Сегодня 25 ноября 2017
18+
Новости Hardware → процессоры
Главная новость

Процессоры AMD дешевеют в преддверии «чёрной пятницы»

Процессоры AMD дешевеют в преддверии «чёрной пятницы»

Новый виток противостояния Intel и AMD на рынке настольных процессоров ознаменовался расширением географии производства CPU Coffee Lake-S и уценкой конкурирующих решений Ryzen и Ryzen Threadripper. Свою роль в снижении цен на процессоры в конструктиве AM4 и TR4 отчасти могло сыграть приближение распродаж «чёрной пятницы», но полагаем, что и после 24 ноября расценки будут ниже прежнего.

Сама AMD в последний раз обновляла прайс-лист ещё 18 июля: в нём 16-ядерная модель Ryzen Threadripper 1950X стоит $999, а 12-ядерная Ryzen Threadripper 1920X — $799. Всё это контрастирует с актуальными ценами в западноевропейских магазинах, где 1950X предлагается по €819 и выше, а 1920X — по €665. Выпущенный позже собратьев восьмиядерный CPU Ryzen Threadripper 1900X доступен по ценам от €449 (рекомендованная — $549). Примерно столько же поначалу стоил в Западной Европе чип Ryzen 7 1700X для платформы AM4.

Быстрый переход

Broadcom может повторить попытку поглощения Qualcomm

Корпорация Broadcom готовится сделать новое предложение о покупке Qualcomm. Об этом сообщает Reuters, ссылаясь на информацию, полученную от осведомлённых источников.

Reuters

Reuters

Напомним, что в начале ноября Broadcom заявила о готовности поглотить Qualcomm по цене $70 за каждую ценную бумагу этой компании. Предложение предусматривало выплату $60 деньгами и ещё $10 акциями Broadcom, а общая сумма сделки (с учётом долга) могла достичь $130 млрд.

Однако в Qualcomm ответили отказом. В качестве причины было названо то, что предложение Broadcom недооценивает Qualcomm «в свете лидирующего положения компании в мобильном секторе и будущих перспектив роста».

Reuters

Reuters

И вот теперь стало известно, что Broadcom готовится поднять ставки, увеличив выплаты собственными акциями. Ранее ходили слухи, что Qualcomm может пойти на сделку при условии, что её бумаги будут оценены в сумму не менее $80 за штуку.

Источники Reuters говорят о том, что Broadcom может попытаться надавить на Qualcomm через акционеров этой компании. Кроме того, могут быть предприняты попытки смещения членов совета директоров Qualcomm.

Так или иначе, но о сроках, в которые может быть сделано новое предложение о покупке, пока ничего не сообщается. Возможно, что официальные заявления со стороны Broadcom последуют в ближайшие недели. 

Источник:

Samsung станет крупнейшим поставщиком полупроводниковой продукции в 2017 году

Компания IC Insights прогнозирует, что по итогам текущего года на мировом рынке полупроводниковой продукции произойдёт смена лидера.

Аналитики полагают, что корпорация Intel, занимавшая первую строку рейтинга с 1993 года, уступит место южнокорейскому гиганту Samsung. Такая ситуация объясняется прежде всего тем, что в нынешнем году компания Samsung выиграла от роста цен на микрочипы DRAM и NAND.

В 2016 году выручка Intel от реализации полупроводниковой продукции равнялась $57,0 млрд, рыночная доля — 15,6 %. Доход Samsung составлял $44,3 млрд, доля — 12,1 %.

По итогам текущего года названные компании, по прогнозам, поменяются местами. Так, Samsung окажется на первой позиции рейтинга с выручкой в $65,6 млрд — это будет соответствовать 15,0 % отрасли. Intel, в свою очередь, опустится на второе место, показав результат в $61,0 млрд и 13,9 % отрасли.

Отмечается, что первые десять ведущих производителей сообща займут в 2017 году 58,5 % мирового рынка полупроводниковой продукции. Это станет самым высоким значение с 1993 года.

В целом, объём глобальной отрасли, согласно предварительным оценкам, достигнет в текущем году $438,5 млрд. Для сравнения: результат прошлого года — $365,6 млрд. 

Источник:

Большинство плат ASUS AM4 готовы к процессорам AMD 2018 года

Месяц назад мы сообщали о подготовке компанией ASUS к внедрению в UEFI материнских плат для процессоров AMD протокола AGESA 1.0.0.7. Последний является основой поддержки будущих настольных процессоров в конструктиве AM4, и поэтому его использование уже сейчас может быть предвестником скорого выхода новых APU и/или CPU компании из Саннивейла.

Программа настройки UEFI ASUS

Программа настройки UEFI ASUS

В конце прошлой недели ASUS без лишнего шума добавила в число доступных прошивок UEFI ряда системных плат AM4 версии с «AGESA 1071» — обновлением, необходимым для «готовящихся процессоров». Быть может, одно из вышеприведённых названий (AGESA 1.0.0.7 или AGESA 1071) и не является точным, однако сути дела это не меняет: ASUS уже оптимизировала многие из своих материнских плат для процессорных решений AMD 2018 года.

В данный момент речь идёт об обновлении протокола AMD Generic Encapsulated Software Architecture для четырнадцати моделей матплат ASUS AM4 из двадцати. Заметим, что в нижеприведённый список устройств с AGESA 1.0.0.7/AGESA 1071 не попали все три платы топовой серии ROG Crosshair VI — Hero, Hero (Wi-Fi AC) и Extreme. Объяснением этому может быть то, что на тестирование сложных в инженерном отношении продуктов требуется больше времени. Кроме того, семейство устройств Republic of Gamers традиционно является визитной карточкой ASUS, и поэтому на команде ROG лежит повышенная ответственность за качество технической поддержки продукции.

ROG Strix X370-I Gaming

ROG Strix X370-I Gaming

Итак, с неназванными готовящимися процессорами AMD готовы «подружиться» следующие материнские платы ASUS:

  • TUF B350M-Plus Gaming;
  • Prime A320M-A;
  • Prime A320M-E;
  • Prime A320M-K;
  • Prime B350M-A;
  • Prime B350M-A/CSM;
  • Prime B350M-E;
  • Prime B350M-K;
  • Prime X370-A;
  • Prime X370-Pro;
  • ROG Strix B350-F Gaming;
  • ROG Strix B350-I Gaming;
  • ROG Strix X370-F Gaming;
  • ROG Strix X370-I Gaming.
Скриншот страницы поддержки платы TUF B350M-Plus Gaming

Скриншот страницы поддержки платы TUF B350M-Plus Gaming

Думается, обновление AGESA для остальных моделей ASUS AM4 подоспеет в скором времени. Интереса ради мы заглянули и на страницы загрузок ПО для матплат ASUS X399 с процессорным гнездом TR4, но не нашли ничего интересного. Для моделей Gigabyte, MSI, ASRock и Biostar AM4 обновления AGESA также пока не готовы.

Кстати, существует вероятность того, что утечка информации об AGESA 1.0.0.7/AGESA 1071 была контролируемой, то есть AMD использовала своё тесное сотрудничество с ASUS, чтобы создать иллюзию скорого анонса новых CPU и APU. Из подобных прецедентов стоит упомянуть о давнишнем «бумажном» анонсе нереференсных видеокарт ASUS ROG Strix Radeon RX Vega 64 и ROG Strix Radeon RX Vega 64 OC, а также об их обзорах, публикующихся ещё с августа. До розницы эти продукты за четыре месяца так и не дошли. Повторят ли процессоры AM4 второго поколения столь же долгий путь, как и вышеупомянутые графические ускорители, покажет время.

В планах AMD на 2018 год — CPU Pinnacle Ridge и APU Bristol Ridge

В планах AMD на 2018 год — CPU Pinnacle Ridge и APU Bristol Ridge

Источники:

Intel задействует дополнительные мощности для увеличения выпуска процессоров Coffee Lake

Корпорация Intel уведомила своих клиентов о том, что ради увеличения поставок процессоров Core i5 и Core i7 поколения Coffee Lake (CFL) в ближайшее время задействует дополнительные мощности по упаковке и тестированию CPU. Упомянутая фабрика использует те же материалы и технологии, что применяются сейчас, а потому готовые продукты будут идентичны тем, что продаются сегодня.

Когда Intel выпустила Core i7-8700K, Core i7-8700, Core i5-8600K, Core i5-8400 и другие продукты семейства Coffee Lake в начале октября, компания не смогла удовлетворить спрос, вследствие чего многие магазины вообще не имели старших моделей на складе. На сегодняшний день модели CFL с разблокированным множителем — Core i7-8700K и i5-8600K — продаются по завышенным ценам, при этом их доступность в крупном североамериканском магазине Newegg меняется каждые несколько часов. Подобная ситуация говорит о том, что Intel по-прежнему не может удовлетворить спрос со стороны всех своих клиентов, а поставки новых процессоров осуществляются с перебоями.

Модельный ряд Intel Coffee Lake

Модельный ряд Intel Coffee Lake

В настоящее время Intel производит сборку и тестирование шестиядерных процессоров Core i5/Core i7 поколения Coffee Lake на своих линиях в Малайзии. Тестирование кристаллов для высокопроизводительных моделей CPU всегда сложная и трудоемкая операция, поскольку далеко не все кристаллы могут работать на требуемых частотах при заданном тепловыделении. В целом, количество высокопроизводительных процессоров прямо пропорционально количеству протестированных кристаллов, однако пропускная способность фабрик по упаковке и тестированию микросхем ограничена.

С целью обеспечить бесперебойные поставки популярных шестиядерных процессоров Core i7-8700K, Core i7-8700, Core i5-8600K и Core i5-8400 Intel начинает использовать для их упаковки и тестирования фабрику в Чэнду (КНР). По крайней мере первоначально производственный комплекс будет задействован для изготовления процессоров, поставляемых на поддонах (tray). Подобные CPU предназначаются для сборщиков ПК, но они абсолютно легально доступны и в рознице по всему миру. Фабрики по сборке и тестированию микросхем являются частью программы Intel Copy Exactly! — все методологии, материалы и технологические процессы, которые используются на разных производственных площадках по всему миру, одинаковы. Как следствие, производительность, качество, надёжность и другие характеристики процессоров, произведённых, протестированных и собранных на разных фабриках, считаются эквивалентными.

Процессор Intel Coffee Lake

Процессор Intel Coffee Lake

Клиенты Intel начнут получать собранные в Китае процессоры Coffee Lake начиная с 15 декабря. Поскольку фабрики в Малайзии будут продолжать использоваться для изготовления шестиядерных чипов, начиная с середины декабря на рынке будут присутствовать процессоры Core i7-8700K, Core i7-8700, Core i5-8600K и Core i5- 8400 как малазийской, так и китайской сборки.

Фотография кристалла шестиядерного Coffee Lake

Фотография кристалла шестиядерного Coffee Lake

Корпорация Intel работает над увеличением выхода годных 14-нм микросхем вот уже три года, а потому, если в дизайне Coffee Lake или технологическом процессе 14++ нет каких-либо аномалий, выход годных кристаллов CFL должен быть на предсказуемом уровне. Кроме того, технологические процессы 14 нм используются на нескольких фабриках Intel, так что обработка большого количества подложек не является проблемой для компании. Судя по всему, причины нехватки шестиядерных процессоров Coffee Lake кроются не в низком выходе годных и не в недостаточном производстве кристаллов. Во всяком случае, сама компания Intel говорит о том, что дополнительные мощности по упаковке и тестированию микросхем могут увеличить количество отгружаемых CPU.

Поскольку Intel не раскрывает количество кристаллов Coffee Lake, обрабатываемых в Малайзии, и своих планов по упаковке и тестированию CFL в Китае, трудно сказать, как именно ввод дополнительных мощностей отразится на ситуации с доступностью процессоров данного семейства вообще и высокопроизводительных моделей в частности. Впрочем, хорошая новость заключается уже в том, что с введением в строй китайских сборочных и тестовых линий поставки tray-версий шестиядерных Core i7-8700K, Core i7-8700, Core i5-8600K и Core i5-8400 увеличатся, согласно обещаниям Intel. В результате можно ожидать, что баланс спроса и предложения «коробочных» версий процессоров также изменится в лучшую для покупателей сторону.

Источники:

Sony тестирует устройство с загадочным процессором Qualcomm Snapdragon

Сетевые источники обнаружили в базе данных GFXBench информацию о любопытном мобильном устройстве Sony, которое значится под обозначением H8521 Pro-A.

Если верить данным теста, задействован некий процессор Qualcomm Snapdragon. В состав этого чипа входят восемь вычислительных ядер с тактовой частотой до 2,6 ГГц. Кроме того, говорится о наличии графического ускорителя Adreno 550.

Нужно отметить, что сейчас в ассортименте Qualcomm нет решений Snapdragon с указанными характеристиками. Таким образом, можно сделать вывод, что Sony тестирует совершенно новую «систему на чипе». Причём, скорее всего, речь не идёт о будущем флагманском изделии Snapdragon 845, поскольку ему приписывают наличие ускорителя Adreno 630.

Кроме того, пока остаётся неопределённость в отношении того, к какому классу устройств относится аппарат H8521 Pro-A. Дело в том, что в тесте GFXBench указаны сразу четыре варианта дисплея: 5,7 дюйма с разрешением 1920 × 1080 точек, 7,4 дюйма с разрешением 2560 × 1440 пикселей, 10,0 дюйма с разрешением 3360 × 1890 пикселей и 11,4 дюйма с разрешением 3840 × 2160 точек. Возможно, Sony экспериментирует с различными конфигурациями с целью определения вычислительного потенциала нового процессора.

Среди других характеристик тестируемого устройства указаны камеры с 18- и 12-мегапиксельной матрицами, 6 Гбайт оперативной памяти, флеш-модуль вместимостью 128 Гбайт и модуль NFC. Операционная система — Android Oreo 8.1. 

Источник:

HP готовит 12-дюймовый ноутбук на SoC Snapdragon 835

Многолетняя сага о Windows-ноутбуках на базе процессоров с архитектурой ARM близится к развязке: в ближайшее время компании ASUS, HP и Lenovo планируют представить первые лэптопы, сочетающие в себе операционную систему Windows 10 и восьмиядерный SoC Qualcomm Snapdragon 835 со встроенным LTE-модемом X16. Помимо эффективной эмуляции x86-приложений, данные ноутбуки смогут соединяться с беспроводными LTE-сетями со скоростью до 1 Гбит/с, чем пока не могут похвастаться системы на основе процессоров Intel и AMD.

HP Spectre x2 на базе Core i7

12,3-дюймовый «2-в-1» HP Spectre x2 на базе Intel Core i7

Ожидаемый диапазон цен на мобильные ПК со Snapdragon 835 — от 600 до 800 долларов. Одной из таких систем, согласно информации на официальном сайте HP, будет ноутбук с кодовым обозначением 2US29AV. Пока сложно сказать, является ли он классическим или трансформируемым. Последнее было бы предпочтительнее ввиду наличия у матрицы сенсорного слоя и включения в комплект поставки цифровой ручки. С другой стороны, более дорогой форм-фактор «2-в-1» может отпугнуть немало потенциальных покупателей, заинтересовавшихся Gigabit LTE. От экрана с диагональю от 12 до 12,5 дюйма мы ждём разрешения не ниже 1920 × 1080 пикселей и широких углов обзора. Правда, учитывая присутствие в актуальном ассортименте HP ноутбуков бизнес-класса с матрицей на 1366 × 768 точек, возможен и вариант с бюджетным дисплеем.

Что обязательно станет частью HP 2US29AV, так это отнюдь не дешёвый UFS-накопитель с вариантами объёма 128 и 256 Гбайт. Оперативной памяти у лэптопа будет, соответственно, 4 или 8 Гбайт: здесь покупателю придётся либо раскошелиться и на скоростной накопитель, и на RAM, либо смириться с половинным объёмом и того, и другого. С результатами тестирования Snapdragon 835 можно ознакомиться в нашем обзоре данного SoC в составе платформы для разработчиков. Эмуляция x86-команд на ARM, вероятно, снизит производительность одного из самых «шустрых» чипов Qualcomm, но вряд ли серьёзно. В Android-среде Snapdragon 835 набирает немногим менее 6500 очков в многопоточном режиме бенчмарка Geekbench 4 и чуть больше 2000 очков в однопоточном. Для сравнения, лучший результат двухъядерной модели SoC Intel Core m3-7Y30 (Kaby Lake-Y, 4,5 Вт) в Geekbench 4 — 6724 очка на двух ядрах и 3586 очков на одном.

Несмотря на то что цифры говорят не в пользу Snapdragon 835, этот SoC способен без особых проблем справляться с типичными «офисными» приложениями и даже Photoshop. В давнишней демонстрации Snapdragon 820, чипа с двое меньшим количеством ядер (4 шт.), самый известный продукт Adobe для обработки изображений запустился достаточно быстро. Правда, не факт, что фотографии большого объёма не поставят Snapdragon на колени.

