Сегодня 28 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel Arrow Lake-S будут на 6–21 % производительнее Raptor Lake-S, а встроенная графика станет до 2,4 раза быстрее

В распоряжении портала Igor’s LAB оказалась информация из недавней закрытой презентации Intel, в ходе которой компания сообщила свои прогнозы относительно производительности будущих настольных процессоров Arrow Lake-S, которые будут представлены в 15-м поколении чипов Core.

 Источник изображений: Intel / Igor’sLAB

Источник изображений: Intel / Igor’sLAB

Intel в своей презентации сравнила чип Arrow Lake-S с восемью высокопроизводительными и 16 энергоэффективными ядрами с грядущим Raptor Lake-S Refresh (14-е поколение Core) с такой же конфигурацией вычислительных ядер. Примечательным отличием Arrow Lake-S являются более низкие пределы потребляемой мощности PL1 и PL2. Максимальное потребление составляет 250 Вт вместо 253 Вт у платформы Raptor Lake для процессорного разъёма LGA 1700.

Сравнительные данные были приближены к актуальному флагманскому процессору Intel Core i9-13900K (Raptor Lake-S), который обладает такой же конфигурацией вычислительных ядер, как у использовавшихся в сравнении Arrow Lake-S и Raptor Lake-S Refresh.

Согласно прогнозам, Raptor Lake-S Refresh обеспечит прибавку производительности от одного до четырёх процентов относительно актуальной линейки процессоров Raptor Lake-S. В свою очередь чипы Arrow Lake-S, в которых будет использоваться совершенно новая архитектура, обеспечат прибавку производительности от 6 до 21 % в зависимости от той или иной нагрузки.

Что касается производительности встроенной графики процессоров Arrow Lake-S, в которых будут использоваться до 8 ядер Xe архитектуры Xe-LPG (Alchemist), то она, согласно прогнозам, будет до 2,4 раз выше, чем у «встройки» актуальных моделей Raptor Lake.

Портал Igor’s LAB также намекнул, что в ближайшее время поделится некоторыми подробностями о новом процессорном разъёме LGA 1851, который будет использоваться процессорами Arrow Lake-S. Источник сообщил, что разъём имеет другую высоту по сравнению с LGA 1700. Это означает, что большинство актуальных систем охлаждения не будут с ним совместимы без обновления крепёжных комплектов. Более подробно об этом Igor’s LAB пообещал рассказать в ближайшие дни.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