5.0 должны «бороться» с видеокартами за доступные линии PCIe на материнской плате. Недостаток количества нужных линий компенсируется чипсетами материнских плат.

Igor’s LAB опубликовал схему разъёма LGA 1851, которая показывает увеличение площади блоков PCIe, что может говорить о поддержке большего числа линий PCIe и более высокой пропускной способности. Ожидается, что за счёт увеличения количества поддерживаемых линий PCIe 5.0 процессор сам получит нужное количество линий для подключения видеокарты и SSD с PCIe 5.0 без необходимости прибегать к помощи чипсета на материнской плате. А вот число поддерживаемых линий PCIe 4.0 останется прежним и процессор будет поддерживать интерфейс PCIe 4.0 x4 для второго SSD.

Размеры процессорного разъёма LGA 1851 составляют те же 45 × 37,55 мм, что и у LGA 1700. Таким образом, увеличение числа контактных дорожек разъёма не повлияло на его размеры. Параметр Z-height, то есть расстояние от плоскости материнской платы до верхней точки теплораспределительной крышки процессора не изменились относительно LGA 1700. Общая статическая прочность разъёма на прижим осталась прежней. А вот показатель максимальной динамической силы сжатия для сокета LGA 1851 увеличился с 489,5 Н до 923 Н, то есть на 89 %. Иными словами, кулеры смогут оказывать более высокое давление на разъём при установке без риска что-то сломать или погнуть.

Те же процессоры Intel Alder Lake могут страдать от изгиба в процессорном разъёме LGA 1700 из-за высокой прижимной силы систем охлаждения. Для решения этого вопроса сторонние производители выпустили специальные рамки, которые заменяют обычный механизм крепления процессора в разъёме и при этом предотвращают деформацию материнской платы в этом месте.

Заметим, что поддержка актуальных систем охлаждения должна сохраниться, так как монтажные отверстия сохранят прежнее расположение, а высота процессорного разъёма не поменяется. Хотя, не исключено, что для использования некоторых существующих системы потребуется использовать новый комплект крепежа для LGA 1851. По данным Igor’s LAB, Intel уже предоставила поставщикам систем охлаждения новую техническую информацию, которая пригодится для разработки новых моделей кулеров для Arrow Lake.

Опубликованные схемы также показывают, что внешне LGA 1851 очень похож на актуальный LGA 1700. Без наличия дополнительных 151 контактов разница между разъёмами почти не видна. Окончательный дизайн защитной пластиковой крышки нового процессорного разъёма пока неизвестен.

В одних документах LGA 1851 фигурирует крышка, по форме похожая на ту, что Intel использовала для процессорного разъёма LGA 2066. В других документах фигурирует крышка, идентичная той, что используется с разъёмом LGA 1700.

В то же время система крепления сокета LGA 1851 осталась такой же, как у LGA 1700. Процесс установки процессора тоже не изменился. Необходимо поднять специальный рычажок для открытия прижимной рамки и правильно разместить процессор в сокет в соответствии с имеющимися на его подложке вырезами — они должны совпадать с пазами на краях сокета. Процессор затем прижимается рамкой, которая фиксируется рычажком. Вследствие этого пластиковая защитная крышка разъёма самостоятельно выскакивает.

В более ранних слухах предполагалось, что разъём LGA 1851 будет использоваться для процессоров Meteor Lake и Arrow Lake. Однако согласно последним данным, Intel отказалась от настольных моделей Meteor Lake, поэтому Arrow Lake станут первыми десктопными процессорами, которые будут использовать сокет LGA 1851. Появление этих процессоров, как и новой платформы в целом, ожидается в 2024 году, поэтому вполне возможно, что некоторые технические особенности ещё могут измениться.

Переход на новую платформу Arrow Lake, скорее всего, ударит по карману потребителей. Новые процессоры потребуют использования новых материнских плат с разъёмом LGA 1851. Скорее всего, будущая платформа не будет поддерживать оперативную память DDR4, поэтому придётся раскошелиться ещё и на новые комплекты ОЗУ. Весьма вероятно, что также потребуется покупка новой системы охлаждения. Однако точно узнать об этом мы сможем лишь с выходом нового поколения процессоров.