Сегодня 14 декабря 2017
18+
Новости Hardware → материнские платы
Главная новость

Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170

Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170

Как известно, Intel очень щепетильно относится к кроссплатформенной совместимости своих процессоров: если компания считает, что некий процессор не предназначен для разгона, соответствующие функции отключаются, их реализация не допускается, а производители плат (обычно ASRock), решившие иначе, получают строгое предупреждение. Причём зачастую речь идёт о процессорах с одним и тем же разъёмом, разные версии которого электрически совместимы друг с другом. Мы говорим об LGA 1151 — основном массовом процессорном разъёме Intel на сегодняшний день. Под этот разъём существует целых три поколения чипсетов — «сотое», «двухсотое» и самое современное «трёхсотое», причём только с последним совместимы новейшие шестиядерные чипы Coffee Lake.

Когда стартовала «двухсотая» платформа для Kaby Lake, многие купившие дорогие модели системных плат на базе Z270, можно сказать, остались в дураках, поскольку они явно надеялись впоследствии обновиться до Coffee Lake. Но Intel обосновала отказ от совместимости изменением в схеме подвода электропитания к процессорному разъёму на «трёхсотой» платформе, а также оптимизировала разводку той части, которая соединяет разъём с модулями DIMM для поддержки DDR4-2666. Понять компанию можно, она стремится к унификации, но нам всегда казалось, что в этой истории что-то не так, поскольку физически, логически и электрически разница между различными поколениями платформы LGA 1151 слишком мала, чтобы Kaby Lake нельзя было использовать совместно с Z370, а Coffee Lake — совместно с Z170. Китайские энтузиасты подтвердили наши сомнения и опровергли позицию Intel.

Быстрый переход

Плата GIGABYTE X299 Designare EX наделена адаптерами Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2

Компания GIGABYTE расширила ассортимент материнских плат, анонсировав модель X299 Designare EX для процессоров Intel Core X в исполнении LGA2066.

Новинка полагается на набор логики Intel X299 Express. Есть восемь слотов для модулей оперативной памяти DDR4 4400(O.C.)/…/2133 суммарным объёмом до 128 Гбайт.

Накопители могут быть подключены к восьми стандартным портам Serial ATA 3.0 с пропускной способностью до 6 Гбит/с. Кроме того, есть три коннектора для твердотельных модулей М.2. Поддерживается передовая память Intel Optane.

Системная плата располагает пятью слотами PCI Express x16. Таким образом, может быть сформирована мощная графическая подсистема в конфигурации AMD CrossFire или NVIDIA SLI на основе нескольких дискретных ускорителей.

За проводное подключение к компьютерной сети отвечает двухпортовый контроллер Intel GbE LAN. В оснащение также входят адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2.

Плата выполнена в формате ATX: её размеры составляют 305 × 244 мм. На планке с разъёмами расположены два порта USB 2.0/1.1, четыре порта USB 3.0 Gen 1, два интерфейса Thunderbolt 3 (USB Type-C), два порта DisplayPort, гнездо PS/2 для клавиатуры или мыши, интерфейс S/PDIF, два гнезда для сетевых кабелей, а также набор аудиогнёзд.

Информации об ориентировочной цене платы X299 Designare EX и сроках начала продаж на европейском рынке пока, к сожалению, нет. 

Источник:

Maxsun MS-iCraft Z370 Gaming: китайская альтернатива «большой четвёрке»

В условиях постепенного сокращения рынка материнских плат их ведущие производители — ASUS, Gigabyte, MSI и ASRock — вынуждают небольшие компании либо менять род деятельности, либо закрываться. Более-менее спокойно могут чувствовать себя компании материкового Китая, ориентированные на внутреннего потребителя. Одной из них является производитель видеокарт и материнских плат Maxsun, который на днях представил свою первую модель на чипсете Intel Z370 — MS-iCraft Z370 Gaming.

Подобно предложениям от вышеупомянутых тайваньских вендоров, новая матплата Maxsun изобилует декоративными деталями и элементами подсветки, но при этом оснащена 15-ю фазами питания процессорного гнезда LGA1151, тремя разъёмами PCI Express 3.0 x16 (усилены металлическими пластинами) и таким же количеством слотов M.2 для скоростных накопителей.

Как и более известные производители материнских плат, Maxsun предпочла «дизайнерские» радиаторы обычным — пластинчатым или игольчатым. Экономия на внешних изысках могла позволить повысить эффективность охладителей (например, посредством тепловой трубки).

