✕
  • Новости Главное
  • Новости Hardware
  • Новости Software
  • О сайте
  • Контакты
  • Реклама
  • Копирайт

Власти США выделили $1,6 млрд на разработки передовых технологий упаковки чипов

Читать в полной версии
10.07.2024 07:43, Алексей Разин
  • О сайте
  • Контакты
  • Реклама
  • Копирайт
© 1997-2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия