Сегодня 04 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → huawei
Быстрый переход

Huawei представила смартфоны Nova 16 Ultra и Nova 16 Pro — чип Kirin 9010S, камера на 200 Мп и батарея на 7000 мА·ч

Huawei представила новые смартфоны линейки Nova. Вместе с базовыми моделями Nova 16 и Nova 16z широкой публике представили более производительные Nova 16 Ultra и Nova 16 Pro. Новые смартфоны позиционируются в качестве конкурентов моделям Honor 600, Oppo Reno 16 и Vivo S60 на внутреннем рынке. В то время как Nova 16 Pro нацелен на пользователей, которым нужны функции уровня флагманов по более низкой цене, Nova 16 Ultra является полноценным флагманом.

 Источник изображений: Huawei

Источник изображений: Huawei

Nova 16 Pro и Nova 16 Ultra оснащены 6,84-дюймовыми OLED-дисплеями с поддержкой разрешения 2856 × 1320 пикселей. Используются панели с поддержкой адаптивной частоты обновления экрана от 1 до 120 Гц и ШИМ-регулировкой яркости подсветки с частотой 2160 Гц. От механических повреждений экран защищает стекло Kunlun Glass.

Аппаратной основой смартфонов стал фирменный микропроцессор Huawei Kirin 9010S. Источником питания служит аккумулятор ёмкостью 7000 мА·ч с поддержкой быстрой проводной зарядки мощностью до 100 Вт. В Nova 16 Ultra также реализована поддержка беспроводной зарядки мощностью до 50 Вт и обратной зарядки мощностью 7,5 Вт.

Nova 16 Ultra оснащён основной камерой, построенной на базе 200-мегапиксельного сенсора RYYB с поддержкой оптической стабилизации изображения (OIS). Его дополняют 50-мегапиксельный телефотомодуль RYYB с OIS, 50-мегапиксельный сверхширокоугольный макромодуль и датчик цвета Red Maple. Фронтальная камера построена на базе 50-мегапиксельного сенсора.

В Nova 16 Pro установлена аналогичная основная камера, но без датчика цвета Red Maple. Оба смартфона поддерживают съёмку видео в формате 4K и функции обработки изображений на базе искусственного интеллекта, такие как улучшение портретных снимков и настройка экспозиции. В дополнение к этому в Nova 16 Ultra реализована поддержка спутниковой связи Tiantong, а также возможность отправки и приёма сообщений через спутниковую систему Beidou. Выполненный из алюминиевого сплава корпус смартфона защищает внутренние компоненты по стандартам IP68/IP69. Nova 16 Pro поддерживает отправку сообщений через спутники Beidou и имеет рейтинг защиты IP65.

Смартфон Nova 16 Ultra доступен в чёрном, белом и голубом цветовых вариантах. Модель с накопителем на 256 Гбайт стоит около $655, вариант с 512 Гбайт памяти оценён в $725, а за версию с накопителем на 1 Тбайт придётся заплатить $810. Huawei Nova 16 Pro поставляется в чёрном, белом, голубом и сиреневом цветовых вариантах. Стоимость смартфона начинается от $545 за версию с накопителем на 256 Гбайт, а модели с 512 Гбайт и 1 Тбайт стоят $615 и $700 соответственно.

Huawei представила смартфоны Nova 16 и Nova 16z со спутниковой связью, ёмкими батареями и быстрой зарядкой

Компания Huawei официально представила смартфоны Nova 16 и Nova 16z. В то время как Nova 16z представляет собой базовую версию устройства, Nova 16 находится на ступень выше благодаря более мощному микропроцессору, более ёмкому аккумулятору и более продвинутой основной камере.

 Источник изображений: Huawei

Источник изображений: Huawei

Разработчики оснастили Nova 16 6,68-дюймовым OLED-дисплеем с поддержкой разрешения 2800 × 1280 пикселей. Используется панель с частотой обновления 120 Гц и ШИМ-регулировкой яркости подсветки с частотой 2160 Гц. Корпус смартфона защищает внутренние компоненты от влаги и пыли по стандарту IP65. Аппарат оснащён 50-мегапиксельной фронтальной камерой. Основная камера объединяет основной сенсор на 50 Мп с перископическим телефотомодулем RYYB на 50 Мп с поддержкой оптической стабилизации изображения и 100-кратным цифровым зумом.

Аппаратной основой Nova 16 стал фирменный процессор Kirin 9010S, который в зависимости от выбранной конфигурации дополняется оперативной памятью и накопителем разного объёма. Источником питания служит аккумулятор ёмкостью 7000 мА·ч с поддержкой быстрой проводной зарядки мощностью до 100 Вт. Реализована поддержка функции отправки сообщений через спутниковую систему Beidou. Беспроводное подключение обеспечивают встроенные модули Bluetooth 6.0 и Wi-Fi 7.

Nova 16z получил от разработчиков 6,7-дюймовый OLED-дисплей с поддержкой разрешения Full HD+, частотой обновления 120 Гц и ШИМ-регулировкой яркости подсветки с частотой 2160 Гц. Для селфи-снимков предусмотрена 50-мегапиксельная фронтальная камера. Основная камера сочетает 50-мегапиксельный модуль с 12-мегапиксельной телефотокамерой RYYB с поддержкой оптической стабилизации изображения.

За производительность здесь отвечает процессор Kirin 8020. Как и Nova 16, более доступный Nova 16z работает под управлением HarmonyOS 6.1, поддерживает ИИ-инструменты и отправку сообщений по спутниковой связи, а также оснащён стереодинамиками. Что касается доступных ИИ-функций, то речь идёт о редактировании изображений и оптимальном выборе настроек при съёмке. Оба смартфона оснащены сканером отпечатков пальцев на боковой поверхности корпуса, модулем NFC и поддерживают запись HDR-видео Vivid.

Смартфон Huawei Nova 16 доступен в чёрном, белом и голубом цветовых вариантах исполнения корпуса. Модель с накопителем на 256 Гбайт стоит около $420, вариант с 512 Гбайт оценён примерно в $490, а за модель с 1 Тбайт памяти придётся заплатить около $560. Huawei Nova 16z поставляется в чёрном, белом и зелёном цветовых вариантах. Его цена составит около $335 за версию с накопителем на 256 Гбайт и $390 за вариант с 512 Гбайт памяти.

Глава Nvidia похвалил Huawei за прорыв в технологиях выпуска чипов

Компания Huawei Technologies недавно анонсировала новый подход к проектированию и производству чипов, который позволит без серьёзного прогресса в литографии получать компоненты, по своим характеристикам не уступающие лучшим решениям зарубежных конкурентов. Глава и основатель Nvidia похвалил Huawei за прорыв в технологиях, но подчеркнул, что лидерству TSMC ничего не угрожает.

 Источник изображения: Nvidia

Источник изображения: Nvidia

Своими комментариями генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang), как отмечает TechNews, поделился во время своего визита на Тайвань, где он традиционно встретился с руководством TSMC и прогулялся по улочкам родного острова. «Закон масштабирования τ», который предложила Huawei, по словам Хуанга, позволит поднять быстродействие чипов за счёт компоновочных решений типа создания многоярусных чипов и гибридных соединений. Количество транзисторов на единицу площади можно удвоить, утроить или даже увеличить в четыре раза без изменения физических размеров самих транзисторов.

Такой технологический подход Хуанг назвал многообещающим, но подчеркнул, что аналогичные разработки TSMC ведёт уже более десяти лет, а потому её передовым технологическим позициям ничего не угрожает. Как известно, TSMC остаётся крупнейшим подрядчиком Nvidia в сфере производства и упаковки чипов. Из пояснений прочих источников становится понятно, что Huawei предлагает делать микросхемы многослойными и сокращать время передачи сигнала за счёт более коротких вертикальных соединений. Помимо роста тепловыделения, такая технология производства чипов требует и более сложного оборудования, поэтому перспективы её скорого выхода на массовый рынок довольно туманны.

TSMC: чистая производительность чипов больше не главное — приоритетом стала энергоэффективность

Представитель TSMC заявил, что растущий спрос на электроэнергию со стороны ИИ делает энергоэффективность, а не вычислительную мощность, основным ограничивающим фактором в разработке будущих компьютерных чипов. Лидеры отрасли признают, что простого увеличения количества транзисторов уже недостаточно для дальнейшего повышения производительности при работе с энергоёмкими задачами ИИ.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Старший вице-президент по развитию бизнеса TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) рассказал на конференции в Амстердаме, что клиенты, начиная от производителей смартфонов до операторов дата-центров ИИ, все чаще отдают приоритет энергоэффективности, поскольку сталкиваются с растущей стоимостью и дефицитом электроэнергии.

«Наибольшее внимание клиенты уделяют энергоэффективности. Это справедливо для всех сфер, будь то периферийные устройства, смартфоны, мобильные устройства, приложения IoT или высокопроизводительные центры обработки данных с использованием ИИ», — заявил Чжан.

Чжан пояснил, что повышение плотности транзисторов остаётся центральным элементом плана развития TSMC, но другие подходы — такие как усовершенствованная упаковка, многослойная компоновка чипов и кремниевая фотоника — становятся все более важными для повышения эффективности.

TSMC планирует сократить энергопотребление своих чипов до 30 % в период между текущей технологией N2 и поколением A14, которое должно выйти на этап массового производства примерно в 2028 году. При этом производительность должны вырасти более чем на 20 %.

Конкуренты TSMC также ищут альтернативные пути. Huawei представила «Закон масштабирования Тау» для повышения производительности за счёт ускорения передачи данных внутри чипов. Подход Huawei стал ответом на экспортные ограничения для китайских компаний на современные литографы ASML, работающие в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV).

Стартовали российские продажи смарт-часов Huawei Watch Fit 5 и приём предзаказов на Watch Fit 5 Pro

В России открылись продажи умных часов Huawei Watch Fit 5, которые отличаются привлекательным дизайном и широким набором функций для занятий спортом; а также приём предварительных заказов на модель Watch Fit 5 Pro — они предлагают передовые возможности мониторинга здоровья и фитнеса.

 Источник изображений: Huawei

Источник изображений: Huawei

Huawei Watch Fit 5 имеют режим мини-тренировок, позволяющий поддерживать физическую активность в течение дня — упражнения длительностью от 30 секунд до нескольких минут можно выполнять в любом месте и без снарядов. Умные часы распознают поездки на велосипеде и отображают ключевые показатели в реальном времени. Huawei Watch Fit 5 располагают 1,82-дюймовым дисплеем яркостью до 2500 кд/м²; его полезная площадь составляет 79 %. Аккумулятор с высоким содержанием кремния обеспечивает до 7 дней работы в обычном режиме и до 10 дней при минимальном использовании. Устройство доступно в серебристом, сиреневом, белом, чёрном и зелёном цветах.

Модель Huawei Watch Fit 5 Pro представлена в чёрном, белом и оранжевом цветах — версия в белом исполнении изготовлена из прочного металла с эффектом нанокерамического покрытия. Безель изготовлен из титанового сплава, рамка корпуса — из алюминиевого, дисплей имеет защиту из сапфирового стекла. Экран имеет размер 1,92 дюйма, толщина рамок составляет 1,8 мм, полезная площадь — 83 %, пиковая яркость — 3000 кд/м². Умные часы поддерживают тренировки на открытом воздухе в профессиональном режиме; есть продвинутые функции для любителей бега и гольфа. Функции мониторинга фибрилляции предсердий, предупреждений о подозрении на экстрасистолию, приложение «ЭКГ» и определение жёсткости артерий позволяет выявлять проблемы со здоровьем на ранних этапах. Есть набор функций мониторинга женского здоровья.

Младшие Huawei Watch Fit 5 имеют ценник 18 999 руб.; первые покупатели получат скидку и некоторые привилегии на сервисах от производителя. Стоимость старших Huawei Watch Fit 5 Pro составляет 25 999 руб.; оформившим предзаказ также предлагается скидка и доступ к сервисам от Huawei.

Будущие смартфоны Huawei Mate 90 получат процессор Kirin на аналоге 3-нм техпроцесса

На днях Huawei представила свой закон масштабирования полупроводников, названный «законом масштабирования тау», и архитектуру LogicFolding. Вскоре после этого компания выступила с докладом на Финансовом форуме и саммите в Шэньчжэне, пообещав выпустить гораздо более мощный процессор Kirin следующего поколения, который будет использоваться в будущих смартфонах линейки Mate 90.

 Источник изображения: GSMArena

Источник изображения: GSMArena

Утверждается, что этот чип станет первым мобильным процессором компании, построенным на архитектуре LogicFolding, и сможет конкурировать с чипами, производящимися по 3-нм техпроцессу. Представитель компании в рамках доклада не уточнил, будет ли следующий чип Kirin использовать 3-нм техпроцесс, а лишь заявил, что он окажется на одном уровне с современными 3-нм чипами.

Инновационная архитектура LogicFolding позволила компании увеличить плотность транзисторов на 53,5 %, что повышает производительность на 41 % и увеличивает пиковую частоту на 12,7 %. Новая архитектура также обещает повышенную энергоэффективность.

Название чипа Kirin следующего поколения пока не разглашается. Вероятно, подробности о нём можно будет узнать ближе к запуску серии смартфонов Huawei Mate 90, который запланирован на эту осень.

Германия и Испания выступили против отказа от оборудования Huawei по требованию ЕС

Американские власти ещё в 2019 году начали «крестовый поход» на Huawei Technologies, и одним из этапов санкций против китайского гиганта стало требование об исключении телекоммуникационного оборудования из критически важной национальной инфраструктуры. Евросоюз на словах поддержал эту инициативу, но сейчас отдельные представители блока начинают демонстрировать здоровый прагматизм вместо идеологической солидарности.

 Источник изображения: Huawei Technologies

Источник изображения: Huawei Technologies

Нельзя утверждать, что европейским странам нечем заменить оборудование Huawei Technologies, которое используется в инфраструктуре сетей связи региона — как минимум, местные компании Nokia и Ericsson могли бы радостью заполнить рыночную нишу, но на первое место начинают выходить политические соображения. Как сообщает Bloomberg, боясь спровоцировать ухудшение взаимоотношений с КНР, власти Германии и Испании задумываются о саботаже принятых ранее планов по поэтапному отказу от оборудования Huawei.

Очередная редакция Закона о кибербезопасности, который собирается принять Еврокомиссия, будет в явном виде указывать на риски со стороны зарубежных поставщиков для национальной инфраструктуры, и требовать от членов ЕС выполнения обязательств по исключению из неё компонентов, поставляемых компаниями с «высоким статусом риска», к числу которых в ЕС уже отнесены Huawei и ZTE. Ситуацию тормозило только то, что правительства стран-членов ЕС на своём локальном уровне могли сами определять необходимость подобных мер, и после модификации закона власти ЕС смогут диктовать им условия работы в этой сфере.

Некоторые члены ЕС выражают обеспокоенность тем, что запрет на использование оборудования Huawei вызовет ухудшение отношений с Китаем. Германия со своей развитой промышленностью и экономикой явно не хотела бы стать свидетелем такого сценария развития событий, и выражавший ранее довольно решительную поддержку идеям отдаления от Китая глава правительства Германии Фридрих Мерц (Friedrich Merz) в последнее время существенно смягчил свою позицию по этому вопросу. Кроме того, противники отказа от использования продукции китайских поставщиков подчёркивают, что без компонентов Huawei и ZTE европейская инфраструктура ИИ окажется слишком дорогой. Мерц теперь выступает не только за усиление торговых связей между Китаем и Германией, но и за временное снятие ограничений на поставку чипов из КНР для европейского автопрома. При этом власти Германии в 2024 году приняли решение об исключении оборудования Huawei и ZTE из национальных сетей связи 5G до конца 2026 года.

Представители Еврокомиссии продолжают настаивать, что зависимость от китайского оборудования подвергает региональные сети связи высоким рискам в сфере безопасности. Мобильным операторам региона в ближайшие три года потребуется от 3,4 до 4,3 млрд евро на замену оборудования китайских поставщиков на условно «безопасное». Представители испанского правительства подчеркнули, что страна продолжает поддерживать курс на усиление контроля за поставками в регион оборудования от «высокорисковых» производителей. На уровне региональных министерств консультации по внесению изменений в действующее законодательство начались на этой неделе. При этом на уровне экономики Испания в последние годы стала зависеть от китайских денег гораздо сильнее: инвесторы из Поднебесной не только строят здесь солнечные электростанции, но и развивают производство электромобилей. Министр торговли Германии Катерина Райхе (Katherina Reiche) недавно во время своего визита в Пекин подчеркнула, что ЕС должен удостовериться в отсутствии негативного влияния принимаемых в отношении КНР мер на европейский экспорт товаров в эту страну.

Компактный планшет Huawei MatePad Mini поступил в продажу в России

В России начались продажи планшета Huawei MatePad Mini с 8,8-дюймовым OLED-экраном, который может использоваться как для работы, так и для развлечений, творчества или учёбы. Планшет отличается компактными размерами, тонким корпусом, толщиной всего 5,1 мм и небольшим весом, составляющим 255 г.

OLED-экран планшета поддерживает разрешение 2,5K при плотности пикселей 343 ppi с частотой обновления 120 Гц, широким цветовым охватом P3 и пиковой яркостью 1800 кд/м2. Версия с технологией PaperMatte, имитирующей благодаря нанотравлению текстуру бумаги наряду с отсутствии бликов, обеспечивает повышенный комфорт при длительном чтении и рукописном вводе. Благодаря тонким рамкам шириной всего 2,99 мм обеспечивается полезная площадь до 92 %. Соотношение сторон экрана составляет 16:10.

Фронтальная 32-мегапиксельная камера и основная с разрешением 50 мегапикселей с интеллектуальной обработкой изображения обеспечивают высокое качество снимков, а также изображения в ходе видеоконференций.

Планшет оснащён батарей с кремниевым анодом ёмкостью 6400 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки Huawei SuperCharge, обеспечивающей восполнение заряда всего за 60 минут. Ёмкости батареи достаточно для воспроизведения видео в течение до 15,5 часа.

Корпус планшета, изготовленный из авиационной стали и магниевого сплава, отличается высокой прочностью. Предлагаемый для устройства классический чехол-книжка имеет крепление для стилуса, подставку под планшет и съёмный внутренний чехол.

Huawei MatePad Mini поддерживает инструменты для заметок, рукописного ввода и работы с документами и совместим с фирменными аксессуарами Huawei.

Планшет предлагается в цветах «зелёный шалфей» и «графитовый чёрный». Huawei MatePad Mini в версии PaperMatte в конфигурации памяти 12/256 Гбайт («зелёный шалфей»/«графитовый чёрный») обойдётся в 57 990 руб. Стоимость модели в конфигурации памяти 8/256 Гбайт («графитовый черный») составит 50 990 руб. Чехол-книжку можно будет приобрести немного позже за 4990 руб.

Huawei рассекретила флагманский мобильный процессор Kirin 2026 с двухслойной архитектурой

В рамках проходящей на этой неделе Международной конференции по схемам и системам ISCAS 2026 китайская компания Huawei представила амбициозную концепцию развития полупроводникового бизнеса в условиях санкций со стороны США, которая получила название «Закон масштабирования Тау». Вместе с этим вендор поделился информацией о своём будущем мобильном процессоре семейства Kirin.

 Источник изображений: gizmochina.com

Источник изображений: gizmochina.com

Предложенный Huawei принцип совершенствования чипов предполагает движение в сторону сокращения времени прохождения сигналов и данных через чипы вместо простого уменьшения размеров транзисторов. Глава полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тингбо (He Tingbo) заявила, что первый мобильный процессор, получивший предварительное название Kirin 2026 и созданный в соответствии с упомянутой концепцией, принесёт значительные улучшения в плане повышения общей производительности.

Она также раскрыла некоторые подробности касательно этого изделия. Новый чип построен на базе архитектуры LogicFolding, которая является частью стратегии «Закона Тау» и позволяет существенно сократить количество внутренних подключений в чипе и повысить его производительность. По данным Huawei, такой подход позволит увеличить плотность транзисторов на 53,5 % до примерно 238 млн транзисторов на 1 мм2. В дополнение к этому энергоэффективность производительных ядер повысилась на 41 %, а пиковые рабочие частоты на 12,7 % — до 3,1 ГГц.

Huawei задействует концепцию «свободного логического дизайна», в рамках которой вендор задействует двухслойную архитектуру вместо традиционного однослойного дизайна. Такой подход позволит увеличить плотность транзисторов и сократить время прохождения сигналов внутри чипа. Хэ Тингбо заявила, что после запуска чипа Kirin 9030 Pro в прошлом году мобильные чипы Huawei стали частью того, что она называет «зоной насыщения производительности».

Простыми словами, традиционные улучшения в плане уменьшения размеров транзисторов больше не обеспечивают прежнего прироста производительности. Чтобы преодолеть это ограничение Huawei решила пойти по пути снижения времени задержки при прохождении сигналов внутри чипа. В компании уверены, что такая стратегия позволит продолжать улучшать чипы в течение следующих нескольких лет. Huawei прогнозирует устойчивый рост тактовой частоты и плотности транзисторов в течение текущего десятилетия, за которым будет следовать то, что в компании называют «революционным удвоением» в 2031 году. К этому моменту плотность транзисторов в чипах компании должна превысить отметку в 400 млн транзисторов на 1 мм2, а рабочие частоты вырастут до 5,0 ГГц.

Huawei намерена за пять лет догнать 1,4-нм чипы конкурентов с помощью «закона тау» и нового принципа проектирования

На мероприятии ISCAS 2026, которое проходит в Шанхае, представители Huawei Technologies предложили использовать для масштабирования производительности полупроводниковых компонентов не изменение геометрии, которое определялось «законом Мура», а оптимизацию времени передачи сигнала.

Соответствующий принцип в компании назвали «законом масштабирования τ (тау)», а ещё он получил неофициальное обозначение «закон Хэ» в честь президента полупроводникового подразделения компании Хэ Тинбо (He Tingbo, на фото выше), которая и выступила на конференции с докладом на эту тему. Она поступила на работу в Huawei в 1996 году, и в последние годы способствовала успеху в разработке передовых чипов в условиях серьёзнейших западных санкций. Поскольку масштабировать производительность чипов при помощи одного лишь увеличения плотности размещения транзисторов по «закону Мура» Huawei в силу отсутствия доступа к западному литографическому оборудованию не может, пришлось искать другие способы движения вперёд.

Уже осенью этого года, как ожидается, Huawei представит чипы Kirin для флагманских смартфонов, разработанные в соответствии с новым принципом масштабирования LogicFolding. Он подразумевает сокращение путей передачи сигнала при проектировании чипов на уровне отдельных контуров, снижении резистивной и ёмкостной нагрузки при распространении сигнала. С другой стороны, отдельные элементы нового подхода к дизайну применялись компанией уже на протяжении предыдущих шести лет, за это время был запущен в производство 381 чип, разработанный по принципу «масштабирования тау».

 Источник изображения: Huawei Technologies

Источник изображения: Huawei Technologies

На уровне устройства Huawei оптимизирует сопротивление и паразитную ёмкость транзисторов и межсоединений, чтобы сократить время передачи сигнала. Наборы команд и архитектура на уровне чипа должны также применяться с учётом данного принципа, чтобы повысить его быстродействие. На уровне системы должны применяться более эффективные протоколы передачи информации, которые снижают задержки.

Сопутствующие принципы будут применяться Huawei при проектировании чипов, устройств и готовых систем, в совокупности они позволят компании к 2031 году создать решения, которые догонят по плотности размещения транзисторов зарубежные образцы, выпускаемые при помощи 1,4-нм техпроцесса. Если учесть, что Intel, Samsung и TSMC свои чипы такого класса начнут выпускать примерно с 2028 года, отставание Huawei номинально сократится до трёх лет. При этом компания призывает разработчиков и партнёров по всему миру присоединяться к этой инициативе, которая должна, по её мнению, снять физические ограничения на масштабирование производительности чипов, которые присущи классическому «закону Мура».

Huawei придумала, как выпускать SSD на 122 Тбайт без передовой флеш-памяти

Находящаяся под американскими санкциями с 2019 года китайская компания Huawei Technologies рано или поздно должна была истощить запасы чипов памяти, купленных до вступления в силу профильных ограничений. Из-за этого ей пришлось искать возможность создавать современные ёмкие SSD с использованием памяти китайских поставщиков, уступающей западным образцам по плотности хранения данных.

 Источник изображения: Blocks & Files

Источник изображения: Blocks & Files

По данным Blocks&Files, на которые ссылается TrendForce, для создания твердотельного накопителя объёмом 122 Тбайт компания Huawei Technologies использовала метод упаковки DoB («кристалл на печатной плате»), который позволяет напрямую монтировать кристаллы NAND на печатную плату. Зарубежные производители 3D NAND обычно применяют многоярусную компоновку внутри самих чипов памяти, которые уже потом монтируются на печатную плату.

Используемый Huawei метод упаковки позволяет поднять плотность хранения данных на 33 %, хотя не уточняется, сколько ярусов при этом удаётся разместить внутри стека. Предполагается, что эта технология, тем не менее, позволит Huawei создавать SSD объёмом до 245 Тбайт, не уступая зарубежным конкурентам при отсутствии доступа к более современным чипам памяти. Правда, метод упаковки DoB не лишён недостатков: помимо роста тепловыделения, страдает и качество сигналов. Huawei уже предлагает использующие эту технологию накопители своим клиентам в составе серверных систем: SSD объёмом 61,44 Тбайт и 122,88 Тбайт уже выпускаются, в будущем компания планирует наладить производство моделей ёмкостью 245 Тбайт.

Бороться с энергопотреблением таких SSD компания собирается за счёт использования контроллеров с элементами искусственного интеллекта. Часть вычислений будет производиться на уровне контроллера, что снизит затраты на передачу данных за пределы SSD и обратно.

Новая статья: Обзор умных часов HUAWEI WATCH FIT 5 Pro: тренируйся, панда!

Данные берутся из публикации Обзор умных часов HUAWEI WATCH FIT 5 Pro: тренируйся, панда!

Глава Nvidia признал, что компания сдала китайский рынок Huawei

Из квартального отчёта Nvidia только что стало известно, что в этом году компания не поставила в Китай не единого ускорителя с архитектурой Hopper, хотя годом ранее ей удалось в этой сфере выручить $4,6 млрд. Глава и основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) признал, что китайский рынок был фактически сдан конкурирующей Huawei.

 Источник изображения: Nvidia

Источник изображения: Nvidia

Это заявление он сделал в интервью CNBC. «Спрос в Китае весьма высок. Huawei очень, очень сильна. У них был рекордный год, наверняка исключительно успешным будет и текущий год, а местная экосистема компаний в сегменте чипов хорошо себя чувствует, поскольку мы покинули местный рынок. В значительной мере мы уступили им этот рынок», — пояснил Хуанг. Инвесторам руководство компании предлагает исходить из отсутствия возможности возвращения продукции Nvidia на китайский рынок, но при этом сохраняет намерения воспользоваться такой возможностью при её появлении.

«Мы более чем рады будем обслуживать этот рынок. У нас здесь много клиентов, у нас много партнёров, мы присутствуем здесь на протяжении 30 лет», — отметил глава Nvidia. Говоря об общих тенденциях развития рынка ИИ-инфраструктуры, он пояснил, что свои растущие финансовые возможности Nvidia использует и для поддержки своих поставщиков, чтобы не упираться в ограничения при попытках развивать собственный бизнес. Источники энергии, чипы, инфраструктура, модели и приложения формируют тот «пятислойный пирог», который лежит в основе успеха бизнеса Nvidia и определяет тенденции развития ИИ-отрасли.

«Сбер» встал в очередь за китайскими чипами для «ГигаЧата» — перед ним ByteDance и Alibaba

Глава «Сбера» Герман Греф заявил, что крупнейший российский банк надеется использовать процессоры китайского производства для работы флагманской модели искусственного интеллекта «ГигаЧат». Это заявление Грефа прозвучало в эфире «Первого канала» во время двухдневного визита Владимира Путина в Пекин, на фоне западных санкций, которые препятствуют российским закупкам передового иностранного оборудования для ИИ.

 Источник изображения: Huawei

Источник изображения: Huawei

Греф не уточнил, какие именно китайские чипы интересуют «Сбер», но наиболее вероятным кандидатом является семейство Ascend 950 от Huawei, которое стало объектом ожесточённой конкуренции среди китайских технологических гигантов. Запрос от «Сбера», несомненно, создаст дополнительные сложности для Huawei, которая должна выполнить огромные заказы от ByteDance, Alibaba и Tencent.

Только ByteDance в начале этого года заказала чипов Ascend 950PR на сумму $5,6 млрд. Huawei планирует выпустить 750 000 процессоров 950PR в 2026 году, но производство на SMIC ограничено низким выходом годных изделий на 7-нм техпроцессе DUV и предполагаемым восьмимесячным циклом от начала производства до готового процессора.

По производительности в режиме инференса 950PR находится между Nvidia H100 и H200 и, по заявлению производителя, превосходит ограниченный H20 в 2,8 раза, хотя эта цифра не поддаётся прямой проверке, поскольку чипы H20 не имеют встроенной поддержки FP4. Тем не менее, каждый чип, который Huawei может произвести, сталкивается с огромным внутренним спросом, поэтому российский покупатель будет конкурировать за квоты с компаниями, которые в совокупности составляют основу китайской интернет-экономики.

В марте 2026 года «Сбер» запустил «ГигаЧат Ультра» с новым режимом рассуждений, а семейство базовых моделей за последний год расширилось за счёт «ГигаЧат 2.0» и «ГигаЧат Макс». Для запуска этих моделей в больших масштабах требуется как оборудование для вывода, так и для обучения, и чипы Ascend 950PR оптимизированы именно для вывода. Чип Huawei 950DT, ориентированный на обучение ИИ-моделей, поступит в продажу не раньше четвёртого квартала 2026 года и будет оснащён 144 Гбайт фирменной памяти Huawei HiZQ 2.0 с пропускной способностью 4 Тбайт/с.

Существующая инфраструктура «Сбера» основана на комбинации западных графических процессоров, китайских аналогов и чипов российского производства, которые не обеспечивают конкурентоспособных возможностей для передовых задач ИИ. Если «Сбер» хочет получить полностью китайский вычислительный стек для своего «ГигаЧата», ему понадобятся оба чипа Huawei в огромных объёмах.

В январе «Сбер» за 27 млрд ₽ приобрёл 41,9 % акций крупнейшего российского производителя электроники «Элемент». Компания выпускает интегральные схемы и полупроводниковые устройства, на долю которых приходится примерно половина российского производства микроэлектроники, но её продукция ориентирована на оборонные и промышленные приложения, а не на ускорители ИИ для дата-центров. Наиболее передовые российские технологии производства микросхем нацелены на 65-нанометровую литографию к 2030 году, что примерно на 25 лет отстаёт от передовых технологий.

В подписанной сегодня совместной декларации лидеров России и Китая содержится призыв к более тесному двустороннему сотрудничеству в области ИИ и информация о создании глобального органа контроля за развитием ИИ. Пока неизвестно, приведёт ли это к фактическим поставкам в Россию китайских ИИ-ускорителей.

Huawei запустила продажи восстановленных смартфонов Mate XT и Mate X6

Компания Huawei начала продавать восстановленные версии складного трёхстворчатого смартфона Mate XT Tri-Fold и Mate X6 Collector’s Edition. Оба устройства появились в официальных розничных магазинах вендора. Параллельно с этим стало известно об окончании производства оригинального Mate XT.

 Источник изображений: huaweicentral.com

Источник изображений: huaweicentral.com

Потребители с ограниченным бюджетом, которые давно присматривались к складным смартфонам, но не могли позволить себе такое устройство, получили возможность сделать это по сниженной цене. Это связано с тем, что восстановленные модели дешевле оригинальных устройств. Что касается цены, то восстановленный Mate XT стоит от 15 299 юаней, тогда как цена нового устройства начиналась от 19 999 юаней.

Не обошлось без нюансов. По данным источника, Huawei прекратила производство оригинального Mate XT Tri-Fold, в связи с чем в продаже останутся только восстановленные версии устройства. Это не касается Mate X6 Collector’s Edition, поскольку эта модель продолжает выпускаться.

Что касается восстановленного Mate XT, то в максимальной комплектации с 16 Гбайт ОЗУ и 1 Тбайт ПЗУ смартфон стоит 18 699 юаней, вместо 23 999 юаней, которые пришлось бы заплатить за оригинальную версию. Стоимость восстановленного Mate X6 Collector’s Edition с 16 Гбайт ОЗУ и 512 Гбайт ПЗУ составит 11 099 юаней, а за модель с накопителем на 1 Тбайт придётся заплатить 11 899 юаней.

Восстановленными смартфонами являются устройства, которые после покупки в магазинах покупатели вернули из-за каких-либо дефектов. Такие устройства возвращаются вендору, который устраняет дефекты и продаёт их как восстановленные. В итоге покупатель получает смартфон с официальным послепродажным обслуживанием и однолетней гарантией.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Amazon встроила в поиск ИИ-картинки несуществующих товаров, чтобы помочь найти настоящие 8 ч.
Второе сюжетное дополнение к Vampire: The Masquerade — Bloodlines 2 завершит поддержку игры — трейлер и дата выхода The Flower & The Flame 10 ч.
Цукерберг хочет, чтобы ИИ Meta управлял всем бизнесом пользователей 12 ч.
Meta в европейском суде не смогла избавиться от статуса «привратника» 12 ч.
Колонку Creative превратили в инструмент для взлома ПК — компания уязвимость отрицает и исправлять не будет 12 ч.
Microsoft планирует «вызвать зависимость» пользователей от своего нового ИИ-помощника Scout 13 ч.
Новая игра разработчиков Shovel Knight обеспечила студии светлое будущее — раскрыты продажи Mina the Hollower 13 ч.
«У потребителей огромный выбор»: глава Valve Гейб Ньюэлл отверг обвинения в монополии Steam 13 ч.
Meta, Microsoft, SpaceX и спецслужбы разгромили международную сеть интернет-мошенников 13 ч.
Исследователи создали червя на основе ИИ — он может использовать любую известную компьютерную уязвимость 14 ч.
Tesla расширила зону обслуживания своих роботакси на всю территорию Остина 2 ч.
Новая статья: ИИтоги мая 2026 г.: AI knows best, но это не точно 6 ч.
Wentai представила первый в мире блок питания с сертификатом Cybenetics Diamond — AiBARZA Aldan-D1515 на 1300 Вт 8 ч.
Surface Laptop Ultra получил нестандартно большой порт USB-C — Microsoft не раскрывает, в чём его секрет 8 ч.
Corsair показала прозрачный блок питания HX1000i Shift Crystal 8 ч.
Учёные построили первый в мире кремниевый спинтронный чип для вероятностных ИИ-вычислений 8 ч.
Импортозамещение по-европейски: ЕС запустил большой план по снижению зависимости от США и Китая в чипах, ИИ и облаках 10 ч.
Запущен крупнейший в мире частный лазер — он должен приблизить эпоху термояда 11 ч.
Репортаж со стенда MSI на Computex 2026: материнские платы, уникальные видеокарты, СЖО, корпуса и блоки питания 13 ч.
Intel применила твердотельный кулер Frore AirJet Mini в эталонном 11-мм ноутбуке с Wildcat Lake 13 ч.