Сегодня 15 декабря 2017
18+
Теги → cpu
Быстрый переход

AMD представила первые APU Ryzen — мобильные чипы 7 2700U и 5 2500U

Давно ожидаемое событие произошло: компания AMD представила первые APU Raven Ridge, в основе которых лежит новая архитектура CPU Zen. Ими стали чипы Ryzen Mobile 7 2700U и 5 2500U для ультратонких ноутбуков. Это также первые однокристальные системы AMD, оснащённые встроенным графическим ускорителем архитектуры Vega.

По заявлению производителя, новый кристалл AMD Ryzen Mobile 7 2700U по сравнению с флагманскими APU предыдущего 7-го поколения обеспечивает до 200 % более высокую производительность в задачах CPU, до 128 % — в графических нагрузках и вдобавок потребляет до 58 % меньше электроэнергии. Заявленные показатели действительно демонстрируют большой прогресс, особенно в области CPU, как и ожидалось.

Чип Ryzen Mobile 7 2700U включает 4 ядра Zen (8 потоков) с базовой частотой 2,2 ГГц (Boost — 3,8 ГГц), а также 10 вычислительных блоков GPU Vega с частотой до 1,3 ГГц, и модифицированную шину Infinity Fabric, объединяющую CPU, GPU, двухканальный контроллер памяти DDR4-2400, мультимедийные блоки и контроллер периферии.

Чип Ryzen Mobile 5 2500U несколько проще: CPU работает на базовой частоте 2 ГГц (Boost — 3,6 ГГц), а также включает 8 вычислительных блоков GPU Vega с частотой до 1,1 ГГц — остальные характеристики без изменений. CPU в обоих чипах располагает по 512 Кбайт кеш-памяти L2 на отдельное ядро и 4 Мбайт распределённого кеша L3.

Базовая версия обоих кристаллов работает при стандартном TDP 15 Вт, но конкретные производители ноутбуков могут сконфигурировать энергопотребление в широком диапазоне от 9 Вт до 25 Вт в зависимости от необходимости (формата, системы охлаждения и так далее). Разумеется, изменится в той или иной степени и производительность.

Чипы обзавелись технологий динамического разгона Precision Boost 2 с дополнительным ускорением Mobile XFR. Частота по-прежнему изменяется с шагом в 25 МГц, теперь это касается как CPU-, так и GPU-блоков, причём технология использует новый более эффективный алгоритм и затрагивает все ядра, осуществляя наиболее оптимальный разгон в зависимости от нагрузки, температуры CPU, тока и так далее. По оценке AMD, в реальных задачах и играх AMD Ryzen 7 2700U с mXFR оказывается на 23 % эффективнее того же чипа без mXFR.

Слева выделяется блок из 4 ядер Zen, справа — блок GPU

Слева выделяется блок из 4 ядер Zen, справа — блок GPU

Если говорить о дополнительных возможностях графики, то среди прочего стоит отметить поддержку технологии FreeSync 2. Другими словами, ноутбуки с новыми чипами должны поддерживать синхронизацию кадров с частотой монитора для максимальной плавности в играх, а также вывод в HDR-режиме. Видеокарта умеет работать в конфигурации с несколькими 4K-дисплеями. Конечно, всё зависит от конкретного производителя, но со стороны AMD сделано для этого всё необходимое.

В мобильные Ryzen также встроены блоки для аппаратного декодирования видео в популярных форматах вплоть до H.265/HEVC в 4K 10 бит при 60 кадрах/с. К сожалению, аппаратное кодирование доступно только в режиме до H.265 в 4K 8 бит при 30 кадрах/с. Кстати, пока оба чипа рассчитаны именно на ультратонкие ноутбуки, и на их базе мы вряд ли увидим решения с дискретными видеокартами, тем более работающими в режиме Dual Graphics.

Acer Swift 3

Acer Swift 3

Впрочем, на базе APU представлено уже три ноутбука. Первый — это трансформер HP Envy X360, подробности о котором стали известны ещё 17 октября. Второй — обычный тонкий ноутбук Acer Swift 3. А третий наиболее интересный — это 13,3-дюймовый ультрабук Lenovo IdeaPad 720S весом всего 1,14 кг и толщиной 13,6 мм. Он оснащается SSD объёмом до терабайта и экраном с разрешением либо 1080p, либо 4K.

Также AMD представила ряд внутренних тестов, которые весьма обнадёживают:

Тестирование Acer Swift 3

Тестирование Acer Swift 3

Подробнее ознакомиться с возможностями и характеристиками новых мобильных процессоров AMD можно в развёрнутом материале о презентации AMD.

Новая статья: AMD Ryzen Mobile 7 2700U и Ryzen Mobile 5 2500U: к зAPUску готовы!

Данные берутся из публикации AMD Ryzen Mobile 7 2700U и Ryzen Mobile 5 2500U: к зAPUску готовы!

