Сегодня 06 ноября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → qualcomm
Быстрый переход

Qualcomm представила платформу Snapdragon Sound Elite Gen 2 для автономных наушников с ИИ и Wi-Fi 6E

Qualcomm официально анонсировала Snapdragon Sound Elite Gen 2 — новая флагманская платформа предназначена для компактных полностью беспроводных наушников, полноразмерных гарнитур, аудиоочков и других носимых устройств, которые смогут работать в полностью автономном режиме — без подключения к смартфону, планшету или ПК. Здесь есть встроенный ИИ-ускоритель и поддержка Wi-Fi.

 Источник изображений: Qualcomm

Источник изображений: Qualcomm

От традиционных аудиоплатформ Qualcomm Snapdragon Sound Elite Gen 2 отличается тем, что беспроводные наушники рассматриваются не как периферийное устройство, а как небольшой самостоятельный компьютер. По сравнению с предшественницей, новая платформа демонстрирует ускоренную до двух раз ИИ-производительность; при этом её энергопотребление на величину до 40 % ниже, а физические размеры — до 30 % компактнее. Встроенный ИИ-ускоритель имеет производительность до 128 GOPS — миллиардов операций в секунду. Речь идёт не о каком-то одном сценарии: чип одновременно обслуживает ИИ-алгоритмы, обрабатывает звук, связь, данные сенсоров и функции, связанные с отслеживанием состояния. Qualcomm допускает постоянную работу некоторых функций ИИ без существенного сокращения времени автономной работы.

В качестве основного процессора выступает Arm Cortex-M55; присутствует нейропроцессор Qualcomm eNPU, звуковая подсистема Hi-Fi 3 DSP для задач с низкой задержкой, а также пара более мощных Hi-Fi 5 Audio DSP — это позволяет распределять различные типы нагрузки между специализированными блоками.

Важнейшей особенностью Snapdragon Sound Elite Gen 2 является поддержка Wi-Fi 6E — чип может подключаться к сети в диапазонах 2,4, 5 и 6 ГГц и напрямую работать с облачными сервисами, минуя соединение со смартфоном, хотя и к нему он может подключаться тоже по Wi-Fi благодаря технологии Qualcomm XPAN. Поддерживаются Bluetooth, Bluetooth LE Audio и Bluetooth High Data Throughput, а также кодек aptX Lossless для передачи звука без потерь. Есть адаптивная система активного шумоподавления пятого поколения. За разборчивость голоса отвечает технология Qualcomm cVc Voice.

Платформа Qualcomm Snapdragon Sound Elite Gen 2, подчёркивает разработчик, сможет использоваться не только в обычных TWS-наушниках, но также в умных очках и полностью беспроводных наушниках со встроенными камерами — в массовом порядке они начнут появляться в обозримом будущем. Qualcomm рассчитывает запустить собственную экосистему Snapdragon Sound Apps & Agents — производители смогут создавать ПО для аудиоплатформы. Это будут ИИ-ассистенты, сервисы перевода, рабочие и другие приложения, отвечающие на запросы пользователя.

Основа будущих флагманов: Qualcomm представила мобильные процессоры Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Elite Extreme Gen 6

Компания Qualcomm официально представила флагманские мобильные процессоры нового поколения: массовый Snapdragon 8 Elite Gen 6 и более мощный Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 с расширенными возможностями искусственного интеллекта.

 Источник изображений: Qualcomm

Источник изображений: Qualcomm

По сравнению с платформой предыдущего поколения новый Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 обещает 13-процентный прирост производительности центрального процессора при одновременном снижении его потребления энергии на 37 %. Графический процессор ускорился на 44 %, а его эффективность выросла на 40 %. ИИ-ускоритель (NPU) стал работать на 35 % быстрее, а его производительность на ватт увеличилась на 33 %. В реальности, конечно, все эти показатели будут зависеть от конкретной модели смартфона и его системы охлаждения.

Центральный процессор включает шесть ядер Qualcomm Oryon: два основных с тактовой частотой 5 ГГц и четыре производительных с частотой до 4 ГГц; объём Qualcomm Oryon Flex Cache составляет 16 Мбайт; чип изготавливается с использованием технологии 2 нм.

Основное отличие варианта Extreme от обычного Snapdragon 8 Elite Gen 6 — производительность в задачах ИИ. Старший процессор ориентирован на работу ИИ-агентов, которые учитывают контекст пользователя, его предпочтения и самостоятельно выполняют действия от его имени. За реализацию этих задач отвечают центральный процессор Oryon, нейропроцессор Hexagon и компонент Sensing Hub. Смартфон обрабатывает привычки пользователя, данные окружающей обстановки и учитывают предыдущие действия, помогая ИИ адаптироваться к ситуации при взаимодействии с несколькими приложениями.

Старший Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 поддерживает локальный запуск ИИ-моделей с архитектурой Mixture of Experts и размером более 30 млрд параметров. Для нужд нейропроцессора чип Extreme выделяет до 50 % больше памяти, чем обычная версия. Его NPU содержит 12 скалярных, восемь векторных, один тензорный и один элементный вычислительные блоки; поддерживаются форматы данных INT2, INT4, INT8, INT16, FP8 и FP16 — их можно комбинировать в рамках одной задачи. Компонент Qualcomm Sensing Hub включает два малых NPU для обработки голоса, звука и данных сенсоров, за обработку данных с камер отвечают два ISP — это позволяет смартфону непрерывно анализировать обстановку, не задействуя энергоёмкий основной процессор. На практике устройство может анализировать почтовую переписку и отвечать в стиле пользователя, а также редактировать изображения с учётом его индивидуальных предпочтений — не всегда требуется даже формулировать запрос.

Графическая подсистема включает выделенные матричные вычислительные ядра для задач ИИ; технология Adreno Neural Fusion позволяет переносить часть ИИ-вычислений из графического конвейера на специализированные блоки, снижая нагрузку на основной графический процессор. Отмечается наличие 18 Мбайт высокопроизводительной памяти Adreno High-Performance Memory, одна архитектура которой помогает снизить потребление энергии на 12 %. Adreno Neural Fusion отвечает за технологии ИИ-масштабирования: повышение разрешения и генерацию кадров.

Чип поддерживает видеозапись в разрешении 8K с частотой до 60 FPS и 4K с частотой до 240 кадров в секунду; поддерживается применение сложной цветокоррекции не только при постобработке материала, но и прямо в момент съёмки. В наличии функции раздельной цветокоррекции для неба и оттенков кожи; есть алгоритмы шумоподавления для съёмки в условиях слабого освещения, поддерживается профессиональный аудиокодек Advanced Professional Video (APV).

Процессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 поддерживает функции AI Audio Separation — интеллектуальное разделение элементов звукового ряда, в том числе голоса от окружающего шума; AI Voice Bubble позволяет записывать видео с голосом в шумной обстановке; Spatial Audio Renderer отвечает за функции пространственного видео с отслеживанием положения головы пользователя.

За мобильную связь отвечает модем Qualcomm X105 — он поддерживает сети стандарта 5G Advanced, в том числе в диапазонах sub-6 GHz и mmWave; максимальная заявленная скорость на входящем канале составляет 14,8 Гбит/с, на исходящем — 4,2 Гбит/с. Поддерживается прямое подключение к спутникам по стандартам NR-NTN и NB-NTN. Компонент FastConnect 8800 поддерживает Wi-Fi 8, Bluetooth 6.0, UWB и Thread.

Процессоры Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 поддерживают до 24 Гбайт оперативной памяти LPDDR5x/LPDDR6, встроенные накопители UFS 5.0, порты USB 3.1 Gen 2, дисплеи до 4K с частотой 120 Гц или QHD+ с 240 Гц, а также внешние экраны с разрешением до 8K с частотой 30 Гц.

Первые смартфоны на флагманских чипах Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 появятся уже в этом году.

Asus выпустила компактный мини-ПК Ascent QN10 на базе Qualcomm Snapdragon X2 Elite стоимостью от $1350

Компания Asus выпустила мини-ПК Ascent QN10, оснащённый процессором Qualcomm Snapdragon X2 Elite. Новинка работает под управлением операционной системы Windows-on-Arm. Впервые устройство было показано ранее в этом году, но теперь производитель подтвердил окончательные технические характеристики и информацию о поступлении в продажу.

 Источник изображений: Asus

Источник изображений: Asus

В основе Ascent QN10 используется 18-ядерный процессор Snapdragon X2 Elite с ядрами Oryon третьего поколения и интегрированной графикой Adreno X2-90. Встроенный нейронный процессор (NPU) Qualcomm Hexagon обеспечивает производительность до 80 TOPS в операциях INT8, что превышает требования Microsoft к компьютерам класса Copilot+ PC.

Аппаратная начинка размещена в корпусе с размерами 130 × 130 × 40 мм, объёмом менее 0,7 литра и весом 620 граммов. Система поддерживает до 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-9600, а подсистема хранения данных включает один слот PCIe 5.0 M.2 2280 и ещё один слот PCIe 4.0 M.2. Суммарный объём постоянной памяти может достигать 4 Тбайт.

Ascent QN10 получил три порта USB4 Type-C (40 Гбит/с), три USB Type-A (10 Гбит/с), один USB 2.0 Type-A, а также разъем HDMI 2.1 и 2,5-Гбит сетевой интерфейс. Беспроводные возможности включают поддержку Wi-Fi 7 и Bluetooth 6.0. Asus заявляет о возможности одновременного подключения к Ascent QN10 до четырёх дисплеев с разрешением 4K.

По информации VideoCardz, в США ретейлер Best Buy предлагает конфигурацию Ascent QN10 с 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-8533 и SSD на 512 Гбайт по цене $1349,99. В спецификациях Asus также упоминаются более богатые комплектации, предлагающие до 32 Гбайт ОЗУ LPDDR5X-9600 и 2 Тбайт SSD, однако цены на эти модели в США пока не объявлены.

Asus позиционирует Ascent QN10 в первую очередь как решение для разработчиков и локальной обработки задач ИИ, а не как игровую систему. Компания предоставляет доступ к платформе Qualcomm AI Hub, содержащей более 175 оптимизированных ИИ-моделей, и заявляет о поддержке локальных и гибридных ИИ-приложений, включая OpenClaw и Hermes Agent.

Samsung и Qualcomm изобрели «органический мост» — он упростит и удешевит выпуск многокристалльных ИИ-чипов

Samsung и Qualcomm разработали новый тип процессоров, в котором для интеграции нескольких слоёв кристаллов используется не кремний или его альтернативы, а органические материалы, позаимствованные в области печатных плат. Технология «органического моста» предназначена для полупроводников для систем искусственного интеллекта.

 Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Упаковка типа 2.1D поможет снизить затраты при производстве чипов искусственного интеллекта, для которых обычно применяется 2.5D. В чипах типа 2.5D для соединения между слоями микросхем обычно используются кремний, стекло или керамика; технология 2.1D, однако, предполагает применение органических материалов, которые улучшают пропускную способность. Эта технология, позаимствованная из области технологий печатных плат, позволяет снизить производственные затраты и одновременно ускорить сборку.

Органический мост представляет собой компонент не из кремния или его неорганической альтернативы, а слой, созданный из смолы или полимера. Он предназначается для соединения нескольких кристаллов чипа, обеспечивая при этом изоляцию, как в случае с кремниевой конструкцией. Разработчики доказали, что органический мост более эффективен, и его легче производить в большим объёмах. Эта технология также способствует решению проблем цепочки поставок, связанных с кремнием. Разработка началась, вероятно, в октябре 2024 года — тогда была подана соответствующая патентная заявка.

Центры обработки данных с огромными объёмами вычислительного оборудования продолжают возводиться по всему миру, и технология упаковки 2.1D может внести весомый вклад в развитие отрасли ИИ. Samsung работает над технологией органического моста не только с Qualcomm — в разработке чипов с упаковкой 2.1D заинтересованность выразили и другие компании. Аналогичные решения на разных стадиях готовности есть также у Intel и TSMC.

Следующий флагманский чип Qualcomm позволит запускать на смартфонах ИИ-модели до 30 млрд параметров

Компания Qualcomm представит микропроцессоры Snapdragon 8 Gen 6, включая две флагманские версии Elite, в рамках мероприятия Snapdragon Summit, которое состоится 22 сентября. Хотя точные названия новых чипов остаются загадкой, Qualcomm постепенно раскрывает связанную с ними информацию.

 Источник изображения: qualcomm.com

Источник изображения: qualcomm.com

Ранее компания представила обновлённую архитектуру процессорных ядер Oryon, за счёт которой мобильный чипы компании смогут работать на частоте выше 5 ГГц. В дополнение к этому были раскрыты некоторые подробности касательно обновлённой графической подсистемы с улучшенной технологией масштабирования кадров. Теперь же вендор раскрыл информацию об улучшениях нейронного сопроцессора (NPU), который отвечает за обработку задач искусственного интеллекта.

Новое поколение Hexagon NPU создано для обеспечения работоспособности ИИ-приложений на локальном устройстве, в первую очередь ИИ-агентов. По данным Qualcomm, ключевыми улучшениями NPU стали обновлённый Element Accelerator и значительно увеличенный объём памяти. Element Accelerator представляет собой специализированный компонент, который теперь располагается рядом с блоками скалярных, векторных и тензорных вычислений.

Qualcomm заявила, что он предназначен для ускорения работы генеративных алгоритмов, за счёт чего ИИ-агенты будут отвечать быстрее, а их рассуждения станут эффективнее, что обеспечит более богатый опыт взаимодействия без дополнительных энергозатрат. Вендор ещё не озвучил точные характеристики модуля NPU, но известно, что он имеет больше собственной памяти, что снизит зависимость от основного модуля оперативной памяти устройства при обмене данными из кэша. Проще говоря, NPU сможет держать в памяти больше контекста, тем самым создавая больше пространства для более тяжёлых рабочих нагрузок, особенно при выполнении агентных задач.

Qualcomm также заявила, что Hexagon NPU поддерживает новую ИИ-архитектуру, созданную специально для моделей Mixture-of-Experts. Это означает, что более крупные модели смогут работать на устройстве, используя лишь часть параметров с помощью так называемой «маршрутизированной» модели. MoE направляет запросы через специализированные экспертные модели в зависимости от входных данных, что снижает требования к вычислительным ресурсам и потребление памяти. Qualcomm заявила, что новая архитектура позволит запускать локально ИИ-модели размером до 30 млрд параметров.

Ещё в заявлении Qualcomm сказано, что новый NPU обеспечивает «на 50 % более высокую производительность на этапе предварительной обработки, более высокую пропускную способность при декодировании», а также ряд других улучшений. Отметим, что эти заявления относятся к ИИ-моделям с поддержкой режима вычислений INT4 и не указывают на 50 % прироста общей производительности ИИ-модуля. Однако новый NPU позволит ИИ-моделям быстрее и эффективнее обрабатывать запросы, а также выполнять многоэтапные задачи.

Наиболее заметное улучшение связано с повышением производительности для локального запуска ИИ-агентов. Qualcomm заявила, что улучшения в новых чипах Snapdragon Elite в совокупности позволят сделать реальные агентные рабочие процессы, а не просто привычные ИИ-запросы, «более эффективными и отзывчивыми» прямо на устройстве.

Qualcomm разработает для Amazon ускорители инференса ИИ

Qualcomm предоставила Amazon гарантию в виде опциона на покупку акций на сумму около $4 млрд в рамках сотрудничества по разработке чипов для систем искусственного интеллекта, используемых в центрах обработки данных. Общая стоимость совместного проекта может составить до $60 млрд.

 Источник изображения: Woliul Hasan / unsplash.com

Источник изображения: Woliul Hasan / unsplash.com

Гарантийное обязательство позволяет Amazon приобрести акции Qualcomm по цене $161,26 за штуку — оно связано с совместным проектом двух компаний в рамках сделки на сумму до $60 млрд. С начала года акции Qualcomm упали на 1 % из-за снижения потребительского спроса на смартфоны; после объявления о сделки ценные бумаги чипмейкера подорожали более чем на 7 %.

Компании будут сотрудничать в разработке ускорителей для инференса — запуска обученных моделей ИИ. Рынок этого оборудования сейчас становится ключевым полем битвы между крупнейшими полупроводниковыми компаниями. Qualcomm и Amazon в рамках совместного проекта также займутся разработкой высокоскоростных технологий оптической связи, в том числе решений с пропускной способностью до 1,6 Тбит/с — они помогут удовлетворить потребности сетевого оборудования в ЦОД.

При создании новых чипов Qualcomm намеревается широко использовать платформу AWS (Amazon Web Services) — она, подчеркнул чипмейкер, поможет ему сократить циклы разработки.

Смартфоны получат аналог Nvidia DLSS: её принесёт следующий флагманский чип Qualcomm Snapdragon

Qualcomm продолжает делиться деталями о будущем флагманском процессоре Snapdragon. Ранее компания сообщила, что новые ядра Oryon в составе чипа смогут работать на частоте до 5 ГГц и получат новую архитектуру кеша FlexCache. Сейчас компания рассказала о некоторых особенностях нового встроенного GPU Adreno в составе будущего чипа.

 Источник изображений: Qualcomm

Источник изображений: Qualcomm

В частности, компания заявила, что в составе нового GPU процессора Snapdragon будут впервые использоваться матричные движки. Их будет три. Они будут отвечать за работу технологии Adreno Neural Fusion. Qualcomm говорит, что Neural Fusion обеспечивает уменьшение визуальных артефактов (например, мерцания и двоения изображения), более стабильную работу и более высокую детализацию по сравнению с предыдущими решениями. Кроме того, технология обеспечивает экономию энергии до 40 % по сравнению с предыдущим решением.

Можно предположить, что под «предыдущим решением» компания имеет в виду функцию Qualcomm Snapdragon Game Super Resolution. Как отмечает портал Android Authority, судя по всему, новая технология предложит генерацию кадров и масштабирование изображения в поддерживаемых играх. Qualcomm также подтвердила, что игровые движки Unreal Engine и Unity уже поддерживают Adreno Neural Fusion.

На данный момент неизвестно, можно ли будет использовать матричные движки в составе нового процессора Snapdragon для задач, не связанных с играми. Однако следует отметить, что компания Xiaomi уже заявила для GPU Arm G2-Ultra NX в составе своего нового фирменного процессора XRing 03 наличие восьми нейронных ускорителей. Таким образом, внедрение поддержки искусственного интеллекта аппаратной частью графических процессоров может стать тенденцией для мобильных устройств следующего поколения.

Qualcomm также сообщила, что GPU в составе нового чипа будет использовать трёхслойную архитектуру. В ней шейдерные ядра графического процессора и другие аппаратные блоки разделены на «сегменты», что позволяет более точно контролировать энергопотребление и балансировать производительность.

Компания заявляет, что частота нового GPU Adreno составляет 1,45 ГГц. Для сравнения, графика в составе Snapdragon 8 Elite Gen 5 работает на частоте 1,2 ГГц. Новый GPU Adreno по-прежнему будет оснащён 18 Мбайт высокопроизводительной памяти (Adreno High Performance Memory), однако по словам Qualcomm, её эффективность повысится на 12 %. Кроме того, компания заявляет об использовании в составе процессора модема Qualcomm X105 и набора средств связи FastConnect 8800.

Qualcomm разогнала мобильные ядра Oryon выше 5 ГГц — они появятся в новых Snapdragon

Qualcomm представила обновлённую архитектуру процессорных ядер Oryon, которая позволит мобильным чипам компании преодолеть рубеж в 5 ГГц и одновременно повысить производительность на такт, сообщает TechSpot.

 Источник изображений: techspot.com

Источник изображений: techspot.com

Новые ядра Oryon смогут работать на частоте свыше 5 ГГц, что должно обеспечить заметный прирост производительности во флагманских мобильных устройствах следующего поколения. Qualcomm утверждает, что процессор на новой архитектуре Oryon станет самым быстрым среди мобильных решений. Добиться столь высокой частоты компании помогли как переход на более совершенный техпроцесс, так и дальнейшая оптимизация собственной микроархитектуры Oryon.

Судя по показанному слайду, мобильный процессор Qualcomm Snapdragon следующего поколения получит два основных ядра Oryon Prime Core с частотой свыше 5 ГГц и шесть производительных ядер Performance Core. Помимо роста частоты, Qualcomm обещает повысить производительность на такт (IPC), благодаря чему быстродействие должно увеличиться не только за счёт дополнительных мегагерц.

Важнейшим нововведением станет обновлённая архитектура кеша FlexCache. В гетерогенной конфигурации процессорные ядра получают доступ к общему пулу кеш-памяти, объём которой может динамически распределяться в зависимости от характера нагрузки. В частности, основные ядра Prime Core при необходимости смогут использовать весь доступный пул кеша.

Такой подход позволяет удерживать больше необходимых для вычислений данных непосредственно в кеше процессора и реже обращаться к более медленной оперативной памяти. По словам Qualcomm, преимущества новой архитектуры должны проявиться в том числе при работе агентных систем ИИ, в играх, многозадачных сценариях и при редактировании видео.

Быстрее и лучше Intel N250: Qualcomm раскрыла детали процессоров Snapdragon C для недорогих ноутбуков

Qualcomm раскрыла некоторые подробности Arm-процессора Snapdragon C, который представила в мае, — он ориентирован на ноутбуки стоимостью около $300. Эти чипы обещают быть экономичнее бюджетного Intel N250.

 Источник изображений: Qualcomm

Источник изображений: Qualcomm

Qualcomm Snapdragon C включает в себя восемь процессорных ядер Qualcomm Kryo с максимальной частотой одного ядра 3 ГГц и до 2 ГГц в многоядерном режиме. Производитель, однако, делает оговорку мелким шрифтом, что при работе трёх ядер частота составляет до 2,6 ГГц, четырёх — 2 ГГц и не указывает на возможность одновременного запуска всех восьми. Общий объём кеша составляет 2 Мбайт; присутствуют графический процессор Adreno с частотой 900 МГц и нейропроцессор Qualcomm Hexagon, производительность которого не уточняется.

Qualcomm проводит сравнение Snapdragon C на эталонной системе с 8 Гбайт памяти с Acer TravelMate на чипе Intel N250 с тем же объёмом памяти. Производительность Snapdragon C при работе от аккумулятора оказывается выше на 67 % в многопоточном и на 50 % — в однопоточном режиме, энергоэффективность на величину до 2,1 раза выше — оба показателя получены в тесте Cinebench. В тесте Geekbench при работе от батареи Snapdragon C оказался на 44 % быстрее в одноядерном и на 24 % быстрее в многоядерном режиме. В тесте Speedometer 3.1 он оказался на 39 % быстрее.

Компания Qualcomm обещает «весь день» автономной работы, но фактические показатели будут зависеть от производителей ПК — отмечается, что в эталонном устройстве Qualcomm использовался 16-дюймовый экран, мощность которого соответствует 11,6-дюймовому экрану в Acer TravelMate. В аспекте энергоэффективности Snapdragon C оказался лучше Intel N250 не только в тестах, но и в реальных условиях: при просмотре Netflix в Microsoft Edge он превзошёл конкурента на 106 %, при веб-серфинге — на 68 %, при видеозвонке в Teams — на 74 %.

Qualcomm обещает, что ноутбуки на Snapdragon C выпустят HP, Acer, Asus и Lenovo. Пока же на выставке Computex анонсировали только Aspire Go 15 с 8 Гбайт оперативной памяти, встроенным накопителем на 512 Гбайт и множеством портов. Учитывая рост стоимости компонентов, сейчас непросто сказать, удастся ли отрасли удержать целевую стоимость в $300. Snapdragon C также придётся сравниться по производительности с Apple MacBook Neo и ноутбуками на чипах Intel Wildcat Lake.

Qualcomm выпустила очередную версию Snapdragon 8 Elite Gen 5 — слегка урезанный Snapdragon 8 Elite Gen 5 V-series

Qualcomm без громких анонсов разместила на сайте информацию о мобильном процессоре Snapdragon 8 Elite Gen 5 V-series. Чип с модельным индексом SM8850-1-AB будет использоваться в грядущем смартфоне Redmi K100 Pro. Он в значительной мере повторяет характеристики процессора Snapdragon 8 Elite Gen 5, но оптимизирован для игр.

Источник изображений: Qualcomm

У Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 V-series те же центральный и графический процессоры, что у основного флагмана: два основных ядра Oryon с частотой до 4,6 ГГц, шесть ядер на 3,62 ГГц и графическая подсистема Adreno на 1,2 ГГц. В наличии те же нейропроцессор Hexagon, модем X85 5G, система связи FastConnect 7900, поддержка памяти LPDDR5X и накопителей UFS 4.1, а также процессор обработки изображений Qualcomm Spectra ISP, что и у основного варианта.

Единственная разница — объем высокопроизводительной памяти Adreno HPM: у обычного Snapdragon 8 Elite Gen 5 он составляет 18 Мбайт, а у SM8850-1-AB — только 12 Мбайт.

Новый чип стал очередным вариантом Snapdragon 8 Elite Gen 5: стандартная версия у большинства флагманских смартфонов носит модельный индекс SM8850-AC; SM8850-1-AD — вариант с более высокой тактовой частотой, который используется в смартфонах Samsung, Red Magic и Lenovo Legion; есть также 7-ядерный вариант SM8850-5-AC, который установлен на складной смартфон Oppo Find N6. Версия SM8850-1-AB ориентирована на игровые смартфоны, хотя присутствующие здесь решения Tile Memory Heap, Mesh Shading, оптимизация под Unreal Engine 5, Snapdragon Game Super Resolution 2.0, Adreno Frame Motion Engine 3.0 и аппаратное ускорение трассировки лучей есть и на основном Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Грядёт подорожание смартфонов: Qualcomm объявила о повышении цен на все свои чипы с 1 сентября

Qualcomm опубликовала отчёт по итогам III квартала финансового года, который в целом соответствовал ожиданиям аналитиков, но дала сдержанный прогноз по прибыли за текущий период — неудачи компания связала с дефицитом комплектующих, особенно чипов памяти. Акции чипмейкера снизились.

 Источник изображения: qualcomm.com

Источник изображения: qualcomm.com

Qualcomm намерена принять конкретные меры для увеличения своей маржи в будущем: 1 сентября компания повысит цены на все свои чипы, значительная часть которых сейчас поставляется производителям смартфонов; будут изыскиваться и другие способы оптимизировать цепочки поставок. Прибыль на акцию составила $2,21 при ожидавшихся аналитиками $2,23; выручка — $9,95 млрд против $9,67 в прогнозе. В текущем квартале Qualcomm ожидает скорректированную прибыль на акцию в диапазоне от $2,05 до $2,25 при выручке от $9,7 млрд до $10,5 млрд — аналитики предсказывали $2,36 и $10,02 соответственно.

«Полупроводниковая отрасль переживает повсеместный рост затрат на сырьё и комплектующие на всех этапах: от производства пластин и сборки до тестирования, усовершенствованной упаковки, производства памяти и других материалов», — говорится в пресс-релизе компании; при этом «выручка остаётся на высоком уровне».

Основным для Qualcomm остаётся бизнес по производству чипов для смартфонов, хотя компания и пытается диверсифицироваться в автопром, умные очки и робототенику — все эти направления в следующем году, как ожидается, принесут ей 60 % выручки. Производитель реализовал мобильных процессоров на $5,1 млрд, что на 20 % меньше, чем годом ранее — на китайском рынке компания достигла дна, считает она. Динамика на рынке смартфонов сделала модели нижнего и среднего ценового сегмента менее конкурентоспособными из-за проблем с доступностью. И даже динамика сегмента премиальных Android-смартфонов указывает, что потребители ищут более низкие цены.

Продажи Qualcomm в автомобильной отрасли составили $1,59 млрд, но к 2029 году она рассчитывает на $10 млрд по данному направлению. Объявлено о поставке процессоров для цифровой приборной панели BMW. Компания стремится выйти на интенсивно развивающийся рынок инфраструктуры центров обработки данных для искусственного интеллекта — в следующем году здесь ожидается выручка в размере $5 млрд. Qualcomm объявила о закрытии сделки по поглощению Modular — разработчика ПО для ИИ; собственную программную платформу она пообещала представить в августе. Выручка от продажи чипов для маломощных промышленных устройств и умных очков относится к сегменту интернета вещей — она выросла на 9 % до $2,66 млрд.

Чистая прибыль Qualcomm за отчётный период составила $2 млрд, и это на 25 % меньше, чем за аналогичный период годом ранее, когда она была $2,66 млрд. Значительная доля прибыли поступает через подразделение QTL, которое лицензирует интеллектуальную собственность в области мобильной связи и других технологий чипов другим компаниям. Выручка по направлению QTL составила $1,28 млрд — аналитики прогнозировали $1,26 млрд.

Раскрыты характеристики грядущего флагманского чипа Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro от Qualcomm

Флагманский мобильный процессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (модельный индекс SM8975), анонс которого ожидается в конце сентября, обещает значительный архитектурный прорыв для производителя, сообщает Gizmochina.

 Источник изображения: Qualcomm

Источник изображения: Qualcomm

Новый чип будет производиться с использованием техпроцесса TSMC N2P (класс 2 нм), и это первая подобная модель Qualcomm — актуальный лидер линейки выпускается по технологии 3 нм. При этом размер кристалла у новой модели окажется крупнее — около 134 мм2 против 126,2 мм2, несмотря на более высокую плотность транзисторов. Это указывает, что разработчик добавил новые компоненты или усложнил конструкцию.

Центральный процессор на чипе включает только собственные ядра Qualcomm Oryon в конфигурации 2+3+3: два основных, три производительных и три энергоэффективных. Точные тактовые частоты пока неизвестны, зато сообщается о графическом процессоре Adreno 850 с видеобуфером (GMEM) объёмом 18 Мбайт. Чип также получит два выделенных блока Matrix ALU для работы новой функции AI Frame Fusion — она предназначена для системы масштабирования: увеличения разрешения и генерации кадров. Но эта функция, по неподтверждённым данным, будет присутствовать только на чипе Pro. Базовый Snapdragon 8 Elite Gen 6 (SM8950) ограничится только Adreno 845 с видеобуфером объёмом 12 Мбайт.

Общий кеш вырастет до 16 Мбайт, его дополнят 8 Мбайт системного. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro будет поддерживать оперативную память стандартов LPDDR5X и LPDDR6, а базовый вариант чипа — только LPDDR5X. Старшая модель будет дороже в производстве, и её получит меньшее число моделей смартфонов. Официальный анонс новых чипов ожидается на мероприятии Snapdragon Summit, которое пройдёт с 22 по 24 сентября.

Qualcomm готовится резко увеличить цены на свои процессоры для смартфонов

Многочисленные рассуждения аналитиков про влияние дефицита памяти на рынок смартфонов уже вынудили многих обывателей свыкнуться с мыслью, что дорогие модели станут ещё дороже, а бюджетные просто исчезнут с рынка вместе с отдельными их производителями. Оказывается, поставляющая процессоры для смартфонов Qualcomm тоже готовится задрать цены.

 Источник изображения: Qualcomm Technologies

Источник изображения: Qualcomm Technologies

По крайней мере, агентство Bloomberg сообщило, что в конце этой недели клиенты данной американской компании получили от неё письмо с уведомлением о предстоящем повышении цен на продукцию этой марки. Поставляемые после 1 сентября процессоры Qualcomm будут предлагаться уже по более высоким ценам, прирост будет измеряться двузначной величиной в процентах. Свои действия Qualcomm оправдывает отсутствием возможности и дальше сдерживать перенос возросших расходов на стоимость продукции, а также необходимостью переключиться на альтернативные источники компонентов и сырья.

Qualcomm сама не производит собственные процессоры, а поручает это делать контрактным производителям типа TSMC, причём старается всегда диверсифицировать источники, не ограничиваясь единственным поставщиком. Бум ИИ сместил приоритеты партнёров Qualcomm, поэтому она наверняка сейчас способна получать меньшее количество своей продукции, причём по более высоким ценам. Инвесторы встретили эти слухи ростом спроса на акции Qualcomm и сопутствующим подъёмом их курсовой стоимости, ведь повышение цен на продукцию компании должно способствовать росту её выручки. По крайней мере, возросшие цены отчасти смогут компенсировать снижение объёмов продаж процессоров из-за дефицита памяти. Samsung и Intel могли бы выручить компании типа Qualcomm, предложив услуги по контрактному производству процессоров на более выгодных условиях, но в этой сфере важны и технические параметры продукции, которые заказчиков могут не устраивать в данном случае.

ИИ-ускорители появятся в бюджетных смартфонах — как минимум, на базе Qualcomm Snapdragon 4 Gen 6

Мобильные процессоры серии Qualcomm Snapdragon 4 обычно устанавливаются в недорогие смартфоны — для них будет предназначен и новый чип Snapdragon 4 Gen 6 за исключением одно важной детали: у него появится ускоритель искусственного интеллекта, сообщает NotebookCheck.

 Источник изображения: qualcomm.com

Источник изображения: qualcomm.com

Qualcomm готовится анонсировать процессор SM8475, который, вероятно, получит маркетинговое наименование Snapdragon 4 Gen 6. Чип производится с использованием техпроцесса TSMC 4 нм, как и модель предыдущего поколения. Кластер центрального процессора составляют два ядра Kryo Gold (предположительно, Arm Cortex-A78) и шесть Kryo Silver (Cortex-A55) — заурядная конфигурация по меркам 2026 года, способная обеспечить плавную работу в повседневных задачах на бюджетных устройствах.

 Источник изображения: notebookcheck.net

Источник изображения: notebookcheck.net

Графическая подсистема — Adreno 600-й серии. О её производительности ничего сказать пока нельзя, но когда эта графика появилась в Snapdragon 4 Gen 5, прирост производительности по сравнению с предшественником составил 77 %. Важным нововведением стал нейропроцессор Hexagon, который отсутствовал на мобильных чипах данной серии в предыдущих поколениях. Это значит, что Qualcomm Snapdragon 4 Gen 6 сможет обеспечить значительный прирост производительности в задачах искусственного интеллекта и машинного обучения на смартфонах по цене ниже $300.

Среди других примечательных особенностей — появившаяся поддержка памяти LPDDR5, совместимость с накопителями UFS 3.1 и модем стандарта Release 17 5G. Как улучшились прочие показатели производительности и энергоэффективности по сравнению со Snapdragon 4 Gen 5, информация пока отсутствует. Но едва ли эти изменения будут революционными — тем более, что техпроцесс остался прежним.

ByteDance начнёт распространять ИИ-чипы собственной разработки со следующего года

Участие американской Qualcomm в создании ИИ-чипа для китайской ByteDance уже обсуждалось ранее, но первая на своём недавнем квартальном мероприятии лишь призналась, что снабжает готовыми чипами Meta✴✴ и разрабатывает заказные для двух других крупных компаний облачного сектора. Предполагается, что уже в следующем году ByteDance начнёт применять чипы собственной разработки в своей вычислительной инфраструктуре.

 Источник изображения: Unsplash, Claudio Schwarz

Источник изображения: Unsplash, Claudio Schwarz

Об этом со ссылкой на информированные источники сообщило издание South China Morning Post. По имеющимся данным, цифровой проект ИИ-чипа ByteDance будет готов не позже начала следующего года, а во второй половине 2027 года компания рассчитывает начать его массовое внедрение в своей вычислительной инфраструктуре. Ранние прототипы эксплуатировались ByteDance с конца прошлого года, но создание таких процессоров китайская компания, владеющая социальной сетью TikTok и рядом популярных в Китае сервисов, не особо афишировала.

Сотрудничество с Qualcomm, как сообщается, должно помочь ByteDance не только быстрее разработать свой процессор, но и наладить его массовый выпуск на мощностях тайваньской TSMC. Кроме того, могут быть задействованы возможности последней по упаковке чипов с использованием метода CoWoS. Спрос на эти услуги очень высок, и без содействия со стороны Qualcomm китайскому разработчику было бы крайне сложно добиться успеха на этом направлении. ByteDance прилагает максимум усилий к ускорению процесса вывода своих чипов на конвейер. Западные облачные гиганты давно разрабатывают собственные чипы, поскольку с учётом масштабов их вычислительной инфраструктуры оптимизация ресурсов даёт ощутимую экономию финансов. ByteDance также интересуется и чипами сторонних китайских разработчиков, в прошлом месяце, как сообщает источник, она закупила десятки тысяч ускорителей шанхайской Iluvatar CoreX.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Nvidia отметила 20-летие легендарной GeForce 8800 GTX выпуском игры про распаковку GeForce 8800 GTX — с RTX 4070 в «минималках» 9 ч.
ИИ-агенты OpenAI выявили почти 1000 уязвимостей в ядре Linux 10 ч.
OpenAI представила GPT-6 Cyber — свою лучшую ИИ-модель для защиты от киберугроз 10 ч.
Всё-таки «Тарков» в космосе: Никита Буянов подтвердил связь Fragmentary Order и Escape from Tarkov 11 ч.
Приложение Xbox для ПК стало запускаться на 60 % быстрее, а сервис Xbox Cloud Gaming получил новый интерфейс 11 ч.
Герои, бандиты и красоты Вайс-Сити: Rockstar показала 39 новых скриншотов GTA VI 12 ч.
Геймплея нет, купи футболку: Bethesda выпустила фирменную одежду по The Elder Scrolls VI: Sentinel, чтобы фанаты могли «показать свой ажиотаж» 13 ч.
Anthropic смягчила запрет на клонирование популярных игр через Claude Code 14 ч.
Исследование показало, как большие компании последние 26 лет убивали игровые студии 15 ч.
Хакеры взламывали Android-смартфоны через дыры в Chrome и графике Snapdragon 17 ч.
В Гонконге застряли 600 тыс. ускорителей Nvidia H200 — Китай не хочет пускать к себе чипы конкурентов 8 ч.
Aina представила массивный умный перстень с экраном, джойстиком и микрофоном для ИИ 9 ч.
Дефицит памяти раздул мировой рынок DRAM почти в пять раз — Samsung захватила 38 % 9 ч.
Sony сообщила, что разработка PlayStation 6 идёт по графику — а продажи PS5 достигли 97,9 млн консолей 9 ч.
Apple удвоит поставки MacBook Neo в 2027 году — бюджетный ноутбук оказался хитом 10 ч.
Blue Origin отложила запуск New Glenn на январь — ремонт стартовой площадки после взрыва затягивается 11 ч.
SanDisk сделала ставку на HBF, но выпускать её пока негде, поскольку Kioxia выбрала иной путь развития памяти 11 ч.
Motorola представила флагман Signature 27 с батареей на 7000 мА·ч и EVS-сенсором за $1599 12 ч.
Роботы на GPT-6 умеют творить без предварительного обучения, но пока не могут нормально работать руками — в Unitree объяснили почему 12 ч.
Эксплуатация ностальгии: Sony представила MDR-3R — проводные наушники, как от кассетного плеера Walkman 12 ч.