Сегодня 24 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Cooler Master представила процессорный кулер V8 Ace 3DHP с «экстремальной» эффективностью теплоотвода

На выставке Computex 2026 компания Cooler Master представила однобашенный воздушный кулер V8 Ace 3DHP, который, по словам компании, сравним по производительности с двухбашенным. Такой результат достигнут благодаря фирменной технологии 3D Heatpipe (3DHP), которая «активирует более 95 %» радиатора по сравнению с 70 % у обычных тепловых трубок. Более эффективное использование площади радиатора обеспечивает улучшенный теплоотвод.

 Источник изображения: overclock3d.net

Источник изображения: overclock3d.net

Технология 3DHP от Cooler Master использует стандартные тепловые трубки, но нестандартной формы. В то время как большинство процессорных кулеров оборудованы U-образными тепловыми трубками, тепловые трубки 3D от Cooler Master имеют W-образную форму. Это увеличивает охлаждающий потенциал центральной части тепловой трубки и добавляет дополнительный элемент, который может рассеивать тепло. За счёт этого Cooler Master удалось добиться большей эффективности при меньшем количестве тепловых трубок.

Наряду с технологией 3DHP, в кулере V8 Ace 3DHP также используются новые вентиляторы из жидкокристаллического полимера (LCP). Эти вентиляторы имеют толщину 30 мм, что повышает их производительность по сравнению со стандартными 25-мм вентиляторами и обеспечивает высокую эффективность охлаждения при низком уровне шума. Тыловой вентилятор на этом процессорном кулере имеет лопасти с обратной ориентацией, что, по мнению некоторых эстетов, повышает визуальную привлекательность кулера.

Cooler Master подготовила две версии кулера V8 Ace 3DHP для процессоров AMD и Intel, специально разработанные с учётом особенностей их теплораспределительной крышки (Integrated Heatsink, IHS). Это обеспечивает оптимальный тепловой контакт и эффективность охлаждения.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про системы охлаждения

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
DeepSeek и MiniMax получили право разворачивать свои ИИ-модели за пределами Китая 4 ч.
Первый в истории Xbox операционный директор покинет компанию спустя несколько месяцев с момента назначения 4 ч.
Новая статья: Forever Ago — вместо письма. Рецензия 9 ч.
Галактическая холодная война, наследие Шепарда и матриарх Лиара: блогер рассказал, чего лишились игроки из-за отмены Mass Effect: Universe 12 ч.
Студия разработчиков Marvel’s Blade, Deathloop и Dishonored оказалась под угрозой закрытия — на поиск покупателя у Arkane осталось три недели 13 ч.
iPod исполнилось 25 лет — сегодня легендарный плеер появился в Apple Music с нарезкой из 1029 песнями 15 ч.
Для Metro 2033 Redux и Metro: Last Light Redux выпущены обновления с поддержкой нейронного рендеринга DLSS 5 15 ч.
ИИ-компании испугались биржи: Anthropic осталась последним претендентом на IPO этой осенью 16 ч.
Аудитория Warhammer 40,000: Space Marine 2 выросла до 15 млн человек — шутер будет получать обновления ещё минимум год 17 ч.
Claude нашёл почти 500 дыр в популярном ПО — одной из них оказался 21 год 18 ч.
Мировые затраты на строительство ЦОД уже в этом году достигнут $1 трлн, а в 2028 году более чем удвоятся до $2,1 трлн 2 ч.
Как во времена первых «Айфонов»: старт продаж iPhone Duo собрал у магазинов Apple большие очереди 8 ч.
В MIT создали крошечного робота с плавниками из живых мышц — чтобы плыть, ему не нужны батарейки 11 ч.
Solidigm отказалась от IPO, но не от планов построить фабрику SSD в США 12 ч.
Представлена Sigma FP2 — самая лёгкая полнокадровая беззеркалка в мире, которую можно доработать под свои задачи 15 ч.
Dell представила системы на NVIDIA Vera и первую стойку для инференса на чипах Groq 3 LPU 15 ч.
Китайская YMTC готовит серийное производство LPDDR5X со скоростью 9600 МТ/с и компоновкой 4F2 16 ч.
Nvidia сама спровоцировала дефицит видеокарт GeForce — ради ИИ-чипов, которым негде работать 16 ч.
NVIDIA научилась разворачивать ИИ-ЦОД за две недели вместо полугода 16 ч.
Micron перепрыгнет через поколение и выпустит 3D NAND с более чем 400 слоями в следующем году — она будет на 50 % быстрее 17 ч.