Сегодня 20 сентября 2017
18+
Новости Hardware → процессоры
Главная новость

Полное вскрытие Ryzen Threadripper 1950X и его результаты

Полное вскрытие Ryzen Threadripper 1950X и его результаты

Немецкий энтузиаст Роман «Der8auer» Хартунг взялся выяснить степень правдивости заявления AMD относительно того, что два из четырёх кристаллов процессоров Ryzen Threadripper являются попросту кремниевыми заготовками и не содержат в себе ядра CPU, кеш-память и другие элементы. Для этого Der8auer вскрыл крышку ещё одного процессора Threadripper, отделил кристаллы от подложки и изучил их структуру.

Эксперимент вышел дорогостоящим: только CPU модели 1950X обошёлся Роману приблизительно в €1000, не говоря уже о многих часах свободного времени. Энтузиаст решил не вскрывать более дешёвый или вовсе бесплатный предсерийный образец Ryzen Threadripper, поскольку в AMD могли сослаться на «сырость» последнего.

Быстрый переход

Western Digital инвестировала в разработчика «процессора в памяти»

Огромная инерция классических микропроцессорных архитектур не позволяет быстро вывести на рынок что-то по-настоящему новое, хотя это новое давно назрело. Объёмы обрабатываемых данных увеличились настолько, что раздельное расположение подсистем памяти превратилось в так называемую проблему «стены памяти». Пересылка данных из процессора в память и обратно стала съедать достаточно ресурсов, чтобы проектировщики начали задумываться о новых архитектурных решениях для микропроцессоров и памяти. Лидеры отрасли начали создавать собственные проекты: Micron предложила Automata Processor (процессор автоматов), HP работает над проектом Machine, Toshiba создаёт CPU с кеш-памятью STT MRAM, есть свои проекты у Intel и IBM. И, конечно же, свой путь ищут разнообразные стартапы. Некоторые оказываются небезнадёжными.

В составе модулей памяти может появиться свой процессор для обработки данных (Upmem SAS)

В составе модулей памяти может появиться свой процессор для обработки данных (Upmem SAS)

Так, созданная в 2015 году компания Upmem SAS (Гренобль, Франция) предложила собственную архитектуру процессора в памяти (processor-in-memory, PIM). Это RISC-процессор, получивший также название DPU (DRAM processing units). Конструктивно процессор DPU «размазан» по массиву памяти или, говоря иначе, он интегрирован в массив памяти. Это позволяет работать над данными не пересылая их через контроллер наружу. Данные обрабатываются в том же самом месте, где хранятся. Утверждается, что без увеличения потребления архитектура компании Upmem увеличит производительность вычислений от 10 до 25 раз.

На днях компания Upmem SAS провела первый раунд размещения крупного пакета акций (серия A). В ходе раунда компания собрала 3 млн евро. Инвесторами выступили венчурные компании C4 Ventures, Partech Ventures, Supernova Invest и... финансовое подразделение Western Digital Capital. Других подробностей нет и пока они не нужны. Интерес Western Digital к разработке понятен без лишних размышлений. С покупкой SanDisk она стала производителем флеш-памяти, а энергонезависимая память как раз рассматривается в качестве предпочтительной для архитектур типа Upmem PIM. Актуальная флеш-память типа NAND не очень хорошо подходит для данных архитектур, но это тоже не проблема. В активе Western Digital имеются наработки и продолжается работа над памятью типа ReRAM и другими перспективными типами энергонезависимой памяти.

Слайд из презентации Western Digital на FMS

Слайд из презентации Western Digital на FMS

По признанию Upmem, один из партнёров компании крайне высоко оценил архитектуру processor-in-memory. К сожалению, в компании не уточнили, о чём идёт речь: об эмуляции или о FPGA. Собранные в серии A инвестиции помогут разработчикам воплотить архитектуру в настоящем кремнии и создать необходимые программные инструменты для продвижения решения в массы.

Источник:

В семейство Intel Coffee Lake-S могут войти восьмиядерные процессоры

В лагере Intel возлагают большие надежды на процессоры семейства Coffee Lake (14 нм), в частности шестиядерные модели для настольных ПК и ноутбуков. Ранее мы отмечали, что первыми CPU для платформы LGA1151/Z370 с вышеназванным количеством ядер будут Core i7-8700K, Core i7-8700, Core i5-8600K и Core i5-8400. По данным ресурса BenchLife, чипмейкер из Санта-Клары этим не ограничится и выпустит один или несколько восьмиядерных процессоров Coffee Lake-S. На это якобы указывает строка «Add support for CFL 8,2 core» («Реализовать поддержку Coffee Lake 8,2 ядра») в нижеследующем перечне ошибок, отмеченных тестировщиками опытных образцов CPU и материнских плат следующего поколения.

Условный Core i7-8800K или Core i7-8900K с восемью ядрами и шестнадцатью потоками обработки данных способен не только затмить собой модели Ryzen 7, но и составить конкуренцию Ryzen Threadripper (Socket TR4). Пока не ясно, нужны ли будут для готовящегося флагмана матплаты на новом чипсете, а именно Z390, или же будет достаточно решений на базе Z370. Релиза восьмиядерного(-ых) Coffee Lake-S следует ожидать в следующем году — полагаем, ближе к выставке Computex 2018 (5–9 июня) или в третьем квартале. Последнее более вероятно, исходя из недавнего сообщения Eurocom — компании, специализирующейся на выпуске ноутбуков с «начинкой» мощных десктопов.

Прежде мы предполагали, что дебют восьмиядерных процессоров Intel для массового сегмента рынка связан с предстоящим дебютом 10-нм CPU семейств Cannon Lake и Ice Lake, однако гипотеза BenchLife заставляет немного по-другому посмотреть на «признание» Eurocom. Кстати, одним из мотивов выпуска компанией Intel восьмиядерных чипов Coffee Lake-S может быть неготовность 10-нм решений к дебюту в установленные сроки. Помимо инженерной стороны вопроса, свою роль в данном случае может играть и финансовая — от более высокой себестоимости 10-нанометровых CPU (включая необходимость модернизации производств) до избыточных запасов Kaby Lake-S на складах.

Ввиду того что в последние годы частоты и энергопотребление Intel Core остаются приблизительно на одном уровне из поколения в поколение, релиз шести- и восьмиядерных процессоров в рамках одного семейства (Coffee Lake-S) выглядит предпочтительнее, ведь в таком случае было бы больше шансов запустить «восьмиядерник» на плате с чипсетом Z370.

Источник:

Чипсет Intel Z390 будет поддерживать восьмиядерные процессоры в исполнении LGA 1151

В настоящее время в секторе массовых настольных платформ лидерство по количеству физических ядер и потоков следует признать за AMD — она предлагает покупателям сравнительно недорогие процессоры класса 8C/16T. Intel готовится ответить на это серией Coffee Lake, среди которых будут первые шестиядерные процессоры с разъёмом LGA 1151. Ответный удар запланирован на 5 октября. Эти процессоры, как уже известно, потребуют наличия в системе одного из «трёхсотых» чипсетов Intel, хотя механически и электрически они и не отличаются от Kaby Lake.

Первым чипсетом в новой серии будет Z370, который дебютирует одновременно с Coffee Lake, дальнейшее развитие серия получит в начале 2018 года: серия пополнится моделями H370, Q370, B360 и H310. Но особняком стоит модель Z390, которая, помимо поддержки функций разгона, сможет предложить встроенные интерфейсы USB 3.1 Gen2, SDXC и Wi-Fi. Этот чипсет запланирован аж на середину 2018 года. Чем же он так необычен, что должен родиться намного позже своих собратьев по серии? Похоже, на этот вопрос есть ответ.

Компания Eurocom, крупный производитель мобильных рабочих станций и конфигурируемых ноутбуков класса DTR, заявила на форуме NotebookReview, что серия Tornado F5 не получит обновления в виде чипсета Z370. Вместо этого производитель планирует дождаться выпуска Z390 и использовать именно это решение, а обусловлено это тем, что Z390 якобы обладает поддержкой восьмиядерных процессоров. Таких кристаллов в серии Coffee Lake нет, но, если верить Eurocom, то они могут появиться у Intel в 10-нм серии Cannonlake/Ice Lake, которая также запланирована на 2018 год. Выпуск собственных массовых процессоров класса 8C/16T в исполнении LGA 1151 выглядит вполне логичным шагом со стороны Intel, поскольку главный конкурент, Advanced Micro Devices, предлагает потребителям аналогичную платформу уже в течение достаточно долгого времени.

