Теги → qualcomm
Быстрый переход

Qualcomm представила платформу Snapdragon Wear 3100 для «умных часов»

Как и ожидалось, компания Qualcomm вместе с Google представила на мероприятии в Сан-Франциско платформу следующего поколения для носимой электроники (прежде всего, «умных часов») — Snapdragon Wear 3100. Она призвана заменить давно морально устаревшую Wear 2100 и стать основой для выпуска устройств на базе Wear OS.

Платформа основана на новом подходе к иерархической архитектуре с максимальной энергоэффективностью и включает 4 ядра CPU Cortex-A7, высокоэффективный цифровой сигнальный процессор и новый сопроцессор со сверхнизким энергопотреблением — всё это работает в связке с целью расширения срока службы батареи. Qualcomm говорит, что чип позволяет объединять в одном устройстве модный корпус, спортивные возможности, функции умных и удобство аналоговых часов при длительном времени автономной работы. Графический ускоритель Qualcomm Adreno 304 оптимизирован для вывода графики в разрешении до 640 × 480 при 60 к/с.

Новый сопроцессор называется Qualcomm QCC1110 — он невероятно мал (площадь примерно ~21 мм2), оптимизирован для работы в режиме минимального энергопотребления и выступает в качестве мощного компаньона для основного процессора, обеспечивает работу звука, дисплея и сенсоров. Сопроцессор также поддерживает механизм глубокого обучения для пользовательских рабочих нагрузок, таких как обнаружение ключевых слов, и со временем работает лучше. Как отмечает производитель, при типичной нагрузке время автономной работы Wear 3100 увеличилось по сравнению с Wear 2100 с 4 часов до 12 часов.

Кроме того, платформа Snapdragon Wear 3100 включает новую подсистему управления питанием (PMW3100) для обеспечения пониженного энергопотребления и улучшенной интеграции компонентов. Модем Qualcomm Snapdragon X5 LTE обеспечивает скорость скачивания до 1 Гбит/с, а закачивания — 150 Мбит/c. Среди аудиовозможностей можно упомянуть подавление шумов и эхо, а также встроенный кодек и усилитель Qualcomm Aqstic. Присутствует процессор безопасности, энергоэффективный модуль Wi-Fi и Bluetooth. Навигационный приёмник поддерживает GPS, ГЛОНАСС, Beidou, Galileo.

Qualcomm сообщила, что в настоящее время на рынке присутствует более 100 моделей устройств от 25 производителей на базе Google Wear OS и чипов Snapdragon. Среди первых производителей, которые выпустят решения на базе Snapdragon Wear 3100, будут модные марки вроде Fossil Group, Louis Vuitton и Montblanc.

Qualcomm: все ведущие производители в 2019 году выпустят смартфоны с поддержкой 5G

Первоначально Qualcomm заявляла, что широкая доступность сетей 5G настанет в 2020 году, но теперь компания отметила, что смогла добиться этого на год раньше. «Предполагалось, что сети 5G появятся в 2020 году, — отметил президент Qualcomm Криштиану Амон (Cristiano Amon) в интервью. — Несмотря на серьёзный переживаемый нами кризис, мы поддерживали высокий уровень расходов на исследования и разработки, чтобы ускорить внедрение 5G более чем на год».

Qualcomm заявила, что в США мобильный широкополосный доступ 5G будет развёрнут уже к апрелю 2019 года. По словам господина Амона, сетевые операторы в стране собираются активно развивать стандарт, добавив, что они смогут достичь довольно широкого покрытия относительно быстро, добавив оборудование 5G к существующим сотовым вышкам в течение следующего года. «Благодаря ранним инвестициям Qualcomm мы собираемся приступить к развёртыванию 5G в Соединённых Штатах уже в апреле 2019 года. Примерно тогда же вы сможете купить смартфон с поддержкой 5G», — отметил руководитель.

«Мы хотели поглотить NXP Semiconductors, но при этом не сидели без дела. За эти 21 месяц, пока ожидали решения вопроса от регуляторов и других сторон, мы продолжали двигаться в соответствии со стратегией, которая позволила нам выйти на $5 миллиардов доходов в бизнесе производства чипов без учёта смартфонов — за два года мы достигли уровня роста в 70 %. Это даёт нам уверенность в правильности выбранного пути, потому что мобильные технологии меняют все отрасли вокруг», — подчеркнул господин Амон.

В последние годы количество бизнес-клиентов Qualcomm увеличилось до 9000 — среди них есть 18 из 25 ведущих мировых автопроизводителей, множество компаний из сферы Интернета вещей, различные марки бытовой электроники, производители сетевого оборудования Wi-Fi.

Криштиану Амон отмечает, что все клиенты Qualcomm из числа ведущих производителей смартфонов планируют выпустить 5G-аппараты на базе Android в следующем году, а также добавил: «Я не встречал человека, который не хотел бы, чтобы Интернет у него работал быстрее. У людей есть 4K-дисплеи, прекрасные камеры и фантастическая картинка, — всё это требует высоких скоростей для закачивания и скачивания данных. Кроме того, мир переходит на неограниченные по трафику тарифы. Оператор, развёртывающий сеть 5G, получает существенно более низкую стоимость мегабайта, поэтому есть стимул развития неограниченных тарифов на 5G».

На пост генерального директора Intel претендуют четыре кандидата

Около двух месяцев назад Брайан Кржанич (Brian Krzanich) покинул пост генерального директора корпорации Intel из-за «близких связей» с коллегой. С тех пор компания находится в поиске нового главы, а исполняющим обязанности генерального директора был назначен главный операционный директор Роберт Свон (Robert Swan). Теперь же наши коллеги из Bloomberg выяснили, кого в Intel рассматривают на пост постоянного главы компании.

Сообщается, что на данный момент список кандидатов включает четырёх человек. Причём впервые в истории Intel на пост генерального директора рассматриваются кандидаты не только из самой компании, но и извне. По данным осведомлённых источников, «внешние» кандидаты Санджай Джа (Sanjay Jha) и Ананд Чандрасекер (Anand Chandrasekher), и нынешние директоры из самой Intel Навин Шеной (Navin Shenoy) и Мурти Рендучинтала (Murthy Renduchintala), уже провели предварительные собеседования с членами совета директоров.

Слева — Санджай Джа, справа — Ананд Чандрасехер

Санджай Джа и Ананд Чандрасекер

Санджай Джа является ветераном отрасли. Он был операционным директором в Qualcomm, после занял пост генерального директора Motorola вплоть до её поглощения Google в 2012 году, и затем стал генеральным директором полупроводникового контрактного производителя Globalfoundries. В свою очередь Ананд Чандрасекер ранее уже работал в Intel, причём довольно долго, более 20 лет. Он, например, приложил руку к мобильной платформе Intel Centrino в 2000-х. После он занимал должность старшего вице-президента Qulacomm, где занимался серверными чипами на архитектуре ARM.

Слева — Навин Шеной, справа — Мурти Рендучинтала

Навин Шеной и Мурти Рендучинтала

Навин Шеной на данный момент отвечает в Intel за развитие направления центров обработки данных, которое является одним из наиболее быстрорастущих и прибыльных. Также Шеной является наиболее молодым кандидатом — ему всего 45 лет. Наконец, Мурти Рендучинтала занимает в Intel должность директора по разработкам и отвечает за разработку и выпуск всех продуктов компании. До этого он около десятка лет проработал в Qualcomm, где занимался разработками мобильных процессоров.

За 50 лет в Intel сменилось всего шесть генеральных директоров

За 50 лет в Intel сменилось всего шесть генеральных директоров

Нынешний временный генеральный директор Роберт Свон не стал претендовать на то, чтобы остаться в этой должности на постоянно основе. Собственно, и некоторые бывшие сотрудники Intel, которые вполне могли бы возглавить компанию, не захотели этого делать. Например, от такой возможности отказался бывший финансовый директор Intel Стейси Смит (Stacy Smith), равно как и Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), который теперь возглавляет VMWare. А Рене Джеймс (Renee James), перешедшая из Intel в стартап Ampere Computing, своей новой команде пояснила, что возглавить Intel она согласна лишь при условии, что он приобретёт Ampere.

Процессор Intel Pentium Gold слишком слаб для Microsoft Surface Go

Не так давно компания Microsoft представила относительно бюджетный планшет Surface Go, который получился довольно спорным, в том числе из-за использования в нём процессора Intel. И как сообщают некоторые источники, Intel приложила немало усилий, чтобы убедить Microsoft использовать именно её процессор, а не платформу с архитектурой ARM.

В основе Surface Go лежит x86-совместимый процессор Intel Pentium Gold 4415Y поколения Kaby Lake, который включает два ядра и четыре потока, а его частота составляет всего 1,6 ГГц. Этот процессор и стал самой неоднозначной частью нового планшета, как с точки зрения производительности, так и обеспечиваемого им времени автономной работы устройства. Однако из ассортимента Intel только процессор Pentium Gold подходил для новинки Microsoft по таким параметрам, как цена и уровень TDP, ведь Surface Go должен был получиться бюджетным и охлаждаться пассивно, без вентиляторов.

Многие задались вопросом, почему же Microsoft не стала использовать платформу Qualcomm Snapdragon, как это было запланировано изначально. Сообщается, что Intel провела огромную работу по переубеждению Microsoft, правда, в чём именно она заключалась, не уточняется. Хотя и сама Microsoft могла сомневаться в выборе ARM, ведь эта архитектура по-прежнему не лучшим образом работает с операционной системой Windows. Платформы на ARM поддерживают только 32-разрядные приложения и имеют множество других ограничений при работе с Windows.

Поэтому отнюдь не факт, что использование однокристальной платформы Snapdragon 835 или Snapdragon 845 обеспечило бы планшету Surface Go лучшую производительность. Но и решение использовать Pentium Gold с традиционной для Windows архитектурой x86 оказалось спорным. Из-за откровенно слабого процессора новинка не оправдывает все ожидания, возлагаемые на планшеты Surface. Да, она предлагает хороший экран, качественный корпус и небольшой вес, но не предлагает плавную работу и достаточную производительность.

Напомним, что в следующем году выходит платформа Snapdragon 850, которая будет выпущена специально для работы с операционной системой Windows 10. На её основе должны выйти в том числе и ноутбуки. Кроме того, Qualcomm работает над ещё более продвинутой платформой для мобильных Windows-систем Snapdragon 1000, которая за счёт ядер Cortex-A76, по словам разработчиков, сможет обеспечить уровень производительности мобильных Intel Core i5 при меньшем уровне TDP. Возможно, Microsoft и вовсе стоило немного повременить с выпуском Surface Go.

Qualcomm посоветовали не лезть на рынок китайских смартфонов начального уровня

В четверг на первой в Китае выставке International Intelligent Industry Expo в присутствии руководителей многих ведущих мировых компаний, включая президента Qualcomm Криштиано Амона (Cristiano Amon), глава китайской компании Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) выступил с жёсткой критикой в адрес Qualcomm и других иностранных компаний. О крайней степени жёсткости критики можно судить по тому, что глава Tsinghua сравнил деятельность ряда китайских партнёров западных компаний с деятельностью генерала-коллаборациониста Ван Цзинвэя во Вторую Мировую войну. Это примерно как сегодня приравнять деятельность какой-нибудь российской компании к деятельности генерала Власова. Присутствующих должно было впечатлить.

Президент Tsinghua Unigroup, Жао Вейгуо (Zhao Weiguo)

Президент Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo)

Компания Tsinghua является владельцем разработчиков SoC для смартфонов начального уровня (и не только) — это дочерние компании Spreadtrum Communication и RDA Microelectronics. Платформы Spreadtrum и RDA во многом ориентированы на смартфоны ценой от $50 до $100, тогда как Qualcomm традиционно занимала нишу от $100 и выше. В последнее время ситуация изменилась и Qualcomm начала двигаться в сторону младших сотовых платформ. Для этого, в частности, Qualcomm организовала в Китае совместное предприятие с Datang Telecom (Lianxin Technology). Помимо этого ходит неподтверждённая информация о создании СП между Qualcomm и тайваньской MediaTek, также нацеленном на рынок бюджетных смартфонов для Китая.

Жао Вейгуо и продукция SK Hynix (коллаж EXPreview)

Жао Вейгуо и продукция SK Hynix (коллаж EXPreview)

В своём выступлении на International Intelligent Industry Expo Вейгуо призвал иностранные компании быть предусмотрительными и оставить китайским компаниям возможность для кормления. Иначе что? Намёк должен быть понятен. Это послание, кстати, в равной мере может быть адресовано производителям памяти, ведь Tsinghua принялась создать в Китае национальное производство флеш-памяти. Она пока не может считаться конкурентом Samsung, SK Hynix или Micron. И долго им не будет. Но рано или поздно тот же Жао Вейгуо с трибуны International Intelligent Industry Expo 2022 сообщит, что иностранные производители памяти хотят слишком многого, и пора бы им умерить аппетиты.

Qualcomm начала пробные поставки флагманского чипа нового поколения

Компания Qualcomm Technologies объявила о начале пробных отгрузок будущего флагманского процессора для мобильных устройств — смартфонов, фаблетов и пр.

Чип, о котором идёт речь, ранее фигурировал под неофициальным названием Snapdragon 855. Но недавно стало известно, что на коммерческом рынке это изделие может появиться под обозначением Snapdragon 8150. Сам разработчик имя решения пока не раскрывает.

В сообщении Qualcomm говорится, что процессор будет изготавливаться по 7-нанометровой технологии. Тем самым компания подтвердила ранее курсировавшие по Интернету слухи.

Кроме того, отмечается, что чип сможет работать с модемом Snapdragon X50 5G, который обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения. Таким образом, компания даёт понять, что в состав процессора названный модем интегрирован не будет.

По неофициальной информации, новый флагманский процессор получит сотовый модуль Snapdragon X24 LTE, который теоретически обеспечивает возможность загрузки данных через сеть со скоростью до 2 Гбит/с.

Полностью характеристики новой мобильной платформы компания Qualcomm обещает раскрыть в четвёртом квартале нынешнего года. Первые смартфоны на основе этого процессора, вероятнее всего, дебютируют в начале 2019 года. 

Qualcomm может внедрить новую схему обозначения чипов Snapdragon

На днях мы сообщали, что будущий флагманский процессор Qualcomm может получить имя Snapdragon 8150, а не Snapdragon 855, как предполагалось ранее. Теперь стало известно, что четырёхзначная нумерация может быть применена и к другим изделиям Qualcomm.

WSJ

WSJ

Использование обозначения Snapdragon 8150 (SM8150) вместо Snapdragon 855 якобы нужно для того, чтобы унифицировать названия процессоров после выхода чипа Snapdragon 1000 для Windows-компьютеров.

Дело в том, что решение Snapdragon 1000, по сведениям редактора сайта WinFuture Роланда Квандта (Roland Quandt), получит индекс 8180 (SCX8180). Буквенный шифр должен указывать на сегментную принадлежность изделий — мобильные платформы или платформы для компьютеров.

Таким образом, Qualcomm, похоже, готовит новую схему обозначения чипов Snapdragon. На это указывает и появление упоминаний ещё двух процессоров — SM7150 и SM7250. Пока, правда, не ясно, будут ли они представлять собой полностью новые решения или же окажутся переименованными версиями существующих чипов. 

Чипу Snapdragon 855 приписывают наличие отдельного нейропроцессорного модуля

Мы уже неоднократно сообщали, что компания Qualcomm готовит к выпуску новый флагманский процессор, который до сих пор фигурировал под обозначением Snapdragon 855. И вот теперь появились новые детали об этом изделии.

Ранее говорилось, что чип будет производиться по 7-нанометровой технологии. Решению приписывают наличие восьми вычислительных ядер и модема Snapdragon X24 LTE, который теоретически обеспечивает возможность загрузки данных через сотовую сеть со скоростью до 2 Гбит/с.

Новая информация о процессоре поступила от известного блогера и редактора сайта WinFuture Роланда Квандта (Roland Quandt). По его сведениям, на коммерческом рынке чип дебютирует под именем Snapdragon 8150, а не Snapdragon 855, как предполагалось ранее. Новая схема маркировки якобы упростит позиционирование процессоров в свете грядущего выхода изделия Snapdragon 1000 для портативных компьютеров под управлением операционной системы Windows.

Кроме того, господин Квандт сообщает, что чип Snapdragon 855/8150 получит выделенный нейропроцессорный модуль (Neural Processing Unit, NPU). Он поможет в ускорении выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом.

Наконец, отмечается, что новый процессор может получить специализированную версию, рассчитанную на использование в подключённых и самоуправляемых автомобилях.

Анонс изделий Snapdragon 855/8150 и Snapdragon 1000 ожидается в конце текущего года. 

Qualcomm урегулировала антимонопольный спор с Тайваньским регулятором

Производитель мобильных чипов Qualcomm урегулировал конфликт с Тайваньской комиссией по справедливой торговле (Fair Trade Commission, FTC), обвинившей его в злоупотреблении доминирующим положением на рынке, выразившемся в отказе от продажи чипов производителям мобильных телефонов, которые не соглашались на его условия выплаты лицензий на патенты. В 2017 году Qualcomm была штрафована тайваньским регулятором на $778 млн.

Благодаря достижению соглашения об урегулировании спора сумма штрафа снижена до $93 млн, но Qualcomm обязалась инвестировать в экономику страны в течение пяти лет порядка $700 млн. В рамках сделки Qualcomm построит на Тайване новые производственные объекты, а также будет сотрудничать с университетами Тайваня и технологическими стартапами в разработке технологии следующего поколения беспроводных сетей 5G.

В соответствии с соглашением в течение пяти лет Qualcomm будет каждые шесть месяцев предоставлять отчёты тайваньским должностным лицам о переговорах с производителями телефонов по поводу сделок по лицензированию патентов.

REUTERS/Yves Herman

REUTERS/Yves Herman

Кроме того, Qualcomm обязали предлагать патентные лицензии конкурирующим чипмейкерам, таким как Intel Corp и MediaTek Inc, на справедливых условиях, прежде чем она попытается обеспечить соблюдение своих патентных прав против них в суде.

Вместе с тем Qualcomm разрешено по-прежнему взимать роялти, исходя из стоимости телефона — именно против такой модели лицензирования возражает Apple и другие компании.

Snapdragon 670: процессор с AI-движком для смартфонов среднего уровня

Компания Qualcomm официально представила новый мобильный процессор — изделие Snapdragon 670, упоминания о котором ранее мелькали в Интернете.

Решение рассчитано на смартфоны среднего уровня. Оно содержит восемь вычислительных ядер Kryo 360: два из них функционируют на тактовой частоте до 2,0 ГГц, другие шесть — на частоте до 1,7 ГГц. Поддерживается работа с оперативной памятью LPDDR4X-1866.

В состав процессора входят графический ускоритель Adreno 615, цифровой сигнальный процессор Hexagon 685 и процессор обработки изображений Spectra 250. Производственные нормы — 10 нанометров.

Разработчики смогут оснащать устройства на новой платформе камерой с разрешением до 25 млн пикселей (или двойной 16-мегапиксельной камерой) и дисплеем с разрешением до FHD+ (2560 × 1600 точек).

Движок Artificial Intelligence (AI) Engine отвечает за ускорение операций, связанных со средствами искусственного интеллекта. Это могут быть, скажем, средства распознавания голоса и изображений.

Встроенный модем Snapdragon X12 LTE теоретически позволяет загружать данные со скоростью до 600 Мбит/с и передавать информацию со скоростью до 150 Мбит/с. Может быть использован режим Dual SIM Dual VoLTE (DSDV).

Среди прочего нужно выделить поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac 2x2 Mu-MIMO и Bluetooth 5, систем навигации GPS/ГЛОНАСС/Beidou/Galileo, технологии NFC и системы быстрой подзарядки Qualcomm Quick Charge 4+. 

Новый процессор Qualcomm для носимых устройств дебютирует 10 сентября

Компания Qualcomm распространила через Интернет приглашение на презентацию, которая пройдёт 10 сентября в Сан-Франциско (Калифорния, США).

На приглашении изображены наручные часы с аналоговыми стрелками, показывающими время 09:10. Наблюдатели полагают, что Qualcomm наметила анонс нового мобильного процессора для носимых устройств.

По слухам, Qualcomm разрабатывает чип Snapdragon Wear 3100, который придёт на смену изделию Snapdragon Wear 2100, дебютировавшему ещё в начале 2016 года. Если верить имеющейся информации, решение Snapdragon Wear 3100 получит четыре вычислительных ядра ARM Cortex-A7 и графический контроллер Adreno 304.

Говорится о поддержке Wi-Fi и Bluetooth, а также об опциональной поддержке GPS и LTE. Процессор нового поколения также обеспечит возможность использования функций отслеживания взгляда.

Qualcomm, вероятнее всего, представит чип Snapdragon Wear 3100 вместе с первыми носимыми устройствами на его основе. Это могут быть не только смарт-часы, но и, скажем, фитнес-трекеры.

Добавим, что в прошлом финансовом квартале компания Qualcomm реализовала приблизительно 199 млн чипов. Это на 6 % больше результата годичной давности, когда отгрузки равнялись 187 млн единиц. 

Apple и Qualcomm могут заключить мир с выходом на рынок 5G

Не так давно компания Qualcomm заявила, что из-за патентных споров новые модели iPhone 2018 года могут вовсе не использовать её модемы в пользу конкурирующих чипов. Но источники Digitimes в цепочках поставок предположили, что Qualcomm и Apple, вероятно, смогут договориться, когда речь пойдёт о поставках модулей связи 5G.

Сообщается, что Qualcomm не демонстрирует никаких признаков прекращения претензий на выплату роялти со стороны Apple, а последняя, в свою очередь, сначала сократила использование модемных чипов Qualcomm в новых устройствах, а в iPhone 2018 года — вовсе решила от них избавиться в пользу исключительно чипов Intel (как сообщается, последняя вполне способна обеспечить нужные объёмы производства и уровень качества).

Тем не менее, как сообщается, участники цепочек поставок уверены, что обе стороны могут в конечном итоге уладить свои разногласия, чтобы совместно осваивать рынок 5G. Дело в том, что для Apple было бы крайне рискованно делать ставку на конкурирующие решения, которые могут привести к задержкам или дефициту модемов 5G. Не говоря уже о том, что пока Qualcomm остаётся лидером в этой сфере.

Источники не уверены, что чипы Qualcomm появятся снова в iPhone 2019 года, но убеждены, что сотрудничество рано или поздно возобновится. Между тем MediaTek на целый год приблизила выпуск своего нового поколения модема Helio M70 5G, который будет использовать 7-нм техпроцесс TSMC. Сделано это было, как считается, с явным расчётом на интерес со стороны Apple.

Qualcomm обещает автомобили с поддержкой 5G в 2021 году

Компания Qualcomm в ходе оглашения результатов за третий квартал текущего финансового года (был закрыт 24 июня) обозначила сроки появления коммерческих автомобилей с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G).

IT-отрасль сейчас находится на пороге эпохи 5G. Первые коммерческие сети пятого поколения должны заработать в самое ближайшее время, обеспечив резкий рост скоростей передачи данных и ряд совершенно новых возможностей.

Qualcomm отмечает, что применительно к автомобильному сектору большое значение имеет радикальное снижение задержки: эта величина окажется на уровне всего в 1 мс. Для сравнения: в обычных сетях 4G данный показатель составляет около 20 мс.

Таким образом, подключённые и самоуправляемые транспортные средства смогут в режиме реального времени обмениваться данными друг с другом и дорожной инфраструктурой. В результате, будет создан фундамент для развёртывания транспортных систем нового поколения.

Компания Qualcomm заявляет, что коммерческие автомобили с поддержкой 5G должны появиться в 2021 году. В их массовом выводе на рынок поможет другая особенность сетей пятого поколения: технология позволяет обслуживать намного большее количество устройств на единицу площади, нежели нынешние мобильные сети. 

Официально: будущие iPhone не будут использовать LTE-чипы Qualcomm

Во время своего последнего квартального отчёта производитель чипов Qualcomm затронул и вопрос сотрудничества с Apple в области будущих LTE-модемов. Компания заявила, что Apple не будет использовать чипы связи Snapdragon в серии будущих смартфонов, — речь вполне может идти о моделях, запуск которых ожидается в сентябре.

Финансовый директор Qualcomm Джордж Дэвис (George Davis) отметил: «Мы полагаем, что Apple намерена использовать только модемы наших конкурентов, а не наши чипы в следующем семействе iPhone. Мы продолжим поставлять модемы для устаревших устройств Apple». Президент Qualcomm Криштиано Амон (Cristiano Amon) подтвердил эти данные, заявив, что компания не станет частью следующего запуска Apple.

И хотя Qualcomm не говорила определённо, с каким конкурентом собирается сотрудничать Apple, это определённо будет Intel. Купертинский гигант использует модемы Intel LTE с момента выхода iPhone 7, но не отказался ещё полностью от использования чипов Qualcomm в своих мобильных устройствах. Заказы распределялись между двумя производителями, но и ранее сообщалось, что Apple собирается полностью прекратить сотрудничество с Qualcomm.

Согласно прежним слухам, яблочная компания планировала использовать модемы Intel и в перспективе — MediaTek. Утверждалось также, что пока Apple планировала сохранить за Qualcomm примерно 30 процентов заказов на LTE-чипы, отдав остальные объёмы Intel, но, судя по последним заявлениям, Apple решила сделать этот шаг раньше.

Сделка Qualcomm и NXP на сумму $44 млрд сорвалась из-за позиции Китая

Qualcomm придётся отказываться от сделки на сумму $44 млрд с целью поглощения NXP Semiconductors из-за того, что не было получено одобрение китайских регулирующих органов. Другими словами, американский производитель чипов стал очередной крупной жертвой торговой войны между Китаем и США. Нидерландская NXP отдельно подтвердила, что отменена сделка, которая могла стать крупнейшим поглощением на полупроводниковом рынке.

REUTERS/Mike Blake

REUTERS/Mike Blake

Срыв соглашения, скорее всего, усугубит напряжённость между Вашингтоном и Пекином, причём можно ожидать проблем с новыми сделками, требующими одобрения Китая. «Я очень разочарован тем, что они не получили одобрения регулирующих органов», — сказал в интервью CNBC министр финансов США Стив Мнучин (Steve Mnuchin).

«Мы, очевидно, оказались втянуты в ситуацию, над которой не властны», — добавил исполнительный директор Qualcomm Стив Молленкопф (Steve Mollenkopf). Qualcomm не может обойтись без одобрения со стороны Китая, поскольку в прошлом году две трети выручки компании прошлось на рынок этой страны.

Сделка была объявлена в октябре 2016 года, всего за несколько дней до избрания президентом США Дональда Трампа (Donald Trump) и ожидала одобрения Китая, даже когда торговый конфликт между Соединёнными Штатами и Китаем усилился, и обе страны схлестнулись по ряду вопросов, связанных со владением технологиями и патентами.

Администрация Трампа, видимо, сыграла большую роль в судьбе Qualcomm. В частности, ожидалось, что снятие запрета, наложенного на американских полупроводниковых производителей, ведущих бизнес с китайской ZTE, позволит осуществить сделку с NXP. Комментируя срыв Китаем сделки с Qualcomm, текущая оппозиция в США заявляет, что за это следует благодарить санкции против ZTE.

REUTERS

REUTERS

«По моему мнению, вопрос здесь вращается исключительно в антимонопольной плоскости и никак не связан с торговыми трениями между Китаем и США», — сказал на очередной пресс-конференции официальный представитель министерства торговли Поднебесной Гао Фэн (Gao Feng). Впрочем, он также добавил, что хотя Китай не стремится к торговой войне, он её не боится.

Срыв сделки заставит Qualcomm найти новые направления роста, потому что мировые продажи смартфонов замедляются. «Мы думаем двигаться дальше, сокращая неопределённость в бизнесе и уделяя более пристальное внимание вопросам правильного развития компании», — отметил господин Молленкопф.

За срыв сделки Qualcomm придётся выплатить компании NXP неустойку в размере $2 млрд. Также американский производитель осуществит обратную покупку своих акций на сумму $30 млрд, чтобы успокоить инвесторов. Аналитики считают, что прекращение неопределённости с поглощением NXP в любом случае положительно отразится на Qualcomm. Производитель чипов в последнем отчёте сообщил об отличных результатах деятельности и хороших перспективах по освоению беспроводных сетей так называемого 5-го поколения.