Материнские платы

Материнская плата ASRock X299 OC Formula: созданная для разгона

⇣ Содержание

В ассортименте любой известной компании, выпускающей материнские платы, сегодня очень много моделей, поддерживающих функции оверклокинга. Где-то — например, в элитных сериях ASUS ROG — таких функций неисчерпаемо много, как много и всяких других, а в более доступных версиях плат, напротив, разработчики добавили только самые базовые возможности разгона. Но существует весьма немногочисленная категория материнских плат, спроектированных специально для разгона. Они не перенасыщены «утяжеляющими» схемотехнику контроллерами, зачастую не поддерживают максимальный для конкретного набора логики объём оперативной памяти и не подсвечиваются сплошным «ковром» светодиодов по текстолиту. Зато они готовы выжать все соки из процессоров и предназначены для достижения предельных частот и установления рекордов.

Одну из таких плат более года назад выпустила компания ASRock при непосредственном участии легенды оверклокинга из Тайваня Ника Ши (Nick Shih). Ему принадлежали и принадлежат несколько рекордов разгона процессоров с использованием жидкого азота, а среди профессиональных оверклокеров он занимал первое место на протяжении 18 месяцев. Именно его рекомендации помогли разработчикам выпустить ASRock X299 OC Formula, и именно его профили экстремального разгона прошиты в BIOS данной платы.

Сегодня мы познакомимся с особенностями данной платы и изучим её оверклокерские возможности.

#

#Технические характеристики и стоимость

ASRock X299 OC Formula
Поддерживаемые процессоры Процессоры Intel Core X в исполнении LGA2066 (седьмое поколение микроархитектуры Core);
поддержка технологии Turbo Boost Max Technology 3.0;
поддержка технологии ASRock Hyper BCLK Engine III
Чипсет Intel X299 Express
Подсистема памяти 4 × DIMM DDR4 небуферизованной памяти объёмом до 64 Гбайт;
четырёх- или двухканальный режим работы памяти (в зависимости от процессора);
поддержка модулей с частотой 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/
3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/
2133 МГц;
15-мкм позолоченные контакты в слотах памяти;
поддержка Intel XMP (Extreme Memory Profile) 2.0
Разъёмы для плат расширения 5 слотов PCI Express x16 3.0, режимы работы x16/x0/x0/x16/x8 или x8/x8/x8/x8/x8 с процессором с 44 линиями PCI-E; x16/x0/x0/x8/x4 или x8/x8/x0/x8/x4 с процессором с 28 линиями PCI-E; x16/x0/x0/x0/x4 или x8/x0/x0/x8/x4 с процессором с 16 линиями PCI-E;
1 слот PCI Express 3.0 x4;
1 слот PCI Express 2.0 x1;
15-мкм позолоченные контакты в слотах PCI-E1 и PCI-E5
Масштабируемость видеоподсистемы NVIDIA Quad/4-way/3-way/2-way SLI Technology;
AMD Quad/4-way/3-way/2-way CrossFireX Technology
Интерфейсы накопителей Чипсет Intel X299 Express:
 – 6 × SATA 3, пропускная способность до 6 Гбит/с (поддержка RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI и Hot Plug);
 – 2 × Ultra M.2 (PCI Express x4 Gen 3/SATA 3), пропускная способность до 32 Гбит/с (оба порта поддерживают типы накопителей 2230/2242/2260/2280/22110).
Контроллер ASMedia ASM1061:
 – 2 × SATA 3, пропускная способность до 6 Гбит/с (поддержка NCQ, AHCI и Hot Plug)
Сетевой
интерфейс
Два сетевых контроллера Intel Gigabit LAN I219V и I211AT (10/100/1000 Мбит);
защита от молнии и электростатических разрядов (Lightning/ESD Protection);
поддержка технологий Wake-On-LAN, Dual LAN with Teaming; энергосберегающего стандарта Ethernet 802.3az, PXE
Беспроводной сетевой интерфейс Отсутствует
Bluetooth Отсутствует
Аудиоподсистема 7.1-канальный HD-кодек Realtek ALC1220:
  – соотношение «сигнал–шум» на линейном аудиовыходе 120 дБ, а на линейном входе – 113 дБ;
  – японские аудиоконденсаторы Nichicon Fine Gold Series;
  – встроенный усилитель для наушников TI NE5532 Premium с выводом на фронтальную панель (поддержка наушников с сопротивлением до 600 Ом);
  – изоляция аудиозоны на текстолите платы;
  – левый и правый аудиоканалы расположены в разных слоях печатной платы;
  – защита от скачков напряжения;
  – 15-мкм позолоченные аудиоразъёмы;
  – поддержка Premium Blu-ray audio;
  – поддержка технологий Surge Protection и Purity Sound 4;
  – поддержка DTS Connect
Интерфейс USB Чипсет Intel X299 Express:
  – 6 портов USB 3.1 Gen1 (4 на задней панели, 2 подключаются к разъёму на плате);
  – 6 портов USB 2.0 (2 на задней панели, 4 подключаются к двум разъёмам на плате).
Контроллер ASMedia ASM3142:
  – 2 порта USB 3.1 Gen2 (Type-A и Type-C на задней панели);
Контроллер ASMedia ASM3142:
  – 1 порт USB 3.1 Gen2 (Type-C для передней панели корпуса)
Разъёмы и кнопки на задней панели 2 порта USB 2.0 и комбинированный порт PS/2;
кнопка BIOS Flashback;
кнопка Clear CMOS;
2 порта USB 3.1 Gen1;
2 порта USB 3.1 Gen1 и сетевая LAN-розетка RJ-45;
2 порта USB 3.1 Gen2 (Type-A + Type-C) и сетевая LAN-розетка RJ-45;
оптический S/PDIF выход;
5 аудиоразъёмов (Rear Speaker / Central / Bass / Line in / Front Speaker / Microphone)
Внутренние разъёмы на системной плате 24-контактный разъём питания высокой плотности EATX;
8-контактный разъём питания высокой плотности ATX 12 В;
4-контактный разъём питания высокой плотности ATX 12 В;
6-контактный разъём питания высокой плотности ATX 12 В для видеокарт;
8 SATA 3;
2 M.2;
5 4-контактных разъёмов для корпусных/процессорных вентиляторов с поддержкой PWM;
2 разъёма RGB LED;
разъём USB 3.1 Gen1 для подключения двух портов;
2 разъёма USB 2.0 для подключения четырёх портов;
разъём USB 3.1 Gen2 для порта на передней панели корпуса;
коннектор TPM;
разъём аудио для передней панели;
разъём аудио Right Angle;
коннектор Virtual RAID On CPU;
коннекторы Power LED и Speaker;
коннектор Thunderbolt;
группа разъёмов для передней панели;
коннектор Voltage Control;
индикаторы Dr. Debug;
кнопка включения с подсветкой;
кнопка сброса (Reset);
кнопка перезагрузки (Retry);
кнопка Safe Boot;
кнопки Rapid OC;
кнопка Menu;
переключатели PCIe ON/OFF;
Post Status Checker (PSC);
переключатель Slow Mode;
переключатель LN2 Mode;
коннектор BIOS B Select
BIOS 2 × 128 Мбит AMI UEFI BIOS с мультиязычной графической оболочкой (SD/HD/Full HD);
поддержка PnP, DMI 3.0; WfM 2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 6.1;
поддержка технологии Secure Backup UEFI
Фирменные функции, технологии и эксклюзивные особенности OC Formula Power Kit:
 – 13 Phase CPU Power design + 2 Phase Memory Power design;
 – Digi Power (CPU and Memory);
 – Dr. MOS;
OC Formula Connector Kit:
 – Hi-Density Power Connector (24-pin for Motherboard, 8+4 pin for Motherboard, 6-pin for PCIe Slot);
 – 15μ Gold Contact (memory sockets and PCIE x16 slots (PCIE1 and PCIE5));
OC Formula Cooling Kit:
 – 8 Layer PCB;
 – 2oz copper;
 – Heat Pipe Design;
OC Formula Monitor Kit:
 – Multi Thermal Sensor
ASRock Super Alloy:
 – алюминиевый радиатор XXL;
 – дроссели Premium 60A Power Choke;
 – 60A Dr.MOS;
 – премиальные конденсаторы памяти;
 – конденсаторы Nichicon 12K Black (100% изготовленные в Японии полимерные конденсаторы высокого качества и проводимости);
 – чёрная матовая печатная плата;
 – High Density Glass Fabric PCB;
ASRock Steel Slots;
ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3);
ASRock Ultra USB Power;
ASRock Full Spike Protection (для всех разъёмов USB, Audio и LAN);
ASRock Live Update & APP Shop
Операционная система Microsoft Windows 10 x64
Форм-фактор, габариты (мм) ATX, 305 × 244
Гарантия производителя, лет 3
Минимальная розничная стоимость, руб. 30 700

#Упаковка и комплектация

ASRock X299 OC Formula поставляется в большущей коробке, оформленной в строгой цветовой гамме. На лицевой стороне никаких ярких выделяющихся заставок и наклеек – только название платы, производителя и перечень поддерживаемых технологий.

 

На обратной стороне коробки можно найти краткое перечисление особенностей платы и её портов на задней панели, а более полная информация открывается под откидной передней панелью коробки.

Здесь уже можно почерпнуть практически всю информацию о продукте, а также увидеть большую часть платы через прозрачное пластиковое окно.

На стикере с торца коробки указаны серийный номер и номер партии, название модели платы и её размеры, страна производства и масса.

Обратите внимание, что весит плате более 1,2 килограмма, она действительно очень массивная и тяжёлая.

Внутри картонной коробки плата лежит на поддоне из вспененного полиэтилена, к которому она прижата пластиковыми стяжками, а сверху её накрывает ещё одна вставка из такого же материала.

В комплект поставки платы включены четыре SATA-кабеля с защёлками, стандартная backplate, заглушка задней панели, два винта для закрепления накопителей в слотах М.2, а также сразу четыре соединительных моста для организации различных SLI-конфигураций.

Из документации плата комплектуется двумя типами инструкций, содержащих разделы на русском языке, памяткой по поддерживаемым процессорам, открыткой ASRock, диском с драйверами и с фирменными утилитами.

ASRock X299 OC Formula сопровождается трёхлетней гарантией. Что касается стоимости, то в России плату можно приобрести по цене от 30,7 тысяч рублей. Иначе говоря, это одна из самых дорогих плат для процессоров конструктивного исполнения LGA2066.

#Особенности дизайна

Дизайн ASRock X299 OC Formula строгий, но в то же время притягательный. Цветовая гамма платы подобрана таким образом, чтобы все её элементы, включая радиаторы, гармонично сочетались друг с другом. Поэтому при взгляде на неё возникает ощущение серьёзного и качественного продукта, а не очередной «игрушечной» платы с яркими финтифлюшками на текстолите.

 

Особо хочется отметить массивные радиаторы на охлаждении цепей VRM процессора, соединённые тепловой трубкой. В одном стиле с ними оформлен и радиатор чипсета, на котором нанесено название модели платы.

 

Добавим, что ASRock X299 OC Formula выполнена в форм-факторе ATX и имеет размеры 305 × 244 мм.

Значительную площадь задней панели платы занимает ребристый торец второй секции радиатора. Очевидно, за счёт такого простого решения разработчики стремились повысить эффективность охлаждения элементов VRM. В спецификациях платы заявлено, что этот радиатор способен отвести от элементов VRM до 450 ватт тепловой мощности.

Несмотря на данный факт, все необходимые порты на заднюю панель выведены. Среди них восемь USB, включая 3.1 Gen2, порт PS/2, кнопки BIOS Flashback и Clear CMOS, две сетевых розетки, оптический выход и 5 аудиовыходов. Заглушка здесь не встроенная, как на некоторых других флагманских материнских платах.

Из навесных элементов на ASRock X299 OC Formula только радиаторы, никаких пластиковых кожухов с подсветкой. Радиаторы закреплены винтами, поэтому снимаются без особого труда. Вот как выглядит плата без них.

Как и в других флагманских моделях плат ASRock, в X299 OC Formula используется восьмислойный текстолит высокой плотности, более стойкий к перепадам напряжений и повышенной влажности. Кроме того, в нём удвоена толщина медных слоёв, что должно положительно сказаться на теплораспределении.

Основные достоинства платы ASRock, которые мы разберём по ходу статьи, приведены ниже.

Детальнее изучить расположение элементов на текстолите поможет схема с таблицей из инструкции по эксплуатации.

 

В процессорном разъёме LGA2066 платы ASRock X299 OC Formula контактные иглы покрыты напылением из 15-мкм слоя золота. По мнению разработчиков, такое напыление способствует повышению стойкости игл к коррозии и увеличению количества раз, которое можно извлечь и установить процессор, без ухудшения контакта с ним (что особенно актуально для оверклокеров). Кроме того, в центре разъёма есть отверстие для установки под процессор термодатчика.

В настоящее время плата поддерживает 17 моделей процессоров Intel, выпущенных в конструктивном исполнении LGA2066.

Заявлено, что цепь питания процессора построена по 13-фазной схеме, где используются сборки Dr. MOS, долговечные конденсаторы Premium 60A Power Choke и Nichicon 12K. Суммарная мощность цепи питания процессора завялена на отметке 750 А.

 

Но при её более внимательном изучении выясняется, что непосредственно на процессор здесь отведено 12 фаз, а ещё одна задействована на VCCSA (правый дроссель на фото с маркировкой TR30) и VCCIO. На обратной стороне текстолита распаяны микросхемы-дублёры, об использовании которых говорит и применение семифазного контроллера ISL69138.

Кроме того, у ASRock X299 OC Formula есть внешний тактовый генератор – Hyper BCLK Engine III, реализованный микропроцессором ICS 6V41742B.

Он должен помочь достичь более высоких результатов разгона по частоте BCLK и обеспечить повышенную точность её установки.

Для обеспечения питанием плату наделили четырьмя разъёмами. В их числе стандартные 24- и 8-контактный, а также дополнительный 4-контактный для процессора и памяти. Ну и шестиконтактный разъём, который следует подключать, если на плату установлены сразу четыре видеокарты.

 

Во всех разъёмах питания платы используются контактные иглы повышенной плотности.

Количество слотов оперативной памяти на плате ASRock X299 OC Formula сокращено с восьми до четырёх, а максимальный объём поддерживаемой памяти DDR4 снижен со 128 до 64 Гбайт. Такой подход инженеров ASRock понятен и оправдан, поскольку оверклокеры на платформах с LGA2066 крайне редко задействуют все восемь слотов, а от четырёх модулей добиться более впечатляющего разгона памяти куда проще, нежели от восьми. Расположены слоты попарно с обеих сторон от процессорного разъёма, все контакты внутри них покрыты 15-мкм слоем золота.

Частота модулей может достигать 4600 МГц, а поддержка XMP (Extreme Memory Profile) стандарта 2.0 максимально упростит достижение этого показателя, благо комплекты DDR4 с такой номинальной частотой уже можно приобрести. Кстати, на сайте компании опубликованы перечни сертифицированных для данной платы комплектов оперативной памяти, среди которых значится и память с частотой 4600 МГц (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC). Добавим, что система питания каждой пары слотов двухканальная.

Слотов PCI Express на ASRock X299 OC Formula сразу семь, при этом пять из них, выполненные в форм-факторе x16, имеют металлическую оболочку, дополнительно усиливающую эти слоты и экранирующую их контакты от электромагнитного излучения. Кроме этого, в первом и пятом слотах контакты внутри также имеют золотое напыление слоем толщиной 15 мкм.

При установке на плату процессора с 44 линиями PCI-E поддерживается создание мультипроцессорных графических конфигураций из четырёх видеокарт на GPU AMD или NVIDIA в режиме x8/x8/x8/х8, а две видеокарты будут работать в полноскоростной связке х16/х16. В свою очередь, с процессором с 28 линиями PCI-Е возможна работа четырёх видеокарт на GPU AMD в режиме x8/x8/x8/x4 или трёх на GPU NVIDIA в режиме x8/x8/x8, а две видеокарты всегда будут работать в режиме х16/х8. Наконец, при установке в плату процессора с 16 линиями PCI-E будут доступны режимы х16 или х8/х8.

За распределение линий PCI-E на плате отвечает огромный массив мультиплексоров производства NXP (22 штуки), часть из которых вынесена на обратную сторону текстолита.

Дополнительно коммутирует линии PCI-Express контроллер ASM1184e производства ASMedia.

Для периферии на плате есть один слот PCI Express 3.0 x4 с открытым торцом и один слот PCI Express 2.0 x1.

Кристалл чипсета Intel X299 Express контактирует с радиатором через термопрокладку и ничем особенным не выделяется.

Разве только можно отметить, что на текстолите платы аккурат по периметру радиатора чипсета распаяны 19 светодиодов RGB-подсветки.

Плата оснащается сразу восемью портами SATA 3, шесть из которых реализованы возможностями чипсета Intel X299 Express. Они поддерживают создание RAID-массивов уровней 0, 1, 5 и 10, а также технологии Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI и Hot Plug.

Два дополнительных порта реализованы контроллером ASMedia ASM1061. Смысл их присутствия на плате, нацеленной на оверклокинг, нам не ясен.

ASRock X299 OC Formula наделили двумя портами Ultra M.2 с пропускной способностью до 32 Гбит/с, причём оба поддерживают накопители как с интерфейсом PCI Express x4 Gen 3, так и с SATA 3.

Длина накопителей в обеих портах может быть любой (от 30 до 110 мм), но недостаток здесь очевиден – радиаторы отсутствуют как класс, хотя проблема перегрева высокоскоростных SSD и снижение при этом их производительности сегодня стоит довольно остро.

В продолжение темы накопителей отметим наличие на плате разъёма Virtual RAID On CPU (VROC1).

Он предназначен для создания гипер-скоростных RAID-массивов из NVMe SSD, подключенных непосредственно к процессору.

Всего на плате 15 портов USB — восемь внешних и семь внутренних. Шесть портов являются USB 3.1 Gen1: четыре выведены на заднюю панель и два подключаются к внутреннему разъёму на плате. Ещё шесть портов относятся к стандарту USB 2.0: два выведены на заднюю панель и четыре подключаются к двум внутренним разъёмам на плате.

Все перечисленные порты реализованы возможностями чипсета. Два дополнительных контроллера ASMedia ASM3142 позволили добавить три высокоскоростных порта USB 3.1 Gen2 с пропускной способностью до 10 Гбит/с.

Два таких порта можно найти на задней панели (разъёмы Type-A и Type-C), а ещё один порт размещён на текстолите и предназначен для подключения к нему кабеля от передней панели корпуса системного блока. В целом количество USB-портов и их распределение на ASRock X299 OC Formula можно назвать идеальным.

Плату оснастили двумя гигабитными сетевыми контроллерами: Intel WGI219-V и Intel WGI211-AT.

Оба контроллера и их разъёмы имеют защиту от молнии и электростатических разрядов (Lightning/ESD Protection), а также поддерживают технологии Wake-On-LAN, Dual LAN with Teaming и энергосберегающий стандарт Ethernet 802.3az.

Несмотря на явную оверклокерскую направленность ASRock X299 OC Formula, звуку на ней уделено должное внимание. В основе звукового тракта лежит популярный 7.1-канальный аудиокодек Realtek ALC1220.

Для повышения чистоты звука его дополнили японскими аудиоконденсаторами Nichicon Fine Gold Series и усилителем для наушников TI NE5532 Premium с выводом на фронтальную панель (поддержка наушников с сопротивлением до 600 Ом).

Кроме того, левый и правый аудиоканалы расположены в разных слоях печатной платы, а вся зона аудиокомпонентов отделена от остальной части платы токонепроводящими полосками.

Такие аппаратные оптимизации, по заявлениям разработчиков, позволили добиться соотношения «сигнал – шум» на линейном аудиовыходе 120 дБ, а на линейном входе – 113 дБ. На программном уровне они дополнены технологиями Purity Sound 4, DTS Connect, Premium Blu-ray audio, Surge Protection и DTS Connect.

Функции мониторинга и управления вентиляторами на плате возложены сразу на два контроллера Super I/O Nuvoton NCT6683D и NCT6791D.

 

Кроме того, на обратной стороне платы распаяны два дополнительных контроллера Winbond W83795ADG.

Каждый такой контроллер может мониторить до 21 напряжения, 8 вентиляторов и 6 температурных сенсоров. Но странно, что на плате мы можем найти только 5 разъёмов для подключения и управления вентиляторами по ШИМ или напряжению. На наш взгляд, для материнской платы такого класса и направленности этих разъёмов должно быть не менее семи.

Зато плата оснащена исчерпывающим набором оверклокерских кнопок и переключателей, а также четырьмя диагностическим светодиодами.

Кроме того, на нижней кромке текстолита размещён индикатор POST-кодов, с помощью которого можно определить причину ошибки при загрузке или сбое системы.

ASRock X299 OC Formula содержит две 128-битных микросхемы BIOS.

Переключение между основной и резервной микросхемой реализовано старой доброй перемычкой. Добавим, что для обновления BIOS может быть использована кнопка BIOS Flashback на задней панели платы. Причём для этого не потребуется ни процессор, ни оперативная память, ни видеокарта — только сама плата с подключенным питанием, USB-накопитель с файловой системой FAT32 и новой версией BIOS.

Как мы уже упоминали выше, на плате подсвечивается зона радиатора чипсета. Цвет подсветки и режим её работы настраиваются как в BIOS, так и в фирменном приложении ASRock RGB LED.

Расширить подсветку на весь корпус системного блока помогут два RGB-разъёма, к которым можно подключить светодиодные ленты с пределом по току 3 А каждая и длиной до двух метров.

Охлаждение элементов цепи VRM на ASRock X299 OC Formula реализовано двумя массивными радиаторами, соединёнными тепловой трубкой. Выносной радиатор частично выходит на заднюю панель платы и дополнительно охлаждается внешним воздушным потоком.

На едва нагревающемся чипсете установлен плоский алюминиевый радиатор с термопрокладкой.

#Возможности UEFI BIOS

Из коробки ASRock X299 OC Formula поставляется с BIOS версии P1.10, но перед тестами мы обновили её на последнюю доступную — P1.60 от 01.11.2018. Оболочка традиционно загружается в базовом режиме EZ Mode — скорее информационном, нежели функциональном.

При переходе в расширенный режим (достаточно нажать F6) открываются восемь разделов со сгруппированными в них подразделами. В первом, кроме названия модели платы и версии BIOS, выводится информация об установленных процессоре и оперативной памяти.

Дальше сразу же идёт раздел OC Tweaker, состоящий из четырёх подразделов и отдельных настроек процессора. В отличие от других плат ASRock, в X299 OC Formula прописаны семь профилей разгона процессора 7900X для экстремального охлаждения. Именно к их созданию и приложил руку Ник Ши.

 

Во вложенных подразделах доступны всевозможные настройки процессора, частоты BCLK, параметры энергосбережения и прочее. Отдельно отметим параметр Benchmark Tweaker, активация которого должна повысить производительность системы в тестах, но что конкретно изменяет данный параметр — в инструкции к плате или на сайте ASRock не сказано.

 
 

В плане настроек оперативной памяти BIOS ASRock X299 OC Forumla и вовсе можно назвать безграничным. Здесь доступны частоты вплоть до 4600 МГц и несчётное количество таймингов.

 
 
 

Самый интересный и полезный для разгона подраздел в OC Tweaker называется Voltage Configuration — в нём к изменению доступны 13 основных напряжений и предлагается выбор из пяти уровней режима стабилизации напряжения на ядре процессора (LLC).

Не менее важен и подраздел FIVR Configuration, где доступны разные методы повышения напряжений на ядре процессора, Mesh, SA и VCCU.

Диапазоны регулировки основных напряжений материнской платой ASRock X299 OC Formula с их шагом мы приведём в следующей таблице.

Напряжение Минимальное значение, В Максимальное значение, В Шаг
CPU VCore 0,800 2,000 0,005
CPU Mesh 0,800 2,000 0,005
CPU Input 0,900 3,000 0,005
CPU VCCIO 0,850 2,000 0,005
CPU VCCSA 0,900 2,000 0,005
CLK VDD 1,050 4,050 0,050
VPPM AB/CD 2,400 2,800 0,050
DRAM AB/CD 1,100 2,500 0,005
VTT AB/CD 0,500 1,150 0,005
PCH PLL 0,850 3,000 0,050
1.0 PCH 0,900 1,500 0,050

Как видим, набор доступных к изменению напряжений более чем исчерпывающий, а их диапазоны удовлетворят даже экстремальных оверклокеров, для которых, собственно, плата и разрабатывалась.

Далее следует основной раздел Advanced. В нём собраны дополнительные настройки процессора, а также чипсета и периферийных устройств материнской платы.

 
 
 
 
 
 

Есть и встроенные в BIOS утилиты, в том числе предоставляющие возможность прямого обращения в техническую поддержку ASRock, а также два варианта обновления микрокода — с накопителя или по сети.

Раздел с мониторингом и настройками вентиляторов дает пользователю исчерпывающую информацию о температурах и напряжениях, а также позволяет настроить каждый из пяти вентиляторов индивидуально.

 
 

Правда, здесь мы заметили одну странность – подключенный к первому (процессорному) разъёму вентилятор может регулироваться только при помощи ШИМ-сигнала, а по напряжению такой возможности в BIOS не предусмотрено. При этом для четырёх других разъёмов возможен выбор метода регулировки PWM/DC. Удобнее всего регулировать скорость вентиляторов через встроенную утилиту FAN-Tastic Tuning.

Напоследок приведём разделы BIOS с параметрами безопасности и настройкой загрузки системы.

 

Отметим ещё один недостаток BIOS – изменённые в процессе работы настройки не отображаются при выходе из него. Нельзя сказать, что это критичное замечание, но функция действительно удобная. Странно, что во флагманской плате ASRock от неё отказались.

#Разгон и стабильность

Проверка стабильности, оверклокерского потенциала и производительности материнской платы ASRock X299 OC Formula была проведена в закрытом корпусе системного блока при комнатной температуре около 25,5 градусов Цельсия. Конфигурация состояла из следующих комплектующих:

  • системная плата: ASRock X299 OC Formula (Intel X299 Express, LGA2066, BIOS P1.60 от 01.11.2018);
  • процессор: Intel Core i9-7900X 3,3-4,5 ГГц (Skylake-X, 14++ нм, U0, 10 × 1024 Kбайт L2, 13,75 Мбайт L3, TDP 140 Вт);
  • система охлаждения CPU: Phanteks PH-TC14PЕ (два Corsair AF140 Quiet Edition на 640~1090 об/мин);
  • термоинтерфейс: ARCTIC MX-4;
  • видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti 8 Гбайт/256 бит 1607-1683(1823)/8008 МГц;
  • оперативная память: DDR4 4 × 4 Гбайт Corsair Vengeance LPX 2800 МГц (CMK16GX4M4A2800C16) (XMP 2800 МГц/16-18-18-36_2T/1,2 В или 3000 МГц/16-18-18-36_2T/1,35 В);
  • системный диск: Intel SSD 730 480 Гбайт (SATA III, BIOS vL2010400);
  • диск для программ и игр: Western Digital VelociRaptor 300 Гбайт (SATA II, 10000 об/мин, 16 Мбайт, NCQ);
  • архивный диск: Samsung Ecogreen F4 HD204UI 2 Тбайт (SATA II, 5400 об/мин, 32 Мбайт, NCQ);
  • звуковая карта: Auzen X-Fi HomeTheater HD;
  • корпус: Thermaltake Core X71 (шесть be quiet! Silent Wings 2 (BL063) на 900 об/мин, три – на вдув, три – на выдув);
  • панель управления и мониторинга: Zalman ZM-MFC3;
  • блок питания: Corsair AX1500i Digital ATX (1,5 кВт, 80 Plus Titanium), 140-мм вентилятор.

Тестирование было проведено под управлением операционной системы Microsoft Windows 10 Pro версии 1809 (17763.292) с установкой следующих драйверов:

  • чипсет материнской платы Intel Chipset Drivers – 10.1.17903.8106 WHQL от 01.02.2019;
  • Intel Management Engine Interface (MEI) – 12.0.1183 WHQL от 22.01.2019;
  • драйверы видеокарты – NVIDIA GeForce 419.17 WHQL от 22.02.2019.

Стабильность системы при разгоне мы проверяли стресс-утилитой Prime95 29.4 build 8 и другими бенчмарками, а мониторинг проводился с помощью HWiNFO64 версии 6.03-3690.

Перед началом тестирования приведём характеристики платы из ASRock X299 OC Formula информационно-диагностической утилиты AIDA64 Extreme.

Чтобы определить температуры и напряжения, которые плата устанавливает автоматически, первый тест мы провели без каких-либо изменений настроек BIOS, не считая активированного XMP и отключения невостребованных контроллеров.

Частота ядер процессора изменялась в диапазоне от 1100 до 4500 МГц, напряжение – от 0,512 до 1,273 В, которое в нагрузке просаживалось до 1,088 В. При этом максимальная температура наиболее горячего ядра процессора достигала отметки 81 градус Цельсия.

Температуры элементов VRM (если верить встроенному датчику) поднимались только до 57 градусов Цельсия, а пиковое энергопотребление процессора не превысило 196 ватт. Иначе говоря, в целом автоматические настройки BIOS платы ASRock X299 OC Formula не требуют каких-либо корректировок и вполне подходят для повседневного использования.

Теперь о разгоне. По тестам нашего экземпляра Intel Core i9-7900X мы уже знаем, что на хорошем воздушном охлаждении он должен быть стабилен на частоте 4,4 ГГц, которую мы в BIOS для него и выставили. Осталось только подобрать минимально возможное напряжение на ядре, расширить лимиты по питанию и мощности, и настроить прочие параметры.

Таким напряжением при самом сильном уровне стабилизации LLC1 оказалось 1,120 В, а напряжения VCCIO и VCCSA мы впоследствии зафиксировали на 1,100 В. С данными настройками температура процессора достигала отметки 96 градусов Цельсия, что уже было недалеко от границы троттлинга.

Температура элементов цепей VRM достигла 66 градусов Цельсия, а энергопотребление процессора – 261 Вт. Поскольку дальнейшего запаса по охлаждению процессора у нас не было, то мы проверили возможность разгона частоты кольцевой шины mesh, которую удалось поднять с автоматически выставляемых платой 2900 МГц до 3200 МГц с напряжением 1,095 В. Увеличение напряжения mesh вплоть до 1,200 В не позволяло поднять частоту шины ещё хотя бы на 100 МГц без потери стабильности, поэтому пришлось остановиться на 3200 МГц, подобрав минимально возможное напряжение.

В завершение тестирования платы мы проверили разгон четырёхканального комплекта Corsair Vengeance LPX 3,0 ГГц, достигнув частоты 3,2 ГГц с основными таймингами 16-16-16-32 CR1 и небольшой корректировкой второстепенных таймингов. Итоговый результат вы можете видеть на скриншоте.

Отметим, что на нашей тестовой плате ASUS Prime X299-A в силу каких-то её особенностей частоту этого же комплекта оперативной память выше 2,933 ГГц поднять не удавалось. Здесь же результат разгона памяти получился более интересный, хотя и по-прежнему скромный по современным меркам. Добавим, что на форуме сайта Overclock.net создана тема, в которой гуру оверклокинга, включая Ника Ши, консультируют по вопросам разгона процессоров и памяти на плате ASRock X299 OC Formula.

#Производительность

Производительность разогнанной на ASRock X299 OC Formula системы мы предлагаем сравнить с производительностью точно такого же «конструктора», но на ASUS Prime X299-A. Разница кроется в том, что частота mesh и оперативной памяти на платформе ASRock выше, но на ASUS немного сильнее зажаты тайминги работы памяти. Вот результаты.

ASRock X299 OC Formula
Intel Core i9-7900X @4,4 ГГц, mesh 3,2 ГГц
DDR4 4 × 4 Гбайт Corsair Vengeance LPX
3,2 ГГц 16-16-16-32 CR1, tRFC 350, tREFI 32767
ASUS Prime X299-A
Intel Core i9-7900X @4,4 ГГц, mesh 3,0 ГГц
DDR4 4 × 4 Гбайт Corsair Vengeance LPX
2,933 ГГц 15-16-16-32 CR1, tRFC 280, tREFI 32767
AIDA64 Extreme 5 cache & memory benchmark
WinRAR 5.70 x64
7-zip 19.00 x64
HWBOT x265 v2.2.0
EZ CD Audio Converter (FLAC в MP3 320 Кбит/с)
Blender 2.80 beta
Corona 1.3 Benchmark
CINEBENCH R20 x64
3DMark 2.8.6546 64, Time Spy CPU test

Как вы понимаете, такую разницу нельзя назвать существенной, но в целом победа осталась за платой ASRock.

#Заключение

ASRock X299 OC Formula можно назвать идеальной материнской платой для разгона многоядерных процессоров Intel с ядром Skylake-X. Чтобы сделать её таковой, разработчики предусмотрели для процессоров усиленную систему питания суммарной мощностью свыше 700 ватт на долговечных компонентах, внешний тактовый генератор, расширенный набор аппаратных средств управления и мониторинга при разгоне, двойной BIOS с огромным количеством настроек. Поэтому остаётся только подобрать удачный процессор, обеспечить ему эффективное охлаждение, и вперёд – к мировым рекордам.

Для игроков плата готова предложить создание мультипроцессорных графических конфигураций, в которых можно использовать сразу четыре видеокарты, и аппаратно оптимизированный звук. Все соединительные мосты для NVIDIA входят в комплект поставки. Нет у X299 OC Formula пробелов и в количестве портов для внутренних или внешних накопителей (причём без компромиссов), и в сетевых интерфейсах.

При всех достоинствах платы мы всё же не можем не отметить и её недостатки. Прежде всего, у X299 OC Formula отсутствуют радиаторы для накопителей в портах M.2, что негативно скажется на производительности при продолжительной работе высокоскоростных накопителей, если у них не предусмотрено штатное охлаждение. Также на плате всего 5 разъёмов для вентиляторов, причем процессорный управляется только по ШИМ-сигналу. Этого, на наш взгляд, не достаточно. Из мелочей отметим два лишних SATA-порта на контроллере ASMedia и тот факт, что при выходе из BIOS не отображаются внесённые изменения. Последнее наверняка может быть исправлено новой версией BIOS.

Во всём остальном ASRock X299 OC Formula является безупречным инструментом для завоевания лидирующих позиций в рейтингах разгона центральных процессоров и оперативной памяти, пусть и стоит она довольно много.

 
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
⇣ Комментарии
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