Новости Hardware → процессоры
Главная новость

Snapdragon 8cx: 7-нм процессор для Windows-ноутбуков с поддержкой LTE

Snapdragon 8cx: 7-нм процессор для Windows-ноутбуков с поддержкой LTE

Компания Qualcomm Technologies, Inc., подразделение Qualcomm Incorporated, анонсировала передовой процессор Snapdragon 8cx Compute Platform, рассчитанный на портативные компьютеры под управлением операционной системы Windows.

Разработчик называет новинку «первой в мире 7-нанометровой платформой для ПК». Созданное с чистого листа изделие объединяет различные электронные компоненты. Оно позволяет разрабатывать тонкие и лёгкие ноутбуки и трансформируемые лэптопы с постоянным подключением к Интернету.

Быстрый переход

Корейский торговый представитель AMD рекламирует Ryzen 5 3600X и Ryzen 7 3700X

Ранее на этой неделе в Сети появились две крупные порции слухов относительно процессоров AMD нового поколения. Теперь же корейское торговое представительство компании AMD подтвердило существование двух процессоров Ryzen 3000-й серии.

Торговое агентство, занимающееся официальными продажами процессоров AMD в Южной Корее, решило провести конкурс, для участия в котором необходимо постараться угадать, какой результат смогут показать процессоры Ryzen 5 3600X и Ryzen 7 3700X в популярном бенчмарке Cinebench R15.

Победителями станут те пользователи, чей прогноз окажется наиболее близким к истине. Конечно же, они будут определены только после официального релиза процессоров Ryzen 3000-й серии. Собственно, новинки и станут главными призами в конкурсе. Пять самых лучших «провидцев» получат по процессору Ryzen 7 3700X, а ещё десять победителей станут обладателями процессоров Ryzen 5 3600X. Также в призовой фонд входит сотня загадочных изделий Ryzen Power Cube (скорее всего, это некие сувениры), и две сотни купонов на бесплатный кофе в Starbucks.

Согласно слухам, процессор Ryzen 5 3600X получит восемь ядер и шестнадцать потоков, а его тактовая частота составит 4–4,5 ГГц. Ориентировочная рекомендованная стоимость новинки достигнет $229. В свою очередь более мощный Ryzen 7 3700X предложит 12 ядер или 24 потока при тактовой частоте 4,2–5,0 ГГц. Предполагаемая рекомендованная стоимость — $329. Правда, всё это лишь слухи, и на самом деле эти процессоры могут предложить совсем другие характеристики.

В целом же данная утечка хоть и не раскрывает каких-либо подробностей, всё же подтверждает существование по крайней мере двух процессоров Ryzen 3000-й серии.

Источники:

Imec доказал эффективность памяти SST-MRAM для разделяемой кеш-памяти

На конференции 2018 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) представители бельгийского исследовательского центра Imec продемонстрировали доказательство эффективности магниторезистивной памяти SST-MRAM для использования в качестве разделяемой кеш-памяти вместо традиционной памяти SRAM. Для этого была разработана модель массива SST-MRAM и выпущен опытный чип, на котором были проведены все необходимые измерения.

Следует отметить, что опытный массив памяти SST-MRAM выпущен с использованием 5-нм техпроцесса. Для производства был использован 193-нм сканер и однопроходная иммерсионная литография (с погружением в жидкость). Тем самым разработчики доказали, что процесс производства массива кеш-памяти SST-MRAM с технологическими нормами 5 нм может быть достаточно недорогим.

Сначала с помощью расчёта, а затем путём замеров был составлен график зависимости потребления массива кеш-памяти SST-MRAM и SRAM в зависимости от объёма памяти. Выяснилось, что в случае ёмкость 0,4 Мбайт память SST-MRAM становится эффективнее памяти SRAM в режимах чтения, а при наборе ёмкости 5 Мбайт потребление в режиме записи памяти SRAM начинает превышать потребления в режиме записи памяти SST-MRAM. Это означает, что в техпроцессах 5 нм память SST-MRAM невыгодно использовать для кеш-памяти первого и второго уровней, тогда как для кеш-памяти третьего уровня, обычно разделяемой, это эффективная замена SRAM. К тому же память SST-MRAM является энергонезависимой, что добавляет ей очков при сравнении с обычной оперативной памятью.

