Сегодня 31 августа 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC не успевает упаковывать достаточно чипов для ИИ-ускорителей NVIDIA — на устранение дефицита уйдёт 1,5 года

Экспертами не раз высказывалось мнение, что сейчас объёмы выпуска тех же ускорителей вычислений NVIDIA для систем искусственного интеллекта ограничиваются не возможностями TSMC по обработке кремниевых пластин, а её же способностью тестировать и упаковывать соответствующие чипы в нужных количествах. Руководство компании обещает устранить «узкие места» примерно за полтора года.

 Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

Об этом председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu), как отмечает Nikkei Asian Review, заявил на отраслевом мероприятии SEMICON, проходящем сейчас на Тайване. По его словам, имеющиеся ограничения носят временный характер и должны быть устранены к концу 2024 года. Марк Лю признался, что проблема кроется как раз в способности TSMC тестировать и упаковывать ограниченное количество чипов со сложной пространственной компоновкой, к которым относятся и ускорители NVIDIA A100 и H100.

Как поясняет представитель TSMC, в этом году спрос на упаковку чипов по методике CoWoS вырос внезапно, увеличившись в три раза. «Сейчас мы не можем удовлетворять 100 % потребностей клиентов, но стараемся покрывать хотя бы 80 %», — признался глава правления TSMC. Ситуация, по его мнению, носит временный характер, и по мере расширения мощностей по тестированию и упаковке чипов проблема будет устранена в течение полутора лет. На недавней квартальной отчётной конференции руководство TSMC пообещало к концу 2024 года удвоить профильные производственные мощности. Этому будет способствовать строительство нового комплекса по тестированию и упаковке чипов на Тайване, в которое TSMC вложит $2,9 млрд.

По словам Марка Лю, полупроводниковая отрасль должна смириться «со сменой парадигмы». Чтобы продолжать увеличивать количество транзисторов в чипах, производители должны активнее использовать сложные пространственные компоновки. Если сейчас флагманские ускорители могут объединять до 100 млрд транзисторов, по мнению руководства TSMC, то за ближайшие десять лет это количество увеличится в десять раз до более чем 1 трлн. Такой прогресс будет возможен благодаря объединению нескольких кристаллов в одной упаковке.

Кстати, компания Intel свои мощности по упаковке и тестированию чипов собирается к 2025 году увеличить в четыре раза, а также перепрофилировать под данный тип услуг свои предприятия, которые используют устаревающие литографические технологии.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Meta может начать использовать ИИ-модели Google и OpenAI в своих приложениях 3 ч.
Белый дом приказал вернуть ИИ-бота xAI Grok «как можно скорее» 5 ч.
Команда специалистов Meta по ИИ, на которую Цукерберг потратил миллиарды долларов, уже трещит по швам 6 ч.
Новая статья: Is This Seat Taken? — все когда-нибудь сядут. Рецензия 14 ч.
Meta без спроса заполонила свои соцсети ИИ-двойниками Тейлор Свифт, Скарлетт Йоханссон и других знаменитостей 20 ч.
Стартап Илона Маска обвинил бывшего сотрудника в краже секретов для OpenAI 23 ч.
xAI Илона Маска представила ИИ для программирования, который отвечает мгновенно 24 ч.
Тестирование крупного обновления Windows 11 25H2 вышло на финишный этап 30-08 11:45
ЕС всё же оштрафует Google за антиконкурентное поведение, но наказание будет скромным 30-08 10:43
Meta исправила методику обучения ИИ после скандала с неуместными разговорами с подростками 30-08 10:23
Очередная конференция Nvidia GTC пройдёт с 16 по 19 марта 2026 года 2 ч.
Samsung анонсировала 37-дюймовый монитор ViewFinity S8 с поддержкой 4K, USB Type-C на 90 Вт и встроенным KVM-переключателем 2 ч.
SK hynix серьёзно приблизилась к Samsung по величине выручки на рынке NAND во втором квартале 5 ч.
Samsung готова усилить собственные разработки ИИ-моделями с открытым исходным кодом 5 ч.
Samsung добавила ИИ-помощника Microsoft Copilot в свои новые телевизоры 6 ч.
Доля электромобилей на рынке Китая достигла 31 %, а с учётом гибридов перевалила за 50 % 6 ч.
В блистающих останках умирающей звезды «Джеймс Уэбб» увидел, как могла зарождаться Земля 17 ч.
MaxSun представила компактную материнскую плату с разъёмом PCIe x16 для видеокарт на изнанке 20 ч.
Nvidia захватила почти четверть рынка GPU для ПК — лидирует Intel, а доля AMD сжалась до 14 % 21 ч.
Realme не будет выпускать складные смартфоны, а сделает ставку на флагманы и пауэрбанки 30-08 11:57