AMD отчиталась о прибыльном III квартале

AMD отчиталась о финансовой деятельности в третьем квартале текущего года, и для компании он оказался успешным — убытков нет. Доходы составили $1,64 млрд, что на 26 % больше показателей аналогичного периода 2016 года. Операционная прибыль достигла $126 млн, что принципиально отличается от $293 млн операционных убытков годом ранее. Вдобавок чистая прибыль за квартал равна $71 млн — возможно, чёрная полоса позади и тенденция сохранится?

 

Подразделение вычислений и графики принесло $819 млн доходов — на 74 % больше по сравнению с прошлым годом — во многом за это стоит благодарить хорошие продажи новых ускорителей Radeon и настольных процессоров Ryzen. Средняя стоимость продаваемых процессоров и видеокарт AMD существенно возросла за прошедший год. Подразделение принесло $70 млн операционной прибыли против $66 млн убытков годом ранее.

Подразделение встраиваемых, промышленных продуктов и полузаказной разработки принесло почти такой же объём доходов в $824 млн. Компания сообщает, что продажи процессора Epyc и доходы от лицензионных отчислений снизились в отделе полузаказной разработки. В целом же подразделение показало $84 млн операционной прибыли против $136 млн в прошлом году. В отделе «Вся остальная деятельность» компания показала $28 млн операционных убытков против $363 млн убытков в прошлом году.

В последнем квартале 2017 года AMD ожидает снижения доходов на 15 % по сравнению с третьей четвертью года (плюс-минус 3 %). В таком случае доходы всё равно возрастут на 26 % по сравнению с тем же периодом годом ранее.

Подробности о сердце iPhone X — чипе A11 Bionic

Одним из самых важных новшеств двухчасовой презентации iPhone X была не столько говорящая какашка, сколько однокристальная система нового поколения с 4,3 млрд транзисторов — A11 Bionic, — с помощью которой такая передовая технология стала возможной. Ну а если серьёзно, то в беседе с журналистами Mashable главный маркетолог Apple Фил Шиллер (Phil Schiller) отметил, что в настоящее время основным новшеством каждого нового поколения продуктов компании являются чипы.

A11 Bionic стал следующим важным шагом Apple по пути вертикальной интеграции продуктов для полного контроля над всеми аспектами своих устройств. Старший вице-президент подразделения аппаратных технологий Apple Джони Сруджи (Johny Srouji) отметил: «Проектирование наших собственных кристаллов началось примерно десять лет назад, потому что это наилучший способ создать по-настоящему оптимизированные с аппаратной и программной сторон продукты Apple».

Он также подчеркнул, что на разработку новых чипов у Apple уходит порядка трёх лет, так что A11 Bionic начал создаваться ещё во времена выхода на рынок смартфона iPhone 6 и чипа A8. Во время этого цикла планы могут несколько корректироваться в соответствии с запросами команды разработчиков продуктов под руководством Джонатана Айва (Jonathan Ive). Но именно три года назад было сделано решение о добавлении на кристалл нейронного движка для ускорения вычислений в области искусственного интеллекта.

Обновлённые ядра CPU на общей площади кристалла A11: 2 высокопроизводительных и 4 энергоэффективных

Обновлённые ядра CPU на общей площади кристалла A11: 2 высокопроизводительных и 4 энергоэффективных

Разумеется, каждое поколение чипов Apple разрабатывается на основе предыдущих наработок, но некоторые блоки перерабатываются полностью. Например, два высокопроизводительных ядра CPU от A10 Fusion получили небольшое обновление, а количество энергоэффективных ядер было удвоено (в A11 их стало четыре), появилась возможность задействовать от одного до всех шести ядер одновременно. Благодаря этим оптимизациям и новому 10-нм техпроцессу блок CPU в A11 Bionic стал потреблять меньше энергии, чем аналогичный в A10, несмотря на то, что высокопроизводительные ядра теперь на 25 % мощнее, а энергоэффективные — на 70 %.

Как можно видеть, немалую площадь A11 Bionic занимает процессор обработки изображений

Как можно видеть, немалую площадь A11 Bionic занимает процессор обработки изображений

Другим важным новшеством стал существенно более мощный специализированный процессор обработки изображений, который позволяет добиться более качественной цветопередачи камеры, улучшенного шумоподавления при недостатке света, а также ускорить различные эффекты вроде студийного освещения в новом портретном режиме. Благодаря этому новому блоку ISP впервые на рынке смартфонов стала возможна запись видео в разрешении 4K при 60 кадрах/с или 1080p при 240 кадрах/с.

Многие годы Apple использовала в своих однокристальных системах графику Imagination Tecnologies — последним примером стал 6-ядерный ускоритель PowerVR GT7600. Но в A11 компания приняла решение интегрировать спроектированный собственными силами блок GPU. Этот трёхъядерный GPU, по словам Apple, на 30 % мощнее использовавшегося в A10 Fusion блока от Imagination, а при прежней производительности потребляет вдвое меньше энергии. Ускоритель оптимизирован для наилучшей работы с низкоуровневым графическим API Metal 2 и, по словам Apple, позволяет создавать игры консольного класса.

