Утечка внутренней презентации компании Gigabyte подтвердила, что AMD готовит к выпуску четыре новых чипсета 800-й серии, которые дебютируют вместе с процессорами Ryzen 9000-й серии.

Источник изображений: Gigabyte / @wnxod

На смену флагманским наборам системной логики AMD X670E и X670 придут соответственно X870E и X870. Чипсет X870E будет представлять собой две микросхемы с кодовым названием Promontory21, а X870 получит только одну. Чипсет X870 получит поддержку интерфейса PCIe 5.0 x16 и как минимум одного PCIe 5.0 x4 для SSD.

На смену чипсетам AMD B650E и B650 для материнских плат среднего сегмента придут B850 и B840. Эта системная логика будет использовать микросхемы Promontory19. Ключевым отличием B850 и B840 станет отсутствие у второго поддержки разгона процессоров. Кроме того, B840 будет лишён поддержки PCIe 5.0. Но при этом младший чипсет предложит поддержку разгона ОЗУ.

К настоящему момент известно, что компания Gigabyte готовит как минимум одну материнскую плату на микросхеме B840 — модель B840M DS2H. Также известно, что AMD продолжит использовать чипсет A620/A, который будет применяться в материнских платах начального уровня.

Вместе с будущими настольными чипами Ryzen 9000 компания AMD представит чипсеты 800-й серии. Об этом стало известно из слитой презентации Gigabyte, которая по словам источника предназначена для внутреннего использования. Ранее ходили слухи, что AMD решила пропустить 700-ю серию чипсетов и сразу перейти к 800-й, чтобы маркировка совпадала с Intel, которая также выпустит 800-ю серию чипсетов для своих будущих процессоров Core Ultra 200.

Источник изображений: Gigabyte / @wnxod

Материнские платы AMD 800-й серии будут поддерживать процессоры Ryzen 7000 (Raphael) и Ryzen 8000 (Hawk Point) в исполнении Socket AM5. Однако, в первую очередь, свежие платы будут ориентированы на чипы Ryzen 9000 (Granite Ridge) с архитектурой Zen 5.

В утекшей презентации, в частности, сообщается, что стартовая линейка процессоров Ryzen 9000 будет состоять из четырёх моделей: Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600 предположительно с 16, 12, 8 и 6 ядрами Zen 5 соответственно.

Слайды презентации также сообщают, что процессоры Granite Ridge получат поддержку оперативной памяти DDR5-5600 без разгона. Для Ryzen 7000, напомним, нативной является память DDR5-5200. Кроме того, новые чипы получат поддержку профилей разгона ОЗУ AMD EXPO и Intel XMP до скорости 8000 МТ/с. Также отмечается, что частота шины AMD Infinity Fabric будет увеличена с 2000 до 2400 МГц.

Компания Gigabyte готовит к выпуску несколько моделей материнских плат AMD 800-й серии:

• X870E AORUS XTREME AI TOP;
• X870E AORUS PRO ICE;
• X870 AORUS ELITE WIFI;
• X870I AORUS PRO;
• B850 AI TOP;
• B850M DS3H;
• B850M AORUS ELITE AX;
• B840 D2H.

Свежая утечка не только подтверждает подготовку производителем новой фирменной серии плат AI TOP, но также сообщает, что в состав 800-й серии помимо флагманских AMD X870 и X870E войдут чипсеты AMD B850 и B840, которые уже фигурировали в более ранних слухах.

Другими особенностями плат Gigabyte на чипсетах AMD 800-й серии станет поддержка USB4, новый механизм установки антенн Wi-Fi, поддержка Wi-Fi 7, а также наличие порта DisplayPort 2.1, предположительно стандарта UHBR20 — предлагающего самую высокую пропускную способность в рамках этого интерфейса.

Компания AMD, как ожидается, представит новые процессоры Ryzen 9000 и чипсеты 800-й серии на следующей неделе, в рамках выставки Computex 2024. В ходе мероприятия также ожидаются анонсы новых материнских плат от её партнёров.

Ученые разработали метод получения сверхчистого кремния, который применяется для производства чипов. Используя стандартное оборудование, они добились снижения доли примесей кремния-29 в чипах до 0,0002 %. Данный способ позволит создавать более мощные квантовые компьютеры с большим количеством кубитов, сообщает New Atlas.

Источник изображения: Kandinskiy

Кремний заслуженно считается одним из ключевых материалов, лежащих в основе современных электронных устройств и компьютерных технологий. Его значение настолько велико, что в его честь даже названа знаменитая Кремниевая долина в Калифорнии — место, где зародились многие IT-гиганты. Однако у кремния есть и определенные недостатки, ограничивающие его применение в перспективных областях, таких как квантовые вычисления.

Исследователи из Мельбурнского и Манчестерского университетов разработали метод получения сверхчистого кремния с помощью стандартного оборудования — ионного имплантатора. С помощью этой установки, которая широко применяется в полупроводниковой промышленности, компьютерный чип был «обстрелян лучом» кремния-28, в процессе чего примеси кремния-29 были заменены на более желательный кремний-28, и в результате, концентрация кремния-29 в чипе снизилась с 4,5 % до 0,0002 %.

Почему чистота кремния важна для квантовых компьютеров? Дело в том, что в основе работы квантовых компьютеров лежат кубиты — квантовые биты, использующие принципы квантовой механики. Они крайне чувствительны к любым внешним воздействиям и должны находиться в состоянии квантовой когерентности.

Однако натуральный кремний содержит примерно 4,5 % изотопа кремний-29, имеющего дополнительный нейтрон. Эти нейтроны ведут себя как микроскопические магниты, нарушая когерентность кубитов и вызывая ошибки в квантовых вычислениях. Таким образом, использование натурального кремния существенно ограничивает возможности квантовых компьютеров, и для их полноценной работы требуется гораздо более чистый кремний с минимальным содержанием изотопа кремний-29.

Кремний с высокой чистотой может позволить значительно расширить возможности квантовых компьютеров, так как чем больше кубитов содержит квантовый чип, тем он мощнее. Сверхчистый кремний, который получили ученые, в данном случае поможет стабилизировать работу таких многокубитных систем. В дальнейшем планируется протестировать разработанные сверхчистые кремниевые структуры на реальных квантовых устройствах. А успешные результаты могут привести к появлению квантовых компьютеров нового поколения.

Мобильный чипсет, созданный по передовому 3-нм техпроцессу, был выполнен практически полностью с помощью искусственного интеллекта, избавив инженеров от рутинных задач.

Источник изображения: Samsung

Samsung анонсировала свой первый мобильный чип, включающий CPU и GPU, созданный по 3-нм техпроцессу с использованием передовых транзисторов с круговым затвором GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor). Однако еще более впечатляющим фактом является здесь то, что весь дизайн и оптимизация этого чипа были выполнены с помощью инструментов электронно-компьютерного проектирования (EDA) на базе искусственного интеллекта, а не инженерами, сообщает Techspot. Инструментарий был предоставлен компанией Synopsys.

Пакет Synopsys.ai включает три ключевых автоматизированных инструмента — DSO.ai для проектирования чипов, VSO.ai для функциональной верификации и TSO.ai для тестирования полупроводниковых изделий. Обрабатывая большие объемы данных при помощи моделей глубокого обучения, эти ИИ-модули автоматизируют и ускоряют этапы разработки, которые изначально требуют очень много времени и ресурсов.

Искусственный интеллект оптимизировал в новом 3-нм чипе Samsung буквально все аспекты, начиная от размещения компонентов на кристалле и трассировки, и заканчивая временной синхронизацией, балансировкой производительности и энергопотребления. По заявлению Synopsys, одно только программное обеспечение Fusion Compiler сэкономило инженерам Samsung недели кропотливого ручного труда.

Результаты не могут не заслуживать внимания. Благодаря оптимизированным ИИ-методам, таким как разбиение проекта, многотактовая синхронизация и отображение соединений, чипсет Samsung на 3-нм техпроцессе продемонстрировал прирост тактовой частоты CPU на 300 МГц в сочетании с 10-% экономией динамической мощности по сравнению с первоначально заданными параметрами.

Это первый сложный проект Samsung на ее новейшем 3-нм техпроцессе с транзисторами с круговым затвором, несмотря на то, что Samsung представила коммерческий GAAFET-техпроцесс первой в индустрии почти два года назад. Но до сих пор он использовался лишь для выпуска относительно простых чипов для майнинга криптовалют.

Стоит отметить, что в анонсе Samsung центральное внимание уделено инновационной технологии проектирования, а не самому полученному продукту. Поэтому компания не указала, о каком конкретно мобильном чипе идёт речь. Ранее утверждалось, что первым мобильным 3-нм чипом компании станет Exynos 2300, однако впоследствии Samsung отказалась от его выпуска.

Благодаря поддержке Synopsys, Samsung наконец сможет выйти на рынок высокопроизводительных 3-нм мобильных чипов. Успешное внедрение технологий проектирования на базе ИИ поможет компании быстрее нарастить производство GAAFET-чипов для будущих флагманских смартфонов, планшетов и ноутбуков линейки Galaxy.

Компания MSI признала проблему с растрескивающимися микросхемами чипсетов у некоторых материнских плат MAG Z790 Tomahawk WiFi, и выступила с открытым комментарием по этому вопросу на форуме Reddit. Компания назвала причину проблемы и рассказала, что делать пользователям, столкнувшимся с ней.

Источник изображения: YouTube / Joshi Repair

Напомним, что ранее сообщалось, что десятки пользователей пожаловались на проблемы с материнскими платами MSI Z790 Tomahawk WiFi. В сообщениях говорится, что системы на этих платах отказываются запускаться. В ходе расследования этих случаев было установлено, что проблема кроется в чипсетах. На них появились трещины, из-за которых платы становятся непригодными к использованию.

Производитель заявил, что проблеме повреждения чипсета оказалось подвержено некоторое малое количество плат MAG Z790 Tomahawk WiFi. Компания отметила, что источником повреждений чипсета оказался радиатор охлаждения микросхемы, а точнее болты, которые крепят радиатор к материнской плате. Судя по всему, при их затягивании создалось излишнее давление на чипсет. Компания сообщила, что уже использует болты с другим дизайном для крепления радиаторов к материнским платам. Ниже приведено полное заявление MSI:

«Касательно инцидента с MAG Z790 Tomahawk WiFi, мы обнаружили, что малое число плат может столкнуться с нефункциональным PCH, что потенциально приводит к неработоспособности самой платы. Мы обнаружили причину в конструкции винтов радиатора, которые ранее использовались для крепления радиатора на чипсет и приняли оперативные меры для решения этой проблемы. На данный момент проблема на производстве устранена, и все модели выпускаются с новой версией винтов».

Компания также рекомендует в случае обнаружения проблем в работе платы обратиться за гарантийным обслуживанием по месту покупки продукта.

Десятки пользователей пожаловались на возникновение проблем в работе материнских плат MSI Z790 Tomahawk WiFi. В сообщениях говорится, что системы на этих платах отказываются запускаться. В ходе расследования этих случаев было установлено, что проблема кроется в чипсетах. На них появились трещины, из-за которых платы становятся непригодными к использованию.

Источник изображений: YouTube / Joshi Repair

Жалобы на работу плат MSI Z790 Tomahawk WiFi появились на Reddit, а также на официальном форуме MSI. В конечном итоге такие платы стали появляться в сервисных центрах, где проблема с трещинами на чипсете подтвердилась. Также выяснилось, что подобные случаи не являются единичными. Ниже можно видеть фотографию сломанных материнских плат с подобной проблемой, которой поделился британский ютюбер и специалист по ремонту Joshi Repair.

Joshi Repair опубликовал видео с диагностикой одной из таких сломанных плат. На видео техник снял радиатор с чипсета и показал микросхему под микроскопом. На изображении отчетливо видны царапины и даже небольшой скол на кристалле PCH. Нагрев чипсета показал, что кристалл имеет не просто царапины, а глубокие трещины. По мнению техника, проблема могла быть вызвана заводским браком. Решением здесь является замена чипсета производителем или самостоятельная покупка микросхемы для последующей замены в сервисном центре.

Согласно одному из предположений, трещины на чипсеты могли появиться в процессе пайки микросхемы к материнской плате. Согласно другому мнению, повреждения на чипсете могли образоваться в результате установки на него радиатора. Какой бы ни была истинная причина, данная проблема, как отмечается, была обнаружена только на платах MSI, что говорит в пользу производственного брака. По словам Joshi Repair, сотни плат с аналогичной проблемой были отправлены в ближайший сервисный центр MSI в Европе, расположенный в Польше.

Хотя самой MSI известно о случаях с трещинами в чипсетах на их платах, компания пока официально никак не прокомментировала данную проблему. Связана ли она с какой-то определённой партией материнских плат MSI Z790 Tomahawk WiFi или с платами производителя на чипсете Intel Z790 в целом — неизвестно.

Анализ нашумевшей платформы смартфона Mate 60 Pro показывает, что Huawei совершила технологический прорыв, начав самостоятельно разрабатывать полупроводниковые микросхемы. Четыре из восьми ядер в системе-на-кристалле (SoC) смартфона Mate 60 Pro полностью основаны на разработках британской Arm, тогда как остальные четыре ядра являются кастомными и содержат собственные разработки Huawei.

С 2019 года Huawei испытывает трудности из-за санкций, направленных на прекращение её доступа к передовым чипам, оборудованию и программному обеспечению из США для производства смартфонов 5G, что вынудило её перейти к продаже гаджетов с 4G и сосредоточиться на внутреннем рынке.

Хотя Huawei по-прежнему лицензирует базовые разработки Arm, её собственное подразделение по разработке чипов HiSilicon усовершенствовало их и создало собственные процессорные ядра для SoC Kirin 9000S. Это обеспечивает компании гибкость, необходимую для производства смартфонов высокого класса, несмотря на ограничения экспортного контроля США. Kirin 9000S также включает графический и нейронный процессоры, разработанные HiSilicon, в отличие от своего предшественника Kirin 9000, который полностью основан на решениях от Arm.

Похоже, что Huawei приступила к реализации стратегии, аналогичной инициативе Apple Silicon. За более чем десять лет Apple заметно доработала и улучшила базовую архитектуру Arm, обеспечив своим iPhone и Mac ощутимое конкурентное преимущество в производительности. Сложность, огромные затраты и ограниченность инженерных ресурсов, задействованных в разработке полупроводников, означают, что лишь немногие компании способны применить такой подход.

Источник изображения: pexels.com

Huawei, возможно, совершила прорыв, который позволяет ей «иметь собственный дизайн и не слишком полагаться на иностранные государства», — считает Дилан Патель (Dylan Patel), главный аналитик консалтинговой фирмы SemiAnalysis. Дополнительными преимуществами для Huawei станут снижение затрат на патентное лицензирование и возможность выделить на рынке свою продукцию на фоне конкурентов, использующих готовые чипы.

Эксперты считают, что Huawei смогла производить собственные процессоры для телефонов, адаптировав конструкции ядер ЦП, которые изначально предназначались для использования в серверах ЦОД. Эта стратегия похожа на инвертирование действий Apple по превращению чипов iPhone в процессоры для компьютеров Mac.

Huawei по-прежнему сталкивается с проблемой производства передовых чипов на новейшем оборудовании из-за санкций США. Министерство торговли США в настоящий момент ведёт расследование о происхождении чипа в новом телефоне Huawei Mate 60 Pro. Чип был изготовлен китайской компанией SMIC c использованием 7-нанометрового техпроцесса, на два поколения отстающего от передовых производственных линий по производству смартфонных чипов.

Mate 60 Pro рекламировался как доказательство способности Huawei к инновациям, позволяющим обойти санкции США, хотя аналитики говорят, что производительность телефона показывает, насколько его прогрессу вредит экспортный контроль. Эксперты обнаружили, что возможности Huawei в области полупроводников отстают на один-два года от американской Qualcomm, ведущего производителя мобильных чипов. Чипы Huawei пока менее энергоэффективны и могут привести к нагреву телефона.

Источник изображения: Huawei

«Huawei удалось заменить наиболее ответственные и рискованные элементы, которые подвергались экспортному контролю или были уязвимы для него, на продукцию собственного производства или даже собственной разработки, — сообщил один из исследователей чипов компании. — Эти усилия достойны аплодисментов, но недостаточны, чтобы претендовать на победу».

Компания MediaTek представила свою новую мобильную однокристальную платформу Dimensity 6100+, которая ориентирована на смартфоны из нижней части среднего ценового диапазона. Новинка поддерживает работу в сетях 5G в диапазоне частот до 6 ГГц, но в то же время у неё отсутствует поддержка диапазона mmWave.

Источник изображения: MediaTek

Процессор новой мобильной платформы получил два высокопроизводительных ядра Cortex-A76 и шесть энергоэффективных Cortex-A55. Чипсет поддерживает 10-битные дисплеи с частотой обновления изображения 90 или 120 Гц. Есть технология энергосбережения UltraSave 3.0+, которая позволяет потреблять на 20 % меньше энергии, чем конкурентные 5G-модули.

Поддерживаются камеры с разрешением до 108 мегапикселей, с возможностью записи видео с разрешением до 2К и частотой до 30 кадров/с, а также есть поддержка алгоритмов ИИ для улучшения качества фото и видео. Предполагается, что новинка будет применяться в смартфонах среднего уровня, а «потрясающие портреты и селфи» обеспечит эффект боке на базе ИИ. Также MediaTek сотрудничает с компанией Arcsoft над тем, чтобы обеспечить «ИИ-цвет» для устройств, «чтобы пользователи могли продемонстрировать свою креативность». Впрочем, что именно имеется в виду, пока не раскрывается.

Ожидается, что устройства, построенные на Dimensity 6100+, появятся в третьем квартале текущего года — другими словами, они могут поступить в продажу уже до конца сентября. Как заявляют в MediaTek, с учётом того, как на развивающихся рынках продолжают развёртывать 5G-сети и местные операторы поощряют переход пользователей с 4G на 5G, как никогда высока потребность в 5G-чипах для мобильных устройств, относящихся к мейнстриму и способных обеспечивать подключения нового поколения. Серия MediaTek Dimensity 6000 позволяет производителям смартфонов оставаться в авангарде отрасли, увеличивая производительность, параллельно повышая и энергоэффективность, а также снижая стоимость.

Инженеры компании AMD показали YouTube-каналу Gamers Nexus в рамках тура по своей лаборатории интересное и в некоторой степени весьма необычное оборудование для тестирования функциональности чипсетов AMD 600-й серии для материнских плат платформы AM5.

Источник изображений: Gamers Nexus

Показанное оборудование представлено в виде карт расширения которые можно устанавливать друг на друга, создавая любые конфигурации интерфейсов ввода и вывода, и тем самым имитировать почти все чипсеты AMD 600-й серии, а также их возможности, которые производители материнских плат предлагают в составе своих решений.

По словам инженеров AMD, эти карты с чипсетами устанавливаются на референсную тестовую платформу (материнскую плату) с процессорным разъёмом Socket AM5, которая не имеет собственного чипсета, но оснащена разъёмом PCIe. В него-то подобная карта расширения и устанавливается. Каждая такая карта расширения имеет в верхней части переходник, позволяющий установить дополнительную карту расширения с ещё одним чипсетом, тем самым расширив набор доступных внешних разъёмов, поддержка которых обеспечивается тем или иным набором системной логики AMD. В дополнение к этому каждая карта расширения с чипсетом оснащена множеством различных портов. Набор включает несколько разъёмов SATA, USB нескольких версий, M.2 для SSD, LAN и других портов.

Карта расширения с чипсетом значительно упрощает задачу по тестированию возможностей новейшей платформы AM5 и процессоров Ryzen 7000. При использовании нескольких таких карт расширения, специалисты AMD могут симулировать различные конфигурации портов ввода-вывода. Например, одна карта симулирует чипсеты B650 и B650E, тогда как две уже являются воплощением X670 и X670E. Инженеры могут проводить проверки на работоспособность всех этих конфигураций. Кроме того, такие карты расширения позволяют AMD тестировать новые чипсеты без замены основной тестовой платформы (материнской платы), что снижает общую стоимость разработки и повышает её скорость.

Самая интересная часть заключается в том, что теоретически эти карты расширения с внешним чипсетом можно устанавливать друг на друга «бесконечно», тем самым создавая более сложные I/O-конфигурации, официально не предусмотренные стандартами платформы AM5. В AMD не пояснили, сколько именно можно установить друг на друга таких карт расширения, но, судя по всему, ограничения связаны лишь с возможностями интерфейса PCIe 4.0, который используется для их подключения.

Мультичипсетный подход компании AMD, который используется платформой AM5 (те же X670 и X670E — это ни что иное, как два установленных на материнскую плату и последовательно объединённых B650), уже успел вдохновить некоторых производителей. Например, компания ASRock ранее показала прототип карты расширения PCIe, которая позволяет превратить материнскую плату на чипсете AMD B650 в плату на более продвинутом чипсете AMD X670. Правда, этот продукт в продажу пока не поступил, и неизвестно, поступит ли.

Ранее также рассказывалось, что AMD изначально рассматривала возможность использования испарительной камеры в крышках процессоров Ryzen 7000, но в конечном итоге отказалась от этой идеи.

Хотя корпуса новых настольных компьютеров Mac Pro на чипах Apple M2 Ultra имеют достаточно места для размещения полноразмерных дискретных видеокарт, да и на материнской плате имеется шесть слотов PCIe 4.0 x16 (из них четыре работают в режиме x8), желающим подключить дополнительные GPU эти слоты не пригодятся — соответствующее железо просто не поддерживается.

Источник изображения: Apple

Как сообщили представители Apple в одном из интервью, архитектура M2 Ultra предусматривает использование унифицированной оперативной памяти, поэтому непонятно, как в эту систему можно подключить дополнительный GPU и «сделать это так, чтобы решение было оптимизировано для наших систем». Новые Mac Pro сразу разрабатывались с учётом использования однокристальных платформ Apple M2 Ultra, оснащённых мощными интегрированными 60- или 72-ядерными GPU.

Источник изображения: Apple

Чип обеспечивает GPU доступ к унифицированной памяти Mac Pro, объём которой может составлять 64, 128 или 192 Гбайт. Apple утверждает, что в результате её интегрированные GPU способны в нужный момент получать намного больше видеопамяти, чем любая видеокарта для рабочих станций, имеющая лишь 32 или 48 Гбайт. Как заявил старший вице-президент Apple Джон Тернус (John Ternus), хотя 192 Гбайт оперативной памяти меньше, чем 1,5 Тбайт, предлагавшиеся в модели Mac Pro 2019 года, но это намного больше, чем имел когда-либо любой GPU.

Тем не менее, отсутствие поддержки сторонних видеокарт может навредить репутации продукта, поскольку GPU NVIDIA, например, активно используются для тренировки ИИ-алгоритмов. На соответствующий вопрос представитель Apple ответил, что NVIDIA действительно хорошо справляется с подобной задачей, но в Apple хотели сфокусироваться на самых важных для своих клиентов функциях и хорошо справляются с этой задачей. При этом подчёркивалось, что «вещи, которые мы можем делать с нашей унифицированной архитектурой и с нашими M2 Ultra — это вещи, которые больше не может делать никто».

Хотя Mac Pro не поддерживает применение дискретных видеокарт, слоты PCIe Gen 4 можно использовать, например, для подключения сетевых карт или накопителей. Это улучшит возможности Mac Pro при работе с большими массивами аудио- и видеоматериалов при редактировании в сравнении с более компактными и доступными Mac Studio.

Продажи новых Mac Pro начнутся уже сегодня, они будут стоить от $6999. Впрочем, с максимальными характеристиками цена может превысить $12 тыс.

В апреле этого года компания Intel сообщила о прекращении производства некоторых мобильных процессоров Tiger Lake. В частности, был завершён выпуск некоторых моделей Tiger Lake-H (TDP 45 Вт), процессоров Xeon W, а также всех моделей Tiger Lake-B. Как сообщает портал Tom’s Hardware, по состоянию на 5 июня 2023 оставшиеся модели чипов Tiger Lake, включая модели Tiger Lake-H35, UP3 (U-серия) и UP4 (Y-серия), тоже получили статус продуктов, производство которых окончено.

Источник изображения: Intel

Intel выпустила 11-е поколение мобильных процессоров Core (Tiger Lake), оснащённых встроенной графикой Iris Xe, в 2020 году. Эти чипы пришли на замену серии процессоров Ice Lake и в основном использовались в ноутбуках, а также в компактных ПК. На рынке по-прежнему присутствуют модели ноутбуков, систем NUC, а также материнских плат с такими процессорами. Однако здесь, вероятно, речь идёт уже об остатках продукции.

Поскольку практически вся серия Tiger Lake официально уходит на покой, компания Intel также сообщила о прекращении производства 500-й серии чипсетов для этих процессоров. В частности, свёрнут выпуск HM570, WM590 и QM580. Компания даёт возможность своим партнёрам сделать последнюю заявку на отгрузку чипсетов 500-й серии до 27 октября. А последние поставки процессоров и чипсетов ожидаются не позднее 29 декабря 2023-го и 28 июня 2024-го соответственно.

В Intel также уточнили, что для владельцев встраиваемых систем на базе Tiger Lake пока всё остаётся без изменений, и производство, а также поддержка решений на базе мобильных чипов Tiger Lake UP3 и плат с чипсетами 500-й серии будет продолжаться. Обычно компания обеспечивает поддержку встраиваемых систем в рамках того или иного поколения процессоров дольше, чем в случае с потребительскими решениями. Таким образом, поддержка Tiger Lake и чипсетов RM590E, HM570E и QM580E, предназначенных для встраиваемых решений, продолжится и после 28 июня 2024 года.

Британская Arm представила новую платформу для чипсетов мобильных устройств — Arm Total Compute Solutions 2023 (TCS23), и тайваньская MediaTek уже заявила, что намерена её использовать в продуктах следующего поколения. В платформу входят новые вычислительные ядра Cortex-X4, Cortex-A720, Cortex-A520 с архитектурой Armv9.2 и графические ядра Immortalis-G720, Mali-G720 и Mali-G620.

Согласно концепции TCS23 процессорный кластер может содержать до 14 ядер, включая ядра трех типов: производительные, ядра среднего уровня и энергоэффективные. Производительное ядро в этой группе — Cortex-X4, роль среднего ядра выполняет Cortex-A720, а энергоэффективного — Cortex-A520. В TCS23 все они стали 64-битными. При этом последние два в этом списке традиционно выполняют роли "большого" и "маленького" ядер в архитектуре Arm big.LITTLE. Но теперь она больше похожа на big.big.LITTLE, поскольку в комплекте будет и производительное ядро X4.

Arm сообщила, что благодаря улучшению энергоэффективности Cortex-A720 лицензиаты её архитектуры смогут использовать больше ядер среднего уровня и меньше ядер малой эффективности, чем раньше. Другими словами, в кластере можно будет использовать A720 в качестве основных рабочих лошадок, крупный и энергоемкий X4 для ресурсоемких задач и небольшое количество малых A520 для выполнения экономичной фоновой работы.

Таким образом, хотя типичной конфигурацией является один X4, три A720 и четыре A520, некоторые клиенты смогут собирать комплексы с формулой 1+5+2 в зависимости от предполагаемых рабочих нагрузок и энергопотребления.

Как говорит Arm, Cortex-X4 это «самый быстрый её процессор из когда-либо созданных». Он может похвастать ростом производительности на 15 % по сравнению с предыдущим поколением, потребляя при этом на 40 % меньше энергии. Также Cortex-X4 получил увеличенный L2-кеш объемом 2 Мбайт. Но рост производительности происходит не только за счёт него, но и за счет усовершенствований в выборке инструкций. Arm говорит, что Cortex-X4 может быть изготовлен, например, по 3-нм техпроцессу N3E компании TSMC, что дает представление о том, в каких решениях можно будет увидеть это процессорное ядро.

Усовершенствования затронули и другие ядра. У средних ядер Cortex-A720 по сравнению с прошлогодними Cortex-A715 произошёл 20-процентный рост энергоэффективности при той же производительности (или производительности при том же уровне энергопотребления), благодаря более быстрому восстановлению конвейера после ошибочного предсказания ветвлений, а также уменьшению задержки при обращениях к кэшу L2.

Cortex-A520, в свою очередь, предлагает на 8 % более высокую производительность и на 22 % меньшее энергопотребление по сравнению с прошлогодним Cortex-A510. Cortex-A520 имеет наименьшую электрическую мощность и площадь среди ядер Armv9.2 и основан на микроархитектуре объединенных ядер, где два ядра совместно используют кеш L2. Кроме того, для снижения энергопотребления в Cortex-A520 удалены некоторые функции, например, третий конвейер ALU.

Ожидаемые тактовые частоты лежат в окрестности 4 ГГц для Cortex-X4, от 2,5 ГГц до 3 ГГц для Cortex-A720, и от 2 ГГц до 1,5 ГГц для Cortex-A520.

Предложенный Arm новый объединённый ядерный кластер DSU-120 теперь имеет поддержку до 32 Мбайт общего кэша L3, а также новые режимы питания, помогающие снизить токи утечки. Например, он получил возможность переводить память в состояние пониженного энергопотребления, когда ядра процессора простаивают. Кроме того, DSU-120 позволяет создавать более гибкие конфигурации ядер с любой комбинацией Cortex-X4, Cortex-A720 или Cortex-A520, включая даже конфигурации с десятью Cortex-X4 и четырьмя Cortex-A720, которые подойдут для ноутбуков.

Что касается графики, то в составе TCS23 представлена архитектура Arm пятого поколения. Решения на её основе включают в себя Immortalis-G720, Mali-G720 и Mali-G620. Эти GPU имеют фактически одинаковый дизайн, разница заключается в количестве шейдерных ядер, которые выбирают лицензиаты. Mali-G620 имеет пять ядер или меньше, Mali-G720 — от шести до девяти ядер, а Immortalis-G720 — более 10 ядер (с верхним пределом в 16 ядер). Кроме того, что Immortalis должен включать аппаратный блок трассировки лучей.

Основное обновление в этом поколении графики — Deferred Vertex Shading (DVS). Это означает, что большая часть тяжелой работы по рендерингу откладывается до окончания обработки геометрии, после чего все скрытые поверхности могут быть отброшены, а не отрисованы. Arm заявила, что это было реализовано, чтобы справиться с растущей сложностью сцен в играх, и сделать возможным запуск на мобильных устройствах 3D-приложений следующего поколения. Еще одним плюсом DVS является то, что для работы требуется на 40 % меньше пропускной способности памяти, а это ведет к экономии энергии: новые GPU должны быть в среднем на 15 % более энергоэффективными, чем предыдущее поколение. В то же время Arm заявляет о 15-процентном увеличении пиковой производительности по сравнению с предыдущим поколением, но не сравнивает свои новые GPU ни с какими конкурентами.

Следует помнить, что Arm не производит свои собственные чипы, поэтому платформа TCS23 в конечном итоге появится в конечных решениях лицензиатов. Arm ожидает появления продуктов нового поколения на рынке в начале следующего года. Первой компанией, заявившей о намерении перейти на платформу TCS23 стала Mediatek.

Компания AMD в минувшую пятницу без лишнего шума выпустила чипсет A620 для материнских плат начального уровня, а производители последних начали продажи своих плат на его основе. Как отмечает TechPowerUp, по непонятной причине все представленные до настоящего момента платы с A620 не располагают всеми заложенными в чипсет возможностями. Из-за этого системная логика выглядит хуже, чем есть на самом деле.

Источник изображений: AMD

Набор системной логики AMD A620 действительно разработан для использования в составе бюджетных материнских плат, чья стоимость будет начинаться с 85 долларов. Он предназначен для работы с процессорами, имеющими номинальный TPD 65 Вт. Таким образом, он подходит для тех же Ryzen 7000 без суффикса X. Пиковый показатель TDP у этих чипов, напомним, составляет 88 Вт, а номинальный — как раз 65 Вт.

AMD сообщает, что использование процессоров с более высоким показателем TDP в сочетании с чипсетом A620 тоже возможно. Однако для этого требуется наличие у материнской платы BIOS на базе соответствующей библиотеки AGESA. AMD предупреждает, что многопоточная производительность процессоров с более высоким TDP в таком случае может оказаться урезанной из-за ограничений подсистемы питания материнских плат. В то же время производитель не ожидает, что это негативно скажется на игровой производительности CPU.

Компания AMD также отмечает, что A620 не предназначен для разгона CPU, однако он поддерживает разгон памяти DDR5. В своих рекламных материалах AMD в качестве примера приводит сборку системы с материнской платой на A620 в том числе и с процессором Ryzen 7 7800X3D с TDP 120 Вт.

По данным VideoCardz, некоторые производители материнских плат указывают для моделей на чипсете A620 поддержку процессоров вплоть до модели Ryzen 9 7950X3D (TDP 120 Вт). В частности, об этом сообщают Biostar, Gigabyte и ASUS. А вот ASRock и MSI такой информации для своих плат не предоставили.

По сравнению с чипсетом AMD B650, у A620 с 36 до 32 снижено количество доступных линий PCIe. При этом чипсет не поддерживает новый интерфейс PCIe 5.0 для видеокарт и SSD. Но новый набор системой логики поддерживает установку на материнские платы двух разъёмов USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с). В то же время компании Biostar и Gigabyte установили только по одному указанному разъёму в свои представленные модели плат на чипсете A620, а ASUS, ASRock и MSI вообще не стали включать указанный интерфейс в свои решения.

Источник изображения: Newegg

Количество поддерживаемых линий PCIe 4.0 вполне достаточно для возможности использования двух твердотельных накопителей формата M.2 NVMe. Несмотря на это, большинство производителей от использования второго разъёма в представленных моделях плат отказались.

В распоряжении портала VideoCardz оказались изображения готовящейся к выпуску материнской платы ASRock с чипсетом AMD A620. Указанный набор системной логики начального уровня будет предназначен для использования в составе материнских плат бюджетного сегмента.

Источник изображений: VideoCardz

По данным источника, в отличие от ранее представленных и использующихся в составе материнских плат чипсетов AMD X670/X670E и B650/B650E чипсет A620 не имеет поддержки интерфейса PCIe 5.0 ни для видеокарт, ни для SSD.

По мнению VideoCardz, материнские платы с чипсетом AMD A620 могут стать наиболее оптимальным выбором для процессоров Ryzen 7000X3D. Как известно, последние не рассчитаны на разгон, а некоторые модели обладают более низким показателем энергопотребления по сравнению с обычными моделями Ryzen 7000X. Таким образом, эти процессоры не требуют наличия у материнских плат усиленных подсистем питания VRM для подачи питания на процессор, характерных для плат на чипсетах AMD X670/X670E и B650/B650E.

ASRock готовит материнскую плату A620M-HDV/M.2. Она использует формфактор Micro-ATX, оснащена одним разъёмом PCIe 4.0 x16 для видеокарты и двумя разъёмами для оперативной памяти стандарта DDR5.

Сама компания AMD до сих пор не озвучивала планов по выпуску чипсета A620. По данным VideoCardz, старт продаж бюджетных плат на базе указанного набора системой логики может состояться в следующем месяце.

Компания Qualcomm представила однокристальную платформу Snapdragon 7+ Gen 2 — как и сообщалось ранее, это новейший чип для смартфонов среднего уровня, который сменит Snapdragon 7 Gen 1. Новый чип будет производительнее своего предшественника и энергоэффективнее. Кроме того, он получил поддержку 200-Мп камер, технологии VRS для игр и кодек сжатия без потерь Qualcomm aptX. А функция AI Super Resolution позволит улучшать картинку в играх и качество фото.

Источник изображения: Qualcomm

По данным Qualcomm, Snapdragon 7+ Gen 2 получит некоторые из особенностей, присущих чипам серии Snapdragon 8 — новинка является первым процессором среднего уровня, который получил ядро Cortex-X2. Максимальная частота составляет 2,91 ГГц. Ещё новинка получила три ядра Cortex-A710 с частотой до 2,49 ГГц, и четыре ядра Cortex-A510 с частотой до 1,8 ГГц. Производительность CPU повысилась более чем на 50 % в сравнении с предшественником, а производительность GPU выросла вдвое. Энергоэффективность выросла на 13 %.

Кроме того, новая платформа получила функции Snapdragon Elite Gaming, которая кроме прочего обеспечивает поддержку переменной частоты затенения (VRS) для оптимизации рендеринга объектов вроде дыма и тумана в играх. Snapdragon Sound поддерживает аудиокодек сжатия без потерь Qualcomm aptX.

Также обеспечена поддержка 200-мегапиксельных камер (или трёх 32-Мп камер) и оптимизированной HDR-видеосъёмка. 18-битный ISP-модуль Spectra Triple позволяет делать до 30 снимков в условиях низкой освещённости и объединять их в более яркое, отчётливое фото. В Qualcomm также заявляют, что чипсет позволяет камере захватывать более чем в 4 тыс. раз больше информации для обеспечения более широкого динамического диапазона.

Snapdragon 7+ Gen 2 получил модем Snapdragon X62 5G Modem-RF с поддержкой активности двух SIM-карт одновременно для 4G- и 5G-сетей. Обеспечивается скорость загрузки до 4,4 Гбит/с. Модем Qualcomm FastConnect 6900 обеспечивает соединение со скоростью до 3,6 Гбит/с по протоколу Wi-Fi 6.

В ходе выполнения работ, связанных с использованием ИИ, обеспечивается на 40 % лучшая производительность на ватт, в сравнении с чипсетом прошлого года. Новая мобильная платформа получила поддержку умного масштабирования разрешения изображений в играх и на фото с помощью функции AI Super Resolution.

Представленная платформа будет использоваться многими производителями смартфонов, но первые аппараты выпустят Xiaomi (Redmi) и realme. Qualcomm заявляет, что чипсет дебютирует в смартфонах уже до конца текущего месяца. Подробности можно узнать на сайте Qualcomm.