Сегодня 18 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Qualcomm представила чипы Snapdragon G-серии для игровых консолей следующего поколения

Qualcomm Technologies представила новые игровые процессоры на Game Developers Conference 2025. Чипы серии Snapdragon G специально разработаны для будущих игровых портативных устройств. Линейка включает три модели: Snapdragon G1 Gen 2, G2 Gen 2 и G3 Gen 3, отличающиеся конфигурациями CPU и поколениями GPU. Аппаратное ускорение трассировки лучей поддерживает только Snapdragon G3 Gen 3.

 Источник изображений: overclock3d.net

Источник изображений: overclock3d.net

Флагманский Snapdragon G3 Gen 3 — единственный чип в линейке, который поддерживает технологию Lumen игрового движка Unreal Engine 5. Qualcomm обещает 30-процентный прирост производительности ЦП и «на 28 % более быстрые расширенные графические возможности» по сравнению с чипом предыдущего поколения. По утверждению производителя, он также отличается более высокой оптимизацией энергопотребления и повышенной энергоэффективностью.

Snapdragon G2 Gen 2 демонстрирует «в 2,3 раза более высокую производительность ЦП и в 3,8 раза более быстрые графические возможности» по сравнению с G2 Gen 1, однако отсутствие поддержки аппаратного ускорения трассировки лучей значительно ограничивает его потенциал.

Snapdragon G1 Gen 2 ориентирован прежде всего на облачный гейминг и предназначен для более доступных устройств с поддержкой облачных игровых сервисов, таких как Xbox Cloud Gaming и GeForce Now.

Qualcomm отметила рост интереса к своим новым игровым чипам, приведя в пример компанию Retroid, использующую G1 Gen 2 в консоли Retroid Pocket PR Classic. Ожидается, что консоль Ayaneo Pocket S2 также получит один из новых чипсетов. Однако ни одно из этих устройств не является массовым продуктом и не сопоставимо по популярности с такими игровыми консолями, как Steam Deck и ROG Ally.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены 6 ч.
NEC завершила прокладку подводной кабельной системы EMCS, связывающей Федеративные Штаты Микронезии, Кирибати и Науру 8 ч.
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG 13 ч.
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring 14 ч.
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД 15 ч.
Тесты прояснили, почему Intel не выпустила Core Ultra 9 290K Plus — в нём нет практического смысла 16 ч.
Глава Samsung извинился перед клиентами за последствия забастовки, которая пока не началась 18 ч.
Xiaomi официально объяснила отказ от выпуска смартфона Xiaomi 17 Air с 5,5-мм толщиной корпуса 18 ч.
Intel стала вычислительным партнёром McLaren и бросила вызов AMD на трассах «Формулы-1» 18 ч.
Суд Маска против OpenAI превратился в публичную перебранку миллиардеров 19 ч.