Компания Qualcomm анонсировала мобильную однокристальную платформ Snapdragon 7s Gen 2, которая станет основной недорогих смартфонов среднего уровня. Чип дебютирует в составе модели Redmi Note 13 Pro, которая будет представлена компанией Xiaomi позже в этом месяце. Фактически, новинка является упрощённой версией Snapdragon 7 Gen 1.

Источник изображения: Redmi

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 выполнен согласно 4-нм техпроцессу и включает четыре производительных ядра с частотой 2,4 ГГц и четыре энергоэффективных ядра, работающие на частоте 1,95 ГГц. В качестве графической подсистемы используется ядро Adreno неуказанной версии.

Источник изображения: Redmi

Процессор поддерживает экраны с разрешением FHD+ и частотой обновления 144 Гц. Поддерживаются камеры с разрешением до 200 Мп, с возможностью записи видео с разрешением до 4K HDR и замедленных роликов с частотой 120 кадров в секунду в 1080p. Также указана поддержка оперативной памяти типа LPDDR5 с частотой 3200 МГц и накопителей UFS 4.0.

Характеристики Snapdragon 7s Gen 2 и других Snapdragon 7-й серии. Источник изображения: AndroidAuthority

Встроенный в процессор модем Snapdragon X62 5G обеспечивает передачу данных по мобильным сетям на скорости до 2,9 Гбит/с, что ниже показателя такого же модема у Snapdragon 7 Gen 1. Среди беспроводных интерфейсов указывается поддержка Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2. Он также совместим с основными системами спутниковой навигации, включая QZSS, Galileo, BeiDou, NavIC, ГЛОНАСС и GPS (L1 + L5). Кроме того, для процессора заявляется поддержка протокола быстрой зарядки Quick Charge 4+.

Компания Qualcomm представила новые мобильные процессоры, предназначенные для портативных игровых консолей под управлением операционной системы Android. Среди новинок — Snapdragon G3x второго поколения, а также новые чипы Snapdragon G1 Gen 1 и Snapdragon G2 Gen 1.

Источник изображений: Qualcomm

Snapdragon G3x Gen 2 является флагманом среди новинок. В составе платформы используются восемь ядер Kryo, а также GPU Adreno A32. Процессор поддерживает беспроводные стандарты Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.3, а также 5G в диапазонах до 6 ГГц и миллиметровом. Этот чип единственный среди представленных поддерживает технологию трассировки лучей, а также подключение камер.

Источник изображения: Tom's Hardware

Qualcomm заявляет, что графическая подсистема Snapdragon G3x Gen 2 более чем вдвое производительнее, чем у предшественника. Вычислительная же производительность у новинки «более чем на 40 % выше», чем у Snapdragon G3x Gen 1.

Предоставленные компанией слайды показывают прибавку производительности на ватт потребляемой энергии, а также быстродействие CPU и GPU в игре Genshin Impact, тесте Geekbench и ряде других бенчмарков. Однако компания сравнила его с флагманским Snapdragon 8 Gen 2, который используется в составе смартфонов, а не портативных игровых приставок.

Процессоры Snapdragon G1 Gen 1 и Snapdragon G2 Gen 1 предназначены для устройств нижнего и среднего ценовых сегментов соответственно. Тот же Snapdragon G1 Gen 1 может появиться в устройствах с ценой около $200, если верить предположениям представителя компании Qualcomm, с которым поговорил портал Tom’s Hardware. В составе чипа присутствуют 8 вычислительных ядер Kryo, а также графическое ядро Adreno A11.

Для указанного процессора заявляется поддержка более старого беспроводного стандарта Wi-Fi 5, но в то же время он готов обеспечить вывод изображения в разрешении 1080p при 60 кадрах в секунду. Snapdragon G1 Gen 1 в большей степени предназначен для устройств, разработанных для потоковой передачи данных — по сути, портативных мониторов с органами управления, которые сами игры запускать не могут, но их можно использовать, например, с ПК для стриминга игр через Steam Link, с консолью PlayStation посредством Remote Play или через облачные сервисы, вроде Xbox Game Pass или GeForce Now.

