Сегодня 24 февраля 2018
18+
Новости Hardware → процессоры
Главная новость

Intel выпустила обновления микрокода для нескольких поколений CPU

Intel выпустила обновления микрокода для нескольких поколений CPU

С начала января сложно было пропустить новости, касающиеся аппаратных уязвимостей Spectre и Meltdown — настолько серьёзной и всеобъемлющей оказалась тема. Хотя производители знали об этих проблемах ещё с лета прошлого года, большинство, похоже, начало реагировать лишь после обнародования подробностей специалистами команды Google Project Zero.

Например, Intel ещё в январе помимо прочих заплаток выпустила обновления микрокода против Spectre для своих процессоров Broadwell, Haswell, Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake. Но почти сразу выяснилось, что они приводят к сбоям и перезагрузкам систем. Вначале Intel заявила, что проблема касается только чипов Broadwell и Haswell, но позже признала существование сбоев на компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake и рекомендовала партнёрам и пользователям пока воздержаться от установки заплаток. Наконец, в начале февраля был представлен исправленный вариант микрокода, но только для мобильных и настольных потребительских чипов семейства Skylake.

Быстрый переход

Huawei увеличит долю смартфонов на базе своих процессоров

В 2018 году Huawei собирается выпускать больше смартфонов на базе процессоров дочерней компании HiSilicon Technologies. Такое решение негативно отразится на бизнесе Qualcomm и MediaTek, сообщает портал DigiTimes со ссылкой на издание Economic Daily News (EDN).

В прошлом году Huawei выпустила 153 млн смартфонов, из которых менее 50 % устройств (около 70 млн штук) базировались на однокристальных системах HiSilicon. Это в основном флагманские аппараты.

Оставшиеся 80 млн трубок относились преимущественно к моделям начального и среднего уровней. Они произведены другими компаниями по контрактам и используют чипсеты Qualcomm или MediaTek.

По данным EDN, в недалёком будущем доля смартфонов, базирующихся на аппаратных платформах HiSilicon, превысит 50 % и будет увеличиваться дальше. Компания планирует наращивать заказы на производство чипов тайваньской TSMC.

Согласно оценкам аналитиков IC Insights, в 2017 году HiSilicon заняла лишь седьмое место в списке крупнейших производителей чипов для телефонов, зафиксировав выручку на рынке в размере $4,7 млрд, что на 21 % больше, чем годом ранее.

У лидирующей Qualcomm доходы повысились на 11 % до $17,1 млрд, а MediaTek заняла четвёртую позицию ($7,9 млрд).

Источник:

Samsung и Qualcomm будут выпускать 5G-чипы по 7-нм техпроцессу

Samsung Electronics и Qualcomm Technologies объявили о намерении расширить своё сотрудничество в сфере полупроводникового производства. Планируется, что при изготовлении перспективных чипсетов Qualcomm компания Samsung начнёт применять фотолитографию в глубоком ультрафиолете (EUV) и новые 7-нм нормы в рамках техпроцесса 7LPP (Low Power Plus) EUV. Данная производственная технология будет использована для производства мобильных чипсетов Qualcomm Snapdragon 5G.

Благодаря использованию 7-нм техпроцесса LPP EUV мобильные чипсеты Snapdragon 5G будут иметь меньше размеры, что даст возможность производителям оборудования более эффективно использовать пространство в будущих продуктах, устанавливая более мощные аккумуляторы или снижая толщину устройств. Ожидается, что совершенствование техпроцесса в сочетании с передовой конструкцией чипа позволят значительно увеличить срок работы устройств.

Samsung представила процесс 7LPP EUV в мае прошлого года. Это первый полупроводниковый технологический процесс с использованием литографии EUV. Как ожидается, использование литографии EUV позволит преодолеть ограничения масштабирования по закону Мура, проложив путь для 1-нм поколений полупроводниковых технологий.

Pulse

Pulse

По сравнению с предыдущими 10-нм FinFET технологиями, технология 7LPP EUV компании Samsung не только значительно снижает сложность процесса с сокращением производственных этапов и лучшим выходом годной продукции, но также позволяет увеличить до 40 % эффективность использования площади, повысить на 10 % производительность и снизить энергопотребление до 35 %. 

«Мы рады возможности лидировать в мобильной отрасли 5G вместе с компанией Samsung, — заявил Р. К. Чундуру (RK Chunduru), старший вице-президент по поставкам и закупкам Qualcomm Technologies. — Благодаря использованию процесса 7 нм LPP EUV, новое поколение мобильных чипсетов Snapdragon 5G сможет реализовать преимущества новых технологий и усовершенствованной конструкции чипа, что сделает будущие устройства более привлекательными для пользователей».

В свою очередь, исполнительный вице-президент по продажам и маркетингу контрактных полупроводниковых продуктов Samsung Electronics Чарли Бей (Charlie Bae) отметил, что сотрудничество является важным этапом для бизнеса компании, так как оно говорит об уверенности в ведущем технологическом процессе Samsung.

Источник:

Samsung приступает к строительству завода для выпуска 7-нм чипов

В нынешнюю пятницу, как сообщают южнокорейские источники со ссылкой на официальных представителей Samsung Electronics, компания торжественно откроет строительство нового полупроводникового завода. Цеха новой фабрики будут возведены рядом с действующим предприятием Line 17 вблизи города Хвасон (Hwasung). Первой и основной продукцией нового завода станут 7-нм чипы, что произойдёт ближе к концу 2019 года. Похоже, Samsung перенимает манеру у компании TSMC, которая взяла моду строить новый завод для каждого нового техпроцесса.

Мощности нового предприятия отдадут для нужд контрактного производства Samsung Foundry. Ожидается, что на предприятии будут размещены до 10 EUV-сканеров компании ASML, стоимость каждого из которых превышает $100 млн. Сейчас для нужд Samsung Foundry на заводе Line 17 работает одна EUV-установка. С вводом в строй новых линий в 2019 году использование EUV-проекции примет совсем другой размах.

Вкратце напомним, Samsung намерена первой начать частичное использование сканеров EUV для выпуска массовых чипов. Это произойдёт применительно к первому поколению 7-нм техпроцесса компании уже во второй половине текущего года. В 2019 году компания начнёт выпускать чипы с использованием второго поколения 7-нм техпроцесса с более глубокой интеграцией сканеров EUV в производство. Компания TSMC, например, начнёт использовать EUV проекцию только применительно ко второму поколению фирменного 7-нм техпроцесса, и это будет лишь в следующем году.

Первый коммерческий сканер ASML для EUV-литографии (NXE:3300B)

Первый коммерческий сканер ASML для EUV-литографии (NXE:3300B)

На рынке контрактного производства чипов Samsung отстаёт от TSMC, GlobalFoundries и UMC, занимая четвёртое место, за которое соперничает с китайской компанией SMIC. Раннее внедрение проекции с длиной волны 13,5 нм даёт компании шанс пройти по ухабам новых технологий и раньше других научиться выпускать полупроводники с лучшей рентабельностью и с лучшими характеристиками. Нечто подобное в новейшей истории компании произошло, когда они на полтора года раньше других приступили к выпуску памяти 3D NAND. Около полутора лет Samsung выпускала 3D NAND себе в убыток, зато потом её прибыль на этом поприще взлетела ракетой.

Завод 17 Line Samsung (http://english.etnews.com)

Завод 17 Line Samsung (http://english.etnews.com)

Увы, в контрактном производстве Samsung не так проворна. Тайваньская TSMC 26 января приступила к строительству 300-мм завода Fab 18 в южном научном парке Тайваня (Southern Taiwan Science Park, STSP). Это предприятие начнёт выпускать 5-нм полупроводники примерно в одно время с запуском 7-нм линий Samsung, первый камень в фундамент которых заложен в эту пятницу. Впрочем, это бег на длинную дистанцию. Победит не первый, а добежавший.

Источник:

ARM собирается объединить SIM-карты с процессорами для экономии места

Когда производитель пытается вместить в небольшой корпус мобильного устройства сложную электронику, то важен каждый миллиметр. Долгое время это, в частности, не касалось SIM-карт, которые хоть и уменьшались в размере, но оставались отдельной деталью, требующей к тому же дополнительное контактное гнездо. ARM собирается решить эту проблему: она анонсировала компонент под названием iSIM, который встраивается в тот же чип, что и процессор.

По словам ARM, iSIM занимает «меньше квадратного миллиметра», в то время как размер современных nano-SIM-карт составляет приблизительно 12,3 × 8,8 мм — не считая узла, который используется для их установки в устройство. Компания уверена, что таким образом не только сэкономит пространство, но и снизит расходы: вместо того чтобы платить «десятки центов» за каждую карту, производители смогут ограничиться на порядок меньшей суммой.

В первую очередь технология разрабатывается для небольших устройств Интернета вещей вроде беспроводных датчиков, которым необходимо сотовое подключение для передачи полученных данных. Цель ARM — максимально снизить стоимость таких продуктов и тем самым их популяризировать.

Пока не ясно, утвердят ли новую технологию операторы сотовой связи. У производителей телефонов уже есть альтернатива nano-SIM — небольшой чип размером 6 × 5 мм, известный как eSIM. Компании, выпускающие смартфоны, интегрируют стандарт без особой охоты, но зато eSIM всё чаще появляется в планшетах и носимых устройствах, а недавно был интегрирован и в последние смартфоны Pixel от Google.

И всё же ARM надеется, что операторы окажут iSIM радушный приём. Технология соответствует всем необходимым стандартам, а поставщики мобильной связи заинтересованы в появлении в их сетях устройств Интернета вещей.

ARM заявила, что уже предоставила своим партнёрам чертежи iSIM. Новые чипы должны стать доступны до конца года.

Источник:

Qualcomm отказалась от нового предложения Broadcom, снизившей цену на $4 млрд

После объявления о повышении ставок в предполагаемой сделке Qualcomm и NXP Semiconductors, компания Broadcom снизила в среду цену предложения за Qualcomm, поскольку она возражала против решения Qualcomm о повышении собственной заявки на покупку NXP до $44 млрд. Как полагает Broadcom, приобретение NXP уменьшит рыночную стоимость чипмейкера из Сан-Диего.

REUTERS/Mike Blake

REUTERS/Mike Blake

Новое предложение компании Broadcom составляет $79,00 за акцию Qualcomm, что на $3 меньше предыдущего предложения, то есть общая сумма возможной сделки сократилась с $121 млрд до $117 млрд. Напомним, что первоначальное предложение, которое отклонила Qualcomm, составляло $100 млрд. Затем Broadcom предлагала за её поглощение заплатить $103 млрд.

Wall Street Journal

Wall Street Journal

Qualcomm отвергла и новое предложение Broadcom, заявив, что предлагаемая цена акции в размере $79 «делает неадекватное предложение ещё хуже». Это четвёртый отказ Qualcomm от предлагаемой Broadcom сделки.

«Совет директоров Qualcomm стремится максимально увеличить стоимость для акционеров Qualcomm, будь то посредством реализации стратегии роста или продажи компании. Пересмотренное предложение Broadcom в размере $79,00 за акцию существенно недооценивает Qualcomm, не учитывает стратегические и финансовые выгоды от приобретения NXP, и по-прежнему ставит препятствия на пути одобрения (сделки) регулирующими органами», — заявили в компании.

