Сегодня 21 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

MSI первой в мире начнёт выпускать неколючие материнские платы

Опытным сборщикам ПК приходится надевать перчатки, ограничивающие подвижность, или мириться с вероятностью порезов и проколов пальцев при установке материнских плат. Проблема в обратной стороне плат, где в местах пайки компонентов остаётся целый «лес» остроконечных контактов с припоем. На выставке Computex 2025 компания MSI представила новый метод пайки — PinSafe Design, который «исключает травмы пользователей острыми каплями припоя при сборке ПК».

 Источник изображений: Tom's Hardware

Источник изображений: Tom's Hardware

В самой концепции такой «безопасной» пайки нет ничего технически сложного. При традиционном подходе контакты компонентов чуть-чуть выступают с обратной стороны печатной платы для лучшего припаивания. После пайки контакты с припоем слегка шлифуют, но всё равно гребёнки острых пиков остаются. Судя по всему, MSI придумала новый способ, позволяющий крепить компоненты, не оставляя выступающих контактов с припоем. В результате вместо острых шипов на обратной стороне платы остаются аккуратные плоские площадки.

Это вряд ли можно назвать каким-то значимым технологическим достижением. Кроме того, могут возникать вопросы к прочности пайки некоторых компонентов таким образом, ведь при традиционном подходе «шляпка» из припоя создаёт дополнительное крепление. Но тем не менее инициативe MSI можно поприветствовать, если она, конечно, не снизит надёжность конструкции платы.

По словам MSI, защита пальцев пользователей — не единственное преимущество пайки методом PinSafe Design. Компания заявляет, что такой метод пайки повышает стабильность системы и защиту от случайных коротких замыканий, поскольку предотвращает случаи застревания посторонних предметов между контактами.

Метод пайки PinSafe Design дебютирует в новой материнской плате MPOWER B850E, разработанной для энтузиастов и оверклокеров.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Через 10 лет ИИ-ускорители получат терабайты HBM и будут потреблять 15 кВт — это изменит подход к проектированию, питанию и охлаждению ЦОД 2 ч.
В роботакси Tesla нельзя будет попасть просто с улицы, а страхующий оператор всегда будет сидеть в кресле переднего пассажира 3 ч.
SK Hynix первой предложит память HBM4E и уже заключила контракт с Nvidia и Microsoft 5 ч.
Основатель SoftBank предложил создать в США хаб Crystal Land стоимостью $1 трлн для развития ИИ и роботов 9 ч.
Акции производителей чипов упали из-за антикитайских угроз властей США в адрес TSMC, Samsung и SK Hynix 10 ч.
Розничная цена Core Ultra 7 265KF упала до $230 — процессор уценили на 40 % 11 ч.
ИИ-кластер Huawei CloudMatrix 384 обошёл решения Nvidia в тестах с DeepSeek R1 12 ч.
Госзакупки зарубежных СХД и серверов упали более чем вдвое 12 ч.
«Мам, мне для учёбы», — Apple сделала 81-страничную презентацию, чтобы убеждать родителей купить Mac 13 ч.
США запретят TSMC, Samsung и SK Hynix использовать американское оборудование на китайских заводах 13 ч.