В свою очередь Snapdragon G2 Gen 1 может использоваться как в устройствах с потоковой передачей игрового процесса, так и в составе полноценных портативных Android-приставок. Для этого он оснащён более производительным GPU Adreno A21, более скоростным Wi-Fi 6 и поддерживает 5G. Процессор может работать с экранами с разрешением выше Full HD и частотой обновления до 144 Гц.

Все представленные процессоры Qualcomm, как указано выше, предназначены для систем на базе Android. Появление устройств на базе Linux и Windows с подобными чипами возможно, но в рамках этого поколения маловероятно, отметили в Qualcomm.

Вместе с новыми чипами компания также представила обновлённую референсную платформу для Snapdragon G3x Gen 2. Как пишет портал Tom’s Hardware, устройство получило 12 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X и 256 Гбайт постоянной памяти UFS 4.0. Для расширения постоянной памяти также предусмотрена поддержка NVMe-накопителей. Использующаяся в составе референсной платформы система охлаждения способна отводить до 15 Вт тепловой энергии. Для автономного питания гаджет оснащён двумя аккумуляторами по 3000 мА·ч каждый.

Также устройство получило переднюю и фронтальную камеры (одну для стриминга, вторую — для игр дополненной реальности), порт USB Type-C, слот для SIM-карты, а также стереодинамики и 3,5-мм аудиовыход. На премиальное устройство гаджет не похож, однако другие производители при желании могут его модифицировать по своему усмотрению.

В рамках демонстрации к устройству также подключили AR-очки Lenovo ThinkReality.

Вторая референсная платформа Qualcomm получила название Carbon Mobile. Вживую её журналистам Tom’s Hardware не показали, но по словам компании, в ней используются более премиальные материалы.

Компания Qualcomm сообщила о достижении нового рекорда в скорости передачи данных с использованием её модема Snapdragon X75 5G. В последнем тесте производитель добился скорости передачи в 7,5 Гбит/с по нисходящему каналу при работе в диапазоне частот до 6 ГГц.

Источник изображений: Qualcomm

Представленный на выставке MWC 2023 в феврале этого года модем Snapdragon X75 5G находится в стадии тестирования. Он пришёл на смену модему Snapdragon X70 5G, который используется в составе смартфонов Samsung Galaxy S23 и других устройств на базе процессора Snapdragon 8 Gen 2, в состав которого он включён.

Тестирование модема Snapdragon X75 5G проводилось в закрытой сети 5G (SA) с использованием диапазона шириной 300 МГц с объединением четырёх несущих и четырёх каналов TDD в одном нисходящем канале, а также при использовании технологии квадратурной амплитудной модуляции 1024 QAM.

Возможность объединения четырёх каналов TDD позволяет операторам связи комбинировать различные активы из тех диапазонов частот, к которым у них есть доступ. Это и обеспечивает более высокую скорость передачи данных. Кроме того, использование 1024 QAM вместо 256 QAM помогает повысить эффективность канала передачи в целом, поскольку каждая передача сигнала в таком случае содержит больше данных, что приводит к увеличению пропускной способности.

Коммерческая доступность модема Snapdragon X75 5G ожидается во второй половине 2023 года. Он найдёт своё применение в различных устройствах и сферах, включая смартфоны, мобильный широкополосный интернет, автомобили, вычислительная инфраструктура, сети фиксированного беспроводного доступа (FWA) и корпоративные частные 5G-сети.

Qualcomm доложила, что оптимизировала для игр платформу для беспроводных наушников и прочих аудиоустройств Snapdragon Sound, более чем вдвое сократив задержку при беспроводной передаче звука через Bluetooth без необходимости устанавливать отдельный проприетарный чип для голосовой связи.

Источник изображений: Qualcomm

Задержка Qualcomm Snapdragon Sound S3 Gen 2 при передаче звука по беспроводному каналу сократилась с 48 до менее чем 20 мс — это касается как игровых событий, реакция на которые теперь станет более своевременной, так и голосовой связи с членами команды. Учитывая, что в большинстве ноутбуков и ПК настольного типа аппаратные модули Snapdragon Sound S3 Gen 2 встречаются нечасто, в Qualcomm приняли решение наладить сотрудничество с производителями периферийных устройств — технология будет реализована также в формате беспроводных адаптеров с USB Type-C для ПК.

Разработчик напомнил, что Snapdragon Sound предназначается не только для игр — поддерживается 24-битный звук с частотой дискретизации 96 кГц. Музыка в высоком качестве транслируется через Bluetooth при помощи адаптивного кодека Qualcomm aptX. Поддерживается также технология трансляции Auracast: USB-модуль можно подключить к ноутбуку, телевизору или телефону и транслировать звук на несколько беспроводных устройств одновременно. Наконец, никуда не делась поддержка стандарта низкой мощности Bluetooth LE Audio.

Президент и главный исполнительный директор Qualcomm Криштиану Амон (Cristiano Amon) сообщил, что компания объявит спецификации своих будущих чипов Oryon на саммите Snapdragon, который пройдёт с 24 по 26 октября 2023 года. Qualcomm возлагает большие надежды на процессоры Oryon, поскольку она позиционирует их как конкурента чипам Apple M-серии. Производитель чипов ожидает «переломного момента для Windows ПК со Snapdragon в 2024 году».

Источник изображений: Qualcomm

«Мы стремимся создать платформу, действительно конкурирующую с Apple, для экосистемы Windows, — заявил Амон. — Итак, мы знаем, какова цель, и я думаю, что мы делаем хорошую работу. Мы собираемся объявить спецификации чипа очень скоро на нашем техническом саммите, и, надеюсь, мы произведём впечатление на людей».

Будущие чипы основаны на технологии NUVIA, которую Qualcomm приобрела за $1,4 млрд в январе 2021 года. Эта сделка оспаривается судебным иском от Arm, в котором утверждается, что Qualcomm нарушила лицензионные соглашения и права на товарный знак. Амон, похоже, уверен, что сделка состоится, несмотря на судебный процесс.

«Но посмотрите, в конце концов, мы их крупнейший клиент, и они судятся со своим крупнейшим клиентом, — удивляется генеральный директор Qualcomm. — У нас есть широкие права на интеллектуальную собственность. У нас есть лицензия на архитектуру, которая также предшествует NUVIA, так что всё нормально. Предварительные слушания в суде назначены на 2024 год, и это будет после того, как мы запустим нашу SoC».

На конференции разработчиков технологий дополненной реальности Augmented World Expo (AWE) 2023, которая проходит с 31 мая по 2 июня в калифорнийском Сан-Хосе, компания Qualcomm рассказала о новых возможностях платформы Snapdragon Spaces, предназначенной для совместной работы смартфонов и очков дополненной реальности (AR).

Источник изображения: Qualcomm

В компании рассказали, что уже несколько лет работают над платформой Snapdragon Spaces — она призвана объединять ресурсы Android-смартфонов и AR-очков, работающих на процессорах Qualcomm. Новый компонент этой платформы Dual Render Fusion добавляет функции дополненной реальности к уже установленным на смартфоне приложениям и позволяет управлять ими на подключённых AR-очках.

Чипы Qualcomm используются в гарнитурах смешанной реальности (XR, сочетают возможности виртуальной и дополненной реальности), таких как Meta✴ Quest Pro и анонсированной недавно Oppo MR Glass — при помощи камер эти гарнитуры «смешивают» реальное и виртуальное пространства. Компания также упомянула, что участвует в посвящённом этой теме совместном проекте Google и Samsung, но подробностей придётся подождать до 2024 года.

Собственную гарнитуру смешанной реальности в ближайшие дни, как ожидается, представит и Apple. Она, совместные продукты Google и Samsung, а также Qualcomm и Microsoft, войдут в экосистемы — гарнитуры смешанной реальности даже при возможности автономной работы смогут подключаться к другим устройствам: смартфонам, планшетам и ноутбукам. Платформа Snapdragon Spaces направлена на решение этой задачи.

Как сообщает блог немецкой компании Nitrokey, занимающейся аппаратными решениями в области информационной безопасности, в однокристальных платформах Qualcomm обнаружена недокументированная функциональность, благодаря которой некоторые данные со смартфонов отправляются непосредственно на серверы Qualcomm — без какого-либо участия операционной системы.

Исследователи проверили смартфоны на кастомных Android, очищенные от приложений и сервисов Google с закрытым кодом — чтобы блокировать передачу данных Google для чистоты эксперимента. Выяснилось, что это не уберегло от утечки некоторых важных сведений, позволяющих немало узнать о пользователе.

После установки чистого Android на смартфон Sony Xperia XA2 с Qualcomm Snapdragon 630, его использовали только с Wi-Fi и без SIM-карты. Для контроля трафика применялась программа Wireshark, помогающая отследить утечки данных. Выяснилось, что даже после установки Android без сервисов Google смартфон делал попытки связаться с сервисами компании, но этого можно было ожидать от Android, даже если та «очищена».

Неожиданно, что дополнительно устройство вышло на связь и с серверами izatcloud.net. Как выяснилось, те принадлежат Qualcomm, при этом проверка исходного кода ОС не выявила каких-либо отсылок к данному домену. Как сообщают в Nitrokey, чипы Qualcomm используются в 30 % устройств, включая как модели на Android, так и iPhone. В последних, в частности, применяются модемы Qualcomm. Вполне вероятно, что передача данных на серверы Qualcomm может касаться многих смартфонов и чипсетов. Пересылка данных осуществлялась по незащищённому протоколу HTTP, без дополнительного шифрования, поэтому уникальные идентификационные данные, отправлявшиеся Qualcomm в Izat Cloud, могут быть доступны буквально всем желающим.

В Qualcomm сообщили, что пересылка данных соответствует политике конфиденциальности XTRA Service Privacy Policy, в соответствии с которой компания фактически может собирать уникальный идентификатор смартфона, название чипсета, серийный номер чипсета, версию программного обеспечения XTRA, мобильный код страны, код мобильной сети, позволяющий установить не только страну, но и оператора, тип и версию операционной системы, производителя и модель устройства, список программ на устройстве, IP-адрес и другие данные. Более того, сервис XTRA, похоже, имеет прямое отношение к вспомогательной системе позиционирования A-GPS.

В Nitrokey пришли к выводу, что специальная прошивка AMSS компании Qualcomm не только имеет приоритетные права перед любой операционной системой, но и позволяет создать с помощью собранных данных уникальную сигнатуру устройства, которую, благодаря использованию протокола HTTP, может довольно легко отследить любая третья сторона — не говоря о том, что Qualcomm, возможно, сотрудничает со спецслужбами одной или более стран. В Nitrokey сообщили, что защититься от подобной передачи данных обычному пользователю практически невозможно — даже с отключённым GPS-модулем и активированными другими защитными функциями. Некоторые способы защиты есть, но они требуют специальной подготовки.

Игры для Android в скором будущем выйдут на новый уровень визуального качества благодаря технологии Snapdragon Game Super Resolution (GSR), разработанной компанией Qualcomm. Технология позволяет масштабировать разрешение с 1080p до 4К или повышать кадровую частоту некоторых игр с 30 кадров/с до 60 кадров/с и выше.

Источник изображения: Qualcomm

В Qualcomm заявили, что технология использует однопроходный потоковый алгоритм (single pass solution) и позволяет не только поднять игровую производительность, но и повысить сроки работы гаджетов без подзарядки. По данным Qualcomm, речь идёт о решении, разработанном Qualcomm Snapdragon Studios для максимального качества «супермасштабирования», наилучшей производительности или энергосбережения.

Для этого технологию должны будут поддерживать сами игры, но, по имеющимся данным, партнёры Qualcomm уже крайне заинтересованы в проекте. Со временем GSR будут поддерживать всё больше разработчиков, но пока работа ведётся лишь с немногими компаниями для создания высокобюджетных игр. В частности, известно о сотрудничестве с Activision — технология будет применяться в Call of Duty: Warzone Mobile.

Помимо игры из семейства Call of Duty, технологию будут поддерживать Farming Simulator 23 Mobile, Jade Dynasty: New Fantasy, Return To Empire, Justice Mobile и Naraka Bladepoint Mobile.

При этом в Qualcomm подчёркивают, что в настройках Snapdragon GSR пользователи смогут самостоятельно выбирать, улучшению каких функций следует отдать приоритет. В зависимости от того, что имеет большее значение в данный момент, геймеры смогут поднять разрешение, повысить кадровую частоту или сэкономить заряд аккумулятора.

В Qualcomm заявляют, что технология совместима с большинством GPU, но наилучшие результаты будут показаны при использовании решений Snapdragon Adreno.

Компания Qualcomm представила однокристальную платформу Snapdragon 7+ Gen 2 — как и сообщалось ранее, это новейший чип для смартфонов среднего уровня, который сменит Snapdragon 7 Gen 1. Новый чип будет производительнее своего предшественника и энергоэффективнее. Кроме того, он получил поддержку 200-Мп камер, технологии VRS для игр и кодек сжатия без потерь Qualcomm aptX. А функция AI Super Resolution позволит улучшать картинку в играх и качество фото.

Источник изображения: Qualcomm

По данным Qualcomm, Snapdragon 7+ Gen 2 получит некоторые из особенностей, присущих чипам серии Snapdragon 8 — новинка является первым процессором среднего уровня, который получил ядро Cortex-X2. Максимальная частота составляет 2,91 ГГц. Ещё новинка получила три ядра Cortex-A710 с частотой до 2,49 ГГц, и четыре ядра Cortex-A510 с частотой до 1,8 ГГц. Производительность CPU повысилась более чем на 50 % в сравнении с предшественником, а производительность GPU выросла вдвое. Энергоэффективность выросла на 13 %.

Кроме того, новая платформа получила функции Snapdragon Elite Gaming, которая кроме прочего обеспечивает поддержку переменной частоты затенения (VRS) для оптимизации рендеринга объектов вроде дыма и тумана в играх. Snapdragon Sound поддерживает аудиокодек сжатия без потерь Qualcomm aptX.

Также обеспечена поддержка 200-мегапиксельных камер (или трёх 32-Мп камер) и оптимизированной HDR-видеосъёмка. 18-битный ISP-модуль Spectra Triple позволяет делать до 30 снимков в условиях низкой освещённости и объединять их в более яркое, отчётливое фото. В Qualcomm также заявляют, что чипсет позволяет камере захватывать более чем в 4 тыс. раз больше информации для обеспечения более широкого динамического диапазона.

Snapdragon 7+ Gen 2 получил модем Snapdragon X62 5G Modem-RF с поддержкой активности двух SIM-карт одновременно для 4G- и 5G-сетей. Обеспечивается скорость загрузки до 4,4 Гбит/с. Модем Qualcomm FastConnect 6900 обеспечивает соединение со скоростью до 3,6 Гбит/с по протоколу Wi-Fi 6.

В ходе выполнения работ, связанных с использованием ИИ, обеспечивается на 40 % лучшая производительность на ватт, в сравнении с чипсетом прошлого года. Новая мобильная платформа получила поддержку умного масштабирования разрешения изображений в играх и на фото с помощью функции AI Super Resolution.

Представленная платформа будет использоваться многими производителями смартфонов, но первые аппараты выпустят Xiaomi (Redmi) и realme. Qualcomm заявляет, что чипсет дебютирует в смартфонах уже до конца текущего месяца. Подробности можно узнать на сайте Qualcomm.

Компания Qualcomm China опубликовала анонс локального мероприятия, в ходе которого 17 марта, вероятно, должна состояться премьера новой мобильной однокристальной платформы среднего уровня серии Snapdragon 7 — актуальный Snapdragon 7 Gen 1 тоже представили весной.

Источник изображения: Qualcomm

Достоверных сведений о названии нового процессора пока нет, но следуя логике получения названий флагманскими мобильными платформами серии Snapdragon 8, можно предположить, что речь, вероятно, идёт о Snapdragon 7+ Gen 1 или Snapdragon 7 Gen 2.

Пока информации о новой мобильной платформе очень мало, но, по данным, появившимся в бенчмарке Geekbench, некий новый чипсет Snapdragon SM7475 получил одно ядро Cortex-X2 с частотой до 2,92 ГГц, три Cortex-A710 по 2,5 ГГц и четыре Cortex-A510 по 1,8 ГГц. Также модель использует графический ускоритель Adreno 725 с частотой 580 Гц.

Если информация верна, этот будет первый случай использования ядра Cortex-X2 в процессоре среднего уровня — ранее оно применялось только во флагманах. По имеющимся данным, платформа будет выпускаться на основе 4-нм техпроцесса.

Разработчик мобильных чипсетов — компания Qualcomm и специалист в области кибербезопасности — Thales, представили на выставке Mobile World Congress (MWC) первый готовый к коммерческому применению вариант iSIM (Integrated SIM), интегрированный во флагманскую мобильную платформу Snapdragon 8 Gen 2 и получивший сертификат безопасности GSMA (Global Association for the Mobile Communications Industry). Новинка соответствует требованиям к новейшему поколению встроенных SIM-модулей (eSIM).

Источник изображения: Qualcomm

Как и обычные eSIM, новый вариант полностью совместим со стандартом GSMA Remote SIM Provisioning, обеспечивающим, например, дистанционную смену тарифов или даже оператора без необходимости смены карты или какого-либо физического вмешательства — на стандартных платформах.

По мнению экспертов Kaleido Intelligence, к 2027 году рыночная доля формфактора iSIM вырастет до 300 млн, составив 19 % от всех поставок eSIM. Если традиционные eSIM представляют собой отдельные, «дискретные» модули, то iSIM интегрируется непосредственно в чипсет на стадии его производства и является неотъемлемой его частью. Кроме того, в отличие от обычных SIM и eSIM, площадь элемента составляет всего порядка 1 мм². Это может сделать iSIM более привлекательными для более дешевых телефонов и других подключенных устройств, таких как планшеты и носимые устройства, говорится в пресс-релизе компании.

По словам старшего вице-президента по управлению продуктами Qualcomm Зиада Ашгара (Ziad Asghar), защищённый от подделок элемент, интегрированный в чипсет, обеспечит новые способы применения технологии на многих рынках и во многих продуктовых сегментах.

В Thales подчеркнули, что сертификации GSMA предшествовали несколько лет упорных разработок совместно с Qualcomm. На фоне роста популярности eSIM, новые 5G iSIM обеспечивают производителям, мобильным операторам и конечным пользователям бóльшую свободу в использовании мобильных технологий.

По словам представителя GSMA, схема eUICC Security Assurance обеспечивает высочайший уровень безопасности продуктам семейства eSIM, не имеет значения, интегрированным или «дискретным», а внедрение технологии iSIM способствует дальнейшему распространению мобильных технологий.

Компания Qualcomm объявила, что спутниковый сервис Snapdragon Satellite, который в перспективе позволит отправлять экстренные сообщения вне зоны действия традиционных мобильных сетей через спутник, будет доступен в устройствах многих производителей, использующих чипсеты Snapdragon. Его поддержка будет предусмотрена не только для флагманских моделей, но и для бюджетных устройств.

Источник изображения: engin akyurt/unsplash.com

Сервис Snapdragon Satellite компания представила в январе текущего года. Теперь разработчик заявляет, что его поддержка появится в будущих смартфонах нескольких производителей, в том числе Xiaomi, Oppo, Vivo, Honor, Nothing и Motorola. Предполагается, что устройства со спутниковой связью Snapdragon Satellite начнут выходить во второй половине года.

Пользователи смогут применять смартфоны для связи с сетью Iridium для отправки и получения экстренных сообщений. Более того, в отличие от сервиса, доступного владельцам новых Apple iPhone в отдельных регионах, предусмотрен и двусторонний обмен текстовыми сообщениями произвольной тематики практически из любой точки планеты.

Для использования Snapdragon Satellite необходимо будет находиться вне помещения в пределах «прямой видимости» спутника. Также, судя по всему, потребуется не только поддержка технологии вендором, но и подписка на спутниковый сервис.

В Qualcomm заявляют, что Snapdragon Satellite станет доступен в будущих модемах семейства 5G Modem-RF, которыми будут комплектоваться все платформы компании — от бюджетной Snapdragon 4 до флагманской Snapdragon 8. Как сообщается в пресс-релизе компании, помимо смартфонов сервис будет доступен и в других категориях устройств, где применяются чипсеты Snapdragon, от автомобильного сегмента до обширной ниши Интернета вещей. По мере роста спутниковой инфраструктуры планируется также поддержка «неназемных» 5G-сетей (5G NTN).

Qualcomm отметила приближение Mobile World Congress анонсом своего новейшего модема Snapdragon X75. Он приходит на замену прошлогоднему X70, который используется в смартфонах на базе Snapdragon 8 Gen 2, таких как Samsung Galaxy S23 Ultra и OnePlus 11. Новый модем Qualcomm совместим с сетями 5G Advanced, а также обеспечивает более устойчивые соединения и использует искусственный интеллект для сохранения подключения в местах с плохим покрытием и низким качеством связи.

Источник изображения: Qualcomm

Snapdragon X75 обеспечивает совместимость с 17 и 18 версиями спецификаций 3GPP, которые устанавливают стандарты для следующих этапов развития технологии 5G. Эти спецификации, в частности, знаменуют начало Advanced этапа развёртывания сетей 5G, который серьёзно расширит географию применения 5G — от подключённых автомобилей до городов.

Qualcomm реорганизовала структуру X75, оснастив его комбинированным приёмопередатчиком 5G диапазона миллиметровых волн (mmWave) с увеличенной скоростью и пропускной способностью и диапазона до 6 ГГц (sub-6GHz), предназначенного для обеспечения широкого покрытия и строительства макросетей. Новый модем на 25 % компактнее и потребляет на 20 % меньше энергии, чем предшественник.

Snapdragon X75 также имеет более широкую поддержку агрегации несущих 5G, объединяя частоты для ускорения отправки и получения данных. Новый чип поддерживает агрегацию с пятью несущими на частоте ниже 6 ГГц и с десятью несущими в диапазоне миллиметровых волн.

Модем X75 поддерживает восходящий канал 5G MIMO (множественный вход-множественный выход) и может отправлять два сигнала одновременно с использованием FDD (дуплекс с частотным разделением). Все это в перспективе приведёт к существенному увеличению скорости и надёжности соединения, но пока операторы связи ещё только начинают изучение и внедрение новых технологий с агрегацией трёх несущих. Об агрегации пяти несущих в ближайшее время речь не идёт.

Программное обеспечение нового модема разработано с упором на улучшение соединения в местах с плохим качеством и уровнем сигнала, таких как лифты, гаражи или поезда метро. Используется контекст при поиске наиболее подходящей соты для оптимального соединения при перемещении. А ускоритель искусственного интеллекта второго поколения помогает повысить точность определения местоположения в сложных условиях, таких, как плотная городская высотная застройка.

Snapdragon X75 сейчас находится на стадии тестирования и начнёт устанавливаться в устройства не раньше второй половины 2023 года. Безусловно этот модем появится во множестве Android смартфонов, а вот попадёт ли этот чип или его кастомная версия в будущие iPhone пока неясно.

Компания Qualcomm представила Snapdragon X35 — чип, который производитель определяет, как 5G Modem-RF System. Это комплексное решение, в котором модем 5G дополнен радиочастотным блоком. По словам Qualcomm, это первое решение с поддержкой нового стандарта 5G NR Light. С ним на рынке появятся смарт-часы с поддержкой 5G.

Источник изображений: Qualcomm

Snapdragon X35 основан на модеме 3GPP Release 17 RedCap, характеризующемся низкими энергопотреблением и рабочей температурой. Он поддерживает работу в сетях 5G в диапазоне до 6 ГГц (sub-6GHz), но не имеет поддержки миллиметрового диапазона (mmWave). Для новинки указывается поддержка одного канала шириной 20 МГц, скорость загрузки до 220 Мбит/с и скорость передаче на уровне 100 Мбит/с, что выше, чем у модемов 4G LTE. К слову, работа в сетях 4G LTE тоже поддерживается новинок.

Snapdragon X35 был оптимизирован для максимальной экономии энергии, простоты интеграции и использования, и в то же время для обеспечения высокой эффективности для устройств компактного формфактора. Точные размеры Snapdragon X35 производитель не назвал, но заявил, что они меньше, чем у мобильного модема Snapdragon X70.

В целом Qualcomm позиционирует модем Snapdragon X35 как решение, которое может применяться в секторе сельского хозяйства, строительстве, горнодобывающей промышленности, образовании, здравоохранении, розничной торговле, системах умных городов, устройствах виртуальной и дополненной реальности. Его также можно использовать в планшетах, ноутбуках, в составе различных датчиков и камер безопасности и роутерах. Благодаря поддержке двухдиапазонного GPS (L1+L5) Snapdragon X35 поддерживает функции определения точного местоположения. За счёт этого новинка идеально подходит для использования в смарт-часах. Первые устройства со Snapdragon X35 вряд ли появятся раньше следующего года.

Qualcomm представила на выставке CES 2023 систему на чипе Snapdragon Ride Flex, предназначенную для обработки данных современных автомобилей — производители смогут использовать её как для вспомогательных систем, так и для платформ полнофункционального автопилота, хотя обычно для этого применяются разные компоненты.

Источник изображения: qualcomm.com

Сейчас Snapdragon Ride Flex находится на стадии тестирования, а серийное производство процессора стартует лишь в начале 2024 года. Проект воплощает стремление Qualcomm выйти за рамки мобильных устройств и усилить присутствие на рынке автомобильной электроники, который к 2030 году обещает вырасти до $100 млрд. По итогам 2022 года выручка автомобильного подразделения Qualcomm составила $1,4 млрд — для сравнения, мобильный сегмент принёс компании $425 млрд. Тем не менее, даже относительно скромный показатель демонстрирует рост на 41 % — годом ранее компания получила $975 млн.

В Qualcomm также сообщили, что её общий объём заказов от автопрома достиг $30 млрд — на платформу Snapdragon решили перейти General Motors, Renault, Volkswagen и BMW, при этом некоторые из них отказались от технологий Intel Mobileye. Система помощи водителю Snapdragon Ride Flex включает в себя функции адаптивного круиз-контроля, мониторинга водителя, мониторинга полосы движения и парковочного ассистента; этот же чип поддерживает работу с несколькими дисплеями, 3D-навигацию и голосовой ассистент. Комплектная программная платформа предусматривает параллельную работу нескольких операционных систем и гипервизор с изолированными виртуальными машинами.

Qualcomm выпустит несколько версий чипа, чтобы охватить предложения от начального уровня до высокопроизводительных систем — автопроизводители получат гибкость в комплектации моделей.