Остаётся напомнить, что ячейка памяти SST-MRAM представляет собой бутерброд из диэлектрика, заключённого между двумя слоями с намагниченностью: одну с фиксированной, а вторую — с переменной. В зависимости от поляризации тока свободный слой меняет направление намагниченности благодаря движению через него электронов с заданным вращающим моментом. Использование SST-MRAM вместо SRAM решает также другую задачу — это увеличения плотности ячеек памяти. Эксперимент показал, что в рамках 5-нм техпроцесса ячейка SST-MRAM занимает примерно 43,3 % от площади ячейки SRAM.

Источник:

Неанонсированный чип Snapdragon 6150 «засветился» в базе Geekbench

В базе данных бенчмарка Geekbench появилась информация о новом мобильном процессоре Qualcomm Snapdragon, который пока официально не представлен.

Речь идёт о чипе, фигурирующем под кодовым обозначением Snapdragon 6150 (SM6150). Это изделие будет ориентировано на довольно производительные смартфоны.

Данные Geekbench говорят о наличии восьми вычислительных ядер. Базовая частота указана на отметке 1,8 ГГц, но можно предположить, что максимальная частота превысит 2,0 ГГц.

Процессор протестирован в составе платформы, оснащённой 6 Гбайт оперативной памяти. В качестве операционной системы значится Android 9 Pie.

В тесте Geekbench новый процессор показал результат в 2598 баллов при использовании одного ядра и 5467 баллов в многоядерном режиме.

По имеющейся информации, чип будет изготавливаться по 11-нанометровой технологии. Он обеспечит поддержку дисплеев с разрешением до Full HD+ (2160 × 1080 пикселей).

Устройства на базе новой платформы, по сообщениям сетевых источников, дебютируют не ранее следующего года. 

Источник:

Qualcomm поделилась подробностями о новом флагманском чипе Snapdragon 855

Недавно Qualcomm представила новую платформу Snapdragon 855, самым заметным новшеством которой, конечно, стала поддержка 5G. Теперь стали известны некоторые подробности. В частности, стоит отметить, что совместимость с сотовыми сетями следующего поколения требует дополнительных чипов, включая модем X50 5G — по стандарту однокристальная система включает «лишь» мощный модем X24, поддерживающий сети 4G LTE на скорости до нескольких гигабит (вдвое быстрее, чем самые быстрые сегодня). Такой подход позволит ускоренно выйти на рынок и выпускать более доступные флагманские аппараты в тех странах, в которых 5G появится нескоро.

Qualcomm оснастила Snapdragon 855 новыми ядрами Kryo 485 (в конфигурации 1 мощное, 3 средних и 4 энергоэффективных) и утверждает, что в результате производительность CPU стала выше на внушительные 45 % по сравнению со Snapdragon 845. Интересно, что в области графики Adreno 640 будет лишь на 20 % производительнее прошлого поколения. Зато обещано, что GPU обзаведётся поддержкой API Vulkan 1.1, OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP, вывода в высоком динамическом диапазоне (HDR) и основанного на физике рендеринга (PBR). Также некие новые алгоритмы призваны уменьшить выпадение кадров на 90 %, благодаря чему даже самые требовательные игры должны исполняться плавнее.

Для тех, кому важна камера в смартфоне, Qualcomm интегрировала новый сигнальный процессор Spectra 380 ISP, который поддерживает аппаратное ускорение множества функций машинного зрения, обеспечивая передовые возможности вычислительной фотографии наряду с 4-кратным снижением энергопотребления. Обещано также аппаратное ускорение электронной стабилизации видео.

Поддерживается захват видео в 4K при 60 кадрах/с и HDR10+ (как утверждается, впервые на рынке) при одновременном анализе глубины, классификации и сегментации объектов.  Для более эффективного хранения контента обеспечено аппаратное кодирование HDR-фотографий в формат HEIF, позволяющий уменьшать размер конечных файлов вдвое.

Также упоминается более эффективное декодирование форматов H.265 и VP9, в том числе с поддержкой HDR10+, поддержка сферических видео для VR-окружений в разрешении до 8K и новые 60-Гц стандарты Wi-Fi 802.11ay, 802.11ad наряду с улучшенными алгоритмами работы в беспроводных сетях 802.11ax, 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g/n.

Новый чип в три раза быстрее просчитывает задачи машинного обучения по сравнению со Snapdragon 845. Процессор Hexagon 690 включает блок Hexagon Tensor Accelerator (HTA) и четыре Hexagon Vector eXtensions (HVX), что позволяет добиться оптимально баланса гибкости и производительности. В GPU Adreno для более эффективных ИИ-расчётов на 50 % увеличено количество арифметических логических блоков, а в CPU Kryo 485 добавлены новые инструкции.

Источник:

Ещё раз о будущих процессорах AMD: от двухъядерных Duron до 64-ядерных Ryzen Threadripper

Компания AMD сейчас готовит новые настольные процессоры Ryzen 3000-й серии, и постепенно они обрастают всё большим количеством слухов и утечек. Мы уже разобрали одну крупную порцию слухов о будущих процессорах AMD, и почти сразу же после этого в Сети появилась новая информация, которая выглядит несколько реалистичнее, и охватывает все настольные процессоры AMD следующего поколения.

Новая утечка представляет собой фотографию таблицы с данными о будущих настольных процессорах AMD с их основными характеристиками и ценой для OEM-клиентов. Здесь важно уточнить, что розничная цена определённо будет выше указанной. Этой таблицей поделился с ресурсом TechPowerUp один из читателей. Насколько можно доверять этой информации, сказать сложно, но смотрится она хотя бы отчасти правдоподобно.

Итак, начинается список с новых 28-нм процессоров Duron X4 на архитектуре Excavator. Это наиболее бюджетные модели, которые предлагают два модуля с четырьмя ядрами и работают с частотой до 4,9 ГГц. Следом за ними идут 14-нм процессоры Duron серии 300GE уже на архитектуре Zen. Эти чипы предлагают два ядра и четыре потока с частотой до 3,3 ГГц, которые дополняет встроенная графика с 3 вычислительными модулями (CU).

Ещё AMD готовит процессоры Athlon 330GE и 340GE. Они так же, как и последние Duron, имеют два ядра и четыре потока, но выполнены по 12-нм техпроцессу и используют архитектуру Zen+. Это обеспечивает более высокие частоты до 3,7 ГГц, а старшая модель примечательна ещё и более производительной графикой с 6 CU, тогда как младшая обходится 3 CU.

Будущие Ryzen 3 и младшие модели Ryzen 5 будут выполнены по 12-нм техпроцессу и построены на архитектуре Zen+. Они предложат четыре ядра, а число потоков в случае Ryzen 3 будет равно четырём, а в случае Ryzen 5 — восьми. Здесь также будут модели как со встроенной графикой, так и без неё.

Оставшаяся часть списка самая интересная, потому как включает 7-нм процессоры на новой архитектуре Zen 2. Старшие чипы Ryzen 5 предложат восемь ядер и в большинстве случаев столько же потоков. Частоты будут достигать 4,5 ГГц в режиме Boost. Самый производительный гибридный процессор Ryzen 5 3600GX предложит графику с 20 вычислительными блоками.

Процессоры Ryzen 7 3700 и 3700X будут обладать 12 ядрами и 24 потоками. У старшей модели тактовые частоты буду достигать весьма впечатляющих 4,1/4,65 ГГц. Завершают список процессоров Ryzen в исполнении Socket AM4 представители новой серии Ryzen 9. Эти процессоры смогут предложить 16 ядер и 32 потока, а тактовые частоты флагманской модели Ryzen 9 3800X Black Edition будут достигать 4,3/4,9 ГГц. Цена такого процессора, даже для OEM-клиентов, составит $500.

Весь же список новинок заканчивают процессоры Ryzen Threadripper 3000-й серии. Здесь будут представлены модели с 24, 32, 48 и 64 ядрами Zen 2 и вдвое большим числом потоков. Тактовые частоты некоторых моделей достигнут заветных 5,0 ГГц. Стоимость, правда, тоже будет высокой — до $2500. Интересно, что флагман этого семейства также получит приставку Black Edition. Кроме того, он выйдет и в специальной версии с комплектной СЖО от компании NZXT.

Что же, эта порция слухов выглядит немного более правдоподобно, однако процессоры Ryzen Threadripper 3000-й серии с частотами до 5,0 ГГц смотрятся как-то неправдоподобно. Поэтому советуем относиться к вышеизложенной информации как к слухам. Также отметим, что довольно интересным является решение AMD возродить старые бренды. Вслед за возрождением Athlon компания решила вспомнить о Duron. А между прочим, последний процессор в этой серии вышел в далёком 2004 году. В свою очередь марка Black Edition всегда ассоциировалась с самыми производительными чипами, так что её возвращение также должно быть полезно для AMD.

Источник:

Слухи о ценах и характеристиках AMD Ryzen 3000

AMD, как утверждается, готовит 10 новых весьма любопытных процессоров серии Ryzen 3000, которые получат до 16 ядер и будут работать на частоте до 5,1 ГГц. Примерно через месяц на CES может состояться предварительный анонс, но благодаря видеоблогеру AdoredTV просочилась информация об этих чипах, основанных на 7-нм архитектуре Zen 2. Верить ей или нет — пусть каждый решает за себя, потому что, разумеется, это неофициальные, хотя и весьма подробные сведения.

Если информация верна, AMD решила заметно нарастить количество ядер. Начнём с простейших чипов: Ryzen 3. Как сообщается, готовятся три 6-ядерных 12-поточных решения этого семейства — 3300X, 3300 и 3300G. Последний процессор включает чип графики поколения Navi и выйдет лишь в третьем квартале 2019 года, первые же два являются просто процессорами и появятся в начале 2019 года.

Самым мощным решением этой серии выступает Ryzen 3 3300X, отличающийся энергопотреблением до 65 Вт и стоимостью $129 — его базовая частота составляет 3,5 ГГц, а в Boost-режиме — до 4,3 ГГц. В свою очередь чип Ryzen 3 3300 при цене $99 может предложить частотную формулу 3,2/4 ГГц и энергопотребление 50 Вт. Наконец, Ryzen 3 3300G при цене в $129 работает на частоте 3/3,8 ГГц, имеет графику Navi с 15 вычислительными блоками CU и энергопотребление до 65 Вт.

Ryzen 3 3300G — три чипа под одной упаковкой: 7-нм 6-ядерный CPU Zen 2, 7-нм GPU Navi, 14-нм модуль I/O

Ryzen 3 3300G — три чипа под одной упаковкой: 7-нм 6-ядерный CPU Zen 2, 7-нм GPU Navi, 14-нм модуль I/O

Процессоры среднего уровня, принадлежащие к семейству AMD Ryzen 5, тоже будут представлены тремя продуктами — 3600X, 3600 и 3600G. Всё это 8-ядерные 16-поточные чипы. Флагманом, как можно судить и по названию, выступает 95-Вт чип Ryzen 5 3600X стоимостью $229, обеспечивающий базовую частоту в 4 ГГц, а в Boost-режиме — до 4,8 ГГц. Более простой процессор Ryzen 5 3600 при цене $178 предлагает частотную формулу 3,6/4,4 ГГц и энергопотребление до 65 Вт.

Наконец, Ryzen 5 3600G станет первым 8-ядерным APU от AMD, предложит довольно мощную графику Navi 12 с 20 вычислительными блоками CU, частоты 3,2/4 ГГц, энергопотребление до 95 Вт и стоимость в $199. К сожалению, судя по утечке, ждать этот весьма любопытный продукт ранее третьего квартала 2019 года также не стоит.

Ryzen 5 3600G — три чипа под одной упаковкой: 7-нм 8-ядерный CPU, 7-нм GPU, 14-нм модуль I/O

Ryzen 5 3600G — три чипа под одной упаковкой: 7-нм 8-ядерный CPU, 7-нм GPU, 14-нм модуль I/O

Семейство AMD Ryzen 7, которое придёт на смену нынешним потребительским флагманам (если не учитывать серию для энтузиастов Threadripper), будет 12-ядерным 24-поточным и состоять всего из двух решений без всякой встроенной графики. Флагман серии в лице Ryzen 7 3700X при стоимости в $329 будет иметь энергопотребление до 105 Вт, базовую частоту 4,2 ГГц и частоту в режиме Boost до 5 ГГц. Более простой Ryzen 7 3700 при стоимости в $299 предложит TDP 95 Вт и частотную формулу 3,8/4,6 ГГц.

64-ядерный процессор EPYC 2 включает восемь 7-нм чиплетов с архитектурой Zen 2 и 14-нм модуль I/O

64-ядерный процессор EPYC 2 включает восемь 7-нм чиплетов с архитектурой Zen 2 и 14-нм модуль I/O

Любопытной особенностью Ryzen 7, как сообщается, будет тот факт, что эти процессоры являют собой не монолитный кристалл, а объединённые под одной упаковкой два 7-нм чипа («чиплета» в терминологии AMD), которые объединены 14-нм контроллером ввода-вывода (модуль I/O), отвечающим за работу с памятью, связь между чиплетами и PCIe-соединения. Этот же подход применяется в серверных процессорах EPYC 2 (Rome) — вполне вероятно, что чиплеты в Ryzen 7 и EPYC 2 используются одни и те же.

64-ядерный процессор EPYC 2 включает восемь 7-нм чиплетов с архитектурой Zen 2 и 14-нм модуль I/O

Но это ещё не всё — AMD якобы готовит новое потребительское семейство процессоров Ryzen 9. Это два 16-ядерных 32-поточных процессора 3850X, 3800X, которые якобы также построены путём объединения двух 8-ядерных кристаллов Zen 2 под одной упаковкой. За $449 покупателям будет предложен Ryzen 9 3800 с базовой частотой 3,9 ГГц (Boost — 4,7 ГГц) и энергопотреблением до 125 Вт. Его анонс якобы состоится на CES.

Позже, в мае, AMD планирует представить ещё более впечатляющий процессор Ryzen 9 3850X стоимостью $499. При энергопотреблении в 135 Вт он может предложить базовую частоту в 4,3 ГГц и частоту в Boost-режиме до 5,1 ГГц. Другими словами, речь идёт о более чем двукратном приросте по сравнению с современными флагманскими чипами для контактной площадки AM4.

Если информация верна, то нас ждут отличные и весьма привлекательные по цене продукты, которые могут заставить Intel нервничать ещё сильнее. Здесь отчётливо виден подход объединения нескольких простых и относительно недорогих кристаллов под одной упаковкой. Это позволяет AMD создавать различные типы продуктов: в случае с Ryzen 7 и Ryzen 9 речь идёт о двух кристаллах Zen 2, а на примере с APU в семействах Ryzen 5 и Ryzen 3 — CPU и GPU, соединённых через Infinity Fabric. Этот подход позволяет экономить за счёт объединения различных техпроцессов под одной упаковкой, повышения доли выхода годных кристаллов, использования различной логики.

Источник:

Дебют Qualcomm Snapdragon 855: новый процессор для флагманских смартфонов

Компания Qualcomm, как и ожидалось, анонсировала новый мобильный процессор для смартфонов и фаблетов флагманского уровня, выход которых ожидается в следующем году.

Изделие получило название Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platform, а не Snapdragon 8150, как пророчили многие сетевые источники. Иными словами, разработчик не стал менять схему обозначения: чип предыдущего поколения, напомним, имеет имя Snapdragon 845.

Новый процессор изготавливается по 7-нанометровой технологии. Это первое решение Snapdragon с поддержкой мобильных сетей пятого поколения: соответствующая функциональность реализована за счёт модема Snapdragon X50 5G. За работу в сетях 4G/LTE отвечает модуль Snapdragon X24 LTE.

В состав чипа вошёл AI-движок четвёртого поколения, призванный ускорить выполнение операций, связанных с искусственным интеллектом. Утверждается, что по сравнению с процессором Snapdragon 845 быстродействие на таких задачах увеличилось в три раза.

Полностью конфигурация Snapdragon 855 Mobile Platform пока не раскрывается, но ранее сообщалось, что изделие содержит восемь вычислительных ядер. Это одно ядро Kryo Gold Prime с частотой до 2,84 ГГц, трио ядер Kryo Gold с частотой до 2,42 ГГц и квартет ядер Kryo Silver с тактовой частотой до 1,78 ГГц.

Обработкой графики занят высокопроизводительный контроллер Adreno 640. Предусмотрена возможность использования ультразвукового дактилоскопического сканера, интегрируемого непосредственно в область дисплея.

В компании Qualcomm также сообщили, что коммерческие сети пятого поколения заработают в первой половине следующего года в Соединённых Штатах, Европе, Китае, Японии, Южной Корее и Австралии. 

Источник:

Intel нашла замену транзистору: предложен необычный логический элемент с памятью

Вопрос дальнейшего снижения масштабов техпроцесса волнует всех производителей полупроводников и компанию Intel в частности. Уменьшение размеров элементов на кристалле позволяет снижать как питание и потребление, так и увеличивать рабочие частоты. И хотя до теоретического предела работы традиционных КМОП-процессов ещё есть небольшой запас, проблемы с переходом на 10-нм технологические нормы показали, что каждый следующий нанометр надо вырывать у природы с неимоверными усилиями и затратами. При этом всем очень хочется, чтобы даже в эру после КМОП процессорные архитектуры продолжали соответствовать фон-неймановским. Это привычно и даёт возможность использовать опыт многих десятилетий. Реально ли это? В Intel считают, что реально.

Как сообщают в Intel, в журнале Nature опубликованы результаты совместной разработки специалистов компании и учёных из калифорнийского Университета в Беркли и Национальной лаборатории им. Лоуренса в Беркли (Lawrence Berkeley National Laboratory). В публикации сообщается о разработке логического элемента будущего. Элемент называется MESO: magneto-electric spin-orbit или, по-русски, магнитоэлектрический спин-орбитальный (МЭСО). По сравнению с транзисторами логика МЭСО может переключаться с напряжением в 5 раз меньшим, чем транзисторы в логике КМОП. В эксперименте элемент переключался с напряжением 500 мВ, но расчёты показывают, что переключение также будет происходить при напряжении 100 мВ.

Снижение напряжения для переключения элемента автоматически ведёт к снижению потребления и токов утечек. Разработчики считают, что МЭСО-логика уменьшит потребление чипов от 10 до 30 раз и обеспечит сверхнизкое потребление в ждущем режиме. Нетрудно представить, что разработка обещает толкнуть вычислительные архитектуры далеко вперёд, что в эру ИИ может оказать неоценимую услугу отрасли и людям. Мы же не хотим конкурировать со Скайнет за доступ к электростанциям? Шутка.

Но на этом вся прелесть в МЭСО не заканчивается. Этот элемент может также хранить информацию — как минимум один бит данных на один элемент. Тем самым информация может храниться там, где она обрабатывается. Мозги 2.0? Фишка в том, что в качестве материала для ячейки МЭСО используется мультиферроик в виде соединения висмута, железа и кислорода (BiFeO3). Мультиферроики (в советской литературе — сегнетомагнетики) отличаются тем, что в них существуют две и более упорядоченности. В противовес им, например, в ферромагнетике под воздействием внешнего электромагнитного поля проявляется намагниченность, а в сегнетоэлектриках — начинает течь ток.

В мультиферроиках в виде соединения BiFeO3 атомы кислорода и железа внутри решётки из висмута создают электрический диполь и связанный с ними магнитный (спиновый) момент. Меняя направление электрического диполя с помощью напряжения переключения, также изменяется направление намагниченности. Последнее можно записать и позже считать как данные (0 или 1). Вторая часть аббревиатуры МЭСО — спин-орбитальный — означает, что считывание и запись данных происходит с использованием эффекта переноса вращательного момента, используя для этого спин-орбитальный момент электронов. Логический элемент и память в одной элементарной структуре — это очень интересно!

Источник:

Интервью с руководителем Intel о готовящейся дискретной графике

На прошлой неделе у журналистов ресурса HotHardware была возможность пообщаться с вице-президентом группы Core and Visual Computing и руководителем команды визуальных технологий в Intel Ари Рочем (Ari Rauch). Он дал развёрнутое интервью относительно текущих планов Intel по выходу на рынок дискретной графики в 2020 году и отличий этой попытки от прежних.

Дело в том, что Intel не первый раз пробует себя в этой области. В 2010 году компания отменила планы по выводу архитектуры графического процессора Larrabee на потребительский рынок. Тем не менее, Larrabee была, в первую очередь, GPGPU-ориентированной архитектурой и использовалась на серверном рынке для высокопараллельных расчётов. Ещё в конце 1990-х Intel добилась определённых успехов со своим графическим процессором i740, но стала жертвой конкурирующих решений от NVIDIA, 3Dfx, ATI и Matrox. Господин Ари отмечает, что в отличие от ускорителей семейства Larrabee в этот раз компания делает акцент на 3D-графику, а вычислительной производительности уделяет второстепенное значение.

Не стоит забывать, что Intel и сейчас является лидером на рынке графических ускорителей, если учитывать встроенные GPU. Intel Graphics, интегрированные в настольные и мобильные процессоры, используются в сотнях миллионов систем. Компания продаёт в том числе графические процессоры класса DirectX 12. Теоретически, если бы Intel захотела, она могла бы построить дискретную графику именно на этой уже готовой архитектуре. Однако компания обещает, что её GPU, который появится в 2020 году, будет использовать существенно более совершенную архитектуру, оптимизированную для графических, вычислительных и ИИ-задач будущего. При создании встроенной графики ключевым показателем является низкое энергопотребление, и потому при проектировании принимается много архитектурных решений, которые не обязательно понадобятся в дискретных GPU. Вдобавок Intel намекает, что собирается не просто конкурировать с AMD и NVIDIA, но предложит некие совершенно новые возможности по сравнению с современными ускорителями.

Президент группы Core and Visual Computing и руководитель команды визуальных технологий в Intel Ари Роч

Президент группы Core and Visual Computing и руководитель команды визуальных технологий в Intel Ари Роч

Ари Роч отмечает, что в деле выхода в сектор дискретной графики программные наработки Intel сыграют не менее важную роль, чем аппаратные. Например, компания будет использовать телеметрию и машинное обучение, чтобы предлагать наилучшие настройки для конкретной системы и игры. Уже сейчас, по словам руководителя, графические драйверы Intel хороши, а будут ещё лучше. Также руководитель подчеркнул, что играм на Linux тоже будет уделяться немало внимания.

К сожалению, журналисты не смогли добиться от господина Роча конкретики относительно первых дискретных GPU от Intel. Но в беседе он сказал, что со временем, если все пойдёт по плану, Intel хочет обслуживать все сегменты рынка, как в игровой, так в профессиональной и серверной областях. Вначале компания постарается добиться импульса — возможно, это означает ориентацию на массовый сегмент в $200–300, но это лишь предположение. «Речь пойдёт о марафоне, а не о коротком забеге», — отметил руководитель.

Intel также собирается активно взаимодействовать с игроками и энтузиастами, и это интервью (часть вопросов были направлены читателями HotHardware) — один из вариантов такого взаимодействия.

Почему Intel решила, что сейчас самое подходящее время для вывода на рынок дискретного графического ускорителя?

Закон Мура всегда касался масштабирования пользовательского окружения и возможности продолжать выполнять эти обещания. Подходя к 2019 году, мы продолжаем двигаться по пути развития нашей графики. Сегодня GPU от Intel используются на миллиардах экранах по всему миру, и мы очень сосредоточены на предоставлении пользователям наилучшего окружения вроде технологий адаптивной синхронизации и выпуска драйверов к появлению новых игр, мы упорно работаем над достижениями в области пользовательских интерфейсов. И полагаем, что готовы к масштабированию наработок путём вывода на рынок дискретной графики в 2020 году.

Много лет назад партнёры вроде Diamond и 3DLabs продавали видеокарты на базе Intel i740

Много лет назад партнёры вроде Diamond и 3DLabs продавали видеокарты на базе Intel i740

Какова будет модель распространения дискретных ускорителей Intel? Будете ли вы продавать их напрямую потребителям или придерживаться модели распространения исключительно через OEM-партнёров?

Intel работает с невероятно большой и разнообразной экосистемой цепочек продаж, и мы сосредоточимся на быстром продвижении на рынок отличных продуктов и решений, ориентированных на окружение в целом и уникальные форматы устройств.

На какой сегмент рынка Intel первоначально нацелилась? На верхний, средний или начальный? Или на все сразу? Будет ли настольные ПК и игры основной целью Intel, или акцент будет делаться на ЦОД?

В ноябре прошлого года мы сказали, что будем поставлять дискретные графические процессоры как обычным пользователям, так и центрам обработки данных и будем стремиться предоставить наилучшее окружение во всех направлениях, включая игры, создание контента и промышленные решения. Эти продукты начнут появляться на рынке в 2020 году.

Для ясности: может ли Intel подтвердить, что ваши первые дискретные GPU будут видеокартами, а не дискретными графическими процессорами под одной упаковкой с CPU, связанными друг с другом через EMIB, как в Kaby Lake G?

Мы пока сохраняем это в качестве сюрприза.

Упаковка Intel Kaby Lake G с дискретной графикой Radeon RX Vega

Упаковка Intel Kaby Lake G с дискретной графикой Radeon RX Vega

Выход вашей дискретной графики состоится в первой или второй половине 2020 года?

Мы заявили, что доступность нашей первой дискретной графики будет в 2020 году и поделимся дополнительной информацией позже.

Сейчас Intel с трудом осваивает 10-нм техпроцесс. Вы уверены, что сможете освоить к сроку передовые нормы, чтобы идти в ногу с конкурирующими GPU, которые будут в 2020 году изготавливаться на 7-нм нормах?

Мы вполне уверены в наших планах по выпуску продуктов как в области ПО, так и в области архитектуры и технологических норм.

Как далеко вы продвинулись? У Intel уже есть на руках образцы в кремнии или вы всё ещё находитесь на этапе дизайна?

Мы находимся на пути к выходу в 2020 году, и в настоящее время осуществляем массу работы.

Чем новая стратегия по дискретным GPU отличается от Larrabee?

Даже наши текущие встроенные графические процессоры Gen 9, присутствующие на рынке, значительно отличаются от Larrabee. И невероятно опытная команда в настоящее время трудится над новой архитектурой GPU.

Прототип дискретной графики Intel Larrabee

Прототип дискретной графики Intel Larrabee

Есть ли у вас какие-либо идеи или информация о марке?

Сейчас мы рассматриваем множество вариантов и будем рады услышать мнения сообщества. Скажи́те нам, что думаете! Мы не хотим принимать самостоятельно это решение. В ближайшие месяцы мы свяжемся с сообществом, чтобы прощупать почву в том числе и по вопросу бренда.

Будет ли дискретная графика Intel иметь новые мультимедийные возможности для игровых стримеров и создателей контента?

Мультимедиа и дисплеи всегда были одним из самых сильных сторон нашей графики. Мы первыми вышли на рынок с поддержкой Netflix в 4K, предлагаем невероятные возможности по перекодированию видео и активно работаем с ведущими разработчиками редакторов видео. В этом плане всё будет очень хорошо, и нам не терпится рассказать о новых возможностях для стримеров и создателей контента.

Предполагается ли, что Intel будет ориентироваться прежде всего на баланс производительности и стоимости или же выпускать самые мощные решения?

Мы прислушиваемся к клиентам и хотим предоставить наилучшее окружение из возможных на основе того, что хотят пользователи. Речь идёт не только о ценах и частоте кадров, но и о таких вещах, как передовые технологии, качество и возможности драйверов. Мы хотим удовлетворить все стороны запросов пользователей в области графики.

Картинка из тизера Intel, посвящённого проекту дискретных GPU

Картинка из тизера Intel, посвящённого проекту дискретных GPU

Появится ли новая архитектура GPU от Intel в конечном счёте в процессорах или же дискретная и встроенная графика будут отдельными архитектурами?

Использование широкого портфеля продуктов Intel имеет решающее значение для создания выигрышных платформ: высокая производительность, непревзойдённые форматы, отличные показатели TDP. Мы хотим продвигать технологии в самых разных областях и форматах устройств.

Каков целевой TDP для первых продуктов, которые выйдут на рынок?

Это ещё одна область, в которой мы хотим удивить публику.

Будет ли у Intel вариант с несколькими GPU по аналогии с NVIDIA SLI или AMD CrossFire?

Мы хотим предлагать наши продукты на широком спектре сегментов рынка и поддерживать функции и возможности, которые больше всего интересуют потребителей. Масштабируемость будет невероятно важной, и мы рассматриваем различные стратегии для достижения этой цели.

Пара видеокарт GeForce в режиме SLI

Пара видеокарт GeForce в режиме SLI

Будет ли дискретный GPU иметь возможность выводить графику на несколько мониторов?

Сегодня наши встроенные предложения обеспечивают поддержку до трёх мониторов. Это одна из востребованных потребителями возможностей.

Предполагается ли, что первая дискретная графика Intel будет поддерживать VR?

Подробнее об этом мы расскажем в будущем, но стоит отметить, что большая часть VR-контента, выпущенного на сегодняшний день, представляет собой круговое видео, и его уже можно смотреть на нашей встроенной графике Gen 9.

Какой вид кулеров будет использоваться на видеокартах Intel?

Отличный вопрос! Это хороший пример области, в которой мы хотели бы получить обратную связь от сообщества, и узнать больше о том, что для него важно.

Как ваши планы в области дискретной графики повлияют на связь с разработчиками игр? Будет ли ваше сотрудничество усиливаться, чтобы обеспечивать оптимальную совместимость с новыми играми на момент их запуска?

В настоящее время мы поддерживаем сообщество из миллионов разработчиков с помощью инструментов и ресурсов в рамках программ Intel Developer Zone. Даже сегодня мы заняты тем, чтобы обеспечивать оптимальное окружение к запуску новых проектов. Разумеется, мы будем продолжать инвестировать в эту область, делая игры доступнее людям на всей планете.

Главный технолог, старший вице-президент и руководитель подразделения Cores and Visual Computing and Edge Computing Solutions в Intel Раджа Кодури (Raja Koduri)

Главный технолог, старший вице-президент и руководитель подразделения Cores and Visual Computing and Edge Computing Solutions в Intel Раджа Кодури (Raja Koduri)

Очевидно, что поддержка DirectX, OpenGL и Vulcan будет обязательной, но есть ли у Intel какие-либо планы по внедрению неких собственных API?

Мы обязательно будем придерживаться отраслевых стандартов. Мы работали с Microsoft над DirectX, чтобы представить первый в мире GPU, полностью совместимый с DirectX 12. Мы также видим новые возможности в области программного обеспечения, и в следующем году публика услышит много нового от нас относительно стратегии в области ПО.

Планирует ли Intel внедрить какие-либо новые функции или возможности графического рендеринга, которые ещё не были использованы в современных GPU-архитектурах и API-интерфейсах?

Однозначно! Следите за новостями.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