Сегодня 02 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Акции Qualcomm обвалились из-за запрета iPhone для чиновников в Китае и шумихи вокруг антисанкционного смартфона Huawei

Анонс компанией Huawei Technologies смартфонов серии Mate 60, которые показали способность Китая обходить санкции США, и введение китайскими властями запрета на использование Apple iPhone чиновниками вызвали падение курса акции Qualcomm сразу на 7,2 % — до $106,40 за штуку. Это сильнейшее падение за месяц.

 Источник изображения: Qualcomm

Источник изображения: Qualcomm

Как поясняет Bloomberg, американская Qualcomm Inc. остаётся крупнейшим в мире поставщиком чипов для смартфонов. В случае с продукцией Apple она снабжает iPhone модемами, поэтому потеря даже части китайского рынка для продукции компании из Купертино может обернуться большими убытками для Qualcomm.

С другой стороны, этот американский поставщик вполне легально снабжает чипами для смартфонов китайскую компанию Huawei Technologies, поскольку экспорт связанных с сетями 4G компонентов правила экспортного контроля США пока не ограничивают. И то, что Huawei наладила производство своих чипов может повлиять на поставки Qualcomm. Но что ещё страшнее для американского производителя, на днях из уст некоторых американских парламентариев прозвучали призывы полностью перекрыть экспорт американских технологий для Huawei. В общей сложности, КНР вместе с Гонконгом обеспечивают примерно две трети всей выручки Qualcomm, и обострившиеся риски на этом географическом направлении вполне предсказуемо насторожили инвесторов Qualcomm.

Пожалуй, единственной хорошей новостью для Qualcomm стало отсутствие запрещённых санкциями компонентов этой марки в составе смартфонов Huawei серии Mate 60. Южнокорейского производителя микросхем памяти SK hynix, например, весьма озадачило использование компанией Huawei её продукции в обход экспортных ограничений США, действующих с 2019 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Выручка ИИ-стартапа Anthropic достигла $3 млрд в годовом выражении, но до OpenAI ещё далеко 41 мин.
Разработчик Bulletstorm и Gears of War: E-Day остановил производство двух секретных игр — в People Can Fly пройдут новые увольнения 2 ч.
Грядущая конференция Apple WWDC для разработчиков будет скудна на новости в сфере ИИ 7 ч.
Valorant получит долгожданный просмотр сыгранных матчей и переедет на Unreal Engine 5 до конца 2025 года 12 ч.
На долю взлома аккаунтов на «Госуслугах» приходится 90 % от общего числа преступлений с неправомерным доступом к данным 01-06 07:04
Старые устройства Apple получают обновления безопасности спустя годы, вопреки официальным срокам поддержки 01-06 06:14
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия 01-06 00:08
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC 31-05 23:35
В Twitch появятся перемотка, вертикальные трансляции и не только 31-05 15:25
Суд склоняется к мягким мерам по устранению монополии Google в онлайн-поиске, но окончательное решение придётся подождать 31-05 13:35
Blue Origin свозила на границу космоса ещё шесть туристов на ракете New Shepard 39 мин.
Новая статья: Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2025): Apple iPhone 16 Pro Max, HONOR Magic 7 Pro, HUAWEI Mate 70 Pro, Samsung Galaxy S25 Ultra, vivo X200 Pro, Xiaomi 15 Ultra 10 ч.
Новая статья: Тест-драйв российского электромобиля «Атом»: гибрид «Оки» и Tesla 11 ч.
Трамп отозвал кандидатуру Джареда Айзекмана на пост главы NASA — в этом замешан Илон Маск 18 ч.
США готовят полный запрет продаж коммерческих дронов DJI и других китайских производителей 18 ч.
xMEMS готовит ультразвуковые кулеры µCooling для E3.S и M.2 SSD 21 ч.
SpaceX вывела на орбиту очередную партию спутников Starlink и снова посадила первую ступень носителя 01-06 07:50
Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM 01-06 07:48
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях 01-06 01:52
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe 01-06 01:48