Новости Hardware → процессоры
Главная новость

AMD Warhol: загадочное семейство 7-нм процессоров Ryzen с архитектурой Zen 3

AMD Warhol: загадочное семейство 7-нм процессоров Ryzen с архитектурой Zen 3

Некоторые источники публикуют информацию о планах AMD, не только не свидетельствующую об ускорении перехода на 5-нм техпроцесс, но говорящую обратное. Согласно новым данным, комбинация архитектуры Zen 3 и 7-нм технологии подарит жизнь двум поколениям потребительских процессоров AMD подряд.

Фрагмент слайда презентации, которая вполне может иметь хождение в штаб-квартире кого-то из производителей материнских плат, был опубликован в Twitter пользователем с псевдонимом MebiuW. Ранее он делился аналогичной информацией о планах Intel, пусть и несколько сбивчивой: сперва один из слайдов приписывал Intel намерения выпустить 10-нм процессоры Alder Lake-S в текущем году, затем это условное обозначение было заменено на более реалистичное Jasper Lake. Судить, насколько достоверны откровения о планах AMD, сложно, но исходная иллюстрация была достаточно быстро удалена первоисточником.

Быстрый переход

Энергоэффективный 10-нм процессор Intel серии Elkhart Lake прошёл проверку в 3DMark

Буквально пару дней назад мы сообщали об энергоэффективных мобильных процессорах Intel поколения Elkhart Lake на базе микроархитектуры Tremont, замеченных в Китае. Сегодня сетевые источники поделились информацией о первых результатах тестов производительности одного из чипов данной серии.

Источником новости стал небезызвестный инсайдер TUM_APISAK, который обнаружил информацию об одном из чипов Elkhart Lake в базе данных синтетического теста 3DMark. Данные о модели отсутствуют, но ресурс TechPowerUp предполагает, что речь идет об инженерном образце нового процессора семейства Pentium Silver.

Чип с четырьмя ядрами работает на частоте 1,9 ГГц. Информации об уровне его TDP тоже нет, но использование памяти типа LPDDR4x указывает на повышенную экономичность. Кроме того, ранее уже сообщалось, что энергоэффективные мобильные процессоры Intel поколения Elkhart Lake будут представлены в вариантах с разным уровнем TPD, составляющим 6, 9 и 12 Вт. Графическое ядро, которое получат Elkhart Lake, относится к одиннадцатому поколению, то есть по архитектуре оно будет аналогично GPU процессоров Ice Lake.

Общий результат производительности энергоэффективного процессора в Fire Strike составил 571 балл. В графическом тесте iGPU 11-го поколения показал результат в 590 очков, а в тесте физики процессор набрал 3801 балл. В тесте Time Spy результат графической производительности чипа Elkhart Lake составил 148 очков, в тесте физики чип набрал 1131 балл.

Для сравнения, относящийся к тому же классу существующий процессор Pentium N4200 поколения Apollo Lake, имеющий четыре ядра Goldmont и частоты в диапазоне 1,1-2,5 ГГц, набирает в Fire Strike в районе 370 баллов, имея производительность физики на уровне 2500 баллов. В Time Spy же результат Pentium N4200 находится в окрестности 100 баллов.

Источники:

Руководство AMD пока отождествляет с 5-нм технологией только процессоры Zen 4

Не прошло и суток, как у представителей AMD появилась возможность прокомментировать слухи об ускорении перехода на 5-нм технологию. Глава компании Лиза Су (Lisa Su) выступала на мероприятии Bernstein для инвесторов, где и прокомментировала состояние дел с освоением 5-нм техпроцесса. Особой ясности её слова не добавили.

Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Первым намерением госпожи Су было отказаться от преждевременного обсуждения графика перехода на 5-нм техпроцесс, но под напором ведущего она заявила, что данные литографические нормы очень важны для компании, они подарят жизнь многим продуктам марки. Говорить о сроках выхода соответствующих решений глава AMD не готова, но она не скрывает, что разработка архитектуры Zen 4 продвинулась достаточно глубоко, и на этом направлении компания сотрудничает с TSMC.

Лиза Су попутно призвала не забывать, что освоение новой литографической технологии обычно начинается с мобильных решений, и только потом на неё переходят высокопроизводительные компоненты. Эти слова можно было бы истолковать как призыв не особо рассчитывать на появление первых 5-нм продуктов AMD в ближайшие кварталы. Если TSMC и предлагает сейчас процессоры для смартфонов, выпущенные по 5-нм технологии первого поколения, это не значит, что уже скоро на неё можно будет перевести процессоры для ПК или серверов.

В заключение глава AMD добавила, что 5-нм техпроцесс будет важен для компании, его будут использовать не только центральные процессоры с архитектурой Zen 4, но и графические процессоры. Говорить об этих новинках руководство AMD готово будет ближе к их анонсу. Отвечая на вопрос, касающийся планов в серверном сегменте, Лиза Су подтвердила, что AMD собирается выпустить не только процессоры с архитектурой Zen 4, но и процессоры с архитектурой Zen 5.

Источник:

Баланс смещён: выяснились результаты 3DMark настольных Ryzen 4000 со встроенной графикой

Постепенно в Сети появляется всё больше подробностей о готовящихся к выходу настольных гибридных процессорах AMD нового поколения, также известных как Renoir. На этот раз в базе данных бенчмарка 3DMark обнаружились записи о тестировании Ryzen 3 4200G, Ryzen 5 Pro 4400G и Ryzen 7 Pro 4700G.

По всей видимости, процессор Ryzen 3 4200G будет самым младшим представителем в настольной части семейства Renoir. Этот чип сможет предложить четыре ядра Zen 2 и восемь вычислительных потоков и будет работать с тактовой частотой 3,8–4,1 ГГц. Конфигурация встроенной графики Vega второго поколения пока что не уточняется, но если верить прежним слухам, то здесь будет активно шесть вычислительных блоков (384 потоковых процессора). Тактовая частота GPU составит 1700 МГц.

Производительность Ryzen 3 4200G была измерена в тесте 3DMark 11. В тесте физики, демонстрирующем производительность CPU, новинка AMD набрала 6825 баллов. Это сопоставимо с результатами четырёхъядерного Ryzen 3 3100. Что касается встроенной графики, то она получила оценку в 3489 баллов, что похоже на показатели мобильной видеокарты начального уровня NVIDIA GeForce MX250, a также сопоставимо с результатами графики Vega 8 в процессоре Ryzen 3 3200G.

Процессор Ryzen 5 Pro 4400G предложит уже шесть ядер Zen 2 и двенадцать потоков, а также частоты 3,7–4,3 ГГц. Встроенная графика Vega II здесь будет обладать семью вычислительными блоками (448 потоковых процессоров), а её тактовая частота составит 1900 МГц.

Тест физики 3DMark Fire Strike оценил производительность Ryzen 5 Pro 4400G в 19 133 балла. Примерно столько же способен обеспечить нынешний король массового сегмента шестиядерный Ryzen 5 3600. Встроенная графика набрала 4033 балла, что ощутимо выше результатов аналогичной «встройки» мобильного процессора Ryzen 7 4800H, которая выдаёт около 3500 баллов.

Наконец, самым старшим в Pro-серии чипов Renoir станет Ryzen 7 Pro 4700G. Он сможет предложить пользователю восемь ядер и шестнадцать потоков и будет работать с частотами 3,6–4,45 ГГц. Встроенная графика Vega здесь будет представлена в максимальной конфигурации с восемью блоками (512 потоковых процессоров), а её частота составит 2,1 ГГц.

В 3DMark Fire Strike производительность процессора была оценена в 23 392 балла. Это ниже результата Ryzen 7 3700X, который набирает в этом тесте около 24,5 тыс. баллов. А вот встроенная графика здесь показывает результат в 4301 балл, который близок к показателям Vega 11 в гибридном процессоре Ryzen 5 3400G.

Источники:

Zen 3 отложен на 2021 год: по слухам, AMD погналась за 5 нм

Не проходит и дня, чтобы процессоры Ryzen с архитектурой Zen 3 не обсуждались в контексте совместимости с существующими материнскими платами. Их анонс планировался на текущий год, но новые слухи приписывают кардинальные изменения планам AMD. Новые процессоры могут выйти только в следующем году, но перейдут на более прогрессивную 5-нм технологию производства.

Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Сенсацию четверга принёс популярный ресурс DigiTimes, который в общедоступной части своей публикации заявил, что TSMC удастся начать массовое производство изделий по улучшенной версии 5-нм техпроцесса в четвёртом квартале этого года. Расширенное толкование исходного материала на китайском языке было опубликовано одним популярным блогером, и новость сразу же заиграла иными красками.

Утверждается, что TSMC подошла к освоению так называемого техпроцесса 5 нм+ с опережением графика, поскольку первое поколение 5-нм продуктов начало сходить с конвейера компании только в апреле этого года. Источник приписывает AMD первоначальные намерения использовать 7-нм техпроцесс с так называемой EUV-литографией для производства процессоров Ryzen с архитектурой Zen 3 (Vermeer) в четвёртом квартале текущего года. Сама AMD на мероприятиях для инвесторов и аналитиков терялась в определении версии 7-нм техпроцесса, которую освоит следующей, а потому даже убрала символ «+» из соответствующих презентаций.

По версии тайваньских источников, теперь у TSMC должны высвободиться производственные мощности, изначально забронированные под 5-нм заказы HiSilicon. Как известно, американские санкции не позволят TSMC поставлять любые процессоры для нужд Huawei с середины сентября текущего года. AMD, которая вплоть до весны этого года продолжала жаловаться на ограниченность квот TSMC по выпуску 7-нм изделий, вполне могла использовать открывшуюся возможность для ускорения перехода на 5-нм технологию.

Судя по заявлениям представителей TSMC на квартальной отчётной конференции, к концу текущего года компания рассчитывает получать от выпуска 5-нм продукции не менее десяти процентов всей выручки. Доля выручки от производства 7-нм продукции не растёт уже второй квартал подряд. Если AMD не хватало и таких квот, то её логичным выбором мог бы стать ускоренный переход на 5-нм технологию — тем более что он всё равно планировался на 2021 год для производства серверных процессоров EPYC с архитектурой Zen 4 (Genoa).

Как поясняет первоисточник, заплатить за миграцию Vermeer на более прогрессивный техпроцесс придётся задержкой анонса этих процессоров. Их формальный дебют теперь может состояться не ранее января 2021 года. Скорее всего, AMD использует для анонса привычную уже площадку CES, а на рынок первые 5-нм процессоры марки попадут чуть позже.

Столь радикальные перемены в планах AMD могут оказаться лишь слухами, поэтому к упоминаемой выше информации следует относиться с некоторым недоверием. Генеральный директор компании Лиза Су (Lisa Su) завтра должна выступить на конференции Bernstein. Удосужатся ли гости мероприятия задать ей уточняющие вопросы о судьбе потребительских процессоров с архитектурой Zen 3, мы узнаем не ранее пятницы.

Источник:

Samsung начнёт массовый выпуск 5-нм процессоров Exynos летом

Южнокорейская компания Samsung, по сообщениям сетевых источников, близка к организации массового производства 5-нанометровых процессоров для флагманских мобильных устройств.

Изображения Samsung

Изображения Samsung

Речь идёт о чипах Exynos следующего поколения. При их изготовлении будет применяться технология Extreme Ultra-Violet (EUV) — фотолитография в глубоком ультрафиолете.

Переход от норм 7 нанометров, по которым изготавливается чип Exynos 990, к 5-нанометровой методике позволит повысить быстродействие процессоров и одновременно уменьшить их энергопотребление.

Итак, сообщается, что компания Samsung завершила все подготовительные работы, необходимые для организации массового выпуска 5-нанометровых чипов Exynos. Серийный выпуск таких изделий стартует в августе.

По слухам, новые процессоры могут лечь в основу ряда региональных версий смартфонов Galaxy Note 20 Series. Но нельзя исключать и вероятность того, что появление таких процессоров в коммерческих устройствах несколько задержится в связи с пандемией.

Так или иначе, но внедрение 5-нанометровой технологии обещает существенное улучшение характеристик чипов Exynos по сравнению с нынешними изделиями. 

Источники:

Huawei сформировала двухгодичный запас компонентов американского производства

Новые американские санкции отрезали Huawei Technologies от услуг по изготовлению процессоров собственной разработки, но это не мешает ей использовать оставшееся до сентября время для формирования складских запасов нужных компонентов. Источники сообщает, что по некоторым позициям эти запасы уже достигают двухгодичной потребности.

Источник изображения: AP, Nikkei Asian Review

Источник изображения: AP, Nikkei Asian Review

Как сообщает Nikkei Asian Review, компания Huawei Technologies начала запасаться американскими компонентами ещё в конце 2018 года, сразу после ареста в США финансового директора и дочери своего основателя. В прошлом году на приобретение материалов и комплектующих Huawei потратила $23,45 млрд, что на 73 % больше профильных расходов предыдущего отчётного периода. Объёмы производства продукции пропорционально не выросли, а это значит, что формировались стратегические запасы комплектующих.

По данным осведомлённых источников, текущего запаса центральных процессоров Intel и программируемых матриц Xilinx компании Huawei хватит на полтора или два года привычной деятельности. Эти ключевые компоненты для развития облачной инфраструктуры и производства базовых станций Huawei ничем другим сейчас эффективно заменить не сможет, особенно после запрета на изготовление собственных процессоров HiSilicon сторонними подрядчиками.

Интересно, что AMD после знакомства с новыми правилами экспортного контроля США заявила об отсутствии видимых препятствий для поставки своих процессоров компании Huawei. Последняя даже в условиях санкций находила возможности для формирования увеличенных запасов американских процессоров. Закупки осуществлялись через крупных дистрибьюторов в розничных сетях, при необходимости сделка проводилась через третьи компании. Huawei была готова переплачивать за процессоры, не исключено, что подобные действия отчасти провоцировали дефицит продукции Intel в прошлом году.

Отраслевые эксперты считают, что созданный Huawei запас центральных процессоров решит проблему бесперебойных поставок на какое-то время, но при этом всё же поставит конкурентоспособность компании под удар. Сегмент серверных и телекоммуникационных решений в наши дни эволюционирует очень быстро, ассортимент продукции необходимо постоянно менять и совершенствовать, а огромный запас не самых свежих компонентов в конечном итоге начнёт снижать гибкость бизнеса Huawei в конкурентной борьбе.

Источник:

Процессору Qualcomm Snapdragon 875 приписывают наличие «супер-ядра» Cortex-X1

В конце текущего года компания Qualcomm, как ожидается, анонсирует мощный процессор Snapdragon 875, которому предстоит лечь в основу флагманских смартфонов в 2021 году. Сетевые источники обнародовали новую порцию неофициальной информации об этом изделии.

Утверждается, что новинка получит восемь вычислительных ядер в конфигурации «1+3+4». В состав изделия якобы войдёт «супер-ядро» Cortex-X1, представленное компанией ARM накануне. Это решение обеспечит 30-процентный прирост пиковой производительности по сравнению с нынешним Cortex-A77. Более того, разработчики смогут самостоятельно оптимизировать Cortex-X1 под свои устройства.

Трёхъядерный блок процессора Snapdragon 875, по всей видимости, будет выполнен на базе Cortex-A78. Это ядро демонстрирует 20-процентное увеличение быстродействия по сравнению с Cortex-A77. Таким образом, в целом чип Snapdragon 875 сможет значительно превзойти нынешнее изделие Snapdragon 865 по вычислительным способностям.

Будущему процессору также приписывают наличие мощного графического ускорителя Adreno 660, блока обработки изображений Spectra 580 и встроенного модема Snapdragon X60 5G со скоростью передачи информации до 7,5 Гбит/с в сторону абонента. Чип Snapdragon 875 будет изготавливаться по 5-нанометровой технологии. 

Источник:

Характеристики Ryzen 9 3900XT и Ryzen 7 3800XT будут хуже, чем предполагалось вначале

Анонс процессоров AMD Ryzen 3000XT серии Matisse 2 или Matisse Refresh ожидается в середине июня. На данный момент об этих чипах мало что известно. Но согласно одному из слухов, «посвежевшие» чипы предложат увеличение тактовой частоты примерно на 200 МГц.

Однако более свежая информация пришла от французских коллег с техноресурса VonGuru. По их данным, модели Ryzen 9 3900XT и Ryzen 7 3800XT не смогут похвастать турбочастотой в 4,8 ГГц, о которой говорилось изначально. Автоматический разгон у этих чипов будет несколько скромнее.

Вскоре эту информацию подтвердил известный инсайдер TUM_APISAK. Через Twitter он опубликовал изображения, взятые из базы данных синтетического теста 3DMark. Из них стало ясно, что базовая частота 12-ядерного процессора Ryzen 9 3900XT составляет 3,8 ГГц (вместо ранее фигурировавших 4,1 ГГц), а в режиме автоматического разгона она сможет подниматься примерно до 4,67 ГГц.

Восьмиядерный Ryzen 7 3800XT в свою очередь использует базовую частоту 3,9 ГГц и автоматический разгон чуть выше 4,62 ГГц.

Напомним, что частотный диапазон для обычных версий Ryzen 9 3900X и Ryzen 7 3800X составляет 3,8/4,6 ГГц и 3,9/4,5 ГГц соответственно. Таким образом, если новые данные верны, то обновлённые чипы смогут предложить около 100 МГц прибавки к максимальной частоте автоматического разгона. Это ниже тех значений, что сообщали более ранние слухи с китайского форума Chiphell.

Сетевой источник также поделился результатом проверки производительности процессора Ryzen 7 3800XT в тесте 3DMark Fire Strike. По его данным, он составил 25135 баллов, что ненамного выше результата обычного Ryzen 7 3800X, который в этом тесте выдаёт порядка 24,5–25,0 тысяч баллов.

Другой не менее известный инсайдер @_rogame нашёл результаты испытаний процессора Ryzen 9 3900XT. В том же тесте 3DMark Fire Strike он набрал 29172 очка. Для сравнения, обычный Ryzen 9 3900X в Fire Strike набирает 28,5–29,0 тысяч баллов.

Ресурс WCCFTech в свою очередь сообщил о предположительных результатах проверки процессоров AMD Ryzen 3000XT в синтетических тестах Cinebench в одноядерном и многоядерном режимах. Подтверждённых данных на этот счёт нет, поэтому речь может идти о результатах моделирования, исходя из имеющейся и возможно неправильной информации о новых процессорах.

Так, по данным источника, модель Ryzen 9 3900XT в многопоточном тесте Cinebench R20 набирает 7479 очков, что примерно на 5 % больше, чем у обычной модели Ryzen 9 3900X и на 16 % больше, чем результат Intel Core i9-10900K. Чип Ryzen 7 3800XT показывает 5297 баллов, что примерно соответствует результату Core i7-10700K, но на 6 % больше, чем у AMD Ryzen 7 3800X. Процессор Ryzen 5 3600XT в свою очередь показывает результат в 4007 очков. Это примерно на 10 % больше, чем у Intel Core i5-10600K и на 8 % больше, чем у Ryzen 5 3600X.

Источники:

Intel подтвердила, что её старый кулер подходит для новых LGA 1200-процессоров

В период подготовки к анонсу процессоров Intel Comet Lake-S многие производители систем охлаждения сделали заявления о том, что их изделия совместимы с LGA 1200, поскольку диаметр и расположение отверстий по сравнению с LGA 1151 не изменились. Компания Intel тоже одобрила фирменную систему охлаждения BXTS15A к использованию с процессорами в исполнении LGA 1200 без конструктивных изменений.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Система охлаждения Intel BXTS15A выпускалась с 2015 года для процессоров в исполнении LGA 1151, но предельная производительность была изначально заложена на уровне TDP в 130 Вт, чего оказалось достаточно и для работы с процессорами Comet Lake-S, среди которых есть модели с уровнем TDP до 125 Вт включительно. Крепления тоже переделывать под LGA 1200 не пришлось, поэтому июньское обновление этого «коробочного кулера» за $26 свелось к иному оформлению упаковки.

Источник изображения: TechPowerUp

Источник изображения: TechPowerUp

Во-первых, на ней теперь крупными буквами написано, что внутри находится «тепловое решение» для процессоров Intel, используемых в настольных системах и рабочих станциях. Во-вторых, на оборотной стороне коробки появилась информация о перечне поддерживаемых платформ: LGA 1150, LGA 1151 и LGA 1200. Штатный вентилятор этого охладителя имеет диаметр крыльчатки 92 мм, скорость его вращения изменяется автоматически по методу широтно-импульсной модуляции в пределах от 1000 до 3850 об/мин. Изделия в обновлённой упаковки клиенты Intel начнут получать с 14 июня текущего года.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