Cooler Master представила процессорный кулер V8 Ace 3DHP с «экстремальной» эффективностью теплоотвода

На выставке Computex 2026 компания Cooler Master представила однобашенный воздушный кулер V8 Ace 3DHP, который, по словам компании, сравним по производительности с двухбашенным. Такой результат достигнут благодаря фирменной технологии 3D Heatpipe (3DHP), которая «активирует более 95 %» радиатора по сравнению с 70 % у обычных тепловых трубок. Более эффективное использование площади радиатора обеспечивает улучшенный теплоотвод.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Источник изображения: overclock3d.net

Технология 3DHP от Cooler Master использует стандартные тепловые трубки, но нестандартной формы. В то время как большинство процессорных кулеров оборудованы U-образными тепловыми трубками, тепловые трубки 3D от Cooler Master имеют W-образную форму. Это увеличивает охлаждающий потенциал центральной части тепловой трубки и добавляет дополнительный элемент, который может рассеивать тепло. За счёт этого Cooler Master удалось добиться большей эффективности при меньшем количестве тепловых трубок.

Наряду с технологией 3DHP, в кулере V8 Ace 3DHP также используются новые вентиляторы из жидкокристаллического полимера (LCP). Эти вентиляторы имеют толщину 30 мм, что повышает их производительность по сравнению со стандартными 25-мм вентиляторами и обеспечивает высокую эффективность охлаждения при низком уровне шума. Тыловой вентилятор на этом процессорном кулере имеет лопасти с обратной ориентацией, что, по мнению некоторых эстетов, повышает визуальную привлекательность кулера.

Cooler Master подготовила две версии кулера V8 Ace 3DHP для процессоров AMD и Intel, специально разработанные с учётом особенностей их теплораспределительной крышки (Integrated Heatsink, IHS). Это обеспечивает оптимальный тепловой контакт и эффективность охлаждения.