Сегодня 30 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel собирается привлекать контрактных клиентов через услуги по упаковке чипов

На технологической конференции Deutsche Bank интересы Intel представлял генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), и перспективам превращения компании в одного из крупнейших контрактных производителей чипов он уделил на мероприятии много внимания. По его словам, Intel готова привлекать новых клиентов в эту сферу через предоставление услуг по упаковке чипов.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Как дал понять глава Intel, компания весьма неожиданно в сложившихся на рынке условиях получила преимущество в виде наличия у неё развитых компетенций по компоновке разнородных чипов в одном вычислительном решении. За счёт этого она надеется привлечь большое количество контрактных клиентов, поскольку сейчас вся мировая отрасль, по словам Гелсингера, страдает от нехватки у TSMC мощностей по упаковке чипов с использованием метода CoWoS. Последний, в частности, необходим для производства тех же ускорителей вычислений NVIDIA для систем искусственного интеллекта. Добавим, что TSMC обещает удвоить профильные возможности к концу следующего года, но Intel считает, что готова предоставлять конкурирующие услуги участникам рынка уже сейчас.

При этом Гелсингер признаёт, что продвигаемая Intel технология упаковки Foveros немного отличается от предложения TSMC, но «по большому счёту, она решает ту же проблему и делает это весьма эффективно». Для многих разработчиков высокопроизводительных ускорителей для систем ИИ, по мнению главы Intel, компания могла бы стать «вспомогательным партнёром по передовой упаковке». По крайней мере, Intel смогла бы тем самым заработать репутацию в глазах новых клиентов, и те в дальнейшем могли бы рассмотреть возможность заказа у компании услуг по обработке кремниевых пластин. Вообще, Intel обладает многими возможностями, которых лишены TSMC и Samsung, поэтому для потенциальных клиентов её предложения обладают высокой привлекательностью.

Отдельного внимания в ходе выступления Патрика Гелсингера на конференции Deutsche Bank удостоилась тема оптимального использования имеющихся предприятий после утраты актуальности применяемых на них техпроцессов. Если ранее, обслуживая преимущественно свои личные интересы, Intel была вынуждена списывать оборудование и регулярно заниматься перевооружением имеющихся предприятий, то переход в сферу контрактного производства откроет перед ней новые возможности. Теперь в корпусах старых предприятий, по словам главы Intel, можно будет размещать оборудование для упаковки и тестирования чипов. Тем самым будет достигнуто более эффективное использование капитала.

Гелсингер также отметил, что недавно посетил производственный комплекс Intel в штате Орегон. Данный визит внушил ему уверенность, что освоение технологии Intel 18A идёт в соответствии с намеченным графиком, причём не только применительно к собственным планам компании, но и намерениям её клиентов. К запуску в производство данная технология будет готова к концу следующего года, а в 2025 году позволит Intel восстановить технологическое лидерство в сфере литографии.

Одновременно генеральный директор Intel подчеркнул, что на привлечение контрактных клиентов в сферу обработки кремниевых пластин уйдут годы, но в этой сфере у компании тоже всё идёт по плану. По его словам, задача по освоению пяти новых техпроцессов за четыре года требует внушительных капиталовложений, но с учётом усилий Intel по оптимизации затрат, достижения технологического лидерства и предоставления субсидий властями США и ЕС, компания может добиться весьма конкурентоспособной себестоимости продукции, предлагаемой клиентам. Тем более, что после восстановления технологического лидерства Intel они сами потянутся к услугам компании.

Напомним, что Intel сейчас открыто упоминает о наличии трёх клиентов, готовых получить от неё к 2025 году изделия, выпущенные по технологии 18A. Это оборонные гиганты Boeing и Northrop Grumman, а также шведский производитель телекоммуникационного оборудования Ericsson. Недавно некий крупный клиент из числа желающих получить 18A-чипы предоставил Intel авансовый платёж, который будет направлен на ускорение ввода в строй мощностей по упаковке и тестированию таких чипов в штате Аризона.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple грозит штраф не менее 500 млн евро за нарушение законов ЕС 52 мин.
DeepSeek ужесточила цензуру в обновлённой ИИ-модели R1 2 ч.
Apple: разработчики приложений заработали $406 млрд через App Store в 2024 году 8 ч.
В Steam вышло демо Dispatch — комедийной игры про агентство супергероев от бывших разработчиков Tales from the Borderlands и The Wolf Among Us 9 ч.
Bandai Namco предупредила владельцев «новейших видеокарт» о проблемах Elden Ring Nightreign на ПК — игра уже получила первый патч 10 ч.
Yandex B2B Tech запустила YTsaurus — платформу обработки данных любого объёма для бизнеса 11 ч.
CD Projekt подтвердила разработку двух секретных игр, о которых никто ничего не знает 12 ч.
Полный запрет майнинга скоро будет введён в Бурятии и Забайкалье 13 ч.
В Atomic Heart сыграло 10 миллионов человек, а Mundfish начнёт помогать амбициозным разработчикам 14 ч.
«Ростелеком» усилил требования по информационной безопасности к дочерним организациям и подрядчикам 14 ч.
Китайские техногиганты начали готовиться к жизни без ускорителей Nvidia 7 мин.
Учёные создали наклейку на лицо за $20, которая предупредит о «выгорании» 3 ч.
Dell удалось воодушевить инвесторов прогнозом увеличения выручки от ИИ-серверов в полтора раза 3 ч.
ASRock признала, что её материнские платы ломают процессоры Ryzen 9000 7 ч.
Lian Li представила СЖО HydroShift II LCD-C с радиатором 360 мм и тремя конфигурациями 8 ч.
Новая статья: Обзор LCD Full HD-проектора Digma DP-FHD800A: современный подход 8 ч.
NVIDIA значительно увеличила выручку и прибыль, несмотря на потери из-за санкций США 9 ч.
В Китае испытали многоразовую ракету для мгновенной доставки товаров с Aliexpress по всему миру 10 ч.
Гендир Intel Лип-Бу Тан начал борьбу с бюрократией и теперь нуждается в большом клиенте 12 ч.
Vivo представила смартфоны S30 и S30 Pro Mini с 50-Мп перископическими камерами и мощными чипами 12 ч.