Источники:

За рубежом начались продажи новых CPU семейства Coffee Lake-S

В опережение официального анонса новых настольных процессоров Intel Core 8-го поколения для платформы LGA1151 многие американские интернет-магазины (Bottom Line Telecommunications, CompSource, Connection, Provantage, Newegg) начали их отгрузку покупателям. Особенно отличились администраторы ресурса provantage.com, добавившие в базу товаров как минимум 19 позиций, которые имеют непосредственное отношение к новым моделям Coffee Lake-S. Часть процессоров предлагается в вариантах поставки tray (без упаковки) и box (с упаковкой и кулером либо только с упаковкой), кроме того, CPU, отмеченные суффиксом «T», характеризуются низким тепловыделением — 35 Вт. Экономичные чипы Coffee Lake-S, рассчитанные на мало- и бесшумные системы охлаждения, до сих пор не выходили, но это упущение уже устранено в отдельно взятой стране. Полагаем, что и мирового релиза остаётся ждать совсем недолго.

Опытный образец Core i7-8700K — флагмана семейства Coffee Lake-S

Опытный образец Core i7-8700K — флагмана семейства Coffee Lake-S

К имеющимся шестиядерным процессорам Intel Coffee Lake-S с поддержкой Hyper-Threading — Core i7-8700K и Core i7-8700 — добавился энергоэффективный Core i7-8700T. Он работает на частотах от 2,8 до 4 ГГц, содержит 12 Мбайт разделяемой кеш-памяти третьего уровня, двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4-2666 (максимум 64 Гбайт RAM) и графический блок Intel UHD Graphics 630 класса GT2. Перед установкой Core i7-8700T в материнскую плату с разъёмом LGA1151 необходимо удостовериться, что прошивка UEFI обновлена для взаимодействия с новыми CPU. К слову, в отличие от процессоров, новых и, что немаловажно, более доступных (по сравнению с Z370) материнских плат на наборах системной логики H370, B360 и H310 в продаже пока не видно.

Февральский «десант» Core i5 представлен сразу пятью моделями — Core i5-8600, Core i5-8600T, Core i5-8500, Core i5-8500T и Core i5-8400T. Прежде компания Intel предлагала публике только два шестиядерных CPU без поддержки технологии Hyper-Threading — Core i5-8400 по рекомендованной цене $182–187 и Core i5-8600K за $257–258. Соответственно, теперь между ними обоснуются альтернативные CPU с небольшими различиями в уровне производительности. Старший представитель вышеупомянутого квинтета с индексом 8600 работает на частоте от 3,1 до 4,3 ГГц и содержит 9 Мбайт кеша третьего уровня. В свою очередь, самый скромный «шестиядерник» — Core i5-8400T — характеризуется тем же объёмом разделяемой кеш-памяти, но работает на более низкой частоте, не превышающей 3,3 ГГц в boost-режиме (номинальная пока не известна).

ПроцессорЯдра/потокиЧастота, ГГцКеш L3, МбайтКонтроллер RAMiGPUTDP, ВтЦена, $ (США)
Core i7-8700T 6/12 2,4/4,0 12 DDR4-2666 Intel UHD 630 65 296,67 (tray)
Core i5-8600 6/6 3,1/4,3 9 217,08 (box),
208,45 (tray)
Core i5-8600T 2,3/3,7 35 208,45 (tray)
Core i5-8500 3,0/4,1 65 199,35 (box),
189,35 (tray)
Core i5-8500T 2,1/3,5 35 189,35 (tray)
Core i5-8400T ≤2,0 ГГц, (ном.),
3,3 ГГц (boost)
179,91 (tray)

К выпущенным несколько месяцев назад четырёхъядерным процессорам Core i3-8350K и Core i3-8100 присоединились их собратья Core i3-8300, Core i3-8300T и Core i3-8100T. Последние два могут похвастаться 35-ваттным TDP, зато Core i3-8300 с его паспортными 65 Вт обещает быть более производительным. По сравнению с Core i3-8350K он не предусматривает возможность разгона методом поднятия множителя, а также тактуется на более низкой частоте — 3,7 ГГц против 4 ГГц. Трио новых чипов Core i3 оснащено 6 или 8 Мбайт кеш-памяти третьего уровня, двухканальным контроллером DDR4-2400 и графическим ядром Intel UHD 630.

ПроцессорЯдра/потокиЧастота, ГГцКеш L3, МбайтКонтроллер RAMiGPUTDP, ВтЦена, $ (США)
Core i3-8300 4/4 3,7 8 DDR4-2400 Intel UHD 630 65 134,64 (tray)
Core i3-8300T 3,2 35
Core i3-8100T 3,1 6 113,29 (tray)

Два ядра нынче не в почёте, несмотря на поддержку технологии Hyper-Threading как Pentium/Kaby Lake-S, так и новыми Pentium Gold — G5600, G5500, G5500T, G5400 и G5400T. С другой стороны, при ограниченном бюджете новые четырёхпоточные CPU в сочетании с материнскими платами на чипсетах B360 и H310 (которые Intel придерживает, похоже, уже не один месяц) должны оказаться неплохим выбором. Кеш-памяти у Pentium Gold только 4 Мбайт, зато частоты довольно высоки — от 3,1 до 3,9 ГГц.

Цены на новые CPU Coffee Lake-S в BLT выше, чем в Provantage

Цены на новые CPU Coffee Lake-S в BLT выше, чем в Provantage

Скромные двухъядерные/двухпоточные процессоры Celeron/Coffee Lake-S были найдены нами в количестве трёх штук — Celeron G4920, G4900 и G4900T. Они ограничиваются частотными значениями от 2,9 до 3,2 ГГц и двумя мегабайтами кеш-памяти третьего уровня.

ПроцессорЯдра/потокиЧастота, ГГцКеш L3, МбайтКонтроллер RAMiGPUTDP, ВтЦена, $ (США)
Pentium Gold G5600 2/4 3,9 4 DDR4-2400 Intel UHD 610 54 93,14 (tray)
Pentium Gold G5500 3,8 82,56 (tray)
Pentium Gold G5500T 3,2 35
Pentium Gold G5400 3,7 54 75,22 (tray)
Pentium Gold G5400T 3,1 35
Celeron G4920 2/2 3,2 2 54 62,32 (box),
61,13 (tray)
Celeron G4900 3,1 51,73 (box),
50,56 (tray)
Celeron G4900T 2,9 35 50,56 (tray)

Стоит отметить, что матплаты LGA1151 на наборе системной логики Intel Z390 и совместимые с ними восьмиядерные CPU появятся на рынке летом. Об этом, в частности, сообщает ресурс VideoCardz, анонимные источники которого ошибаются довольно редко.

Источники:

Qualcomm значительно улучшила предложение по покупке NXP Semiconductors

Американский чипмейкер Qualcomm во вторник значительно повысил предлагаемую сумму сделки по покупке нидерландского производителя полупроводников NXP Semiconductors. За акцию NXP компания из Сан-Диего теперь готова заплатить $127,50, что намного выше прежнего предложения в размере $110 за акцию.

REUTERS/Mike Blake

REUTERS/Mike Blake

Более года назад Qualcomm была готова купить NXP примерно за $38 млрд, но некоторые акционеры NXP выступили против сделки, добиваясь лучшей цены. Новое предложение составляет $44 млрд. Qualcomm сообщила в тендерном предложении, что ей необходимо купить минимум 70 % акций NXP. В предыдущем проекте соглашения было указано требование покупки 80 % компании из Нидерландов.

Это предложение поддержала группа держателей акций NXP, возглавляемая Elliott Management, которая выступала против предыдущего предложения.

The Globe and Mail

The Globe and Mail

Покупка NXP поможет Qualcomm, ведущему поставщику чипов для смартфонов на Android и iOS, расширить присутствие на быстро растущем рынке микросхем, используемых в автомобилях, снизив при этом зависимость от находящегося в стагнации рынка смартфонов.

Покупка NXP также позволит Qualcomm защититься от агрессивного поглощения компанией Broadcom, заявившей, что её предложение в размере $121 млрд действительно при покупке компании NXP из расчёта $110 за акцию, или сделка не состоится.

Источник:

Intel признала, что её передовые 10-нм нормы уступают техпроцессам конкурентов

Корпорация Intel в прошлом году потратила значительные усилия, пытаясь доказать инвесторам, что занимает лидирующую позицию в технологии производства чипов. Компания заявляла в частности, что её будущий 10-нанометровый техпроцесс может обеспечить вдвое большую плотность транзисторов по сравнению с конкурирующими 10-нм нормами.

И хотя это утверждение Intel, вероятно, соответствует действительности, реальность такова, что конкуренты начали производство 10-нм кристаллов ещё в конце 2016 или в начале 2017 года, а собственный 10-нм техпроцесс Intel всё ещё не используется для выпуска массовой продукции. Огромная задержка Intel в освоении 10-нм норм означает, что сравнения Intel были бессмысленны, ведь её 10-нм технологии придётся соперничать уже с 7-нм нормами конкурентов.

На недавней международной конференции по полупроводниковым схемам (International Solid-State Circuits Conference, ISSCC) инженер Intel, по-видимому, признал проблемы, которые отдел маркетинга его корпорации не замечает: 10-нм технология Intel уступает 7-нм нормам конкурентов в одном из критических показателей.

Большинство компьютерных процессоров включают в себя тип чрезвычайно быстрой памяти, известный как SRAM. Поскольку SRAM представляет собой общую почти для всех процессоров структуру, на ней удобно сравнивать относительную плотность тех или иных технологий производства чипов. Особенно если ячейки, хранящие один бит, требуют одинакового количества транзисторов.

Итак, согласно данным Intel, однобитовая шеститранзисторная ячейка SRAM, произведённая с соблюдением её 10-нм норм, занимает 0,0312 квадратных микрометра площади кристалла. Конкурирующая одноразрядная шеститранзисторная ячейка SRAM, производимая по 7-нм техпроцессу Samsung, TSMC и GlobalFoundries, занимает соответственно 0,026, 0,0272 и 0,0296 квадратных микрометра.

Как можно видеть, 7-нанометровые технологии трёх упомянутых компаний весьма различаются между собой, но 10-нм нормы Intel существенно уступают им всем. Так вот, на прошедшей конференции и представитель Intel согласился, что произведённые по их техпроцессу 10-нм ячейки SRAM, «лишь» на 15 % уступают самым мелким из известных 7-нм ячеек.

Учитывая, что Intel всегда заявляла о значительном превосходстве над конкурентами с точки зрения плотности транзисторов на кристалле, это знаковое признание. В конечном счёте, потеря лидерства Intel в этой области является ещё одним признаком неудовлетворительной работы производственного подразделения компании. Небольшое отставание в плотности транзисторов при печати SRAM не подорвёт соотношение сил, но если тенденция продолжится, то в перспективе Intel вполне может уступить лидерство в области технологий производства полупроводниковых кристаллов.

Задержки Intel уже привели к переносу запусков (и, в некоторых случаях, к отмене) важных продуктов, что ухудшило позиции компании. Вдобавок с подобными задержками в освоении более тонких производственных норм столкнулась исключительно Intel — TSMC и Samsung последовательно соблюдали заявленные графики перехода на новые технологические процессы в течение целого ряда лет. И даже GlobalFoundries, которая исторически была не особенно надёжной производственной компанией, похоже, начинает исправляться.

И если сейчас компания Intel потеряла лидерство в плотности размещения транзисторов на кристалле (очень важный показатель), то в перспективе она вполне может утратить и прочие преимущества, например, в области производительности и энергоэффективности. Сегодня Intel стоит перед выбором: либо удвоить усилия по развитию и преобразованию своего производственного подразделения, пытаясь снова выйти в лидеры, либо постепенно свернуть собственную печать чипов, передав её сторонним компаниям. Но в первом случае есть вероятность неудачи и, соответственно, дальнейшей сдачи позиций в течение многих грядущих лет.

Источник:

Процессор Ryzen 5 2600 прописался в базе Geekbench

В апреле компания AMD произведёт обновление модельного ряда CPU Ryzen для настольной платформы AM4: преемниками 14-нм чипов Summit Ridge станут 12-нанометровые Pinnacle Ridge. Несмотря на «косметический» характер обновления, за счёт которого вырастут только рабочие частоты процессоров, Advanced Micro Devices может наделать немало шуму новыми Ryzen 3/5/7 2000 за счёт снижения их рекомендованных цен относительно соответствующих CPU семейства Ryzen 3/5/7 1000.

Выпущенные ранее платы с разъёмом AM4 будут совместимы с Pinnacle Ridge

Выпущенные ранее платы с разъёмом AM4 будут совместимы с Pinnacle Ridge

Пока Advanced Micro Devices завершает подготовку к релизу, в Сети периодически появляются новые данные об опытных образцах процессоров Ryzen 3/5/7 2000. Месяц назад мы отмечали факт появления в онлайн-базе утилиты SiSoftware Sandra шестиядерной модели Ryzen 5 2600 с кодовым обозначением ZD2600BBM68AF_38/34. Образец с той же маркировкой прописался и в базе Geekbench. Правда, в отличие от «первопроходца», он тестировался не на прототипе платы ASUS ROG Crosshair VII Hero (чипсет X470), а в составе референсной платформы AMD Myrtle.

Приводившаяся ранее запись в онлайн-базе ranker.sisoftware.net

Приводившаяся ранее запись в онлайн-базе ranker.sisoftware.net

Перед тем как перейти непосредственно к анализу результатов, отметим, что маркировка «ZD2600BBM68AF_38/34» информирует о принадлежности процессора к категории QS-образцов, наличии у него шести физических ядер, 16 Мбайт кеш-памяти третьего уровня (кеша второго уровня значительно меньше — 6 × 512 Кбайт) и тепловыделении в 65 Вт. Фрагмент «38/34» указывает на частотную формулу 3,4/3,8 ГГц, которая, скорее всего, будет характерна и для серийных процессоров Ryzen 5 2600. Напомним, что частотные показатели Ryzen 5 1600 скромнее: номинальные 3,2 ГГц и boost-частота 3,6 ГГц.

Учитывая ~200-МГц прирост частоты при прочих равных, вполне логично, что Ryzen 5 2600 будет показывать более высокие результаты, чем Ryzen 5 1600. Правда, сравнение результатов в Geekbench, как правило, дело неблагодарное: слишком большим выходит разброс. Не стал исключением и прогон теста Geekbench 4 на рассматриваемом QS-образце Ryzen 5 2600. Зарубежные коллеги Guru3D противопоставили новому процессору один из десятков тысяч результатов модели Ryzen 5 1600 в базе browser.geekbench.com. Преимущество вышло внушительным: 17,4 % в однопоточном режиме и 13,1 % в многопоточном.

Наши «раскопки» в базе Geekbench показали, что максимальный результат CPU Ryzen 5 1600 в среде Windows на частоте 3,2 ГГц выше, чем полученный на семпле «ZD2600BBM68AF_38/34».

Немного проясняет истинное положение вещей статистика оверклокерского ресурса HWBot.org. По ней видно, что 4269 очков в однопоточном режиме Geekbench 4 и 20 102 очка в многопоточном — вполне солидные результаты на фоне разогнанных экземпляров Ryzen 5 1600.

Один из энтузиастов разогнал Ryzen 5 1600 для внезачётного теста до 5,04 ГГц

Один из энтузиастов разогнал Ryzen 5 1600 для внезачётного теста до 5,04 ГГц

Источники: