MSI рассказала, как делает неколючие материнские платы — PinSafe убережёт пальцы от порезов
Читать в полной версииMSI подробно рассказала о PinSafe — запатентованной технологии пайки, которая теперь используется в старших моделях материнских плат производителя. По словам компании, PinSafe призвана устранить одну из самых неприятных особенностей самостоятельной сборки ПК — острые выступы в местах пайки на обратной стороне печатной платы.
Источник изображений: MSI
Впервые технология пайки PinSafe была представлена ещё в прошлом году. Она позволяет сделать паяные соединения более плоскими, уменьшив количество выступающих острых металлических элементов на обратной стороне платы.
«PinSafe — это новая запатентованная технология, представленная компанией MSI для топовых материнских плат. Раньше при самостоятельной сборке ПК выступающие острые выступы в местах пайки на обратной стороне материнской платы могли легко поцарапать или порезать пальцы», — MSI
По словам MSI, в процессе используется пайка оплавлением с более точным контролем нанесения припоя. Компания также упоминает закрытые контактные площадки и интеграцию паяльной маски, что должно уменьшить количество выступающих металлических элементов и снизить риск окисления.
Платы с технологией пайки PinSafe прошли испытания на электромагнитную совместимость, при этом качество сигнала и заземление остались на уровне моделей плат, где используются более традиционные методы пайки. Компания также заявляет, что силовые разъёмы, USB-порты и штыревые разъёмы с новым методом пайки прошли испытания на механическую прочность.
В прошлом году сообщалось, что первой платой с технологией пайки PinSafe станет модель MPOWER B850E. По данным портала VideoCardz, MSI рассказала о плате MPG X870E Carbon MAX WIFI, в которой также используется технология PinSafe. Это новая материнская плата с сокетом AM5, оснащённая 64-мегабайтным чипом BIOS, поддержкой PCIe 5.0 и Wi-Fi 7. Производитель также использует в ней технологию Steel Armor II для слота PCIe. Конструкция разъёма дополнительно усилена и включает больше точек пайки, чтобы лучше выдерживать вес крупных видеокарт, которые сейчас часто используются в высокопроизводительных настольных системах.