Новая плата поддерживает установку 64 Гбайт (4 × 16 Гбайт) оперативной памяти DDR4 с эффективной частотой от 2133 до 3200 МГц и выше (при разгоне), графические конфигурации из двух видеокарт по формуле «x8 + x8», подключение SSD, «внешних» контроллеров и других устройств с интерфейсами PCI-E x4 и PCI-E x1, организацию RAID-массивов из M.2-накопителей и подключение шести SATA-устройств. Маркировка 8-канального аудиокодека производителем не уточняется, а в качестве сетевого контроллера выступает Intel I219-V (10/100/1000 Мбит/с).

Для удобства диагностики матплаты и проведения экспериментов с разгоном предусмотрено наличие индикатора POST-кодов, кнопок Clear CMOS, Power и Reset. Ещё одна кнопка на текстолите (рядом с двумя последними) позволяет управлять многозонной RGB-подсветкой MS-iCraft Z370 Gaming.

Задняя панель ввода-вывода образована двумя разъёмами USB 2.0, комбинированным PS/2 для мыши и клавиатуры, видеовыходами DVI-I, DisplayPort и HDMI, единичными портами USB 3.1 Type-C и USB 3.1 Type-A, сетевым разъёмом RJ-45, парой USB 3.0 и шестью гнёздами Mini-Jack.

На популярных торговых интернет-площадках Китая новинка Maxsun MS-iCraft Z370 Gaming пока замечена не была.

Источники:

Топ-менеджер AMD ответил на вопросы по Ryzen и Vega

Накануне представитель интернет-магазина Overclockers.co.uk провёл интервью с одним из руководителей компании AMD — старшим менеджером по продукции Джеймсом Прайором (James Prior). В ходе получасового общения в режиме прямого вещания г-н Прайор рассказал немало интересного о будущих процессорах семейства Zen и нынешних, а также готовящихся графических решениях Vega. В то же время не были получены прямые ответы на вопросы о HDMI 2.1, архитектуре Navi и деталях сотрудничества с Intel.

В частности, топ-менеджер AMD заверил публику в больших планах относительно разъёма AM4 для настольных CPU, который будет сохранять актуальность до 2020 года. В обозримом будущем в конструктиве AM4 появятся процессоры с архитектурой Zen+ — они будут выпускаться по 12-нм технологической норме. В продажу Zen+ поступят как Ryzen 2000 или Ryzen 1x50. Судя по описанию, речь идёт о тех самых процессорах Pinnacle Ridge, о которых мы сообщали ранее.

Разработка микроархитектуры Zen 2 началась ещё до завершения «обкатки» Zen — когда все основные особенности последней были ясны окончательно. CPU с кодовым обозначением Zen 2 увидят свет в 2018–19 гг. в рамках новой серии Ryzen 3000. И для Zen+, и для Zen 2, скорее всего, будет достаточно обновления прошивок UEFI материнских плат AM4.

Что касается семейства графических решений Vega, то Джеймс Прайор заверил аудиторию Overclockers.co.uk в скором увеличении количества предложений Radeon RX Vega 64 и Radeon RX Vega 56 на рынке. Предпосылкой к этому является начало поставок чипов Vega 10 AIB-партнёрам AMD. Цены на продаваемые сегодня видеокарты RX Vega, скорее всего, пойдут вниз, хотя на фоне происходящего на криптовалютном рынке ($11 000 за один биткоин) может случиться и обратное. Любопытно, что AMD планирует прекратить производство референсных версий Radeon RX Vega 64 и RX Vega 56, как только в продаже появится достаточное количество моделей альтернативного дизайна.

Анатомия видеокарты Gigabyte Radeon RX Vega 64 Gaming OC 8G

Анатомия видеокарты Gigabyte Radeon RX Vega 64 Gaming OC 8G

Наконец, Vega 11, по словам г-на Прайора, является не чем иным, как составляющей APU Raven Ridge для платформы AM4. Ранее предполагалось, что на основе Vega 11 появится дискретная видеокарта, однако это не так. В состав Vega 11 и, соответственно, старших процессоров Raven Ridge войдут 11 вычислительных блоков (CU) Vega — по 64 шейдерных блока в каждом. Выпущенные недавно мобильные APU Ryzen 7 2700U и Ryzen 5 2500U ограничиваются 10-ю и 8-ю CU соответственно и при этом находятся в одной лиге с GeForce MX150 и GeForce GT 1030.

Источники:

Плата SUPoX H110MHD3-Q5 позволит создать компактный ПК на платформе Intel

Компания SUPoX (наследница EPoX) расширила ассортимент материнских плат, анонсировав модель H110MHD3-Q5 на основе набора системной логики Intel H110.

Новинка выполнена в формате Micro-ATX: габариты составляют 190 × 170 мм. Таким образом, на основе платы можно сформировать довольно компактный настольный компьютер или домашний мультимедийный центр.

Поддерживается работа с процессорами Intel в исполнении LGA1151. Предусмотрены два слота для модулей оперативной памяти DDR3L-1600. Накопители могут быть подключены к четырём стандартным портам Serial ATA 3.0 с пропускной способностью до 6 Гбит/с.

Дискретный графический ускоритель может быть установлен в слот PCI-Express 3.0 x16. Кроме того, имеется один разъём PCI-Express 2.0 х1 для карты расширения. Оснащение включает гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111H и многоканальный звуковой кодек Realtek ALC887.

На планку с разъёмами выведены гнёзда PS/2 для клавиатуры и мыши, по два порта USB 3.0 и USB 2.0, интерфейсы HDMI и D-Sub, гнездо для сетевого кабеля и набор аудиоразъёмов.

В продажу материнская плата поступит в ближайшее время, но её цена пока не уточняется. 

Источник:

GIGABYTE X299 Aorus Gaming 7 Pro: плата с подсветкой для мощных игровых ПК

Компания GIGABYTE официально представила материнскую плату X299 Aorus Gaming 7 Pro, предназначенную для создания игровых настольных компьютеров топового уровня.

Применён набор системной логики Intel X299 Express, что обеспечивает поддержку процессоров Intel Core X Series в исполнении LGA2066. В компьютере можно задействовать оперативную память DDR4-4400(O.C.)/…/2133 суммарным объёмом до 128 Гбайт (для модулей ОЗУ есть восемь слотов).

Помимо восьми стандартных портов Serial ATA 3.0 для подсоединения накопителей, на плате имеются три коннектора М.2 для твердотельных модулей. Заявлена поддержка массивов RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10, а также передовой памяти Intel Optane.

Мощная графическая подсистема требуемой конфигурации может быть сформирована благодаря наличию пяти слотов PCI Express x16. Аудиосистема полагается на многоканальный кодек Realtek ALC1220, а за возможности проводного сетевого подключения отвечают контроллеры Intel GbE LAN и Killer E2500 LAN. Кроме того, реализована поддержка беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 ГГц) и Bluetooth 4.1.

Новинка наделена многозонной подсветкой RGB Fusion с поддержкой различных эффектов. Возможно подключение светодиодных лент. Работу подсветки можно синхронизировать с периферийным оборудованием.

Материнская плата выполнена в форм-факторе АТХ: её размеры составляют 305 × 244 мм. На планке ввода/вывода можно обнаружить гнездо PS/2 для клавиатуры/мыши, порт USB 3.1 Gen 2 Type-C, четыре порта USB 3.1 Gen 2 Type-A, четыре разъёма USB 3.0, два гнезда для сетевых кабелей, набор аудиоразъёмов и коннекторы для подключения антенн беспроводной связи. 

Источник:

Большинство плат ASUS AM4 готовы к процессорам AMD 2018 года

Месяц назад мы сообщали о подготовке компанией ASUS к внедрению в UEFI материнских плат для процессоров AMD протокола AGESA 1.0.0.7. Последний является основой поддержки будущих настольных процессоров в конструктиве AM4, и поэтому его использование уже сейчас может быть предвестником скорого выхода новых APU и/или CPU компании из Саннивейла.

Программа настройки UEFI ASUS

Программа настройки UEFI ASUS

В конце прошлой недели ASUS без лишнего шума добавила в число доступных прошивок UEFI ряда системных плат AM4 версии с «AGESA 1071» — обновлением, необходимым для «готовящихся процессоров». Быть может, одно из вышеприведённых названий (AGESA 1.0.0.7 или AGESA 1071) и не является точным, однако сути дела это не меняет: ASUS уже оптимизировала многие из своих материнских плат для процессорных решений AMD 2018 года.

В данный момент речь идёт об обновлении протокола AMD Generic Encapsulated Software Architecture для четырнадцати моделей матплат ASUS AM4 из двадцати. Заметим, что в нижеприведённый список устройств с AGESA 1.0.0.7/AGESA 1071 не попали все три платы топовой серии ROG Crosshair VI — Hero, Hero (Wi-Fi AC) и Extreme. Объяснением этому может быть то, что на тестирование сложных в инженерном отношении продуктов требуется больше времени. Кроме того, семейство устройств Republic of Gamers традиционно является визитной карточкой ASUS, и поэтому на команде ROG лежит повышенная ответственность за качество технической поддержки продукции.

ROG Strix X370-I Gaming

ROG Strix X370-I Gaming

Итак, с неназванными готовящимися процессорами AMD готовы «подружиться» следующие материнские платы ASUS:

  • TUF B350M-Plus Gaming;
  • Prime A320M-A;
  • Prime A320M-E;
  • Prime A320M-K;
  • Prime B350M-A;
  • Prime B350M-A/CSM;
  • Prime B350M-E;
  • Prime B350M-K;
  • Prime X370-A;
  • Prime X370-Pro;
  • ROG Strix B350-F Gaming;
  • ROG Strix B350-I Gaming;
  • ROG Strix X370-F Gaming;
  • ROG Strix X370-I Gaming.
Скриншот страницы поддержки платы TUF B350M-Plus Gaming

Скриншот страницы поддержки платы TUF B350M-Plus Gaming

Думается, обновление AGESA для остальных моделей ASUS AM4 подоспеет в скором времени. Интереса ради мы заглянули и на страницы загрузок ПО для матплат ASUS X399 с процессорным гнездом TR4, но не нашли ничего интересного. Для моделей Gigabyte, MSI, ASRock и Biostar AM4 обновления AGESA также пока не готовы.

Кстати, существует вероятность того, что утечка информации об AGESA 1.0.0.7/AGESA 1071 была контролируемой, то есть AMD использовала своё тесное сотрудничество с ASUS, чтобы создать иллюзию скорого анонса новых CPU и APU. Из подобных прецедентов стоит упомянуть о давнишнем «бумажном» анонсе нереференсных видеокарт ASUS ROG Strix Radeon RX Vega 64 и ROG Strix Radeon RX Vega 64 OC, а также об их обзорах, публикующихся ещё с августа. До розницы эти продукты за четыре месяца так и не дошли. Повторят ли процессоры AM4 второго поколения столь же долгий путь, как и вышеупомянутые графические ускорители, покажет время.

В планах AMD на 2018 год — CPU Pinnacle Ridge и APU Bristol Ridge

В планах AMD на 2018 год — CPU Pinnacle Ridge и APU Bristol Ridge

Источники:

Плата MSI Z370M Mortar позволяет создать компактный ПК на базе Intel Coffee Lake

Компания MSI анонсировала материнскую плату Z370M Mortar, рассчитанную на работу с процессорами Intel Core восьмого поколения (платформа Coffee Lake) в исполнении Socket LGA1151.

Новинка выполнена в форм-факторе Micro-ATX: габариты составляют 243 × 243 мм. Таким образом, на основе платы можно сформировать компактную настольную систему с современным оснащением.

Поддерживается использование до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4 4000+(OC)/…/2133 в виде четырёх модулей ёмкостью 16 Гбайт каждый. Накопители могут быть подключены к четырём портам Serial ATA 3.0; есть два коннектора М.2 для твердотельных модулей.

Дискретные графические ускорители могут быть установлены в два слота PCIe 3.0 x16. Для других карт расширения есть пара разъёмов PCIe 3.0 x1. Присутствуют сетевой контроллер Intel I219-V Gigabit LAN и многоканальный звуковой кодек Realtek ALC892.

Новинка получила многоцветную подсветку MSI Mystic Light с поддержкой нескольких эффектов. Возможно подключение светодиодной ленты, а технология Mystic Light Sync обеспечивает возможность централизованного управления подсветкой оборудования различных производителей.

Набор разъёмов на задней планке включает: гнездо PS/2 для клавиатуры/мыши, два порта USB 2.0, интерфейсы DVI-D, DisplayPort и HDMI, гнездо для сетевого кабеля, четыре порта USB 3.0 Type-A и набор аудиогнёзд. 

Источник:

Плата ASRock X299 Extreme4 для чипов Intel Core X-Series снабжена подсветкой

В ассортименте компании ASRock появилась материнская плата X299 Extreme4, на основе которой можно сформировать мощный настольный компьютер с процессором Intel Core X-Series (разъём LGA 2066).

Основой новинки служит набор логики Intel X299. В системе можно задействовать до 128 Гбайт оперативной памяти DDR4-4200+(OC)/…/2133, установив восемь модулей ёмкостью 16 Гбайт каждый.

Для подключения накопителей предусмотрены восемь стандартных портов SATA 3.0. Кроме того, есть коннекторы для двух твердотельных модулей М.2. Оснащение включает гигабитный сетевой контроллер (Intel I219V) и звуковой кодек формата 7.1 (Realtek ALC1220).

На плате располагаются три слота PCI Express 3.0 x16 для дискретных графических ускорителей: возможно формирование видеоподсистемы в конфигурации AMD CrossFireX или NVIDIA SLI. Есть также один разъём PCI Express 3.0 x1 для карты расширения.

Новинка наделена светодиодной подсветкой; дополнительно можно подключить две RGB-ленты. Плата выполнена в форм-факторе ATX: её размеры составляют 305 × 244 мм.

На планке с разъёмами ввода/вывода сосредоточены гнёзда PS/2 для клавиатуры и мыши, два порта USB 2.0 и четыре порта USB 3.0, по одному порту USB 3.1 Gen2 Type-A и USB 3.1 Gen2 Type-C, гнездо для сетевого кабеля и набор аудиоинтерфейсов. 

Источник:

Первое фото процессора Intel Kaby Lake-G с графикой AMD

Проект Kaby Lake-G компании Intel, в рамках которого чипмейкер собирается выпустить как минимум два x86-процессора с графикой AMD и памятью HBM2, в последние дни не сходит с первых полос интернет-изданий. Ещё бы, ведь совместных проектов такого уровня у Intel и AMD не было со времён Intel 80286 (i286), когда компания из Саннивейла выпускала CPU, разработанные в Санта-Кларе.

Как мы уже отмечали в недавнем материале, посвящённом процессорам семейства Kaby Lake-G Core i7-8809G и Core i7-8705G, вычислительными системами, в которых точно будут применяться эти решения, будут мини-компьютеры Intel NUC 2018 года с кодовыми названиями Hades Canyon и Hades Canyon VR. Фотографию материнской платы одного из готовящихся NUC (либо родственного ПК) обнародовал участник форума китайского ресурса Chiphell под ником gtx9.

На снимке мы, скорее всего, наблюдаем объединённые в одну связку процессор Intel с 14-нм архитектурой Kaby Lake, находящийся поодаль 14-нм графический чип AMD Polaris (цифра 8 в аббревиатуре «gfx804» исключает использование Vega), а также сообщающийся с GPU посредством промежуточного кремниевого слоя кристалл HBM2. Внушительного размера батарея кремниевых кристаллов обрамлена асимметричной металлической рамкой, препятствующей сколу чипов. По всему видно, что CPU Core i7/Kaby Lake-G имеют BGA-, а не LGA-исполнение, как и основная масса процессоров для ноутбуков и других тонких компьютеров.

Над системой питания CPU с графическим процессором и памятью по соседству инженерам пришлось основательно потрудиться. Насчитывает она, похоже, 14 фаз, сгруппированных по схеме «5 + 2 + 7». Предварительно, они питают четыре x86-ядра с частотой не менее 3,1 ГГц, 24 CU-блока (1536 шейдера) Polaris и 4-Гбайт чип HBM2 с 1024-битной шиной. В соответствии с высказывавшимися ранее предположениями, кристаллы Intel и AMD соединены между собой посредством линий PCI Express. Кроме трёхкристального Core i7, на текстолите распаяны два вертикальных слота SO-DIMM DDR4 (установлены модули оперативной памяти производства Micron), такое же количество портов SATA 6 Гбит/с, как минимум один разъём M.2 Key M для накопителя (занят 120-гигабайтным SSD Samsung), разъём для внешнего адаптера питания, несколько портов USB 3/3.1, цифровые видеовыходы и другие разъёмы.

Материнские платы для NUC с 65- и 100-ваттным процессорами Intel Kaby Lake-G (Core i7-8809G и Core i7-8705G) вряд ли будут существенно отличаться друг от друга внешне. Суффикс VR в названии Hades Canyon VR может означать, что у старшего решения будет, к примеру, два-три разъёма HDMI (для одновременного подключения шлема виртуальной реальности и монитора), а у младшего — один-два. Различия также могут проявляться в модели адаптера Wi-Fi/Bluetooth, количестве портов USB 3.1 и других особенностях отнюдь не первостепенной важности.

Источник: