Сегодня 30 марта 2017
18+
Новости Hardware → процессоры
Главная новость

Intel предложила 22-нм «аналог» техпроцесса 14 нм FinFET

Intel предложила 22-нм «аналог» техпроцесса 14 нм FinFET

Техпроцессы с нормами 14 нм и транзисторами FinFET считаются достаточно дорогими решениями для массового использования. В то же время 14-нм FinFET полупроводники выгодно отличаются своими характеристиками от чипов с планарными транзисторами, выполненными с технологическими нормами 28 нм. Это снова заставляет искать золотую середину. С точки зрения компаний GlobalFoundries и Samsung, доступной по цене условной альтернативой техпроцессу 14 нм FinFET станет 22-нм планарный техпроцесс на пластинах FD-SOI из полностью обеднённого изолирующего слоя.

Так, согласно планам GlobalFoundries, чипы с использованием техпроцесса 22FDX начнут выпускаться в Китае в 2019 году и в Германии на заводе компании в Дрездене. Учитывая, как тяжело внедряются новые техпроцессы класса 10 нм, техпроцессам класса 20 нм ещё жить и жить. Это подводит Intel к мысли, что для развития направления по контрактному производству чипов, которое компания вернула к жизни примерно пять лет назад, ей потребуется предложить какую-то достойную альтернативу техпроцессу на пластинах FD-SOI. Таким техпроцессом, как сообщили в Intel, станет упрощённый 22-нм техпроцесс с использованием FinFET транзисторов.

Быстрый переход

16-ядерная версия AMD Ryzen будет иметь частотную формулу 3,1/3,6 ГГц

Если вы помните первые сведения о платформе Naples, то с тактовыми частотами там всё обстояло далеко не лучшим образом — несмотря на 64 ядра на платформу, тактовая частота процессоров составляла лишь 1,44 ГГц, что очень мало даже по меркам самых многоядерных Intel Xeon. Сейчас компания готовит к выпуску HEDT-версию Ryzen с 16 ядрами и поддержкой SMT. В арсенале Intel есть пока лишь 10-ядерный процессор такого класса, так что AMD выпуском такого процессора может вернуть себе первенство и в секторе самых мощных платформ для энтузиастов.

Функциональная схема односокетной платформы AMD SP3

Функциональная схема односокетной платформы AMD SP3. Обратите внимание на  надпись PEG(X44)-BUS

Исходя из известных нам данных, новый чип будет использовать конструктив SP3 LGA, а не AM4, поскольку получит как минимум 44 линии PCI Express и четыре канала DDR4, что уместить в 1331 контакт стандартного варианта AM4 не представляется возможным. На создание отдельного, третьего разъёма специально для однопроцессорных систем класса HEDT AMD вряд ли пойдёт, поскольку это достаточно невыгодное предприятие. К счастью, слухи о третьем разъёме, который на одной из диаграмм фигурировал как AM44, не подтверждаются. А теперь самое главное — частотный потенциал.

Naples в разъёме SP3. Новый 16-ядерный Ryzen будет выглядеть точно так же

Naples в разъёме SP3. Новый 16-ядерный Ryzen будет выглядеть точно так же

Как сообщают зарубежные источники, в частности, The Guru of 3D, несмотря на первоначальные слабые результаты Naples в плане частотного потенциала, 16-ядерный новичок Ryzen будет иметь достаточно серьёзную частотную формулу — 3,1/3,6 ГГц. Подтверждается и использование разъёма SP3r2, а также теплопакет в пределах 150 ватт. Конкурентов у такой платформы будет немного, разве что сопоставимый уровень производительности смогут предложить некоторые модели Xeon с 14‒18 ядрами, недорого доступные на вторичном рынке — энтузиастами разработан метод разблокирования частоты в турборежиме для всех ядер. К примеру, 18-ядерный Xeon E5-2686 v3 может работать на частоте 3,5 ГГц, а найти его можно примерно за $500‒600.

Источник:

Qualcomm запретила Samsung продавать процессоры Exynos в течение 25 лет

Американский производитель микропроцессоров Qualcomm запретил Samsung продавать фирменные однокристальные системы Exynos сторонним клиентам. Такую практику в Комиссии по справедливой торговле Южной Кореи (Korea Fair Trade Commission, KFTC) назвали нечестной, передаёт издание ZDNet.

В соответствии с условиями лицензионного соглашения с Qualcomm компания Samsung не может поставлять собственные чипы любым компаниям, кроме дочерних, в течение 25 лет. В KFTC заявили, что Qualcomm злоупотребляет правами на так называемые основополагающие патенты в области таких технологий, как Wi-Fi и LTE, за что власти Южной Кореи оштрафовали компанию на $865 млн в декабре 2016 года. Также от Qualcomm потребовали изменить условия лицензионных контрактов, в том числе с Samsung.

wsj.com

wsj.com

Ещё в 1993 году Qualcomm и Samsung подписали первый договор, в рамках которого южнокорейский гигант получил возможность производить телефоны с использованием патентов, связанных с использованием технологии CDMA второго поколения, а также создавать собственные коммуникационные микросхемы (модемы) для себя и сторонних клиентов.

В 2011 году, когда Samsung решила выпускать однокристальные системы, объединяющие модемы, вычислительные и графические блоки, компания попросила Qualcomm изменить условия договорённости. Однако американский чипмейкер заявил, что для этого Samsung должна взимать лицензионные отчисления с покупателей своих чипов. Азиатская корпорация пошла на это условие.

wsj.com

wsj.com

В настоящее время Samsung является крупнейшим покупателем процессоров Qualcomm. В смартфоне Samsung Galaxy S8 ожидается использование SoC Qualcomm Snapdragon 835 и Exynos 9. 

Источник:

Массовый выпуск процессоров Apple A11 начнётся в апреле

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), по сообщениям сетевых источников, приступит к серийному выпуску процессоров A11 по заказу Apple уже в следующем месяце.

При изготовлении чипов будет применяться 10-нанометровая технология FinFET. В текущем полугодии TSMC рассчитывает отгрузить 50 млн процессоров Apple A11. До конца 2017-го суммарный объём производства этих изделий достигнет 100 млн единиц.

Процессоры A11 найдут применение в мобильных устройствах «яблочной» компании, анонс которых состоится во второй половине 2017 года. Это, в частности, смартфоны iPhone следующего поколения, презентация которых ожидается в сентябре.

Нужно отметить, что TSMC начала серийный выпуск продукции по 10-нанометровой технологии в третьем квартале прошлого года. В текущем квартале процессоры, выполненные по данной методике, начали отгружаться компаниям MediaTek и HiSilicon Technologies.

Между тем в следующем квартале TSMC приступит к рисковому производству 7-нанометровых чипов по заказу MediaTek. Правда, на рынке такие процессоры, скорее всего, появятся только ближе к середине 2018-го. 

Источник:

Замечены первые результаты тестирования Intel Kaby Lake-X

Вероятно, многие наши читатели помнят, что в планах у Intel значился выпуск двух процессорных архитектур на будущей унифицированной платформе LGA 2066 — Kaby Lake-X и Skylake-X. Не вполне ясно, зачем Intel следовать путём AMD: последней приходится разрабатывать всё практически с нуля и каждый лишний разъём для «красных» лишь затраты, как финансовые, так и временные, а у «синих» есть прекрасно отработанные платформы LGA 1151 и LGA 2011-3. По всей видимости, тема экономии на унификации близка и Intel, которая готовится заменить LGA 2011-3 на LGA 2066.

Найти что-то в базе данных SiSoftware сложно, а «неудобные» скриншоты имеют свойство внезапно исчезать

Найти что-то в базе данных SiSoftware сложно, а «неудобные» скриншоты имеют свойство внезапно исчезать

И что самое интересное, именно для последней платформы будут выпущены настолько разные процессоры, что впору назвать их «лёд» и «пламень». Под первым имеется в виду Kaby Lake-X — классические четырёхъядерные чипы массового сегмента с поддержкой Hyper-Threading, двухканальным контроллером памяти DDR4 и небольшим количество внешних линий PCI Express, в то время как под вторым эпитетом фигурируют Skylake-X (процессоры Intel класса HEDT традиционно отстают на одну итерацию архитектуры от массовых). Эти чипы получат полноценный четырёхканальный контроллер DDR4, до 44 линий PCI Express и будут выпускаться с большим количеством ядер (возможно, вплоть до 12).

Не так уж плохо на фоне Ryzen 7 1800X (236,07GOPS и 169,63Mpix/s)

Не так уж плохо на фоне Ryzen 7 1800X (236,07GOPS и 169,63Mpix/s)

Более дорогие и сложные Skylake-X появятся на рынке позже Kaby Lake-X. Последние уже существуют в кремнии, по крайней мере, если обратиться к базе данных SiSoftware: там фигурирует интересный чип с названием Core i7-7740K. Он имеет четыре ядра с поддержкой HT и частотную формулу 4,3/4,5 ГГц при теплопакете 112 ватт. Базовая частота у него немного выше, нежели у текущего флагмана LGA 1151 — 4,3 ГГц против 4,2 ГГц, выше и теплопакет, а вот встроенное графическое ядро по понятным причинам отсутствует. Интересно, вернулся ли под крышку кристалла припой или Intel предпочтёт использовать материал, презрительно называемый энтузиастами «жвачкой» и в процессорах для платформы LGA 2066, пусть и в младшем сегменте?

Источник:

12-ядерный Ryzen замечен в базе бенчмарка Sandra

Поступающие из разных источников данные о процессорах с микроархитектурой Zen (14 нм) указывают на намерение компании AMD выпустить не только более доступные процессоры, нежели Ryzen 5 и Ryzen 7, но и более мощные. Так, ранее мы уже сообщали о проектировании специалистами Advanced Micro Devices 16-ядерной HEDT (high-end desktop) модели Ryzen с поддержкой многопоточности. Кроме неё свет увидит как минимум один 12-ядерный процессор того же семейства. Упоминание о данном CPU обнаружилось в онлайн-базе результатов бенчмарка SiSoftware Sandra 2015.

Скриншот записи в базе sisoftware.net

Скриншот записи в базе sisoftware.net

Опытный образец 12-ядерного Ryzen прошёл подтест Processor Multi-Media с результатом 545,92 Мпикс/с, который оказался выше 99,38 % оценок других систем. Узнать в инженерном семпле ещё не выпущенный CPU помогла его маркировка — 2D2701A9UC9F4_32/27_N. Большинство символов поддаются расшифровке: «2» означает второе поколение опытных образцов, «D» — индикатор настольной платформы, «270» — номинальную частоту 2,7 ГГц, следующая далее единица символизирует собой первую ревизию CPU, «A9» — некий уровень TDP, отличный от 65 Вт и 95 Вт, «U» — процессорный разъём, отличный от AM4 и SP3, «C» — число 12 в шестнадцатеричной системе (обозначает количество x86-64 ядер), «9» — не встречавшаяся ранее конфигурация кеш-памяти, F4 — процессорный степпинг B, «32/27» — частотный диапазон от 2,7 (номинал) до 3,2 ГГц (турборежим).

videocardz.com

videocardz.com

Как видим, во-первых, процессоры AMD Ryzen «дозрели» до степпинга B и, во-вторых, для HEDT-чипов готовится новый процессорный разъём. Данные об объёме кеш-памяти третьего уровня в 64 Мбайт (8 × 8 Мбайт), скорее всего, являются ошибочными, поскольку нынешнее соотношение вычислительных ядер и кеша L3 нецелесообразно изменять столь значительно. Полагаем, что объём разделяемой сверхбыстрой памяти всё же составляет 32 Мбайт (4 × 8 Мбайт) — как у двух 6-ядерных процессоров Ryzen 5 1600X.

Схема CPU Complex первого поколения процессоров Ryzen

Схема CPU Complex (CCX) процессоров Ryzen первого поколения

Примечательно, что семпл 2D2701A9UC9F4_32/27_N тестировался не на обычном стенде, а в составе новой конфигурации игрового компьютера Alienware Area-51 третьей ревизии (R3). Сегодня эти системы базируются только на HEDT-процессорах Intel Core i7-6800K и Core i7-6850K (LGA2011-3), но, судя по всему, в будущем появятся в том числе и в версиях со старшими 12- или 16-ядерными моделями CPU Ryzen.

Alienware Area-51

Источники:

Предположительные данные о будущей платформе AMD X390

AMD Ryzen никто не сможет назвать «неудачным выстрелом» в ответ на гегемонию Intel в области процессоров потребительского класса. Некоторые пророчат ему успех даже в сфере недорогих рабочих станций, благо старшие модели наделены полновесными восемью ядрами с поддержкой SMT и самых актуальных наборов команд; впрочем, с AVX2 у AMD вышел небольшой конфуз из-за низкой производительности при исполнении этих операций. Но на самом деле полноценными такие рабочие станции назвать трудно и вот почему: Intel со своей стороны предлагает платформу LGA 2011-3, которая может предложить две вещи, пока недоступные в исполнении от AMD — четырёхканальный доступ к памяти и большое количество линий PCI Express.

Плата с двумя Naples, успевшая всем намозолить глаза

Плата с двумя Naples, успевшая всем намозолить глаза

Но не стоит думать, что это понимают только компьютерные издания: сама AMD, судя по последним имеющимся данным, разрабатывает 16-ядерный процессор, способный стать полновесным конкурентом ряда моделей Intel Xeon. Интересные сведения появились на популярном ресурсе Reddit, где можно найти всё: от забавных фотографий кошек до слухов, касающихся самых последних разработок в мире IT. На приведённой выше диаграмме изображено то, что считается системной платой на базе чипсета AMD X390. На первый взгляд, всё более чем хорошо: три слота PCIe x16 3.0 и один слот PCIEx 16 x2.0, не считая слотов x8, а также явные четыре канала памяти в восьми разъёмах DDR4 DIMM. Но всё ставит под сомнение обозначение процессорного разъёма — AM44.

Макет однопроцессорной платы с загадочным разъёмом AM44

Макет однопроцессорной платы с загадочным разъёмом AM44

Количество контактов в нём известно, их в новом разъёме AMD 1331, но это не так уж много, особенно с точки зрения дизайна, изображённого на диаграмме: розовые слоты (PCIe 3.0), похоже, подключены к процессору, что в сумме даёт 64 линии PCI Express… и отлично согласуется с имеющимися данными о процессорах Naples, которые как раз в текущей инкарнации и обеспечивают столько линий на чип. Очевидно, что 1331 контакта на 64 линии PCIe вкупе с четырьмя каналами памяти не хватит, и тот, кто рисовал данную диаграмму, не удосужился применить в уме незамысловатую арифметику. Сколько контактов у SP3, мы не знаем, но у предыдущего разъёма, G34, их было 1944, так что, по всей видимости, следует рассчитывать на 2100+ контактов, ведь даже Intel в новом разъёме увеличила их число с 2011 до 2066. Тогда всё становится на свои места.

А в этой диаграмме отчётливо угадывается двухпроцессорная версия платформы SP3

А в этой диаграмме отчётливо угадывается двухпроцессорная версия платформы SP3

Если такая плата и существует в проекте, она явно оснащена иным разъёмом, нежели AM4, зато её производителя назвать с известной долей уверенности можно — это ASUS, причём модель явно ориентирована и на оверклокеров: налицо разъёмы для подключения помп водяного охлаждения. Авторы заметки на WCCFTech утверждают, что заметили на ней и разъём AURA RGB, но такового на диаграмме не просматривается. Обозначение AM44, пожалуй, можно списать на «оверклокерскую версию» разъёма SP3, поскольку настоящий третий разъём в арсенале AMD рушит всю программу унификации на корню и требует дополнительных (и немалых!) средств на выпуск процессоров в трёх конструктивах. Теперь о другом эскизе, не менее, а даже более интересном. На нём изображено нечто, названное X399.

А так, по мнению источника, выглядит однопроцессорная версия этой платформы

А так, по мнению источника, выглядит однопроцессорная версия этой платформы

Диаграмма очень подробная, на ней выделяется сразу два процессорных разъёма со странными именами RZ4700. Но всё прочее: количество каналов памяти, разводка и количество слотов PCI Express — всё совпадает с имеющимися данными о платформе Naples. Всего в системе наличествует 32 разъёма DDR4 DIMM, множество линий PCI Express x8 3.0, часть из которых коммутируется в x16 для подключения графических процессоров (GPU DSG на диаграмме), а часть — выведена на такие устройства, как 10-гигабитные сетевые интерфейсы и накопители NVMe (SSD HV-E на диаграмме). Сам чипсет представляет собой довольно многофункциональное устройство, хотя и довольствуется четырьмя линиями PCIe: он содержит в себе помимо обычной поддержки USB и SATA средства удалённого управления IPMI и даже простой встроенный видеоконтроллер VGA, который часто используют при конфигурации серверов.

Так выглядит процессорный разъём AMD SP3. Нужен ли третий лишний в компанию к нему и AM4?

Так выглядит процессорный разъём AMD SP3. Нужен ли третий лишний в компанию к нему и AM4?

Третья диаграмма выглядит аналогично второй, но разъём процессора здесь только один и он обозначен как RZ2700. По всей видимости, речь об однопроцессорной плате Naples. Смесь из портов PCIE x16 и x8 имеется и здесь, причём на диаграмме всё так же фигурируют коммутаторы. Вероятно, речь о плате для рабочей станции: упоминание о встроенных средствах управления и VGA отсутствуют, зато имеются такие названия, как 1394A и B (FireWire 400 и 800, соответственно), на долю чипсета досталась поддержка гигабитных сетевых интерфейсов и наличествует даже гипотетическая поддержка Parallel ATA, давно устаревшая и вряд ли нужная кому-то, кроме единичных энтузиастов. Видимо, диаграмма призвана демонстрировать все богатства платформы Naples, даже те, которые не будут реализованы на реальных платах реальных производителей. Чипсет здесь, что интересно, назван X390, а значит, первая и последняя диаграммы, скорее всего, родственны — просто на первой изображена модель платы, а на последней — потенциальная схемотехника платформы. В обоих случаях речь, вероятнее всего, идёт о процессорном разъёме SP3 LGA. Повторимся, третий процессорный разъём AMD сейчас вряд ли нужен как финансово, так и технически.

Источник:

Процессоры AMD Ryzen 5 появились в розничной продаже раньше срока

Анонс процессоров Ryzen 5, младших собратьев AMD Ryzen 7, можно отнести к категории бумажных: само официальное заведение AMD состоялось 16 марта, то есть уже более недели назад. А вот сроки начала массовых продаж декларировались совершенно иные — выложить на полки магазинов новенькие чипы планировалось только 11 апреля. Но пользователь нетерпелив, и таким же недостатком страдают некоторые торговые сети. Поставки Ryzen 5 на склады ведущих торговых сетей мира были сделаны заранее, во избежание дефицита.

Официальная ценовая политика AMD

Официальная ценовая политика AMD

Но, как оказалось, кое-кто пренебрегает планами Avadenced Micro Devices и уже предлагает купить один из процессоров Ryzen 5 прямо сейчас. Об этом существует недавно созданный, быстро набирающий популярность тред на ресурсе Reddit. В нём обычно выкладывают снимки свежеприобретённых процессоров счастливые владельцы новых Ryzen, например, Ryzen 5 1600 (6С, 12T, 3,2/3,6 ГГц, 3Мбайт L2, 16 Мбайт L3).

Процессор одно из счастливых обладателей новинки: указан совокупный объём кешей L2 и L3

Процессор одно из счастливых обладателей новинки: указан совокупный объём кешей L2 и L3

Возможно, нарушать правила анонса новых процессоров и не очень хорошо, зато теперь те, кто желали бы приобрести Ryzen 5, но колеблются, получат самые свежие данные и примут решение в пользу покупки, либо откажутся от неё. Цены, прямо скажем, демократичные: Ryzen 5 1600X стоит всего $249 и имеют частотную формулу 3,6/4,0 ГГц при наличии 6 полноценных ядер с поддержкой SMT. Ryzen 5 1600 в этом наборе представляется более интересным решением: стоит он $219, официальная верхняя планка у него составляет всего 3,6 ГГц, но что помешает разогнать данный чип до уровня 1600Х? Наконец, четырёхъядерные модели Ryzen 5 1500X и Ryzen 5 1400 и вовсе стоят менее $200, поддерживая, между тем, SMT и все возможности разгона.

Источник:

Первые результаты тестов AMD Raven Ridge: чип сопоставим с Intel Core i5-6600

Большинство вопросов со старшими моделями AMD Ryzen уже решены: проблема с инструкциями FMA3, скорее всего, будет решена исправлением микрокода, повышающим уровень энергопотребления (существуют свидетельства тому, что «баг» проявляется реже при разгоне с повышением напряжения питания), проблемы с частотой памяти тоже постепенно будут исправлены производителями системных плат. Тем больший интерес представляют первые результаты новых APU Raven Ridge, просочившиеся во всемирную Cеть.

Оригинальная диаграмма. Читать её не очень удобно

Оригинальная диаграмма. Читать её не очень удобно

Как и ожидалось, Raven Ridge имеет четыре полноценных ядра Zen первого поколения с поддержкой SMT, так что он способен исполнять восемь потоков. В качестве графического ядра используется Vega, но в данном случае речи о встроенной графике не идёт и о её производительности по-прежнему ничего неизвестно. Совсем недавно мы опубликовали новость о 28-нм процессоре ZX-D, созданным альянсом VIA Technologies и Shanghai Zhaoxin Semiconductor. Именно этот союз и опубликовал результаты тестирования своего детища в Fritz Chess Benchmark — этот тест довольно часто используется для оценки производительности процессоров, поскольку шахматные задачи сами по себе сложны, но при этом неплохо поддаются параллелизации.

Raven Ridge держится хорошо, но удивительнее другое — VIA удалось создать конкурентоспособный процессор!

Raven Ridge держится хорошо, но удивительнее другое — VIA удалось создать конкурентоспособный процессор!

Разумеется, основное внимание в опубликованных диаграммах уделено чипам серии ZX, но затесались туда также и Raven Ridge, ряд моделей Intel Core i5 и даже AMD FX8370. Диаграмма выполнена в лучших китайских традициях и читать её не очень удобно, но процесс облегчается тем, что названия процессоров в ней идут сверху вниз и в том же порядке слева направо следуют столбцы диаграммы, что несколько облегчает процесс. Куда проще воспользоваться таблицей, любезно составленной нашими коллегами с ресурса WCCFTech. Из неё следует, что Raven Ridge вполне успешно конкурирует с Intel Core i5-6600 с частотой 3,3 ГГц. Частота самого Raven Ridge неизвестна, но речь, вероятно, идёт о тех же 3,0‒3,3 ГГц. На удивление неплохо держится и совместное детище VIA и Zhaoxin: в последнем третьем поколении новый 16-нм ZX-E почти догоняет решение AMD, уступая ему лишь 500 баллов. Поддержки SMT это решение не имеет, обладая восемью полноценными ядрами с частотой 3,0 ГГц.

Источник:

TSMC стала самым дорогим чипмейкером

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) стала самой дорогой полупроводниковой компанией, опередив Intel по рыночной капитализации. Об этом пишет портал Taiwan News со ссылкой на главу издания Wealth Magazine Се Цзиньхэ (Xie Jinhe).

После объявления о покупке израильского разработчика технологий для беспилотных автомобилей Mobileye акции Intel упали в цене, в результате чего капитализация процессорного гиганта сократилась до $167,14 млрд. Это почти на $1,9 млрд меньше, чем у TSMC: в конце прошлой недели капитализация тайваньского контрактного производителя микросхем достигала $169,01 млрд.

wsj.com

wsj.com

«Среди "чистых" производителей чипов TSMC стала крупнейшей в мире по рыночной капитализации, хотя тайваньские СМИ ещё не посчитали эту новость значимой», — отметил Се Цзиньхэ.

По данным исследовательского агентства Statistia, список полупроводниковых компаний с наибольшими показателями выручки по итогам 2016 года выглядит следующим образом: Intel, Samsung, TSMC, Qualcomm, Broadcom, SK Hynix, Micron, Texas Instruments, Toshiba, NXP и MediaTek.

wsj.com

wsj.com

В 2016 году выручка TSMC составила NT$947,94 млрд (около $30,53 млрд), что на 12,4 % больше результата в 2015-м и является максимальным годовым показателем вендора.

Источник: