Новости Hardware → процессоры
Главная новость

Intel идёт ва-банк: на подходе 18-ядерный Core i9-7980XE

Intel идёт ва-банк: на подходе 18-ядерный Core i9-7980XE

Для многих сегодняшний день запомнится не столько волной анонсов с выставки Computex 2017, сколько утечкой данных о 18-ядерном процессоре Intel Core i9 — да-да! — чипмейкер собирается устроить AMD и её 16-ядерным моделям Threadripper хорошую взбучку, чтобы Саннивейлу больше было неповадно претендовать на лидерство в сегменте HEDT (high-end desktop). Упаковка с процессором Core i9 будет выглядеть следующим образом:

Полное название модели имеет вид Core i9-7980XE — об этом пишет VideoCardz, а также подтверждают наши собственные источники. Intel не могла подготовить 18-ядерного «тяжеловеса» без большой предварительной работы, на основе чего можно сделать вывод, что он относится к семейству CPU Skylake-X, совместимому с материнскими платами LGA2066 (чипсет X299). Из нижеприведённого изображения следует, что Core i9-7980XE будет иметь TDP на уровне 165 Вт. Это с большой долей вероятности означает, что для охлаждения процессора потребуется СЖО или, в лучшем случае, массивный «суперкулер».

Быстрый переход

Intel снизила цены на Core i3-7350K

Когда-то не столь давно оверклокерского суффикса К, означающего разблокированный множитель, удостаивались только достаточно мощные и дорогие процессоры Intel, но впоследствии компания пошла навстречу и тем, кто занимается разгоном бюджетных процессоров, выпустив модель Core i3-7350K (14 нм Kaby Lake, 2C/4T, 4,2 ГГц, 4 Мбайт L3, HD Graphics 630). На момент запуска процессор стоил $184, что довольно много для двухъядерной модели в эпоху массового распространения процессоров с четырьмя ядрами. Впрочем, возможность достижения 5 ГГц «малой кровью» сделала эту модель достаточно привлекательной.

Появление на рынке младших моделей AMD Ryzen, способных предложить энтузиастам четыре полноценных ядра при аналогичных возможностях разгона, заставило Intel пересмотреть ценовую политику. Ничего удивительного: AMD Ryzen 5 1500X имеет четыре ядра с поддержкой SMT и 16 Мбайт кеша L3, но стоит он при этом $189 — всего на $5 дороже оригинальной цены Intel Core i3-7350K. Частотная формула, правда, составляет всего 3,5/3,7 ГГц, но возможности разгона, как и у всех Ryzen, ограничены только пределами самого кремния, никаких искусственных ограничений AMD вводить не стала.

Intel по-прежнему считает, что двухъядерного процессора с поддержкой HT достаточно для запуска современных игр в разрешении 1080р или даже 1440р, но официальная стоимость описываемого процессора теперь снижена до $149. С учётом потенциально неплохого разгона это – достаточно низкая цена, но не стоит забывать и о том, что, добавив $20, можно приобрести AMD Ryzen 5 1400 (14 нм Zen, 4C/8T, 3,2/3,4 ГГц, 8 Мбайт L3) и в приложениях, оптимизированных под многопоточное исполнение, он, скорее всего, покажет более высокие результаты. Да и в комплекте покупатель получит новый кулер AMD, тогда как коробочная версия Intel Core i3-7350K никакими средствами охлаждения не комплектуется.

Источник:

Новые процессоры ARM созданы для самообучающихся систем

Накануне старта крупной выставки Computex в Тайбэе, на которой производители ПК покажут новые системы с процессорами Intel и AMD, мобильный конкурент ARM решил официально представить CPU и GPU нового поколения. ARM Cortex-A75 стал новым флагманским решением и обещает на 22 % более высокую производительность по сравнению с A73. Он дополняется процессором Cortex-A55, который позиционируется как наиболее энергоэффективный CPU среднего звена, когда-либо спроектированный ARM. И, наконец, третьим продуктом является графический ускоритель Mali-G72, который тоже обещает на 25 % более высокую энергоэффективность по сравнению с предшественником G71.

Улучшения в области производительности и энергоэффективности были вполне ожидаемы и предсказуемы, а вот принципиальным новшеством серии стали интегрированные вычислительные блоки, созданные специально для ускорения работы алгоритмов искусственного интеллекта и машинного обучения прямо на мобильных устройствах. Очень своевременное новшество — сегодня всё больше ИИ-алгоритмов исполняется прямо на смартфонах, без использования облачных ресурсов. Google даже представила особый API для этих целей — TensorFlowLite.

Руководитель отдела маркетинга ARM Джон Ронко (John Ronco) отмечает, что в ближайшие 3–5 лет производительность ИИ возрастёт в 50 раз за счёт оптимизаций в области архитектур, микроархитектур и ПО. Интересно, что ARM не только встраивает блоки машинного обучения в новые ядра, но и использует ИИ непосредственно в CPU. В частности, новые CPU получили улучшенный алгоритм предсказания ветвлений на основе нейронной сети, благодаря чему предварительная выборка данных становится эффективнее, повышается общая производительность.

Вдобавок британский разработчик чипов, принадлежащий сейчас японской SoftBank, существенно переработал и расширил прошлогодние оптимизации, призванные улучшить производительность в таких ресурсоёмких задачах, как виртуальная и дополненная реальность. Таким образом, ARM готовит почву для массового распространения нового поколения мобильных устройств, которые смогут эффективно обрабатывать задачи в области ИИ и VR без привлечения облачных ресурсов.

Cortex-A75 и A55 — первые CPU от ARM, созданные по принципу Dynamiq. Это означает, что конечные производители чипов вроде Qualcomm, Samsung или MediaTek получат более гибкие возможности дизайна кристаллов. Например, ранее ARM предусматривала возможность создания энергоэффективных чипов по принципу big.LITTLE, в которых кластер высокопроизводительных CPU (например, серии A7x) работает в связке с кластером энергоэффективных CPU (серия A5x). Теперь же производители могут создавать чипы с одним кластером, включающим в себя любое количество тех или иных ядер. То есть производители, без лишнего проектирования со своей стороны, могут выпускать, например, однокристальную систему с семью ядрами A55 и одним A75, чтобы достичь нужной стоимости, энергоэффективности и, когда это требуется, высокой однопоточной производительности.

Также изменения ARM Dynamiq касаются подсистемы памяти и работы кеша CPU, благодаря чему, например, поточная производительность памяти удвоилась в A55 по сравнению с A53. Именно A55 призван оказать на рынок наибольшее влияние, ведь предыдущее ядро A53 за последние 3 года было использовано в 1,7 млрд устройств. Как отмечает ARM, в большинстве задач A55 обходит ядро прошлого поколения на 10–30 %, предлагая при этом на 15 % более высокую энергоэффективность и на 18 % лучшую однопоточную производительность. Но ещё более важно, что новый дизайн делает ядро в 10 раз более конфигурируемым: производителям предложено 3000 различных вариантов конфигурации, благодаря чему они могут оптимизировать чип под конкретные собственные нужды.

Cortex-A75 тоже приносит заметные улучшения: ARM обещает, что ядро в среднем на 22 % мощнее A73, пропускная способность памяти выше на 16 %, а улучшения в тестовом пакете Geekbench, по которому любят оценивать производительность мобильных решений, достигает 34 %. Однопоточная производительность A75 увеличена на 20 % за счёт улучшения показателя числа исполняемых за такт инструкций. Площадь ядра A75 примерно в 2,5 раза больше, чем у A55, и оно создано для применения в инфраструктурных продуктах, автомобилях и ресурсоёмких мобильных приложениях вроде игр, VR и AR.

Любопытное архитектурное новшество A75 — расчёт на использование в более энергоёмких однокристальных системах с возможностью потребления до 2 Вт. За счёт этого производительность A75 может быть повышена ещё на 30 % в устройствах с большими экранами (другими словами, в планшетах и ноутбуках). Это явно сделано с прицелом на выходящую в этом году ARM-платформу Windows 10 с эмуляцией x86.

Что же касается Mali G72, то этот графический ускоритель включает 32 потоковых процессора, может предложить на 25 % возросшую энергоэффективность и на 20 % повышенную производительность на квадратный миллиметр площади кристалла. Этот GPU является важной частью инициативы ARM по ускорению расчётов искусственного интеллекта, демонстрируя на 17 % более высокую производительность в этом направлении по сравнению с G71. Но оптимизации ARM призваны прежде всего ускорять расчёты готовых алгоритмов ИИ на мобильных системах, а не задачи обучения. Задачи обучения ИИ будут пока по-прежнему производиться преимущественно на высокопроизводительных суперкомпьютерах, оснащённых графическими ускорителями AMD, NVIDIA или специализированными Google TPU.

Партнёры ARM имели доступ к дизайнам Cortex-A75 и A55 уже в конце 2016 года, так что наверняка уже работают над новыми однокристальными системами с этими ядрами. ARM считает, что реальные коммерческие продукты на базе таких SoC начнут появляться в первой четверти 2018 года. Впрочем, компания также упоминает феномен «китайской скорости», когда производители из Китая выводят на рынок продукты на базе последних наработок ARM гораздо быстрее остальных. Например, смартфон Huawei Mate 9 появился спустя всего 9 месяцев после начала лицензирования ускорителя Mali-G71. Описанный феномен может привести к тому, что первые смартфоны с ядрами A75 и A55 и ускорителем Mali-G72 появятся уже в этом году.

Источники:

Новые 10-ядерные процессоры Intel могут работать на частоте 4,5 ГГц без разгона

Как известно, Intel не столь давно объявила о внедрении новой торговой марки Core i9 — именно такой индекс теперь будут иметь процессоры, относящиеся к категории HEDT (High-End DeskTop). Также мы знаем, что предыдущие модели в этой ценовой категории не могли похвастаться действительно высокими тактовыми частотами: если у Core i7-7700K частотная формула выглядит как 4,2/4,5 ГГц, то у гораздо более дорогого Core i7-6950X она смотрится гораздо более скромно — 3,0/3,5 ГГц. Игры же по-прежнему предпочитают высокую тактовую частоту большему количеству ядер, а значит, платформа HEDT менее привлекательна для игроков, нежели массовая LGA 1151. Совершенно ожидаемо Intel решила положить конец такому положению вещей, как мешающему продвижению будущей платформы LGA 2066.

Как сообщают зарубежные источники, в базе данных SiSoft Sandra появились сведения о процессоре Core i7-7900X (Core i9-7900X). Это не старшая модель в новой серии, предназначенной для использования совместно с платами с разъёмом LGA 2066 на базе чипсета X299; данный чип стоит ступенькой ниже 12-ядерного Core i9-7920X и имеет 10 ядер с поддержкой HT и почти 14 Мбайт кеша L3. Ранее считалось, что его базовая частота будет составлять 3,3 ГГц — не слишком большой шаг вперёд в сравнении с Core i7-6950X — и лишь в режиме Turbo 3.0 этот показатель может достигнуть 4,5 ГГц. Но у Intel появилась серьёзная угроза в лице грядущих процессоров AMD Ryzen 9, количество ядер у которых будет достигать 16 в старшей модели, причём, с активной технологий SMT, а значит, общее количество потоков составит 32.

Если верить сведениям в базе данных SiSoft, процессор Intel Core i9-7900X может выйти в версии с частотной формулой 4,0/4,5 ГГц, что делает его куда более привлекательным решением для использования в играх, многие из которых до сих пор не умеют эффективно использовать более четырёх процессорных ядер, а некоторые даже ограничены двумя ядрами. Теплопакет при этом поднялся со 160 до 175 ватт, а значит, такому варианту Core i9-7900X понадобится весьма серьёзное охлаждение. Связка из новой версии 10-ядерного процессора Intel и платы GIGABYTE X299 Aorus Gaming 7 показала себя весьма достойно, заняв второе место в общем зачёте, что неудивительно с учётом сочетания количества ядер и тактовой частоты. Будет ли процессор Core i9-7900X выпущен в таком варианте или дело ограничится первоначальной частотной формулой, пока неизвестно. Данных о старшей модели в серии, Core i9-7920X на данный момент также нет.

Источник:

TSMC начнёт массовое производство 7-нм изделий в 2018 году

Си Си Вей (C. C. Wei), один из исполнительных директоров Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), рассказал о планах компании по внедрению новых технологий производства микрочипов.

По его словам, TSMC уже приступила к массовому изготовлению продукции по 10-нанометровой технологии. Сейчас этот техпроцесс ориентирован прежде всего на выпуск микрочипов для мобильных устройств.

Для решений, нацеленных на Интернет вещей, компания использует преимущественно 55-, 40- и 28-нанометровую технологии.

Господин Вей сообщил, что в следующем году TSMC начнёт массовый выпуск продукции с применением передовой 7-нанометровой технологии. Эта методика будет использоваться при выпуске микрочипов для мобильных устройств, систем высокопроизводительных вычислений и автомобильной техники.

В 2019-м компания намерена внедрить на коммерческой основе улучшенную 7-нанометровую технологию производства, в которой наконец-то начнёт применяться EUV-литография. Тогда же начнётся рисковый выпуск изделий с использованием 5-нанометровой методики.

Нужно отметить, что в 2016 году выручка TSMC составила NT$947,94 млрд (около $30,53 млрд), что на 12,4 % больше результата в 2015-м и является максимальным годовым показателем компании. 

Источник:

Процессоры AMD Threadripper замечены в прайс-листе

Этим летом компания AMD выпустит HEDT-платформу Whiteheaven, частью которой станут процессоры Threadripper с максимальным количеством ядер в 16 шт. Поскольку в ходе недавнего анонса готовящихся CPU топ-менеджер AMD Джим Андерсон (Jim Anderson) не обнародовал ни их модельный ряд, ни какие-либо другие подробности, могло создаться впечатление, что релиза Threadripper придётся ждать не один месяц.

Однако признаки относительно скорого дебюта новых мощных процессоров AMD уже есть — таковым, в частности, можно считать появление позиций «AMD Ryzen Threadripper 1998X» и «AMD Ryzen Threadripper 1998» в онлайн-магазине Skroutz.gr.

Ryzen Threadripper — таким ли будет окончательное название новых процессоров?

Ryzen Threadripper — возможно, таким будет окончательное название новых процессоров

Цены топовых моделей Threadripper греческий сайт не привёл, но зато поделился некоторыми характеристиками перспективных CPU. Чипы с индексами 1998X и 1998 выполнены в конструктиве SP3r2 для одноимённого LGA-разъёма, который будет применяться как в серверных, так и настольных материнских платах. В состав новых процессоров входят шестнадцать 14-нм ядер с архитектурой Zen, работающих на частотах 3,5 ГГц (Threadripper 1998X) и 3,2 ГГц (Threadripper 1998).

Приводившиеся нами ранее спецификации CPU AMD «Ryzen 9» (они же Threadripper) позволяют сделать вывод, что частоты 3,5 ГГц и 3,2 ГГц являются номинальными значениями. Частоты для boost и «boost + XFR» режимов у Threadripper 1998X соответственно равны 3,8 ГГц и 3,9 ГГц. Модель Threadripper 1998 не поддерживает технологию динамического разгона XFR, а только «обычную», поэтому сверх номинала 3,2 ГГц предусмотрен только boost-режим с верхней планкой 3,6 ГГц. Ниже приведены предварительные характеристики всех процессоров семейства Threadripper на основе одной из недавних утечек.

Процессор Ядра/потоки Частота*, ГГц Контроллер RAM Линии PCI-E TDP, Вт
  AMD Threadripper 1998X 16/32 3,5/3,8(3,9)

DDR4-3200,

4-канальный

44 155 
  AMD Threadripper 1998 3,2/3,6
  AMD Threadripper 1977X 14/28 3,5/3,9(4,0)
  AMD Threadripper 1977 3,2/3,7 140
  AMD Threadripper 1976X 12/24 3,6/4,0(4,1)
  AMD Threadripper 1956X 3,2/3,7(3,8) 125
  AMD Threadripper 1956 3,0/3,7
  AMD Threadripper 1955X 10/20 3,6/3,9(4,0)
  AMD Threadripper 1955 3,1/3,7
  *частотная формула: номинал/boost(boost+XFR)

Источник:

AGESA 1.0.0.6 добавляет AMD Ryzen поддержку DDR4-4000

Контроллер памяти новых процессоров AMD Ryzen — одно из их слабых мест. И хотя, как показывают многочисленные исследования, частота и латентность памяти оказывают серьёзное влияние на производительность систем на базе Ryzen, владельцы новых процессоров AMD до недавних пор не имели возможности использовать более скоростную, чем DDR4-3200, память. В дополнение к этому, со многими видами оверклокерской памяти возникали неразрешимые проблемы совместимости. К счастью, компания AMD признала несовершенство своего контроллера DDR4 SDRAM и нацелилась на исправление ситуации через обновление микрокода AGESA (AMD Generic Encapsulated System Architecture), который отвечает за инициализацию процессора при старте системы.

В рамках проводимой на этом направлении работы сегодня AMD анонсировала готовность очередной версии AGESA 1.0.0.6, которая сделала возможной более тонкую настройку контроллера памяти. Новая версия AGESA позволяет точнее подбирать значения частоты DDR4 SDRAM и устанавливать более высокие частоты работы памяти, а также добавляет в перечень изменяемых параметров 26 новых настроек, отвечающих за различные задержки подсистемы памяти. Таким образом, после соответствующего обновления прошивок материнских плат, возможности по конфигурированию памяти в Socket AM4-платформах должны приблизиться к возможностям, имеющимся у плат для процессоров компании Intel.

В UEFI BIOS добавлены дополнительные частоты для DDR4 SDRAM

Новый микрокод AGESA 1.0.0.6 даёт возможность выбирать режимы памяти вплоть до DDR4-4000, причём шаг изменения этой частоты теперь снижен с 266 до 133 МГц. Кроме того, в новых версиях BIOS материнских плат появится доступ к изменению второстепенных таймингов памяти и параметра Command Rate, который сможет принимать значения 1T или 2T. Всё это в сумме позволит владельцам процессоров Ryzen использовать в своих системах скоростную оверклокерскую память, не прибегая к увеличению частоты BCLK.

Стоит заметить, что при этом никаких изменений в спецификации процессоров Ryzen внесено не будет. Официальная позиция AMD остаётся старой: процессоры поддерживают память с частотой до DDR4-2667. Появившаяся возможность увеличения частоты памяти до более высоких значений — сугубо оверклокерская функция, работоспособность которой не гарантируется. Иными словами, вопросы совместимости Ryzen с различными оверклокерскими модулями могут возникать и впредь, но теперь в руках энтузиастов окажется гораздо более богатый инструментарий для их решения.


AMD Ryzen 7 1700 и DDR4-3600 – раньше такое было невозможно

Попутно в обновлении AGESA 1.0.0.6 компания AMD улучшила поддержку функции PCI Express Access Control Services (ACS). Согласно утверждению компании, она должна оказаться полезна тем пользователям, которые используют в системах на базе Ryzen виртуализацию и хотят распределять устройства PCI Express по различным виртуальным машинам. Например, в системах с несколькими GPU появится возможность выделять разным виртуальным машинам собственные видеокарты, что в конечном итоге позволит выполнять в виртуальных машинах игры с производительностью, близкой к оригинальной.

Как утверждает компания AMD в своём Community Update, новая версия AGESA 1.0.0.6 уже доступна для производителей материнских плат, поэтому обновления BIOS с открывающим новые возможности контроллера памяти микрокодом появятся в середине или во второй половине июня. При этом подчёркивается, что для отдельных плат бета-версии BIOS с AGESA 1.0.0.6 уже существуют, например, их можно найти для Gigabyte AX370-Gaming5 или ASUS Crosshair VI Hero.

Источник:

Intel сделает Thunderbolt 3 доступным каждому

Интерфейс Thunderbolt 3 был представлен два года назад, но массовым за это время не стал, хотя и обладает вчетверо большей пропускной способностью по сравнению с USB 3.1. Чтобы стимулировать рынок, главный разработчик стандарта — корпорация Intel — намерена в следующем году предпринять два решительных шага. Первым делом она встроит контроллер Thunderbolt 3 непосредственно в свои процессоры, а затем отменит роялти для сторонних разработчиков.

intel.com

intel.com

По мнению директора Intel по развитию технологии Thunderbolt Джейсона Зиллера (Jason Ziller), интеграция Thunderbolt 3 в CPU должна существенно увеличить число компьютеров с данными портами, ведь в таком случае теоретически ими можно будет оснащать каждый десктоп и ноутбук. Что касается освобождения от выплат отчислений авторам спецификации, то эта мера призвана развить экосистему стандарта, способствовать распространению различных устройств с подключением по Thunderbolt 3. Совершенно справедливо ожидать, что с отменой роялти сторонние разработчики смогут сделать свою продукцию дешевле. Это особенно важно, ведь сейчас периферия и аксессуары с Thunderbolt 3 стоят значительно дороже своих аналогов в исполнении USB 3.1.

intel.com

intel.com

Напомним, что технология Thunderbolt 3 была официально анонсирована в июне 2015 года в рамках выставки Computex. Интерфейс обеспечивает передачу данных на скорости до 40 Гбит/с и использует коннектор USB Type-C. Пропускной способности порта достаточно для одновременного подключения к ПК двух 4K-мониторов или копирования фильма в формате 4K за 30 секунд.

Источник:

Флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 845 обрастает деталями

В прошлом месяце появилась информация, что Samsung и Qualcomm работают над новым процессором Snapdragon топового уровня, который, по всей видимости, получит индекс 845. И вот теперь в распоряжении сетевых источников оказались данные о характеристиках этого чипа.

Итак, сообщается, что новый процессор будет изготавливаться по 10-нанометровой технологии Samsung. Изделие получит восемь вычислительных ядер: говорится о квартетах ARM Cortex-A75 (пока не представлены официально) и ARM Cortex-A53. При этом тактовая частота не раскрывается.

Если верить имеющимся данным, в состав Snapdragon 845 войдёт высокопроизводительный графический ускоритель Adreno 630. Интегрированный сотовый модем LTE X20 обеспечит возможность загрузки данных через мобильные сети со скоростью до 1,2 Гбит/с.

Процессор обеспечит поддержку памяти LPDDR4X и UFS 2.1, а также беспроводной связи Wi-Fi 802.11ас и WiGig 802.11ad.

Ожидается, что на рынке процессор Snapdragon 845 появится в первом квартале следующего года. По слухам, он послужит основой будущего флагманского смартфона Samsung — аппарата Galaxy S9. 

Источники:

Выход годных кристаллов AMD Zen превышает 80 %

В массовом производстве сложной микроэлектроники одним из важнейших показателей, от которого может зависеть финансовый успех компании-разработчика какого-либо чипа, является выход годных кристаллов. Несмотря на то, что микросхемы в 21 веке уже не являются научно-техническим откровением, существенная часть кристаллов, получаемых на единой кремниевой пластине, может иметь дефекты или вовсе быть неработоспособной — и чем сложнее кристалл, тем больше шансов на брак. По мере совершенствования техпроцессов описанный параметр растёт, но никогда не достигает 100 %. Для Advanced Micro Devices, не столь давно вернувшейся на рынок мощных процессоров потребительского класса, процент выхода годных кристаллов Zen является очень важным показателем — у компании нет таких ресурсов, как у Intel, а привлекать покупателей и наращивать объёмы производства необходимо.

Процессор AMD EPYC имеет прямоугольный корпус и исполнение LGA

Процессор AMD EPYC имеет прямоугольный корпус и исполнение LGA

Как сообщают зарубежные источники, в настоящее время проблем с выходом годных чипов Zen AMD не испытывает — более чем 80 % кристаллов, проходящих отбор и предварительное тестирование, являются полностью годными и у них без проблем функционируют все 8 ядер. Это означает как снижение себестоимости производства, так и более широкие возможности для ценовых маневров, а значит, у AMD неплохие шансы всерьёз закрепиться на рынке мощных центральных процессоров, тем более что в ближайшем будущем «красным» предстоит весьма серьёзное сражение с «синими» на рынке мощных ЦП для энтузиастов (Ryzen 9), а также для серверов и рабочих станций (EPYC/Naples). Напомним, Ryzen 9 получит до 16 процессорных ядер с поддержкой SMT, а у недавно анонсированной серии EPYC их ещё больше — до 32 ядер с аналогичной архитектурой.

Планы AMD по покорению рынка серверов, ЦОД и HPC

Планы AMD по покорению рынка серверов, ЦОД и HPC

Не секрет, что процессоры Intel класса HEDT (до 10 ядер на текущий момент), равно как и чипы Xeon с 16 и более ядрами, стоят весьма недёшево, и тут-то AMD может сыграть на использовании зрелого отработанного 14-нм техпроцесса: с одной стороны, более 80 % годных 8-ядерных кристаллов позволит снизить средние продажные цены (ASP, Average Selling Price), а с другой — увеличить объёмы поставок. Популярность Ryzen уже высока, и следует ожидать, что Ryzen 9 и EPYC постигнет такой же успех. Первые признаки уже имеются: так, Dropbox, один из крупнейших и популярнейших облачных сервисов, в настоящее время проводит внутреннее тестирование процессоров AMD EPYC. По словам официальных представителей, производительность у новых систем AMD даже с одним процессорным разъёмом находится на впечатляюще высоком уровне, а в сочетании с мощной многоканальной подсистемой памяти DDR4 и развитой системой ввода-вывода EPYC вообще становится уникальным предложением.

Системы с двумя процессорами AMD EPYC предоставляют больше возможностей, нежели аналогичные решения Intel

Системы с двумя процессорами AMD EPYC предоставляют больше возможностей, нежели аналогичные решения Intel

Явление миру процессорной архитектуры Zen наделало много шума, ведь некоторые были убеждены, что AMD навсегда ушла с рынка производительных процессоров. Согласно опубликованным WCCFTech данным, базовый строительный блок Zen с четырьмя ядрами и поддержкой SMT имеет площадь кремния 44 мм2, что примерно на 10 % меньше площади кристалла Skylake, которую оценивают в 49 мм2. Но Zen не просто меньше — у него больше объём кеша L2 и выше его плотность: 512 Кбайт и 1,5 мм2 на ядро соответственно, тогда как у Skylake эти показатели составляют всего 256 Кбайт и 0,9 мм2 на ядро. Конечно, меньшая площадь ядра не означает автоматического превосходства, но более компактный кристалл позволяет разместить на кремниевой подложке больше чипов, а значит, увеличить объёмы производства и снизить себестоимость. Надо, однако, помнить, что недостатков у первой версии Zen достаточно: так, архитектура Intel обладает вдвое более высокой удельной производительностью на вычислениях двойной точности — 16 флопс на такт против 8 флопс на такт у Zen, а также располагает более серьёзными средствами FMA — два 256-битных блока против двух 128-битных у детища AMD.

Даже однопроцессорные конфигурации могут превосходить двухпроцессорные конфигурации Intel

Даже однопроцессорные конфигурации могут превосходить двухпроцессорные конфигурации Intel

Это может ограничить возможности Advanced Micro Devices по экспансии в сегмент серверных решений и HPC, но компания активно работает над дальнейшим увеличением показателя удельной производительности (IPC) и уже в версии Zen 2, которая дебютирует в начале следующего года в чипах Pinnacle Ridge, мы должны увидеть прирост порядка 5‒15 % в сравнении с текущей версией архитектуры.

Источник: