NVIDIA готова привлекать новых партнёров к решению проблемы дефицита ускорителей вычислений

В сегменте ускорителей вычислений главным производственным партнёром NVIDIA продолжает оставаться компания TSMC, руководство которой недавно призналось, что в полной мере сможет соответствовать спросу на сопутствующие услуги лишь к концу следующего года. NVIDIA тоже не собирается сидеть сложа руки всё это время, и заявляет о готовности привлекать к решению проблемы новых подрядчиков.

Напомним, что председатель правления TSMC Марк Лю (Mark Liu) недавно заявил, что компания лишь на 80 % покрывает актуальную потребность рынка в услугах по упаковке чипов с использованием методики CoWoS, которая необходима и для выпуска ускорителей NVIDIA семейств A100 и H100, а также их «китайских» модификаций A800 и H800. К концу следующего года TSMC рассчитывает удвоить свои возможности в этой сфере, для чего строит на Тайване новое профильное предприятие.

Финансовый директор NVIDIA Колетт Кресс (Colette Kress) на уходящей неделе приняла участие сразу в двух технологических конференциях, проводимых Evercore и Citi соответственно. Животрепещущая тема дефицита мощностей по упаковке чипов была затронута в обоих случаях, и представительница компании не стала скрывать, что компания активно работает со всеми поставщиками, вовлечёнными в процесс производства ускорителей вычислений, над преодолением существующих ограничений. «Это означает, что приходится добавлять новых поставщиков, изыскивать дополнительные мощности…, а также оптимизировать производственный цикл с целью сокращения его продолжительности», — пояснила Колетт Кресс.

Она тут же добавила: «Имейте в виду, существует множество поставщиков, которых мы можем добавить к процессу CoWoS с целью увеличения объёмов поставок, и мы сделали это. Вы увидите, как это станет частью наших усилий по увеличению объёмов поставок, количество поставщиков будет постоянно увеличиваться». В принципе, непосредственно в сфере тестирования и упаковки продукции по технологии CoWoS компания NVIDIA целиком и полностью зависит от TSMC, поскольку это её ноу-хау. Однако, на каких-то вспомогательных этапах NVIDIA вполне может привлекать дополнительных поставщиков для ускорения работы тайваньского партнёра. К слову, в «помощники» на этом направлении недавно едва ли не открытым текстом напрашивалась компания Intel, которая полна решимости развивать сферу услуг по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых компоновочных решений. Кроме того, поставки памяти типа HBM3 для ускорителей NVIDIA теперь готова осуществлять и компания Samsung Electronics, в дополнение к SK hynix.

В подтверждение серьёзности проделываемой с поставщиками работы финансовый директор NVIDIA на конференции Citi продемонстрировала слайд, на котором была отражена динамика роста балансовой стоимости складских запасов компании и обязательств по закупкам перед партнёрами. В основании гистограммы лежат светло-зелёные столбики, которые отображают стоимость складских запасов. Она за последние кварталы не особо изменилась. Центральный же сегмент тёмно-зелёного цвета демонстрирует увеличение сумм обязательств перед партнёрами по закупке компонентов, и он в минувшем квартале заметно вырос. Верхняя часть гистограммы цвета «баклажан» соответствует авансовым платежам, обеспечивающим необходимые объёмы поставок и квоты на выпуск чипов на предприятиях подрядчиков. Она по своей величине за последние кварталы почти не изменилась.

Колетт Кресс также повторила, что объёмы поставок ускорителей вычислений NVIDIA будут ежеквартально увеличиваться на протяжении всего последующего фискального года. Это как раз будет обеспечено работой с подрядчиками и привлечением дополнительных поставщиков к сегменту упаковки CoWoS. Отношения с подрядчиками в этой сфере строятся на долгосрочной основе, по словам представительницы компании.