Сегодня 13 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

К концу следующего года TSMC нарастит мощности по упаковке чипов в два раза

Компания TSMC самостоятельно не только обрабатывает кремниевые пластины, но и занимается тестированием и монтажом чипов в корпус, если речь идёт об изделиях со сложной пространственной компоновкой. Именно этот этап контрактного производства чипов для систем искусственного интеллекта сейчас является «узким местом», поэтому к концу следующего года TSMC рассчитывает расширить профильные мощности в два раза.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Генеральный директор компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) в ходе беседы с аналитиками на квартальном отчётном мероприятии признался, что сейчас возможности TSMC по пространственной упаковке передовых чипов не позволяют на 100 % удовлетворять спрос со стороны клиентов. Понимая, что потребность рынка в такого рода услугах не ослабнет в ближайшее время, TSMC активно расширяет профильные производственные мощности, но избавиться от ограничений в этой сфере удастся лишь к концу следующего года, если всё пойдёт по плану.

К слову, на этапе обработки кремниевых пластин TSMC способна в полной мере удовлетворять спрос клиентов, с этим никаких проблем сейчас нет, как пояснил глава компании. Он позже добавил, что в сфере упаковки чипов с использованием метода CoWoS, который востребован при производстве компонентов для систем ИИ, компания рассчитывает увеличить свои мощности примерно в два раза.

В ближайшие пять лет, как уже отмечалось, TSMC рассчитывает столкнуться с ежегодным ростом выручки в сегменте ИИ на 50 % в среднем, поэтому с текущей доли в 6 % она довольно быстро вырастет до двузначных значений в процентах. Не самый простой 2023 год, по словам руководства компании, не вынуждает её отказаться от среднесрочного прогноза по темпам роста совокупной выручки на 25–30 % в год в среднем. Свои сильные стороны TSMC сможет реализовать, обеспечивая выпуск чипов для ИИ по передовым технологиям, и занять в сегменте таких услуг доминирующее положение на рынке, как верит руководство. В текущем году, впрочем, на существенную поддержку от этого направления оно пока не рассчитывает.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Вопреки слухам IBM рассчитывает на дальнейшее расширение присутствия в Китае 52 мин.
QNAP запустила облачное хранилище myQNAPcloud One для резервного копирования NAS 2 ч.
xAI извинилась за «ужасное поведение» чат-бота Grok, и винит в нём «обновление программной надстройки» 7 ч.
Новая статья: Dune: Awakening — песочница Лисан аль-Гаиба. Рецензия 13 ч.
Особые цены для особо ценных клиентов: Broadcom запросила у Telefónica Germany за поддержку VMware впятеро больше прежнего 14 ч.
Франция возбудила уголовное дело в отношении соцсети X по подозрению в манипулировании алгоритмами 14 ч.
Китайский стартап Moonshot выпустил открытую ИИ-модель Kimi K2, превосходящую GPT-4 16 ч.
Microsoft представила рассуждающую ИИ-модель Phi-4-mini-flash-reasoning— в 10 раз быстрее аналогов и запустится даже на смартфоне 23 ч.
ИИ-боты оказались никудышными психотерапевтами — они давали вредные советы и отказывались общаться с алкоголиками 23 ч.
Meta не откажется от бизнес-модели «плати или соглашайся», несмотря на угрозу штрафов в ЕС 24 ч.