Джони Сруджи отметил, что компания уже 30 лет придерживается принципа, согласно которому в тех областях, где она считает возможным внедрить новации, она старается создавать собственные решения: однокристальная система, CPU, ISP, дисплей и так далее. Следующим шагом в этом направлении стал GPU, благодаря чему Apple теперь может полностью контролировать графику на своих iOS-платформах: начиная от аппаратной части до компиляторов, языков программирования, библиотек и операционной системы. Всё это создаётся, чтобы работать в единой оптимальной связке.

Новый разработанный в недрах Apple графический ускоритель на фоне общей площади кристалла A11

Новый разработанный в недрах Apple графический ускоритель на фоне общей площади кристалла A11

Совершенно новым блоком для ускорения специфических задач стал двухъядерный нейронный движок с производительностью 600 млрд операций в секунду. Он эффективно справляется с задачами матричного умножения и вычислений с плавающей запятой и используется для ускорения специфических алгоритмов, связанных с машинным обучением, вроде Face ID, Animoji, дополненной реальности, студийного освещения при портретной съёмке и многого другого. Создан он для эффективной работы с ИИ-библиотекой Apple Core ML.

Такие ускорители — относительное новшество индустрии. Например, Google лишь в прошлом году представила специальные аппаратные серверные ускорители TPU (Tensor Processor Unit) для вычислений, использующих её ИИ-библиотеку TensorFlow. В этом году она выпустила второе поколение TPU, а также оптимизированную для мобильных устройств версию библиотеки машинного обучения TensorFlowLite. Другие компании тоже двигаются в аналогичном направлении. Например, у Facebook подобная технология называется Caffe2Go — она была представлена в ноябре прошлого года и позволила создать фильтры для фото и видео на основе нейронных сетей, работающих прямо на устройстве пользователя в реальном времени.

Google наверняка планирует реализовать и аппаратные блоки TPU для мобильных устройств, но Apple на этом фронте оказалась впереди и первой интегрировала такой ускоритель в свой чип для смартфонов. До сих пор большинство ИИ-расчётов производились в облаке, но исполнение таких алгоритмов прямо на устройстве позволяет сократить задержки, не требует интернет-соединения и обеспечивает более высокий уровень приватности (ведь данные не покидают устройство).

A11 Bionic включает и массу других блоков вроде цифрового сигнального процессора для качественной обработки звука, различных контроллеров ввода-вывода, специализированных алгоритмов корректирующего кода (ECC) и других блоков, повышающих безопасность и надёжность устройства. За 10 лет команда Apple проделала впечатляющую работу в полупроводниковой области, пройдя путь от 65-нм чипов со 100 млн транзисторов до 10-нм с 4,31 млрд.

Фраза дня: NVIDIA поприветствовала возвращение AMD на рынок x86

AMD и NVIDIA — давние конкуренты на графическом рынке, но ещё раньше компании стали партнёрами в области x86. Запуск новых процессоров Ryzen знаменует собой новую веху в истории AMD, способную изменить расстановку сил на рынке процессоров для ПК, и NVIDIA решила поприветствовать соперника. У NVIDIA нет доли рынка в области процессоров x86, благодаря чему и случился такой довольно редкий пример товарищества среди конкурирующих технологических компаний.

Началось всё с публикации NVIDIA в Twitter: «Добро пожаловать домой, AMD! Threadripper и GeForce GTX 1080 Ti составляют захватывающую пару». Само по себе это уже великодушно со стороны NVIDIA, рекомендующей выбирать в качестве флагманского процессора Ryzen Threadripper (вместе с графикой GeForce, конечно — в данном случае нет никаких компромиссов со стороны компании).

Но и компания AMD со своей стороны не осталась в долгу, ответив забавной GIF-анимацией, в которой один человек в зелёной майке с улыбкой «даёт пять» другому, одетому в красную. Редко такие дружественные взаимоотношения встречаются между компаниями — пусть речь идёт лишь о короткой переписке в социальных сетях.

Стоит отметить, что NVIDIA, возможно, пойдёт дальше в деле продвижения своих видеокарт в комплекте с процессорами AMD. Дело в том, что сейчас между NVIDIA и Intel довольно натянутые отношения: речь идёт не только об усиливающейся конкуренции в области самоуправляемых автомобилей, но также о прекращении кросс-лицензионных платежей со стороны последней по использованию GPU-технологий.

GeIL представила память EVO Spear DDR4 для процессоров AMD Ryzen

Компания GeIL (Golden Emperor International Ltd.) представила модули памяти DDR4, рассчитанные на взыскательных, но при этом бережливых игроков. Речь идёт о сериях продуктов EVO SPEAR и EVO SPEAR AMD Edition. Модули доступны как по отдельности, так и наборами по два или четыре совокупным объёмом до 64 Гбайт (4, 8 или 16 Гбайт ОЗУ в одном модуле).