Источник:

Чип Huawei Kirin 970 показал рекордную скорость мобильной передачи данных

Компания Huawei отрапортовала о важном достижении в мобильной сфере: при помощи процессора Kirin 970 удалось продемонстрировать скорость передачи данных в сотовой сети на уровне 1,2 Гбит/с.

Напомним, что чип Kirin 970 дебютировал на недавней выставке IFA 2017. Это 10-нанометровое изделие наделено четырьмя ядрами ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,4 ГГц и четырьмя ядрами ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц. Есть графический контроллер Mali-G72 MP12. Чип содержит сотовый модем LTE Category 18.

Итак, сообщается, что эксперимент по мобильной передаче данных с использованием процессора Kirin 970 проводился в партнёрстве с компанией Rohde & Schwarz. Это один из ведущих разработчиков на международном рынке измерительного оборудования и радиокоммуникаций.

Во время теста была задействована технология 4x4 MIMO (Multiple Input Multiple Output). Кроме того, применялась модуляция 256-QAM.

В результате, удалось показать скорость мобильной передачи данных на пике возможностей модема LTE Category 18 — 1,2 Гбит/с. Разумеется, в реальных условиях о такой пропускной способности пока говорить рано. Но с приходом сетей пятого поколения 5G теоретически станут возможны скорости передачи информации до 20 Гбит/с. 

Источник:

Qualcomm разрабатывает SoC Snapdragon 635/635 Plus и Snapdragon 670

Компания Qualcomm намерена осуществить плановое обновление своих SoC и выпустить три свежих мобильных процессора среднего уровня. Речь идёт о чипе Snapdragon 635 и его «разогнанной» версии Snapdragon 635 Plus, а также модели Snapdragon 670. Появление указанных SoC от Qualcomm стоит ожидать в I–II квартале 2018 года. 

Чип Snapdragon 635 призван устранить существующий разрыв в показателях быстродействия между SoC Snapdragon 660 и Snapdragon 630, став золотой серединой между ними. Snapdragon 635, если верить инсайдерским сводкам, выполнят по 14-нм технологическому процессу FinFET LPP.

droidholic.com

Qualcomm Snapdragon 635 будет содержать 4 высокопроизводительных ядра Cortex A73 и 4 энергоэффективных Cortex A55. Новый графический процессор обеспечит прирост мощности в сравнении с видеоускорителем Adreno 506 своего предшественника на 20 %. Не слишком впечатляющие результаты с учётом 30-процентного «GPU-буста» при переходе со Snapdragon 625 на 630. 

Что до версии Snapdragon 635 Plus, то она будет отличаться от базовой модели без плюса в названии лишь повышенными тактовыми частотами.

Близкие к делам американского производителя источники утверждают, что Qualcomm намерена презентовать в начале 2018 года и SoC Snapdragon 670 — первый 10-нм чип среди процессоров шестой серии. Базироваться он предположительно будет на ядрах Kryo 360. 

Анонс смартфонов среднего уровня с чипами Snapdragon 635/Snapdragon 635 Plus и Snapdragon 670 не задержится: мобильные устройства с перечисленным SoC дебютируют в первой половине 2018 года. 

Источник:

Процессор Intel Core i7-8700 запечатлён на снимках

В Сети появляются новые интересные сведения о процессорах Intel восьмого поколения под кодовым названием Coffee Lake-S. Как уже известно, они сохранят форм-фактор LGA 1151, но потребуют использования системной платы на базе одного из чипсетов новой, 300-ой серии. Флагманом серии будет 6-ядерный Core i7-8700K с разблокированным множителем.

Этот чип впервые в семействе массовых процессоров Intel получит шесть ядер с частотой от 3,7 до 4,7 ГГц (в режиме Turbo Boost) и 12 Мбайт кеша L3. В отличие от платформы LGA 2066, каналов памяти DDR4 только два. Если верить CPU-Z, напряжение питания ядра составляет 1,265 вольта. Как демонстрируют зарубежные источники, новинка будет обладать отличным уровнем производительность как в однопоточном, так и в многопоточном режимах.

Так, в Cinebench R15 зафиксирован результат 196 и 1230 очков соответственно. Для однопоточного режима это рекорд для серийного процессора без разгона. Если сравнивать новинку с конкурентами, то Core i7-7700K набирает в этой дисциплине лишь 192 балла, а AMD Ryzen 7 1800X — всего 156 баллов. Впрочем, в многопоточном тесте на стороне AMD играют 8 полноценных ядер и результат оказывается иным: 1600 против 1230 баллов в пользу AMD.

Примерно так же обстоят дела в тесте CPU-Z: Core i7-8700K легко разделывается с собратом из предыдущего поколения и флагманом платформы AMD AM4, но в многопоточном режиме ему удаётся состязаться лишь с Ryzen 5 1600X, но вот Ryzen 7 1800X остаётся непобеждённым. Наконец, в популярном тесте Geekbench полученный результат составляет 5773/24260 очков. Это впечатляет даже на фоне Ryzen 7 1800X, у которого показатели достигают лишь около 4250/22500 очков.

Coffee Lake (справа) и Kaby Lake: отличий в контактах LGA 1151 нет

Coffee Lake (справа) и Kaby Lake: отличий в контактах LGA 1151 нет

Сам процессор Coffee Lake-S запечатлён на снимках. Хотя речь идёт о модели Core i7-8700, но она отличается от версии с суффиксом К отсутствием разблокированного множителя, а внешне выглядит так же. Чип имеет номер S-Spec SR3QS и номинальную частоту 3,2 ГГц. Конструкция корпуса и упаковка ничем не отличаются от чипов Core i7-7700K (SR33A) за исключением количества медных контактных площадок на передней стороне. Со стороны разъёма процессор выглядит как обычный чип LGA 1151, но уже известно, что с системными платами на базе Z270 и прочих чипсетов 200-ой серии Coffee Lake-S работать не будут. Впрочем, есть некоторая надежда на энтузиастов, специализирующихся на сложных модификациях BIOS.

Источник:

Процессоры Ryzen Threadripper разрабатывались инженерами AMD в свободное время

В августе компания AMD представила семейство HEDT-процессоров Ryzen Threadripper, из-за которых Intel в своё время пришлось в срочном порядке готовить модели Core i9 (Skylake-X) с 12–18 ядрами. Скорее всего, чипмейкеру из Санта-Клары в итоге удастся превзойти Threadripper 1950X по показателям производительности, но достигнуто это будет немалой ценой: во-первых, процессор AMD уже предлагается в рознице, а во-вторых — платформа LGA2066 превратилась в такой «комбайн», что производителям материнских плат приходится несладко.

Согласно Forbes, история разработки Ryzen Threadripper нетривиальна. Корреспонденту американского интернет-издания удалось выяснить у топ-менеджеров AMD Джима Андерсона (Jim Anderson), Джона Тейлора (John Taylor), Джеймса Прайора (James Prior) и пресс-атташе Сары Янгбауэр (Sarah Youngbauer), что изначально у компании не было планов по выпуску HEDT-процессоров: они увидели свет только благодаря энтузиазму группы инженеров.

«За процессорами Threadripper стоит уникальная история, — отметила Сара Янгбауэр. — Работа над ними велась небольшой группой инженеров во внерабочее время. Этот смелый проект развивался около года, прежде чем руководство дало зелёный свет на его реализацию. Выход Ryzen Threadripper состоялся несколько лет спустя, и, возможно, мы бы не увидели эти процессоры, если бы не вышеупомянутая группа инженеров».

Имена специалистов, благодаря которым AMD вернулась в одну лигу с Intel, названы не были. Между тем они заслуживают известности, ведь Threadripper — не просто «половина» EPYC, а процессоры с гораздо более высокими частотами, чем у серверных аналогов, к тому же обладающие собственной экосистемой в виде плат TR4/X399. Высокая стоимость и ограниченный выбор последних — одни из немногих аргументов в пользу решений Intel LGA2066. На российском рынке пока доступны только high-end платы Gigabyte X399 Aorus Gaming 7 и ASUS ROG Zenith Extreme с ценниками от 33 462 руб. и 38 821 руб. соответственно. В то же время для покупки матплаты MSI X299 Raider, рассчитанной на установку процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X, достаточно 14 950 руб.

Хорошая новость заключается в том, что «десант» относительно недорогих моделей, вроде изображённой выше ASUS Prime X399-A, уже на пути в Россию. За эту плату в Западной Европе просят от €301, что эквивалентно 20,7 тыс. руб.

Источник:

Qualcomm всё-таки работает над Snapdragon 836, но появится он не ранее 2018 года

Недавняя новость о мобильном процессоре Snapdragon 836, растиражированная СМИ, на деле оказалась не совсем правдивой. Сразу несколько авторитетных IT-ресурсов, ссылаясь на близких к внутренним делам Qualcomm источников, подвергли сомнению сам факт существования чипа Snapdragon 836. Было заявлено о том, что ожидающий своего анонса смартфон Google Pixel 2 получит «старый» Snapdragon 835 вместо Snapdragon 836. Выпуск же SoC Snapdragon 836 в планы Qualcomm и вовсе не входит ввиду отсутствия проекта как такового. 

www.tutureview.com

www.tutureview.com

В действительности же «авторитетные инсайдеры» поспешили с выводами, снабдив прессу наполовину ложными сведениями. Смартфон Google Pixel 2 с большой долей вероятности всё же получит анонсированный ранее Snapdragon 835. Однако мобильный чип с индексом «836» находится в разработке у Qualcomm и ждёт своего релиза в I–II квартале 2018 года.

Источником приведенной выше информации выступил Эван Бласс (Evan Blass), специализирующийся на публикации утечек о грядущих проектах в сегменте мобильной электроники. По его словам, о решении отсрочить выпуск Snapdragon 836 представители Qualcomm сообщили в беседе с Google.

twitter.com

twitter.com

В итоге Snapdragon 836 всё-таки увидит свет, пусть, может, и под другим наименованием. Личный информатор Эвана Бласса, рассказавший о трудностях с производством Snapdragon 836, необходимости в корректировке утверждённого Qualcomm «плана развития» и переноса даты анонса флагманской SoC, ещё ни разу не снабжал его ошибочными данными.  

Напомним, что презентация Google Pixel второго поколения может состояться в октябре 2017 года. База данных Федеральной комиссии по связи США косвенно подтверждает использование в одной из версий смартфона Snapdragon 835, в то время как параметры старшей модификации пока остаются загадкой. 

Источники:

Дело о монополии Intel в Европе рассмотрят повторно

Журналисты Bloomberg как в воду глядели. В среду Европейский суд высшей инстанции опубликовал постановление о пересмотре дела в отношении компании Intel. Компания Intel обвиняется в монопольном поведении на рынке процессоров в период с октября 2002 года по декабрь 2007 года. За этот период она якобы платила крупной европейской сети MediaMarkt за торговлю системами только на своих процессорах, исключая из оборота, тем самым, процессоры AMD. Также Intel использовала систему денежных бонусов для поощрения компаний Acer, Dell, HP, Lenovo и NEC в случае отказа от процессоров AMD. Похожее дело в США, кстати, Intel проиграла и заплатила AMD в декабре 2009 года $1,25 млрд компенсации.

TechSpot

TechSpot

В Европе история со штрафом Intel изрядно затянулась. Европейская Комиссия «выписала» Intel штраф в размере 1,06 млрд евро ещё в 2009 году, но в 2012 году компания подала апелляцию. Сумму штрафа, следует отметить, Intel выплатила ещё во втором квартале 2009 года (или отправила в резерв, что тоже практикуется). Тогда она впервые в своей истории показала крупный чистый квартальный убыток в размере $398 млн. В некотором плане это развязало компании руки, и она продолжила борьбу за свои деньги уже с чистой совестью.

www.theguardian.com

www.theguardian.com

Два года спустя — в 2014 году — Европейский суд общей юрисдикции отклонил апелляцию Intel и компания обратилась в Европейский суд высшей инстанции. Данная инстанция не рассматривает дела по существу, а делает правовую оценку сложных случаев. Судя по всему, случай Intel оказался не из простых, раз на принятие решения ушло три года. Решением Европейского суда высшей инстанции от 6 сентября постановляется, что дело Intel снова отправляется в Европейский суд общей юрисдикции для повторного пересмотра.

money.cnn.com

money.cnn.com

Высшая инстанция потребовала более очевидной привязки системы бонусов Intel к монопольному поведению на рынке. По мнению высшего юридического органа Европы, делать скидки — это ещё не означает давить конкурента. Данное решение суда со всем вниманием восприняли компании Google и Qualcomm. C первой в Европе требуют штраф в размере 2,42 млрд евро, а со второй 580 тыс. евро за каждый день просрочки в выполнении особых требований. Чем компания Intel лучше их? Им тоже не хочется расставаться с честно нажитым.

Источник: