Сегодня 16 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Материнские платы

Материнская плата ASUS TUF Z270 MARK 1: броня крепка и платы наши быстры

⇣ Содержание

#Предисловие

Серия материнских плат The Ultimate Force (TUF) компании ASUS выпускается с далёкого 2009 года и включает в себя продукты, которые должны быть максимально защищёнными и безупречно надёжными. Платы этой серии не только разительно отличаются внешне, но и вобрали в себя целый комплекс фирменных технологий, благодаря которым достигаются заявленные характеристики и гарантируется стабильная работа в режиме 24/7 на протяжении не менее пяти лет. Не удивительно, что платы TUF пользуются спросом (одного фаната серии я знаю лично), поэтому компания планирует развивать и расширять это направление, а совсем недавно анонсировала TUF X299 Mark 1. Будем надеяться, что эта версия также попадёт к нам на тесты, а сегодня мы познакомимся с ASUS TUF Z270 MARK 1 и протестируем её.

#Технические характеристики и стоимость

ASUS TUF Z270 MARK 1
Поддерживаемые процессоры Процессоры Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron в исполнении LGA1151 (шестое и седьмое поколение микроархитектуры Core)
Чипсет Intel Z270 Express
Подсистема памяти 4 × DIMM DDR4 небуферизованной памяти объёмом до 64 Гбайт;
двухканальный режим работы памяти;
поддержка модулей с частотой 3866(O.C.)/3733(O.C.)/3600(O.C.)/
3466(O.C.)/3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2800(O.C.)/ 2666(O.C.)/2400(O.C.)/2133 МГц;
поддержка Intel XMP (Extreme Memory Profile)
Графический интерфейс Интегрированное графическое ядро процессора позволяет использовать порты HDMI 1.4b и DisplayPort 1.2;
поддерживаются разрешения до 4K включительно;
возможность одновременного подключения двух дисплеев
Разъёмы для плат расширения 2 слота PCI Express x16, режимы работы x16/x0, x8/x8;
1 слот PCI Express x16, режим работы x4;
3 слота PCI Express x1, Gen3
Масштабируемость видеоподсистемы NVIDIA 2-way SLI Technology;
AMD 2-way/3-way CrossFireX Technology
Интерфейсы накопителей Чипсет Intel Z270 Express:
– 6 × SATA 3, пропускная способность до 6 Гбит/с;
– поддержка Intel Optane Memory Ready;
– поддержка RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Rapid Storage, Intel Smart Connect Technology и Intel Smart Response, NCQ, AHCI и Hot Plug;
– 2 × M.2 (PCI Express x16, Gen3/SATA), пропускная способность каждого до 32 Гбит/с (M.2_1 поддерживает типы 2242/2260/2280/22110, M.2_2 поддерживает типы 2242/2260/2280)
Сетевой интерфейс Сетевой контроллер Intel I219-V (10/100/1000 Мбит/с);
сетевой контроллер Intel I211AT (10/100/1000 Мбит/с);
поддержка технологий ESD Guards 2 и TUF LANGuard
Аудиоподсистема 8-канальный HD-аудиокодек Realtek S1220A:
– звуковые конденсаторы премиум-класса Nichicon;
– встроенный усилитель;
– соотношение «сигнал — шум» на выходе встроенного усилителя 120 дБ;
– соотношение «сигнал шум» на линейном входе 113 дБ;
– изолированная от PCB звуковая карта;
– технология DTS Audio;
– поддержка технологии DTS Headphone X;
– поддержка технологии DTS Connect
Интерфейс USB Чипсет Intel Z270 Express:
– 6 портов USB 3.1 Gen1 (2 – на задней панели, 4 – подключаются к разъёмам на системной плате);
– 8 портов USB 2.0 (4 – на задней панели, 4 – подключаются к разъёмам на системной плате).
Контроллер ASMedia ASM2142:
– 2 порта USB 3.1 Gen2 (оба на задней панели платы, Type-A и Type-C)
Разъёмы и кнопки на задней панели 4 порта USB 2.0;
порт USB TUF Detective;
кнопка USB BIOS Flashback;
видеовыходы DisplayPort и HDMI;
2 порта USB 3.1 Gen1 и сетевая LAN-розетка RJ-45;
порты USB 3.1 Gen2 Type-A и USB 3.1 Gen2 Type-C и сетевая LAN-розетка RJ-45;
оптический выход S/PDIF-интерфейса;
5 3,5-мм аудиоразъёмов
Внутренние разъёмы на системной плате 24-контактный разъём питания ATX;
8-контактный разъём питания ATX 12 В;
разъём аудио для передней панели;
2 разъёма USB 3.1 Gen1 для подключения 4 портов;
2 разъёма USB 2.0 для подключения 4 портов;
6 SATA 3;
1 M.2 NGFF 2240/2260/2280/22110;
1 M.2 NGFF 2240/2260/2280;
разъём COM-порта;
2 4-pin разъёма для вентиляторов CPU;
разъём для помпы СЖО с поддержкой PWM;
6 4-pin разъёмов для корпусных вентиляторов с поддержкой PWM;
разъём для подключения внешней панели для вентиляторов;
разъём S/P-DIF;
разъём Thunderbolt;
разъём Aura RGB Strip;
кнопка MemOK!;
разъём TPM;
3 разъёма для термодатчиков;
перемычка Clear CMOS;
перемычка CPU_OV;
кнопка включения;
группа разъёмов для передней панели Q-Connector
BIOS 128 Мбит AMI UEFI BIOS с мультиязычным интерфейсом и графической оболочкой;
совместимость с ACPI 6.0;
поддержка DMI 3.0;
поддержка PnP 1.0a;
поддержка SM BIOS 3.0;
поддержка ASUS EZ Flash 3, CrashFree BIOS 3, F11 EZ Tuning Wizard, F6 Qfan Control, F3 My Favorites, Last Modified log, F12 PrintScreen и ASUS DRAM SPD (Serial Presence Detect)
Контроллер I/O Nuvoton NCT6793D
Фирменные функции, технологии и особенности OC Design – ASUS PRO Clock Technology:
– Full BCLK range for extreme overclocking performance;
ASUS TPU:
– Auto Tuning;
ASUS EPU:
– EPU;
TUF Features:
TUF ENGINE! Power Design:
– 8+4 Digital Phase Power Design;
– TUF Components (New Alloy Choke, Ti-Cap. & MOSFET; certified by military-standard);
– ASUS DIGI+ Power Control Utility;
Ultimate COOL! Thermal Solution:
– TUF Thermal Armor;
– Thermal Radar 2+;
– TUF ICe;
Safe & Stable! Guardian Angel:
"We Got Your Back!" Shape Force;
– Dust Defenders;
– TUF Fortifier;
– TUF ESD Guards 2;
– TUF LANGuard;
AURA:
– Aura Lighting Control;
– Aura Lighting Effects Synchronization with compatible ASUS ROG devices;
ASUS Exclusive Features:
– USB BIOS Flashback;
– MemOK!;
– AI Suite 3;
– Ai Charger;
– Onboard Button: Power;
– ASUS UEFI BIOS EZ Mode featuring friendly graphics user interface;
– Turbo LAN;
– PC Cleaner;
– Cloud GO!;
– File Transfer;
ASUS EZ DIY:
– Precision Tweaker 2;
– ASUS O.C. Tuner;
– ASUS O.C. Profile;
– ASUS CrashFree BIOS 3;
– ASUS EZ Flash 3;
– ASUS USB BIOS Flashback;
– ASUS UEFI BIOS EZ Mode;
– Multi-language BIOS;
CPU Installation Tool:
– Three-step simplicity and safety;
ASUS Q-Design:
– ASUS Q-Shield;
– ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED);
– ASUS Q-Slot;
– ASUS Q-DIMM;
– ASUS Q-Connector;
Special Memory O.C. Design;
Overclocking Protection:
– ASUS C.P.R. (CPU Parameter Recall);
Turbo APP;
M.2 Onboard (The latest transfer technologies with up to 32Gb/s data transfer speeds)
Поддержка операционных систем Windows 10, 64 bit;
Windows 8.1, 64 bit;
Windows 7
Форм-фактор, габариты (мм) ATX, 305 × 244
Гарантия производителя, лет 5
Минимальная розничная стоимость, руб. 13 870

#Упаковка и комплектация

ASUS TUF Z270 MARK 1 поставляется в картонной коробке стандартных размеров, на лицевой стороне которой, кроме названия серии и модели платы, перечислены поддерживаемые технологии и размещён ярлычок с информацией о пятилетней гарантии.

На обратной стороне коробки рассказывается об уникальных для серии плат TUF технологиях, там же перечислены выходы TUF Z270 MARK 1 и её характеристики. То же самое, только в очень сокращённом виде, можно найти на стикере с боковой стороны коробки.

В комплект поставки платы входят четыре SATA-кабеля с защёлками, пластиковая рамка для установки процессора в разъём, заглушка на заднюю панель, пластина для установки накопителей в вертикальный M.2, жёсткий соединительный мостик для SLI, наборы коннекторов и сменных панелей для оболочки платы.

Кроме перечисленного, с платой поставляются инструкции по установке, гарантийная памятка, DVD с драйверами и утилитами, сертификат TUF, наклейка и памятка по блокам питания.

Плата выпускается в Китае, и на неё предоставляется пятилетняя гарантия. Стоимость ASUS TUF Z270 MARK 1 в российских магазинах начинается с 13 870 руб., что, на наш взгляд, не слишком много для платы от производителя первого эшелона на флагманском для LGA1151 чипсете Intel Z270 Express.

#Дизайн и особенности

В стандартный форм-фактор ATX и размеры 305 × 244 мм ASUS удалось вписать много всего интересного. С точки зрения дизайна ASUS TUF Z270 MARK 1, пожалуй, одна из самых выдающихся плат на Intel Z270 Express. Однако привлекает она вовсе не яркими красками и оригинальными формами радиаторов. Её главная — с визуальной точки зрения — особенность заключаются в кожухе, практически полностью закрывающем лицевую сторону, и металлической пластине TUF Fortifier с обратной стороны.

При этом все эти элементы спроектированы и размещены на текстолите таким образом, чтобы ни в коей мере не помешать устанавливаемым в плату компонентам. Нашлось место и логотипу серии TUF, и названию чипсета, и лого компании-производителя.

Отметим, что, вопреки нашим предположениям, пластик на текстолите закреплён очень надёжно, не гремит и не люфтит, а про пластину с обратной стороны текстолита и говорить нечего.

Схему расположения основных элементов и контроллеров платы мы традиционно заимствовали из инструкции по эксплуатации.

Более наглядное и удобное описание особенностей и достоинств платы приведено на следующем фото.

Перед изучением ASUS TUF Z270 MARK 1 перечислим её выходы на задней панели: 4 порта USB 2.0, порт USB TUF Detective, кнопка USB BIOS Flashback, видеовыходы DisplayPort и HDMI, 2 порта USB 3.1 Gen1 и сетевая LAN-розетка RJ-45, порты USB 3.1 Gen2 Type-A и USB 3.1 Gen2 Type-C и ещё одна сетевая LAN-розетка RJ-45, оптический выход S/P-DIF-интерфейса и пять 3,5-мм аудиоразъёмов.

Набор выходов вполне стандартный, а на нехватку USB-портов, как в двух наших предыдущих статьях про платы, здесь пенять уже не приходится.

Все крепления «брони» и радиаторов на ASUS TUF Z270 MARK 1 винтовые, поэтому разбирать её одно удовольствие.

Без радиаторов на чипсете и элементах силовых цепей TUF Z270 MARK 1 едва можно отличить от других плат ASUS на том же чипсете и в том же форм-факторе. Разве что светло-коричневый цвет некоторых разъёмов выдаёт её принадлежность к защищённой серии TUF.

Процессорный разъём LGA1151 на плате не имеет каких-либо особенностей.

Начиная с версии BIOS 0604, ASUS TUF Z270 MARK 1 поддерживает все процессоры, выпускаемые в данный момент в конструктивном исполнении LGA1151. Поддержка новых шестиядерных процессоров Intel пока не заявлена.

В системе питания процессора находятся пять сдвоенных фаз, в которых используются дроссели TUF со сниженной на 13,6 % температурой, фирменные конденсаторы со сроком службы не менее чем 10 000 часов и транзисторы с низким сопротивлением открытого канала.

Управляющий контроллер – Digi+ VRM ASP1400BT производства International Rectifier.

Кроме того, в ASUS заявляют об использовании эксклюзивного тактового генератора ASUS Pro Clock, правда, в данном случае речь идёт о микросхеме IDT 6V41538NLG, используемой во многих других продуктах компании.

Стандартные 24- и 8-контактные разъёмы для подключения питания к плате выполнены из светло-коричневого пластика и сориентированы защёлками наружу, чтобы кабели было удобнее отключать.

Кристалл чипсета Intel Z270 Express контактирует с радиатором через термопасту, а не через часто встречающийся в таких случаях термоклей, поэтому очищается довольно легко.

В четыре слота DIMM оперативной памяти стандарта DDR4 можно установить 64 гигабайта небуферизованной памяти в четырёх модулях по 16 Гбайт. Металлизированных оболочек данные слоты на ASUS TUF Z270 MARK 1 не получили.

Согласно техническим характеристикам платы, поддерживаются модули с частотой от 2133 МГц до 3866 МГц и Extreme Memory Profile (XMP). Перечень проверенных и гарантированно работающих модулей приведён на странице поддержки платы.

Рядом с двухфазной системой питания памяти распаяна кнопка MemOK!, позволяющая запустить плату, если возникнут какие-то проблемы с совместимостью.

Отметим, что за время многочисленных тестов материнских плат ASUS, оснащённых этой кнопкой, воспользоваться ей нам не приходилось – плата сама восстанавливает «мягкие» настройки и загружается при переразгоне памяти или неправильных её таймингах. Однако хорошо, что кнопка есть — на всякий случай.

ASUS TUF Z270 MARK 1 оснащается двумя разъёмами PCI Express 3.0 x16, которые облачены в металлическую оболочку ASUS SafeSlot, повышающую их надёжность в 1,6/1,8 раза на излом и при попытке вынуть видеокарту соответственно.

Поддерживаются мультипроцессорные графические технологии NVIDIA 2-way SLI и AMD CrossFireX — две видеокарты смогут работать по схеме х8/х8. За переключение режимов работы слотов на плате отвечают четыре коммутатора ASM1480.

Кроме того, плата оснащена одним слотом PCI Express x16, работающим в режиме x4 и позволяющим при очень большом желании добавить в CrossFireX-связку третью видеокарту, а также тремя маленькими PCI Express x1 для карт расширения.

На плате также есть два видеовыхода — HDMI 1.4b и DisplayPort 1.2. Здесь будет уместно отметить микросхему ASMedia ASM1442K, отвечающую за преобразование уровня сигнала (TMDS Level Shifter) для поддержки стандарта видео в разрешении 4K.

Возможностями чипсета Intel Z270 Express на плате реализованы шесть портов SATA III с пропускной способностью до 6 Гбит/с.

Есть у ASUS TUF Z270 MARK 1 и два высокоскоростных порта M.2 с пропускной способностью до 32 Гбит/с. Первый размещён в классической горизонтальной ориентации и может работать как с PCI Express-, так и с SATA-накопителями (в последнем случае он делит ресурсы с первым SATA-портом). В него можно устанавливать накопители длиной от 4,2 до 11 см.

Второй порт M.2 размещён в вертикальной ориентации и поддерживает только PCI Express-накопители длиной до 8 см.

Вертикальная установка накопителя обеспечивается с помощью входящей в комплект пластины и винтов.

Плата позволяет создавать RAID-массивы из двух накопителей M.2, также в ней реализована технология Intel Optane Memory.

Сетевая надёжность ASUS TUF Z270 MARK 1 обеспечивается двумя гигабитными сетевыми контроллерами: Intel I211AT и Intel I219-V.

Оба сетевых разъёма RJ-45 имеют аппаратную защиту TUF LANGuard, входящую в общую концепцию электрической защиты платы ESD Guards 2 и в 2,5 раза повышающую стойкость к статическому электричеству и перепадам напряжения.

По заявлениям ASUS, на данной модели платы электрическая «стойкость» в сравнении с аналогичным показателем предшественницы повышена сразу на 30 %. На программном уровне поддерживается усовершенствованная технология формирования трафика Turbo LAN, которая позволяет снизить задержки в 1,45 раза.

Защищены на ASUS TUF Z270 MARK 1 и USB-порты (с помощью TVS-диодов и конденсаторов), которых на плате 16 штук. Чипсетом Intel Z270 Express реализованы шесть портов USB 3.1 Gen1 и восемь портов USB 2.0. Четыре USB 3.1 Gen1 и столько же USB 2.0 распаяны на плате, а остальные выведены на заднюю панель.

Работа двух высокоскоростных портов USB 3.1 Gen2 (Type-C и Type-A) с пропускной способностью до 10 Гбит/с обеспечивается контроллером ASMedia ASM2142.

Звуковой тракт на ASUS TUF Z270 MARK 1 реализован 8-канальным HD-аудиокодеком Realtek S1220A, также в схеме используются звуковые конденсаторы премиум-класса Nichicon и встроенный усилитель.

Заявленное соотношение «сигнал — шум» на выходе встроенного усилителя составляет 120 дБ, на линейном входе – 113 дБ, левый и правый каналы разведены в разных слоях текстолита, а зона звукового тракта отделена от остальных элементов на текстолите токонепроводящей полоской.

Поддерживаются технологии улучшения звука DTS Audio, DTS Headphone X и DTS Connect. Аудиоразъёмы защищены от перепадов напряжения дополнительными конденсаторами.

Функции мониторинга и Super I/O на плате обеспечивает контроллер Nuvoton NCT6793D.

В плане вентиляторов ASUS TUF Z270 MARK 1 – настоящая чемпионка. Благодаря выделенному процессору TUF ICe, к ней можно подключить целых десять вентиляторов с поддержкой ШИМ-управления и независимой регулировкой через BIOS или программное обеспечение ASUS AiSuite 3.

Один из разъёмов имеет увеличенную мощность для обеспечения питанием производительных помп систем жидкостного охлаждения.

Кроме того, на плате есть разъём для подключения внешней карты ASUS Fan Extension с дополнительными разъёмами для вентиляторов и термодатчиков. Последних на самой плате три штуки.

Из специфичных для ASUS TUF Z270 MARK 1 микросхем также отметим чип TPU (Turbo Processing Unit), который способен обеспечить автоматический подбор параметров процессора и оперативной памяти при разгоне.

Два таких режима запрограммированы в BIOS, и мы проверим их работу в соответствующем разделе статьи.

Стандартный набор разъёмов на нижнем крае текстолита отличается от того, что можно найти на остальных платах, только вертикальным разъёмом M.2.

Коннектора для кабеля внешней подсветки на данной плате нет, однако микропроцессор AURA для управления ей всё же распаян.

С его помощью можно регулировать цвет и режим подсветки логотипа TUF в центре платы. Технология ASUS Aura Sync позволила реализовать шесть независимых режимов подсветки, которая может быть синхронизирована с другими компонентами ASUS (например – подсветкой видеокарты).

Индикатору POST-кодов на бронированной ASUS TUF Z270 MARK 1 места не нашлось, но есть пять светодиодов в зоне чипсета, подписанные на пластиковом кожухе.

Правда, при установке двухслотовой видеокарты в первый PCI Express-разъём три из пяти светодиодов оказываются перекрытыми её корпусом.

Для охлаждения элементов силовых цепей питания процессора на плате предусмотрены два алюминиевых радиатора с термопрокладками, входящие в концепцию Thermal Armor. Опционально есть возможность установки 40-мм вентилятора под пластиковую крышку в зоне задней панели платы.

Сам вентилятор в комплект не входит. Напоследок приведём фото всего пластикового кожуха и металлической защитной пластины TUF Fortifier с обратной стороны платы.

Добавим, что ASUS TUF Z270 MARK 1 можно дополнить персональными элементами дизайна, выполненными на 3D-принтере по готовым 3D-моделям.

Следующая страница →
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Micron, Samsung и WD подняли цены на накопители 7 мин.
Представлен роскошный кабриолет Maserati GranCabrio Folgore — три электромотора и 2,8 с до сотни 57 мин.
«Прощай, Atlas»: Boston Dynamics свернула разработку антропоморфного робота и показала его лучшие моменты 2 ч.
AMD представила процессоры Ryzen Pro 8000 для рабочих ноутбуков и ПК с прицелом на ИИ 2 ч.
Systême Electric создала СП с одним из крупнейших производителей электротехники в Китае 2 ч.
Выход Nvidia Blackwell увеличит спрос на передовую упаковку чипов TSMC CoWoS более чем на 150 % в 2024 году 3 ч.
Представлена 360-градусная экшен-камера Insta360 X4 с поддержкой 8K и защитой объектива 3 ч.
Motorola представила смартфон Edge 50 Fusion с 50-Мп камерой и батарей на 5000 мА·ч 4 ч.
Завершено строительство Arm-суперкомпьютера Venado на базе суперчипов NVIDIA Grace Hopper 5 ч.
В России поступил в продажу флагманский смартфон HONOR Magic6 Pro с чипом Snapdragon 8 Gen 3 и поддержкой ИИ 5 ч.