Производитель отмечает, что рабочее напряжение памяти DDR4 находится в диапазоне от 1,2 В до 1,35 В, благодаря чему достигается не только сниженное энергопотребление, но и увеличивается надёжность. Такая память может применяться как в полноразмерных игровых ПК, так и в SFF-решениях компактных размеров.

EVO SPEAR и EVO SPEAR AMD Edition выполнены на чёрной печатной плате и покрыты чёрным же радиатором. GeIL отмечает, что серия EVO SPEAR доступна в вариантах модулей с частотой от 2133 МГц до 3466 МГц и оптимизирована для процессоров Intel Core X, i7, i5, а также чипсетов серий Z200 и X299. В свою очередь модули EVO SPEAR AMD Edition полностью совместимы с последними чипами AMD Ryzen 7, Ryzen 5 и материнскими платами с контактной площадкой AM4 и доступны в вариантах с частотой от 2133 МГц до 3200 МГц.

Производитель позиционирует эти модули памяти для тех энтузиастов, игроков и моддеров, которые желают добиться от своих систем максимальной производительности при минимальных вложениях. Также приверженцам компактных SFF-систем не придётся идти на компромиссы с точки зрения дизайна своих корпусов благодаря тому, что эти высокопроизводительные модули наделены радиаторами стандартной высоты и совместимы с подавляющим большинством CPU-вентиляторов и корпусов.

Новая статья: Знакомство с Intel Xeon Skylake-SP: сmeshaть, но не взбалтывать

Данные берутся из публикации Знакомство с Intel Xeon Skylake-SP: сmeshaть, но не взбалтывать

Новые процессоры ARM созданы для самообучающихся систем

Накануне старта крупной выставки Computex в Тайбэе, на которой производители ПК покажут новые системы с процессорами Intel и AMD, мобильный конкурент ARM решил официально представить CPU и GPU нового поколения. ARM Cortex-A75 стал новым флагманским решением и обещает на 22 % более высокую производительность по сравнению с A73. Он дополняется процессором Cortex-A55, который позиционируется как наиболее энергоэффективный CPU среднего звена, когда-либо спроектированный ARM. И, наконец, третьим продуктом является графический ускоритель Mali-G72, который тоже обещает на 25 % более высокую энергоэффективность по сравнению с предшественником G71.

Улучшения в области производительности и энергоэффективности были вполне ожидаемы и предсказуемы, а вот принципиальным новшеством серии стали интегрированные вычислительные блоки, созданные специально для ускорения работы алгоритмов искусственного интеллекта и машинного обучения прямо на мобильных устройствах. Очень своевременное новшество — сегодня всё больше ИИ-алгоритмов исполняется прямо на смартфонах, без использования облачных ресурсов. Google даже представила особый API для этих целей — TensorFlowLite.

Руководитель отдела маркетинга ARM Джон Ронко (John Ronco) отмечает, что в ближайшие 3–5 лет производительность ИИ возрастёт в 50 раз за счёт оптимизаций в области архитектур, микроархитектур и ПО. Интересно, что ARM не только встраивает блоки машинного обучения в новые ядра, но и использует ИИ непосредственно в CPU. В частности, новые CPU получили улучшенный алгоритм предсказания ветвлений на основе нейронной сети, благодаря чему предварительная выборка данных становится эффективнее, повышается общая производительность.

Вдобавок британский разработчик чипов, принадлежащий сейчас японской SoftBank, существенно переработал и расширил прошлогодние оптимизации, призванные улучшить производительность в таких ресурсоёмких задачах, как виртуальная и дополненная реальность. Таким образом, ARM готовит почву для массового распространения нового поколения мобильных устройств, которые смогут эффективно обрабатывать задачи в области ИИ и VR без привлечения облачных ресурсов.

Cortex-A75 и A55 — первые CPU от ARM, созданные по принципу Dynamiq. Это означает, что конечные производители чипов вроде Qualcomm, Samsung или MediaTek получат более гибкие возможности дизайна кристаллов. Например, ранее ARM предусматривала возможность создания энергоэффективных чипов по принципу big.LITTLE, в которых кластер высокопроизводительных CPU (например, серии A7x) работает в связке с кластером энергоэффективных CPU (серия A5x). Теперь же производители могут создавать чипы с одним кластером, включающим в себя любое количество тех или иных ядер. То есть производители, без лишнего проектирования со своей стороны, могут выпускать, например, однокристальную систему с семью ядрами A55 и одним A75, чтобы достичь нужной стоимости, энергоэффективности и, когда это требуется, высокой однопоточной производительности.

Также изменения ARM Dynamiq касаются подсистемы памяти и работы кеша CPU, благодаря чему, например, поточная производительность памяти удвоилась в A55 по сравнению с A53. Именно A55 призван оказать на рынок наибольшее влияние, ведь предыдущее ядро A53 за последние 3 года было использовано в 1,7 млрд устройств. Как отмечает ARM, в большинстве задач A55 обходит ядро прошлого поколения на 10–30 %, предлагая при этом на 15 % более высокую энергоэффективность и на 18 % лучшую однопоточную производительность. Но ещё более важно, что новый дизайн делает ядро в 10 раз более конфигурируемым: производителям предложено 3000 различных вариантов конфигурации, благодаря чему они могут оптимизировать чип под конкретные собственные нужды.

Cortex-A75 тоже приносит заметные улучшения: ARM обещает, что ядро в среднем на 22 % мощнее A73, пропускная способность памяти выше на 16 %, а улучшения в тестовом пакете Geekbench, по которому любят оценивать производительность мобильных решений, достигает 34 %. Однопоточная производительность A75 увеличена на 20 % за счёт улучшения показателя числа исполняемых за такт инструкций. Площадь ядра A75 примерно в 2,5 раза больше, чем у A55, и оно создано для применения в инфраструктурных продуктах, автомобилях и ресурсоёмких мобильных приложениях вроде игр, VR и AR.

Любопытное архитектурное новшество A75 — расчёт на использование в более энергоёмких однокристальных системах с возможностью потребления до 2 Вт. За счёт этого производительность A75 может быть повышена ещё на 30 % в устройствах с большими экранами (другими словами, в планшетах и ноутбуках). Это явно сделано с прицелом на выходящую в этом году ARM-платформу Windows 10 с эмуляцией x86.

Что же касается Mali G72, то этот графический ускоритель включает 32 потоковых процессора, может предложить на 25 % возросшую энергоэффективность и на 20 % повышенную производительность на квадратный миллиметр площади кристалла. Этот GPU является важной частью инициативы ARM по ускорению расчётов искусственного интеллекта, демонстрируя на 17 % более высокую производительность в этом направлении по сравнению с G71. Но оптимизации ARM призваны прежде всего ускорять расчёты готовых алгоритмов ИИ на мобильных системах, а не задачи обучения. Задачи обучения ИИ будут пока по-прежнему производиться преимущественно на высокопроизводительных суперкомпьютерах, оснащённых графическими ускорителями AMD, NVIDIA или специализированными Google TPU.

Партнёры ARM имели доступ к дизайнам Cortex-A75 и A55 уже в конце 2016 года, так что наверняка уже работают над новыми однокристальными системами с этими ядрами. ARM считает, что реальные коммерческие продукты на базе таких SoC начнут появляться в первой четверти 2018 года. Впрочем, компания также упоминает феномен «китайской скорости», когда производители из Китая выводят на рынок продукты на базе последних наработок ARM гораздо быстрее остальных. Например, смартфон Huawei Mate 9 появился спустя всего 9 месяцев после начала лицензирования ускорителя Mali-G71. Описанный феномен может привести к тому, что первые смартфоны с ядрами A75 и A55 и ускорителем Mali-G72 появятся уже в этом году.

Процессоры AMD Ryzen 9 готовы бросить вызов Intel Core i9

AMD решила бить соперника количеством вычислительных ядер. Характеристики и названия всего семейства процессоров Ryzen 9 с кодовым именем Threadripper просочились в Сеть — предложения получат 16, 14, 12 и 10 ядер при вдвое большем количестве одновременно обрабатываемых потоков и частотах до 4,1+ ГГц. Официальный анонс этих чипов на основе архитектуры Zen, рассчитанных на энтузиастов, намечен уже на июнь.

Ryzen 9 будут предназначены для установки в сокет SP3 с 4094 контактами (кодовое имя SP3r2), которая первоначально разрабатывалась для серверных предложений AMD семейства Naples с количеством ядер до 32. Новая платформа высокого класса носит кодовое имя Whitehaven, приносит поддержу 4-канального контроллера памяти и 44 линии PCIe — энтузиасты, создатели контента и разработчики должны быть довольны.

16-ядерные монстры AMD Threadripper — Ryzen 9 1998X и Ryzen 9 1998

Похоже, что флагманом семейства станет процессор Ryzen 9 1998X, который получит 16 вычислительных ядер, 32 одновременно обрабатываемых потока и базовую максимальную частоту 3,5 ГГц, а в Boost-режиме — до 3,9 ГГц. Имеется поддержка Extended Frequency Range (XFR) для дополнительного автоматического разгона. Удивительно, что AMD удалось всю эту мощь поместить в теплопакет TDP 155 Вт, что на 5 Вт меньше, чем у грядущего 12-ядерного чипа Intel Core i9-7920X семейства Skylake X.

Ryzen 9 1998 — младший брат 1998X. Этот процессор оснащается 16 ядрами более низкой частоты в 3,2 ГГц (до 3,6 ГГц в Boost-режиме) и с тем же показателем энергопотребления, 155 Вт.

14 ядерные CPU Threadripper — Ryzen 9 1977X и Ryzen 9 1977

14-ядерных 28-поточных чипов тоже будет два. Ryzen 9 1977X при показателе TDP в 155 Вт может предложить базовую частоту в 3,5 ГГц и до 4,1 ГГц в Boost-режиме, имеется поддержка XFR. В то же время Ryzen 9 1977 при показателях частоты 3,2/3,7 ГГц отличается чуть более низким энергопотреблением в 140 Вт и лишён XFR.

12-ядерные процессоры Threadripper —  Ryzen 9 1976X, Ryzen 9 1956X и Ryzen 9 1956

Как сообщается, 12-ядерные 24-поточные предложения Ryzen 9 будут представлены тремя вариантами. Самый мощный и дорогой — Ryzen 9 1976X с TDP 140 Вт, частотными показателями 3,6/4,1 ГГц и поддержкой XFR. Ryzen 9 1956X более энергоэффективен, потребляет 125 Вт, отличается базовой частотой 3,2 ГГц и Boost-режимом 3,8 ГГц + XFR. Наконец, самый простой 12-ядерный вариант 1956 при 125 Вт и частотных показателях 3/3,7 ГГц лишён XFR.

10-ядерные Threadripper — Ryzen 9 1955X и Ryzen 9 1955

Кроме вышеперечисленных предложений будет также два 10-ядерных процессора с показателем TDP до 125 Вт. Ryzen 9 1955X работает на базовой частоте до 3,6 ГГц (Boost-режим — 4 ГГц + XFR). Самый простой и доступный по цене член семейства Ryzen 9 будет носить маркировку 1955 и отличаться частотными показателями 3,1/3,7 ГГц (без XFR).

К сожалению, пока нет возможности сообщить даже предполагаемую стоимость новых чипов. Но не нужно ожидать доступного уровня цен — платформа Whitehaven будет напрямую конкурировать с грядущей Intel HEDT X299 и процессорами Skylake X. Физически процессоры Ryzen 9 Threadripper существенно больше доступных сейчас на рынке чипов Ryzen и хотя бы поэтому несовместимы с AM4. Возможно, 16-ядерные Ryzen 9 станут самыми мощными настольными решениями из когда-либо выходивших на рынок.

Платформа Whitehaven может предложить больше интерфейсов ввода-вывода, больше подключаемых накопителей, существенный прирост ядер, потоков и кеш-памяти L3 по сравнению с Intel X299 и существующими X370 и Z370. Ryzen принесли AMD Zen славу самой энергоэффективной архитектуры x86 на рынке в секторе решений среднего уровня. Теперь AMD предстоит завоевать внимание энтузиастов и профессионалов.

Процессоры Threadripper могут стать первыми решениями AMD, которые смогут взять корону абсолютных лидеров по производительности со времени появления на рынке чипов AMD Hammer полтора десятка лет назад. Семейство AMD Ryzen 9 и платформа Whitehaven будут предположительно показаны на Computex (30 мая — 2 июня). Как сообщают источники в цепочках поставок, процессоры AMD высокого класса будут запущены в июне, вместе с серверными 32-ядерными AMD Naples.

3DMark теперь позволяет сравнить производительность в Vulkan и DirectX 12

В настоящее время на ПК существует два ключевых передовых конкурирующих графических API — более распространённый DirectX 12 от Microsoft и более открытый кроссплатформенный Vulkan от Khronos Group (поддерживаемый даже в современных смартфонах). Для тех, кто желает сравнить производительность в них, появился новый мощный инструмент: в тесте 3DMark API Overhead была добавлена поддержка Vulkan.

Это новшество позволяет сопоставить производительность системы в режимах Vulkan, DirectX 12 и DirectX 11 с помощью одного простого теста. По этому случаю компания Futuremark даже представила специальный трейлер:

Конечно, тест специфический — он лишь позволяет оценить, насколько лучше тот или иной API справляется с увеличением количества запросов на отрисовку и как скоро CPU начинает выступать ограничивающим фактором. Современные API DirectX 12 и Vulkan, поддерживающие более низкоуровневый доступ к GPU и оптимизированные для работы с многоядерными процессорами, разумеется, наголову опережают в этой специфической задаче DirectX 11.

Это превосходство, впрочем, не значит, что в реальных играх отрыв будет столь же существенным: разработчики часто не используют преимущества современного оборудования в целях совместимости. Впрочем, количество запросов на отрисовку в современных играх быстро растёт и достигает многих тысяч на кадр, создавая нагрузку на CPU. Vulkan и DirectX 12 позволяют высвободить ресурсы процессора, благодаря чему разработчики могут использовать больше объектов, текстур и эффектов на экране.

Тест 3DMark API Overhead постепенно наращивает количество запросов на отрисовку, пока в каждом из API частота кадров не снизится до 30 в секунду. Чем выше результирующее значение запросов, тем более эффективен тот или иной API на конкретной системе в данной задаче. Скачать 3DMark можно либо на сайте Futuremark, либо в Steam.

Новая статья: Обзор ультрабука HP Envy 13: по современным стандартам

Данные берутся из публикации Обзор ультрабука HP Envy 13: по современным стандартам

Результаты CPU-тестов AMD Ryzen в 3DMark обнадёживают

Не так давно появились результаты тестов нового 8-ядерного процессора AMD Ryzen 7 1700X в пакете CPU Mark в сравнении с решениями Intel. Теперь в Сети опубликованы тесты 8-, 6- и 4-ядерных процессоров Ryzen в 3D-бенчмарке Futuremark 3DMark. Если говорить точнее, речь идёт о тесте физики, который предназначен для оценки производительности CPU.

На приведённой диаграмме даны результаты различных чипов Intel и трёх следующих процессоров AMD Ryzen:

  • ZD3406BAM88F4_38/34_Y — 8-ядерный чип Ryzen 7 1700X (приведены результаты с номинальной частотой 3,4 ГГц и с разгоном до 4 ГГц);
  • ZD3301BBM6IF4_37/33_Y — 6-ядерный чип Ryzen 5 1600X с базовой частотой 3,3 ГГц;
  • ZD3201BBM4KF4_34/32_Y — 4-ядерный чип Ryzen 5 1300 с номинальной частотой 3,2 ГГц.

Как можно видеть, 8-ядерный 16-поточный процессор Ryzen, разогнанный до 4 ГГц (а это должно быть довольно просто, учитывая разблокированный коэффициент умножения и передовой техпроцесс), обходит все процессоры Intel, за исключением 10-ядерного Core-i7 6950X стоимостью $1700. На номинальной частоте этот CPU лишь слегка отстаёт от Core-i7 6900K за $1200 и обходит 8-ядерный Core-i7 5960X Haswell-E. Стоит добавить, что данные по чипам Intel взяты из обзора Tom’s Hardware и примерно на 2000 очков выше, чем результаты этих же CPU из официальной базы Futuremark, откуда взяты результаты Ryzen. Таким образом, сравнительные показатели Ryzen могут быть в реальности ещё более впечатляющими:

Следующий график представляет собой результаты всё тех же чипов, но с данными по однопоточному режиму. В нём видно, что процессоры AMD Ryzen снова показывают весьма неплохие результаты в сравнении с конкурентами, работающими на той же частоте. У AMD есть все шансы нанести серьёзный удар Intel именно в том сегменте, где у последней давно не было конкурентов — в сфере мощных флагманских чипов. При этом Ryzen обещают подчас кратное превосходство по показателям производительности на доллар.

Изображения трёх штатных кулеров для процессоров AMD Ryzen

Корейский ресурс Hardware Battle опубликовал изображения штатных систем воздушного охлаждения семейства новых процессоров AMD Ryzen. Похоже, компания отнеслась к этому немаловажному вопросу с большим вниманием, что не может не радовать потенциальных покупателей Ryzen, не желающих тратить дополнительные средства на покупку хорошего стороннего кулера.

Первая из показанных на картинке систем охлаждения (с самым компактным радиатором) предназначена для 65-Вт процессоров, вторая (чуть габаритнее) — для 95-Вт моделей, а третья, вероятнее всего, будет идти в комплекте с флагманскими процессорами Ryzen Black Edition. Ожидается, что модели Black Edition будут помечаться в модельном ряду суффиксом X — например, 1800X и 1700X.

Заодно стоит отметить, что третий кулер, оснащённый помимо радиатора также четырьмя тепловыми трубками, явно выступает развитием неплохой системы охлаждения AMD Wraith, представленной в прошлом году. Судя по изображению, все три кулера оснащаются одинаковыми вентиляторами с диаметром лопастей 92 мм — это хорошая новость, позволяющая надеяться, что шум при работе этих систем будет небольшой.

Если можно опираться в выводах на фотографию технического директора AMD в области графических процессоров Раджи Кодури (Raja Koduri), все три новых кулера для процессоров компании будут оснащаться светодиодной подсветкой. Возможно, даже настраиваемой по цвету — учитывая тот факт, что пурпурный оттенок не входит в число корпоративных цветов марки AMD, возможно, господин Кодури настроил его самостоятельно.

Ожидается, что запуск новых процессоров состоится уже 2 марта. Полное семейство Ryzen, согласно утечкам, будет состоять из 17 различных моделей, начиная с Ryzen 3 1100 и заканчивая Ryzen 7 1800X. Будут присутствовать 4-, 6- и 8-ядерные модели. Все чипы будут отличаться разблокированным коэффициентом умножения, то есть смогут порадовать любителей разгона.

6-ядерные чипы в семействе AMD Ryzen всё же будут

Спустя пару дней после слухов об отсутствии в семействе AMD Ryzen 6-ядерных процессоров (в пользу 8-ядерных без SMT) появлялись настойчивые сообщения о сохранении 6-ядерных чипов и даже частотные характеристики одного из таких инженерных образцов. Сообщается также, что из полноценных 8-ядерных кристаллов AMD может создавать не только 6-ядерные, но даже 4-ядерные варианты путём отключения отбракованных ядер.

Блок-диаграмма 6-ядерного чипа (отключённые ядра помечены красным)

Блок-диаграмма 6-ядерного чипа (отключённые ядра помечены красным)

AMD может отключать каждое ядро CPU отдельно вместе с собственным 512-Кбайт кешем L2, не затрагивая разделённый кеш L3 4-ядерного модуля (CCX). Кроме того, доступна возможность задействования лишь половины кеша L3 в модулях CCX (вместо 8 Мбайт в таком случае получается 4 Мбайт), что также повышает долю использования отбракованных кристаллов. Но, чтобы не было дисбаланса по внутренним шинам, оба модуля CCX должны обладать одинаковым количеством ядер CPU и конфигурацией L3. Например модули CCX с тремя рабочими ядрами и полным кешем L3 дают 6-ядерный процессор с 16 Мбайт кеш-памяти L3.

Снимок 8-ядерного кристалла Ryzen с разметкой ключевых блоков

Снимок 8-ядерного кристалла Ryzen с предположительной разметкой ключевых блоков

Сообщается, что внутри AMD тестируется 6-ядерный 12-поточный чип с кодовым именем ZD3301BBM6IF4_37/33_Y, который отличается базовой частотой до 3,3 ГГц (в Turbo-режиме — до 3,7 ГГц). Разгонный потенциал новых чипов должен быть очень хорошим (особенно учитывая разблокированный множитель), а максимальное энергопотребление без разгона, как ожидается, не превысит 95 Вт. Возможно, речь идёт о простейшем 6-ядерном чипе, а кроме него выйдут и более мощные решения.

Ещё один снимок 8-ядерного кристалла Ryzen с разметкой ключевых блоков

Ещё один снимок 8-ядерного кристалла Ryzen с разметкой ключевых блоков

Также сообщается информация о двух 8-ядерных моделях ZD3406BAM88F4_38/34_Y и ZD3601BAM88F4_40/36_Y. Оба они имеют 16 Мбайт кеш-памяти L3 и поддержку SMT (16 потоков). Первый предлагает базовую частоту до 3,4 ГГц и до 3,8 ГГц в Turbo-режиме, второй работает на частоте до 3,6/4 ГГц. Кроме того, на CES 2017 демонстрировалась также модель с более старой ревизией F3 — кодовое имя 1D3601A2M88F3_39/36_N (её частотные характеристики — 3,5/3,9 ГГц).

6-ядерных CPU AMD Ryzen не будет — только 4- и 8-ядерные?

Этот год обещает ознаменоваться возвращением AMD на рынок флагманских настольных процессоров с запуском серии Ryzen на базе ожидавшейся многие годы архитектуры Zen. Опубликованные внутренние тесты AMD позволяют со сдержанным оптимизмом смотреть на противостояние новых чипов с флагманскими решениями Intel. Известно, что AMD собирается представить процессоры трёх основных классов: SR3, SR5 и SR7. Причём ранее считалось, что речь идёт о 4-, 6- и 8-ядерных продуктах с 8, 12 и 16 потоками.

Последний же слух говорит о том, что 6-ядерных чипов не будет, что несколько удивляет, учитывая наличие в ассортименте Intel таких чипов: Core i7-6800K и Core i7-6850K для платформы X99, нацеленной на энтузиастов. Эти процессоры наилучшим образом раскрывают потенциал при многопоточных расчётах и могут предложить два дополнительных ядра (и соответственно 4 потока) по сравнению с Core i7-7700K.

Версии чипов Ryzen SR5, как сообщается, будет включать не 6 ядер с 12 потоками, а 8 ядер при 8 потоках (то есть с отключённым режимом SMT). Утверждается, что AMD будет производить две версии кристаллов для новых процессоров: более простой с 4 ядрами CPU и более мощный и дорогой с 8 ядрами CPU.

Возможно, инженеры AMD пошли на такой шаг ради производительности и лучшей конкуренции с Core i5/i7, а также для лучшего использования отбракованных кристаллов. Вместо полного отключения двух ядер 8-ядерного кристалла и выпуска 6-ядерных 12-поточных процессоров, быть может, целесообразнее отключить режим SMT на всех ядрах, сделав таким образом 8-ядерный 8-поточный процессор.

Источник также сообщает, что флагманские чипы AMD Ryzen будут не слишком доступными решениями — стоимость 8-ядерных 16-поточных процессоров SR7 якобы будут находиться в диапазоне $580–$720. Впрочем, стоит помнить, что в обоих случаях речь идёт о слухах, так что на деле всё может оказаться по-другому.