Одной из отличительных особенностей HP 2US29AV наверняка будет высокая автономность, ведь пространства для размещения батареи в 12-дюймовом ноутбуке в разы больше, чем в смартфоне. Вполне возможно, что официальный анонс новинки состоится до конца ноября.

Источники:

Процессор Apple A11X: ждём 8 ядер и 7 нм

Сетевые источники раскрыли предварительную информацию о процессоре Apple A11X, который, предположительно, ляжет в основу планшетов iPad Pro следующего поколения.

В новейших смартфонах Apple iPhone 8 и iPhone 8 Plus, а также во флагманском аппарате iPhone X применяется процессор A11 Bionic с 64-битной архитектурой. Этот чип содержит шесть вычислительных ядер, а при его производстве применяется 10-нанометровая технология.

Чип A11X, если верить обнародованным данным, станет первым изделием Apple с восемью вычислительными ядрами. Конфигурация якобы будет включать три производительных ядра Monsoon и пять энергоэффективных ядер Mistral.

Производством процессора A11X займётся Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Причём утверждается, что при выпуске изделия будет задействована передовая 7-нанометровая технология. Массовые поставки чипа намечены на первую четверть следующего года.

Анонс планшетов iPad Pro на платформе A11X ожидается в первой половине 2018 года. Отмечается также, что осенью следующего года Apple представит мобильные устройства с процессором A12, который, как и A11X, будет изготавливаться по 7-нанометровой методике. 

Источник:

Qualcomm отклонила предложение о покупке со стороны Broadcom

Корпорация Qualcomm Incorporated сегодня дала официальный ответ на предложение о покупке со стороны Broadcom: на обозначенных условиях сделка не состоится.

Напомним, что Broadcom заявила о готовности поглотить Qualcomm ровно неделю назад, 6 ноября. Общая сумма сделки (с учётом долга) могла достичь $130 млрд: предложение предусматривало выплату $60 деньгами и ещё $10 ценными бумагами Broadcom за каждую акцию Qualcomm.

Однако в Qualcomm ответили отказом. Подчёркивается, что решение единогласно принято членами совета директоров. «Это единодушное мнение правления, которое считает, что предложение Broadcom существенно недооценивает Qualcomm в свете лидирующего положения компании в мобильном секторе и будущих перспектив роста», — отметил Пол Якобс (Paul Jacobs), председатель совета директоров Qualcomm.

В Broadcom ситуацию сейчас никак не комментируют. Пока не ясно, будет ли эта компания повышать ставки, но в Qualcomm говорят, что осуществление сделки в любом случае вызовет пристальный интерес со стороны регулирующих органов, которые могут не разрешить слияние из антимонопольных соображений. Дело в том, что объединение Broadcom и Qualcomm приведёт к формированию технологического гиганта стоимостью около $200 млрд, который на рынке микрочипов будет уступать только Intel и Samsung. 

Источник:

Qualcomm подписала с Xiaomi, Oppo и Vivo меморандумы на $12 млрд

Чипмейкер Qualcomm Technologies, возможное поглощение которого компанией Broadcom сейчас активно обсуждается в СМИ, заключил договорённости с тремя китайскими производителями мобильных устройств, заложив основу для возможных крупных контрактов в ближайшие годы.

В присутствии президента США Дональда Трампа, прибывшего с официальным визитом в Китай, и председателя КНР Си Цзиньпина компания Qualcomm подписала три меморандума о взаимопонимании с китайскими поставщиками мобильных телефонов Xiaomi, Oppo и Vivo на поставку компонентов суммарной стоимостью не менее $12 млрд в течение ближайших трёх лет.

REUTERS/Mike Blake

REUTERS/Mike Blake

Гендиректор Qualcomm Стивен Молленкопф был в составе делегации министерства торговли США, сопровождавшей Дональда Трампа в ходе визита в Китай. Он отметил, что Qualcomm имеет давние отношения с Xiaomi, Oppo и Vivo и стремится продолжить инвестировать и помогать продвигать китайскую мобильную и полупроводниковые отрасли.

Qualcomm, получающая более половины дохода от деятельности в Китае, уже почти 25 лет поддерживает китайскую мобильную экосистему и продолжает расширять свои инвестиции и проекты в Китае, создав, в частности, ряд филиалов, совместных предприятий и научно-исследовательских центров в Гуйчжоу, Шанхае и Шэньчжэне.

Источники: